
- •Вакуумное термическое нанесение,
- •Электронно-лучевое испарение,
- •Катодное распыление,
- •Магнетронное распыление на постоянном токе,
- •Высокочастотное магнетронное распыление,
- •Ионно-химическое осаждение,
- •Ионно-плазменное травление,
- •Ионно-химическое травление,
- •9) Реактивное ионно-плазменное травление
Вакуумное термическое нанесение,
Параметр
1
Название процесса
2
Назначение процесса
3
Физико-химическая природа процесса
4
Способ активации процесса
5
Структурно-топологические характеристики процесса
6
Возможность группового процесса
Да/ нет
7
Требования к подложке/ нижележащему слою, ограничения
8
Требуется предварительная очистка поверхности
Да/ нет
9
Материал осаждаемого/ стравливаемого слоя
10
Чистота осаждаемого вещества
11
Получение стехиометрического состава
Да/ нет
12
Принцип управления составом слоя
13
Состав газовой атмосферы в рабочем объёме
14
Структура осаждаемого слоя
15
Морфология поверхности
16
Толщина слоя/ глубина травления
17
Способы улучшения адгезии
18
Параметры процесса
19
Глубина вакуума
20
Температура процесса
21
Скорость осаждения/ травления
22
Влияние параметров процесса на скорость
23
Возможные дефекты и причины их появления
24
Сложность и стоимость оборудования
25
Эскиз установки
Электронно-лучевое испарение,
|
Параметр |
|
1 |
Название процесса |
|
2 |
Назначение процесса |
|
3 |
Физико-химическая природа процесса |
|
4 |
Способ активации процесса |
|
5 |
Структурно-топологические характеристики процесса |
|
6 |
Возможность группового процесса |
Да/ нет |
7 |
Требования к подложке/ нижележащему слою, ограничения |
|
8 |
Требуется предварительная очистка поверхности |
Да/ нет |
9 |
Материал осаждаемого/ стравливаемого слоя |
|
10 |
Чистота осаждаемого вещества |
|
11 |
Получение стехиометрического состава |
Да/ нет |
12 |
Принцип управления составом слоя |
|
13 |
Состав газовой атмосферы в рабочем объёме |
|
14 |
Структура осаждаемого слоя |
|
15 |
Морфология поверхности |
|
16 |
Толщина слоя/ глубина травления |
|
17 |
Способы улучшения адгезии |
|
18 |
Параметры процесса |
|
19 |
Глубина вакуума |
|
20 |
Температура процесса |
|
21 |
Скорость осаждения/ травления |
|
22 |
Влияние параметров процесса на скорость |
|
23 |
Возможные дефекты и причины их появления |
|
24 |
Сложность и стоимость оборудования |
|
25 |
Эскиз установки |
|