Скачиваний:
0
Добавлен:
22.12.2024
Размер:
1.1 Mб
Скачать

МИНОБРНАУКИ РОССИИ САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ «ЛЭТИ» ИМ. В.И. УЛЬЯНОВА (ЛЕНИНА) Кафедра МНЭ

ОТЧЕТ по лабораторной работе №4

по дисциплине «Конструкторско-технологические основы полупроводниковых приборов и интегральных микросхем»

Тема: МАСШТАБИРУЕМАЯ SPICE-МОДЕЛЬ

 

 

Атуев И.З.

 

 

Дюкарев Д.А,

Студенты гр. 1205

 

Новицкий А.Н.

Преподаватель

 

Садовая И.М.

 

 

 

 

Санкт-Петербург

2024

Создание масштабируемой SPICE-модели.

Цель: Построить масштабируемую SPICE-модель в диапазоне изменения параметра Length от 0.55 мкм до 0.07 мкм (вариация параметра LDRAW в табл.3).

Построить ВАХ транзисторов n- и p- типа при вариации технологических параметров ТП от 550 нм до 70 нм.

Определить изменение времени задержки инвертора при изменениях LDRAW, используя директиву «вариация параметров».

*Масштабируемые параметры

+TOX={(Значение параметра «базовой» технологии) /S_TOX} * толщина окисла

+NSUB={(Значение параметра «базовой» технологии)*S_NSUB} * уровень легирования подложки

+VTO={(Значение параметра «базовой» технологии) /S_VTO}

* пороговое напряжение при нулевом смещении подложки VBS=0

+

XJ=(Значение

параметра

«базовой»

технологии)/S_LENGTH}*

металлургическая глубина перехода

* Параметры, являющиеся функциями от масштабруемых параметров

+ CJ={6.033E-4*SQRT(S_NSUB)}

*удельная емкость p-n-перехода при нулевом смещении (на площадь перехода) + CJSW={3.816E-10*SQRT(S_NSUB)/S_LENGTH}

*удельная емкость боковой поверхности p-n-перехода при нулевом смещении (на *длину периметра)

+ ETA={0.01*S_ETA}

*коэффициент статической обратной связи, влияющей на пороговое напряжение + THETA={0.12*S_TOX}

2

*коэффициент модуляции подвижности носителей + RSH = {1.66* S_LENGTH }

* удельное сопротивление диффузных областей истока и стока

*Записать формулу расчета параметра:

+ KP=

*коэффициент пропорциональности + GAMMA=

*коэффициент влияния подложки на пороговое напряжение + LD=

*длина области боковой диффузии

*Параметры, независящие от масштабирования

+ UO=260

*поверхностная подвижность носителей + PB=0.8

*напряжение инверсии приповерхностного слоя подложки + DELTA = 0.1

*коэффициент влияния ширины канала на пороговое напряжение + KAPPA= 0.2

*параметр модуляции длины канала напряжением сток-исток + VMAX=2E5

*максимальная скорость дрейфа носителей + FC=0.5

*коэффициент нелинейности барьерной емкости прямосмещенного перехода *подложки

+ MJ=0.389

3

*коэффициент, учитывающий плавность перехода подложка – сток (исток) + MJSW=0.26)

*коэффициент наклона боковой поверхности перехода подложка-сток (исток)

.model P1X PMOS ( level=3 L={Length} W={4*Length}

* Масштабируемые параметры

+ TOX={(Значение параметра для «базовой» технологии)/S_TOX} * толщина окисла

+ NSUB={ (Значение параметра для «базовой» технологии)*S_NSUB} * уровень легирования подложки

+ VTO={ (Значение параметра для «базовой» технологии)/S_VTO} * пороговое напряжение при нулевом смещении подложки VBS=0

+ XJ={(Значение параметра для «базовой» технологии)/S_LENGTH} * металлургическая глубина перехода

* Параметры, являющиеся функциями от масштабруемых параметров

+ CJ={6.033E-4*SQRT(S_NSUB)}

*удельная емкость p-n-перехода при нулевом смещении (на площадь перехода) + CJSW={3.816E-10*SQRT(S_NSUB)/S_LENGTH}

*удельная емкость боковой поверхности p-n-перехода при нулевом смещении (на *длину периметра)

+ ETA={0.01*S_ETA}

*коэффициент статической обратной связи, влияющей на пороговое напряжение + THETA={0.12*S_TOX}

*коэффициент модуляции подвижности носителей + RSH = {1.66* S_LENGTH }

4

*удельное сопротивление диффузных областей истока и стока + KP=

*коэффициент пропорциональности + GAMMA=

*коэффициент влияния подложки на пороговое напряжение + LD=

*длина области боковой диффузии

*Параметры, не зависящие от масштабирования

+ UO=80

*поверхностная подвижность носителей + PB=0.8

*напряжение инверсии приповерхностного слоя подложки + DELTA = 0.1

*коэффициент влияния ширины канала на пороговое напряжение + KAPPA= 0.2

*коэффициент насыщения поля + VMAX=2E5

*максимальная скорость дрейфа носителей + FC=0.5

*коэффициент нелинейности барьерной емкости прямосмещенного перехода *подложки

+ MJ=0.42

*коэффициент, учитывающий плавность перехода подложка – сток (исток) + MJSW=0.31)

*коэффициент наклона боковой поверхности перехода подложка-сток (исток)

* Задание на моделирование – построение ВАХ

.step param Length 0.55u 0.1u 0.1u

5

vds 1 0 vgs 2 0

mn1x 1 2 0 0 n1x

.dc vds 0 5 0.5 vgs 0 5 1

.probe ID(mn1x)

.end

Параметры, подставляемые в модель и являющиеся функциями от масштабируемых параметров, рассчитать по формулам (4) – (9). Поверхностная

подвижность носителей:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

UON=260 См2/(В·с); UOP=80 См2/(В·с)

 

 

 

 

 

Примечание. Запись в SPICE: SQRT(X) соответствует

X1/2.

 

 

 

Таблица 3 Технологические параметры, полученные в результате применения законов

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

масштабной миниатюризации

 

Параметр

 

 

 

 

 

 

 

 

Технология

 

 

 

 

 

 

 

LDRAW, мкм

 

0.55

 

0.33

0.23

 

0.16

 

 

0.09

 

1/SL

1/S

 

LEFF, мкм

 

0.41

 

0.25

0.18

 

0.12

 

 

0.07

 

1/SL

1/S

 

XJ, нм

 

200

 

120

 

90

 

60

 

 

35

 

1/SL

1/S

 

VDD, В

 

5.0

 

3.3

 

2.5

 

1.8

 

 

1.2

 

1/SV

1/S0.078

 

TOX, нм

 

9.8

 

6.5

 

4.9

 

3.5

 

 

2.5

 

1/ST

1/S0.71

 

NSUB, см–3

 

3.5·1016

 

6.6·1016

10.0·1017

1.6·1017

 

3.1·1016

SSUB

S1.27

 

VTO, В

 

0.97

 

0.72

0.60

 

0.50

 

 

0.41

 

1/SVT

1/S0.44

 

VTD, мВ

 

170

 

120

 

100

 

80

 

 

60

 

1/SVTD

1/S0.52

 

 

 

 

Таблица 4 Параметры масштабирования для SPICE-моделирования

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Параметр

 

 

 

 

 

 

 

Технология

 

 

 

 

масштабирования

 

 

 

 

 

 

 

0.55-мкм

0.33-мкм

0.23-мкм

0.16-мкм

0.09-мкм

0.07-мкм

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

BaseLength, нм

 

 

550.0

 

550.0

 

550.0

 

 

550.0

 

550.0

 

550.0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

S

 

 

1.000

 

1.667

 

2.391

 

 

3.438

 

6.111

 

7.857

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

S_len

 

 

1.000

 

1.667

 

2.391

 

 

3.438

 

6.111

 

7.857

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

S_tox

 

 

1.000

 

1.437

 

1.857

 

 

2.403

 

3.615

 

4.322

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

S_vdd

 

 

1.000

 

1.490

 

1.974

 

 

2.620

 

4.104

 

4.992

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

S_nsub

 

 

1.000

 

1.913

 

3.026

 

 

4.798

 

9.963

 

1.371

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

S_vto

 

 

1.000

 

1.252

 

1.468

 

 

1.722

 

2.218

 

2.477

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

S_dvt

 

 

1.000

 

1.490

 

1.974

 

 

2.620

 

4.104

 

4.992

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

S_eta

 

 

1.000

 

0.310

 

0.136

 

 

0.059

 

0.016

 

0.009

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

6

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.1. Выходные ВАХ транзистора n- и p-типа.

Параметры, подставляемые в SPICE-модель, необходимо рассчитать по

формулам:

 

KP = UO ox/TOX

(4)

GAMMA = (TOX / ox)∙((2 SiqNSUB))1/2

(5)

PHI = 2(KT/q)ln(NSUB/Ni)

(6)

COX = OX/TOX

(7)

СJ S = [q SiNSUB/(2 PB)]1/2

(8)

LD = (LDRAW – LEFF)/2

(9)

где q – заряд электрона (q = 1.6·10–19 K ); Si – абсолютная диэлектрическая проницаемость кремния ( Si = 1.04·10–10 Ф/м); ох - абсолютная диэлектрическая

проницаемость окисла ( ох = 34.554·10–12 Ф/м);

NSUB – уровень легирования

подложки; PB=0.8 - встроенный потенциал

p-n-перехода (built–in junction

potential)

 

Определить параметры электрических схем замещения и зафиксировать их

в табл.2

 

Таблица 2 Параметры электрических схем замещения

 

 

 

 

Параметр

 

Значение

 

GAMMAP, B1/2

 

3.06 10−1

 

GAMMAN, B1/2

 

3.06 10−1

 

PHIP, В

 

7.6 10−1

 

PHIN, В

 

7.6 10−1

 

Cox= Eox/Tox, Ф/м2

 

3.55 10−3

 

KPP=UOP·Cox, A/B2

 

2.8 10−3

 

KPN=UON·Cox, A/B2

 

9.1 10−3

 

7

Полученные с помощью программы ВАХ имеют следующий вид:

Рисунок 1 - ВАХ транзистора p-типа при вариации технологических параметров ТП от 550 нм до 70 нм.

Рисунок 2 - ВАХ транзистора n-типа при вариации технологических параметров ТП от 550 нм до 70 нм.

8

2.2. Определить время задержки для схемы на рис.4. Сn = Cn+1 = C(n+1) = 3,1994 10−15 Ф

Описание инверторов в схеме задать с помощью макромодели (директива .SUBCKT).

МОП-транзистор описывается предложением

M xxx

< узел

стока >

< узел затвора>

< узел

истока >

 

<имя модели>

[L=<значение>]

+ < узел подложки>

+[W=<значение>] [AD=<значение>] [AS=<значение>]

+[PD=<значение>] [PS=<значение>] [NRD=<значение>]

+[NRS=<значение>] [NRG=<значение>] [NRB=<значение>]

+[M=<значение>]

Макромодели. Отдельные фрагменты цепи или схемы замещения компонентов имеет смысл оформлять в виде макромоделей (подсхем). Описание

макромодели

начинается

директивой

.SUBCKT

и

заканчивается

директивой

.ENDS. Между

ними

помещаются описания

компонентов,

входящих в состав макромодели:

 

 

 

 

.SUBCKT

< имя макромодели>

<список узлов>

 

 

+ [PARAMS:<имя параметра>=<значение>]

 

 

{ описание компонентов }

 

 

 

 

.ENDS [имя макромодели]

 

 

 

 

Кусочно-линейная функция задается списком параметров:

PWL (t1 y1 t2 y2 ... tn yn)

Здесь (t1, y1), (t2, y2),... - координаты точек, через которые проходит функция y(t).

9

Рис. 3. Временные интервалы, связанные с переключением логического вентиля

tr – rise time – время нарастания выходного сигнала от уровня 10% до 90% напряжения источника питания (VDD);

tf – fall time – время спада выходного сигнала от уровня 90% до 10% VDD; td – delay time – время задержки – время между переключением входа (50%) и 50–процентным уровнем выходного сигнала (или принятом в данном

аналитическом рассмотрении уровне).

Различают время задержки tdf и tdr. Первый параметр равен интервалу времени между входным и выходным импульсами при переходе напряжения на выходе от «1» к «0», измеренному на уровне 0.5VDD или на заданных уровнях напряжения, например Vinv. Второй параметр определяется таким же образом, но при переходе напряжения на выходе от «0» к «1».

10