Логическая структура аналогового процессора aps

ADC

BD

CPU

BD

ROM

DAC

RAM

BD  буфер данных;

CPU  центральный процессор;

ROMI  ПЗУ команд;

ROMC  ПЗУ констант;

ADC  АЦП;

DAC  ЦАП.

RAM  ОЗУ;

ROM  ПЗУ.

1.6. Назначение секционных и периферийных БИС

Секционные БИС производят арифметико-логическую обработку данных, хранение и генерацию адресов и команд и на основе их прошивок на микрокомандном возможно создание специализированных ЭВМ, например Электроника-60.

Периферия

SGN

Контроль

синхрони-зации

SCU

блок

синхронизации

CPU

центральный

процессор

INTU

Контроль

прерыв

IOU

Устройства

Ввода-вывода

CPU

центральный

процессор

ICU

Контроллер

интерфейса

MBF

магистральный

приемопередатчик

MBF

магистральный

приемопередатчик

B

D

A

RAM

ОЗУ

MCU

Блок микропрограммного

управления

ROM

ПЗУ

Микро-команд

RОM

ПЗУ

Периферийные БИС позволяют, за счет применения разнообразных микросхем, дополнять центральный процессорный элемент, организовать законченную схему интерфейса (одноплатную микро-ЭВМ) и имеют в составе:

МПП  магистральные приемо-передатчики (К583ВА1);

ДШФ  двунаправленные шинные формирователи (К589АП16, К589АП26);

ОИ  устройства обмена информацией;

МБР  многоцелевые буферные регистры (К589ИР12);

ДНУ  двунаправленные усилители (К530АП1);

КМ  коммутаторы магистрали.

1.7. Назначение и организация бис запоминающих устройств и базовых кристаллов бис

Запоминающие устройства делятся следующим образом:

--ОЗУ  хранение переменных данных, ПЗУ  хранение неизменяемой программы и набора констант;

--ОЗУ делятся на статические (RAM) и динамические (RAMD), динамические ОЗУ требуют специальной схемы для постоянного перебора их адресного пространства;

---ПЗУ делятся на ПЗУ (ROM) масочные (программируются однократно на заводе; например К555РЕ4), ПЗУ (PROM) однократно программируемые, например, программируются пользователем путем прожигания плавких перемычек [К542РТ2], ПЗУ(EPROM) репрограммируемые (программируются и стираются многократно (К573РФ2  стирание ультрафиолетом) или EEPROM, FLASH, Sram-bashed).

Базовые кристаллы БИС имеют по строкам и столбцам на кристалле различный набор базовых элементов (резисторы, диоды, многовходовой транзисторный элемент «ИЛИНЕ» и т. д.), которые можно затем сконфигурировать (однократно или многократно) в заданную логическую схему.

1. 8. Методика комплексного сравнения параметров микропроцессорных систем

Для сравнения параметров микропроцессорных систем применяется функционал вида:

E_i = _I t_i  _I  k_i  p_i  s_i  c_i  W_i / (P_i  S_i  C_i)

где пороговые коэффициенты:

_I  по производительности;

t_i – по диапазону рабочих температур;

_I – по стойкости к факторам спецвоздействий;

k_i  по приемке заказчика;

p_i  по потреблению энергии;

s _i по стоимости;

c_i  по габаритным размерам;

где коэффициенты:

W_i  производительность заданного МПК при решении заданного класса задач;

P_i  потребление энергии;

S_i – габаритные размеры системы;

C_i  стоимость системы.

Производительность заданного МПК W_i может быть определена временем решения конкретной задачи (y = a  x + b) или с помощью Бенч-Марковских тестов.