
Лр4
.pdfМИНОБРНАУКИ РОССИИ САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ «ЛЭТИ» ИМ. В.И. УЛЬЯНОВА (ЛЕНИНА) Кафедра МНЭ
ОТЧЕТ по лабораторной работе №4
по дисциплине «Конструкторско-технологические основы полупроводниковых приборов и интегральных микросхем»
Тема: МАСШТАБИРУЕМАЯ SPICE-МОДЕЛЬ
|
|
Атуев И.З. |
|
|
Дюкарев Д.А, |
Студенты гр. 1205 |
|
Новицкий А.Н. |
Преподаватель |
|
Садовая И.М. |
|
||
|
|
|
Санкт-Петербург
2024
Создание масштабируемой SPICE-модели.
Цель: Построить масштабируемую SPICE-модель в диапазоне изменения параметра Length от 0.55 мкм до 0.07 мкм (вариация параметра LDRAW в табл.3).
Построить ВАХ транзисторов n- и p- типа при вариации технологических параметров ТП от 550 нм до 70 нм.
Определить изменение времени задержки инвертора при изменениях LDRAW, используя директиву «вариация параметров».
*Масштабируемые параметры
+TOX={(Значение параметра «базовой» технологии) /S_TOX} * толщина окисла
+NSUB={(Значение параметра «базовой» технологии)*S_NSUB} * уровень легирования подложки
+VTO={(Значение параметра «базовой» технологии) /S_VTO}
* пороговое напряжение при нулевом смещении подложки VBS=0
+ |
XJ=(Значение |
параметра |
«базовой» |
технологии)/S_LENGTH}* |
металлургическая глубина перехода
* Параметры, являющиеся функциями от масштабруемых параметров
+ CJ={6.033E-4*SQRT(S_NSUB)}
*удельная емкость p-n-перехода при нулевом смещении (на площадь перехода) + CJSW={3.816E-10*SQRT(S_NSUB)/S_LENGTH}
*удельная емкость боковой поверхности p-n-перехода при нулевом смещении (на *длину периметра)
+ ETA={0.01*S_ETA}
*коэффициент статической обратной связи, влияющей на пороговое напряжение + THETA={0.12*S_TOX}
2
*коэффициент модуляции подвижности носителей + RSH = {1.66* S_LENGTH }
* удельное сопротивление диффузных областей истока и стока
*Записать формулу расчета параметра:
+ KP=
*коэффициент пропорциональности + GAMMA=
*коэффициент влияния подложки на пороговое напряжение + LD=
*длина области боковой диффузии
*Параметры, независящие от масштабирования
+ UO=260
*поверхностная подвижность носителей + PB=0.8
*напряжение инверсии приповерхностного слоя подложки + DELTA = 0.1
*коэффициент влияния ширины канала на пороговое напряжение + KAPPA= 0.2
*параметр модуляции длины канала напряжением сток-исток + VMAX=2E5
*максимальная скорость дрейфа носителей + FC=0.5
*коэффициент нелинейности барьерной емкости прямосмещенного перехода *подложки
+ MJ=0.389
3
*коэффициент, учитывающий плавность перехода подложка – сток (исток) + MJSW=0.26)
*коэффициент наклона боковой поверхности перехода подложка-сток (исток)
.model P1X PMOS ( level=3 L={Length} W={4*Length}
* Масштабируемые параметры
+ TOX={(Значение параметра для «базовой» технологии)/S_TOX} * толщина окисла
+ NSUB={ (Значение параметра для «базовой» технологии)*S_NSUB} * уровень легирования подложки
+ VTO={ (Значение параметра для «базовой» технологии)/S_VTO} * пороговое напряжение при нулевом смещении подложки VBS=0
+ XJ={(Значение параметра для «базовой» технологии)/S_LENGTH} * металлургическая глубина перехода
* Параметры, являющиеся функциями от масштабруемых параметров
+ CJ={6.033E-4*SQRT(S_NSUB)}
*удельная емкость p-n-перехода при нулевом смещении (на площадь перехода) + CJSW={3.816E-10*SQRT(S_NSUB)/S_LENGTH}
*удельная емкость боковой поверхности p-n-перехода при нулевом смещении (на *длину периметра)
+ ETA={0.01*S_ETA}
*коэффициент статической обратной связи, влияющей на пороговое напряжение + THETA={0.12*S_TOX}
*коэффициент модуляции подвижности носителей + RSH = {1.66* S_LENGTH }
4
*удельное сопротивление диффузных областей истока и стока + KP=
*коэффициент пропорциональности + GAMMA=
*коэффициент влияния подложки на пороговое напряжение + LD=
*длина области боковой диффузии
*Параметры, не зависящие от масштабирования
+ UO=80
*поверхностная подвижность носителей + PB=0.8
*напряжение инверсии приповерхностного слоя подложки + DELTA = 0.1
*коэффициент влияния ширины канала на пороговое напряжение + KAPPA= 0.2
*коэффициент насыщения поля + VMAX=2E5
*максимальная скорость дрейфа носителей + FC=0.5
*коэффициент нелинейности барьерной емкости прямосмещенного перехода *подложки
+ MJ=0.42
*коэффициент, учитывающий плавность перехода подложка – сток (исток) + MJSW=0.31)
*коэффициент наклона боковой поверхности перехода подложка-сток (исток)
* Задание на моделирование – построение ВАХ
.step param Length 0.55u 0.1u 0.1u
5
vds 1 0 vgs 2 0
mn1x 1 2 0 0 n1x
.dc vds 0 5 0.5 vgs 0 5 1
.probe ID(mn1x)
.end
Параметры, подставляемые в модель и являющиеся функциями от масштабируемых параметров, рассчитать по формулам (4) – (9). Поверхностная
подвижность носителей: |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
UON=260 См2/(В·с); UOP=80 См2/(В·с) |
|
|
|
|
||||||||||
|
Примечание. Запись в SPICE: SQRT(X) соответствует |
X1/2. |
|
|
||||||||||||||
|
Таблица 3 Технологические параметры, полученные в результате применения законов |
|||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
масштабной миниатюризации |
|||||
|
Параметр |
|
|
|
|
|
|
|
|
Технология |
|
|
|
|
|
|
||
|
LDRAW, мкм |
|
0.55 |
|
0.33 |
0.23 |
|
0.16 |
|
|
0.09 |
|
1/SL |
1/S |
||||
|
LEFF, мкм |
|
0.41 |
|
0.25 |
0.18 |
|
0.12 |
|
|
0.07 |
|
1/SL |
1/S |
||||
|
XJ, нм |
|
200 |
|
120 |
|
90 |
|
60 |
|
|
35 |
|
1/SL |
1/S |
|||
|
VDD, В |
|
5.0 |
|
3.3 |
|
2.5 |
|
1.8 |
|
|
1.2 |
|
1/SV |
1/S0.078 |
|||
|
TOX, нм |
|
9.8 |
|
6.5 |
|
4.9 |
|
3.5 |
|
|
2.5 |
|
1/ST |
1/S0.71 |
|||
|
NSUB, см–3 |
|
3.5·1016 |
|
6.6·1016 |
10.0·1017 |
1.6·1017 |
|
3.1·1016 |
SSUB |
S1.27 |
|||||||
|
VTO, В |
|
0.97 |
|
0.72 |
0.60 |
|
0.50 |
|
|
0.41 |
|
1/SVT |
1/S0.44 |
||||
|
VTD, мВ |
|
170 |
|
120 |
|
100 |
|
80 |
|
|
60 |
|
1/SVTD |
1/S0.52 |
|||
|
|
|
|
Таблица 4 Параметры масштабирования для SPICE-моделирования |
||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
Параметр |
|
|
|
|
|
|
|
Технология |
|
|
|
|
|||||
масштабирования |
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
0.55-мкм |
0.33-мкм |
0.23-мкм |
0.16-мкм |
0.09-мкм |
0.07-мкм |
|||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
BaseLength, нм |
|
|
550.0 |
|
550.0 |
|
550.0 |
|
|
550.0 |
|
550.0 |
|
550.0 |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
S |
|
|
1.000 |
|
1.667 |
|
2.391 |
|
|
3.438 |
|
6.111 |
|
7.857 |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
S_len |
|
|
1.000 |
|
1.667 |
|
2.391 |
|
|
3.438 |
|
6.111 |
|
7.857 |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
S_tox |
|
|
1.000 |
|
1.437 |
|
1.857 |
|
|
2.403 |
|
3.615 |
|
4.322 |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
S_vdd |
|
|
1.000 |
|
1.490 |
|
1.974 |
|
|
2.620 |
|
4.104 |
|
4.992 |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
S_nsub |
|
|
1.000 |
|
1.913 |
|
3.026 |
|
|
4.798 |
|
9.963 |
|
1.371 |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
S_vto |
|
|
1.000 |
|
1.252 |
|
1.468 |
|
|
1.722 |
|
2.218 |
|
2.477 |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
S_dvt |
|
|
1.000 |
|
1.490 |
|
1.974 |
|
|
2.620 |
|
4.104 |
|
4.992 |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
S_eta |
|
|
1.000 |
|
0.310 |
|
0.136 |
|
|
0.059 |
|
0.016 |
|
0.009 |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
6 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2.1. Выходные ВАХ транзистора n- и p-типа.
Параметры, подставляемые в SPICE-модель, необходимо рассчитать по
формулам: |
|
KP = UO ox/TOX |
(4) |
GAMMA = (TOX / ox)∙((2 SiqNSUB))1/2 |
(5) |
PHI = 2(KT/q)ln(NSUB/Ni) |
(6) |
COX = OX/TOX |
(7) |
СJ S = [q SiNSUB/(2 PB)]1/2 |
(8) |
LD = (LDRAW – LEFF)/2 |
(9) |
где q – заряд электрона (q = 1.6·10–19 K ); Si – абсолютная диэлектрическая проницаемость кремния ( Si = 1.04·10–10 Ф/м); ох - абсолютная диэлектрическая
проницаемость окисла ( ох = 34.554·10–12 Ф/м); |
NSUB – уровень легирования |
подложки; PB=0.8 - встроенный потенциал |
p-n-перехода (built–in junction |
potential) |
|
Определить параметры электрических схем замещения и зафиксировать их |
в табл.2
|
Таблица 2 Параметры электрических схем замещения |
||
|
|
|
|
Параметр |
|
Значение |
|
GAMMAP, B1/2 |
|
3.06 10−1 |
|
GAMMAN, B1/2 |
|
3.06 10−1 |
|
PHIP, В |
|
7.6 10−1 |
|
PHIN, В |
|
7.6 10−1 |
|
Cox= Eox/Tox, Ф/м2 |
|
3.55 10−3 |
|
KPP=UOP·Cox, A/B2 |
|
2.8 10−3 |
|
KPN=UON·Cox, A/B2 |
|
9.1 10−3 |
|
7

Полученные с помощью программы ВАХ имеют следующий вид:
Рисунок 1 - ВАХ транзистора p-типа при вариации технологических параметров ТП от 550 нм до 70 нм.
Рисунок 2 - ВАХ транзистора n-типа при вариации технологических параметров ТП от 550 нм до 70 нм.
8
2.2. Определить время задержки для схемы на рис.4. Сn = Cn+1 = C(n+1) = 3,1994 10−15 Ф
Описание инверторов в схеме задать с помощью макромодели (директива .SUBCKT).
МОП-транзистор описывается предложением
M xxx |
< узел |
стока > |
< узел затвора> |
< узел |
|
истока > |
|
<имя модели> |
[L=<значение>] |
||
+ < узел подложки> |
+[W=<значение>] [AD=<значение>] [AS=<значение>]
+[PD=<значение>] [PS=<значение>] [NRD=<значение>]
+[NRS=<значение>] [NRG=<значение>] [NRB=<значение>]
+[M=<значение>]
Макромодели. Отдельные фрагменты цепи или схемы замещения компонентов имеет смысл оформлять в виде макромоделей (подсхем). Описание
макромодели |
начинается |
директивой |
.SUBCKT |
и |
заканчивается |
|
директивой |
.ENDS. Между |
ними |
помещаются описания |
компонентов, |
||
входящих в состав макромодели: |
|
|
|
|
||
.SUBCKT |
< имя макромодели> |
<список узлов> |
|
|
||
+ [PARAMS:<имя параметра>=<значение>] |
|
|
||||
{ описание компонентов } |
|
|
|
|
||
.ENDS [имя макромодели] |
|
|
|
|
Кусочно-линейная функция задается списком параметров:
PWL (t1 y1 t2 y2 ... tn yn)
Здесь (t1, y1), (t2, y2),... - координаты точек, через которые проходит функция y(t).
9

Рис. 3. Временные интервалы, связанные с переключением логического вентиля
tr – rise time – время нарастания выходного сигнала от уровня 10% до 90% напряжения источника питания (VDD);
tf – fall time – время спада выходного сигнала от уровня 90% до 10% VDD; td – delay time – время задержки – время между переключением входа (50%) и 50–процентным уровнем выходного сигнала (или принятом в данном
аналитическом рассмотрении уровне).
Различают время задержки tdf и tdr. Первый параметр равен интервалу времени между входным и выходным импульсами при переходе напряжения на выходе от «1» к «0», измеренному на уровне 0.5VDD или на заданных уровнях напряжения, например Vinv. Второй параметр определяется таким же образом, но при переходе напряжения на выходе от «0» к «1».
10