Скачиваний:
1
Добавлен:
15.09.2024
Размер:
68.87 Кб
Скачать

МИНИСТЕРСТВО ЦИФРОВОГО РАЗВИТИЯ, СВЯЗИ И МАССОВЫХ КОММУНИКАЦИЙ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

Ордена Трудового Красного Знамени федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования

МОСКОВСКИЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ

СВЯЗИ И ИНФОРМАТИКИ

(МТУСИ)

Факультет "Радио и телевидение"

Кафедра "Электроника"

Лабораторная работа №6

по дисциплине: "Основы конструирования и технологии производства электронных средств"

на тему: "Конструктивная иерархия МЭА"

Исполнитель:

студент ____________________________________ Е.А. Гаврилов

Проверил: __________________________________ Г. М. Аристархов

Цель работы:

Изучение принципов комплексной микроминиатюризации и конструктивной иерархии МЭА.

Предварительная часть:

1. Изучить материалы лекций по темам "Стратегия КММ РЭА" и "Конструктивная иерархия МЭА".

2. Изобразить в тетради уровни конструктивной иерархии МЭА и варианты формообразования конструкций.

Рисунок 1 – Уровни конструктивной иерархии

Уровни конструктивной иерархии:

Таблица 1 – Таблица с пояснением уровней конструктивной иерархии электронных элементов

Уровень

Название

Расшифровка

0

Микросхемы и Микросборки

Радиоэлектронное средство, выполняющее функцию преобразование информации, выполненное на конструктивной основе.

1

Ячейка

Радиоэлектронные ячейки, состоящие из ИС и МСБ, а также иных элементов (коммутации и контроля). Как основание, часто применяются печатные платы.

2

Блок

Блок представляет собой сборку из нескольких радиоэлектронных ячеек. Имеет следующие структуры: книжная, разъёмная, кассетная.

3

Радиоэлектронный шкаф

Шкафы представляют собой многоблочные конструкции, собранные в прочной раме или корпусе. Используются для решения комплексных задач.

Экспериментальная часть

  1. Классифицируйте представленные ИМС по конструктивно-технологическому признаку, а их корпуса по типу корпуса и качеству его герметизации в зависимости от материалов, из которых изготовлен корпус.

Таблица 2 – Классификация корпусов ИМС

Тип ИМС

Серия ИМС

Тип корпуса

Классификация корпусов по используемым материалам

Качество герметизации

Полупроводниковые

Гибридные

  1. Классифицируйте компоненты, которые содержат микросборки (МСБ), представленные на стенде "Микросборки ОВЧ и СВЧ", по функциональному назначению, типу выводов и способу их монтажа.

Таблица 3 – Классификация компонентов.

№ п/п

Функциональное назначение компонента

Тип выводов

Способ монтажа выводов

1

2

3

4

5

6

7

8

Транзистор - шариковые выводы, приварены и припаяны. Выводы микросваркой, 40 микрон.

Индуктивность – микросварка.

  1. Исследуйте компоновку гибридных ИМС и МСБ и назовите способы монтажа подложек, тип внешних выводов и способ герметизации корпуса.

Таблица 4 – Компоновка ГИС и МСБ.

Способ монтажа подложек

Тип внешних выводов

Способ герметизации

Гибридные ИМС

МСБ ОВЧ

МСБ СВЧ

  1. Исследуйте стенд "Функциональные ячейки МЭА" и назовите типы функциональных ячеек, а также способы монтажа компонентов.

Таблица 5 – Компоновка функциональных ячеек МЭА

№ п/п

Тип функциональной ячейки

Способы монтажа компонентов

1

2

3

4

Вывод:

В ходе выполнения лабораторной работы было изучено строение ИС и МСБ, а также способы монтажа элементов и контактов. Помимо структуры, были исследованы различные типы корпусов и их способность обеспечивать изоляцию схемы от внешних воздействий.

Москва 2023

Соседние файлы в папке 8 ОКИТПРЕС