
- •2. Исходные данные к проекту:
- •3.Содержание пояснительной записки:
- •4.Перечень графического материала
- •5. Рекомендуемая литература:
- •Аннотация
- •Введение
- •1. Выбор и расчёт режимов проведения технологических операций диффузии и ионной имплантации
- •Формирование базы
- •Формирование резистора
- •Формирование эмиттера
- •Расчёт разгонок базы и резистора
- •Построение профилей распределения примесей
- •Расчёт сопротивления базового и эмиттерного слоёв
- •Заключение
- •Список литературы
Формирование резистора
Используя соотношения (9) и (10), определим коэффициент формы резистивного слоя и сопротивление квадрата резистивного слоя.
|
(9) |
где
– длина резистора,
– ширина резистора.
|
(10) |
где
– номинальное сопротивление резистора.
Произведём расчёт:
Загонка проводится ионной имплантацией.
Для расчёта параметров процесса разгонки
примеси в резисторе необходимо рассчитать
удельную проводимость резистора
(11), среднюю концентрацию примеси в
сильнолегированном слое
(12) и дозу вводимой примеси
(13).
|
(11) |
где
– глубина залегания p-n-перехода.
|
(12) |
где
– средняя подвижность носителей заряда
в слое резистора,
– элементарный заряд.
|
(13) |
Произведём расчёт:
Выберем значение энергии, равное 100 кэВ. Данному значению энергии соответствуют значения длины свободного пробега в 1238 и дисперсии пробега 457 .
Эффективную постоянную диффузии определим из трансцендентного уравнения (14), решение которого будем искать графическим методом (рисунок 1).
|
(14) |
Рисунок 1 – Нахождение постоянной диффузии формирования резистивного слоя
По рисунку 1 можно сделать вывод, что
эффективная постоянная диффузии
см2.
Формирование эмиттера
Глубина залегания перехода база-эмиттер может быть найдена из соотношения (7) при условии равенства концентраций базовой и эмиттерной примесей.
|
(7) |
где
– поверхностная концентрация эмиттерной
примеси.
Тогда найдём выражение для определения постоянной диффузии и найдём ее значение:
По формуле (6) вычислим значение концентрации базы в точке перехода база-эмиттер
Исходя из выражения (4), произведём расчёт значения коэффициента диффузии бора для выбранной температуры загонки Θ1=1100°C:
Произведём аналогичный расчёт для выбранной температуры разгонки Θ2=1215°C:
,
Найдём время проведения процесса разгонки.
Время разгонки попадает в нужный диапазон.
Расчёт значения дозы:
Исходя из равенства доз, произведём
расчёт для времени загонки. Для бора
предельная концентрация будет равна
.
Данное время входит в необходимый временной диапазон
Расчёт разгонок базы и резистора
Необходимо определить параметры разгонки в базовой области. Для этого используем соотношение (8), которое учитывает процессы загонки и разгонки бора в эмиттерной области и разгонку фосфора в области базы.
|
(8) |
Проведём расчёт двух значений коэффициента диффузии фосфора при загонке и разгонке эмиттера для заполнения таблицы с параметрами процесса.
Произведём расчёт.
Проведём расчёт параметров процесса разгонки примеси в области базы, положив температуру Θ=1250°C:
Данное значение укладывается в диапазон возможных значений.
Определим постоянную диффузии разгонки примеси в резисторе, используя соотношение (15).
|
(15) |
Учитывая все постоянные диффузии и положив температуру разгонки равной 1215 ºС, проведём расчёт параметров процесса:
Пусть начальная разгонка резистора, до введения бора, происходит при температуре 1100 ºС.
Тогда, рассчитаем необходимые параметры разгонки фосфора в базе, которая будет происходить одновременно с начальной разгонкой резистора.