
- •1. Общая характеристика веществ в электронике
- •1.1 Электрические свойства веществ. Полупроводники
- •Электрические заряды в полупроводниках
- •Энергетические диаграммы
- •Электропроводность полупроводников
- •1.5 Токи в полупроводниках
- •1.6 Особенности примесных полупроводников
- •1.7 Расчёт концентрации подвижных носителей заряда
- •2. Общие свойства контактов веществ в электронике
- •2.1 Контакты и структуры в электронике
- •2.2 Контактная разность потенциалов
- •2.3 Собственные токи в контактах
- •2.4 Электроёмкость контактов
- •2.5 Электрический и тепловой пробой в контактах
- •3. Контакт металл – полупроводник. Диоды шотки
- •3.1. Основные свойства металло-полупроводниковых контактов
- •3.2. Диоды Шотки
- •4. Контакт полупроводников р- и n- типа
- •4.1. Основные свойства p-n перехода
- •4.2. Основные числовые характеристики p-n перехода.
- •4.3 Вольт-амперная характеристика p-n перехода
- •5. Диоды на основе m-n, p-n переходов
- •5.1 Мощный выпрямительный диод
- •5.2. Импульсные и высокочастотные диоды
- •5.3. Стабилитрон
- •5.4. Варикап
- •5.5. Диоды на основе p-I-n структуры
- •5.6. Свето- и фото-диоды. Солнечные батареи
- •6. Структура металл-диэлектрик-полупроводник.
- •6.1. Основные свойства мдп-структуры
- •6.3 Основные параметры мдп-транзистора
- •6.4. Статические характеристики мдп-транзистора
- •6.6. Арсенид-галлиевый полевой транзистор
- •7.1. Основные свойства биполярного транзистора
- •7.2. Биполярный транзистор в схеме с общей базой
- •7.3. Дрейфовый биполярный транзистор
- •7.3. Биполярный транзистор в схеме с общим эмиттером
- •7.4. Статические характеристики биполярного транзистора
- •8. Инерционные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •8.1. Причины инерционности мдп и биполярных транзисторов
- •8.2 Импульсные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •8.3 Частотные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •9. Igbt транзистор
- •10. Контакт проводник - вакуум. Электронные лампы
- •11. Компьютерное моделирование электронных элементов
- •11.1. Компьютерная модель диода
- •11.2. Компьютерная модель транзистора
- •12. Шумы электронных приборов
5. Диоды на основе m-n, p-n переходов
И P-I-N СТРУКТУРЫ
5.1 Мощный выпрямительный диод
К мощным относят высоковольтные и сильноточные диоды, переход которых способен выдерживать большие обратные напряжения (до нескольких кВ) и большие прямые токи (до нескольких кА).
Согласно (27), при заданном обратном напряжении Uобр < Uпр напряжённость поля в p-n переходе можно понижать, увеличивая толщину его обеднённого слоя w. Тем самым достигается увеличение напряжения пробоя Uпр. Увеличение w, согласно (26б), достигается уменьшением концентрации примесей. Поэтому одну из областей, базу высоковольтного p-n диода делают слаболегированной. В m-n диодах Шотки Uпр намного меньше и в качестве высоковольтных диодов они не используются.
Толщина p-n перехода будет ещё больше, если сделать слаболегированной и вторую область. Однако в этом случае уменьшатся градиенты концентрации обоих видов носителей и поэтому окажется небольшим диффузионный прямой ток. Поэтому вторую область перехода, эмиттер, делают сильнолегированной. Это позволяет сделать достаточно большой электронную или дырочную составляющие диффузионного тока. Тем самым обеспечивается необходимое значение прямого тока.
Увеличение допустимого прямого тока достигается также за счёт увеличения площади p-n и m-n переходов. При этом снижается плотность прямого тока Jпр = Iпр/S, которая не должна превышать критического значения. Кроме того, при увеличении S уменьшается сопротивление открытого состояния, что уменьшает тепловые потери при больших токах. Особенно большой прямой ток достигается в диодах Шотки, так как их напряжение открытого состояния и тепловые потери в 2…3 раза меньше, чем у p-n диодов.
Поскольку в ассиметричных p-n переходах (с эмиттером и базой) одновременно максимизируется обратное напряжение и прямой ток, именно такие, ассиметричные переходы наиболее распространены.
Мощные выпрямительные диоды применяются в выпрямителях – преобразователях переменного тока в постоянный.
5.2. Импульсные и высокочастотные диоды
Импульсные диоды должны обладать минимальным временем переключения из закрытого состояния в открытое и наоборот. В высокочастотных диодах минимальны паразитные реактивные составляющие токов. То и другое обеспечивается, в основном, минимизацией барьерной и диффузионной ёмкостей диодов.
Уменьшение барьерной ёмкости m-n и p-n переходов, согласно (16), достигается уменьшением площади контакта S. На сегодня, благодаря интегральной технологии, она может составлять всего несколько десятков нм2. Однако уменьшение S находится в противоречии с необходимостью обеспечить заданный прямой ток. Поэтому выбор S и других величин в (16) всегда компромиссен. Известны также попытки перехода от кремния к полупроводникам с меньшей величиной εε0.
Диффузионная ёмкость отсутствует в диодах Шотки, что делает их основным типом для указанных применений.
В диодах с p-n переходом диффузионную ёмкость удаётся уменьшить за счёт уменьшения толщины базы. На рис. 17 изображены p-n+ диоды с обычной (а) и тонкой базой (б):
а) б)
Рис. 17
Т.к. у этих диодов эмиттером является сильнолегированная n-область, при прямом напряжении будет наблюдаться преимущественно электронный диффузионный ток. Рис. 17 демонстрирует распределение свободных электронов в обоих диодах. Очевидно, что в диоде с тонкой базой пространство, где существует диффузионный заряд, а также сам этот заряд, намного меньше. Поэтому здесь намного меньше и диффузионная ёмкость.
Согласно (17), диффузионную емкость p-n диода можно также уменьшить, уменьшив среднее время жизни неосновных носителей в базе τ.
Для этого, например, можно несколько увеличить концентрацию примеси в базе, что вызовет более интенсивную рекомбинацию и уменьшение τ.
Всё сказанное в равной степени относится к m-n и p-n переходам в интегральных схемах, где они используются не только в качестве диодов, но и в составе других элементов.