МТУСИ 1-4 КУРС БРА / Радиотехника аудиовизуальная бакалавр БРА2001 / 3 КУРС 6 С / 8 ОКИТПРЕС / 3. печать лаб раб 5
.docxМИНИСТЕРСТВО ЦИФРОВОГО РАЗВИТИЯ, СВЯЗИ И МАССОВЫХ КОММУНИКАЦИЙ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Ордена Трудового Красного Знамени федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования
МОСКОВСКИЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ
СВЯЗИ И ИНФОРМАТИКИ
(МТУСИ)
Факультет "Радио и телевидение"
Кафедра "Электроника"
Лабораторная работа №5
по дисциплине: "Основы конструирования и технологии производства электронных средств"
на тему: " Конструктивная иерархия "
Исполнитель:
студент ____________________________________ Е.А. Гаврилов
Проверил: __________________________________ Г. М. Аристархов
Москва 2023
Цель: Изучение принципов комплексной микроминиатюризации и конструктивной иерархии МЭА.
Выполнение:
Таблица 1 – Классификация корпусов ИМС
Тип ИМС |
Серия ИМС |
Тип корпуса |
Классификация корпусов по используемым материалам |
Качество герметизации |
Полупроводниковые |
15МЛ9 |
1 |
Металлостеклянный |
Вакуумноплотные |
К133ИД1 |
4 |
Металлокерамический |
Вакуумноплотные |
|
КА157ХПЗ |
4 |
Металлопластмассовый |
Герметичный |
|
К155РУ11280 |
2 |
Металлопластмассовый |
Полимерный |
|
Гибридные |
К565РУ2 |
2 |
Металлокерамический |
Вакуумноплотные |
Таблица 2 – Классификация компонентов
№ п/п |
Функциональное назначение компонента |
Тип выводов |
Способ монтажа выводов |
1 |
Конденсатор переменной емкости |
Луженые грани |
Пайка |
2 |
Конденсатор электролитический |
Луженые грани |
Пайка |
3 |
Транзистор мощный |
Проволка |
Пайка |
4 |
Транзистор |
Гибкий |
Микросварка |
5 |
Конденсатор |
Луженые грани |
Пайка |
6 |
Катушка индуктивности |
Проволка |
Микросварка |
7 |
Сенталовая подложка с стеклянными выводами |
Подложки |
Клеевое соединение |
8 |
Резистор |
Луженые грани |
Пайка |
Таблица 3 – Компоновка ГИС и МСБ
|
Способ монтажа подложек |
Тип внешних выводов |
Способ герметизации |
Гибридные ИМС |
Пайка |
Перпендикулярный |
Приваренный корпус |
МСБ ОВЧ |
Клеевое соединение |
Микростеклянный |
Паянный шов |
МСБ СВЧ |
Клеевое соединение |
Микрополосковый |
– |
Таблица 4 – Компоновка функциональных ячеек
№ п/п |
Тип функциональной ячейки |
Способы монтажа компонентов |
1 |
Многослойная |
Пайка |
2 |
Многоуровневая |
Микросварка |
3 |
На металлическом основании |
Микросварка |
4 |
На керамическом основании |
Микросварка |
Вывод: были изучены принципы комплексной микроминиатюризации и конструктивной иерархии МЭА.