
- •Технологические процессы изготовления сбис
- •Тенденции развития интегральных микросхем и их моделирование
- •Разработка завершается:
- •2. Окисление
- •2.1. Диэлектрические плёнки в технологии имс
- •2.2. Способы получения диэлектрических плёнок
- •2.3. Модель термического окисления Дила–Гроува
- •2.4. Влияние технологических факторов на скорость термического окисления кремния
- •2.5. Перераспределение легирующих примесей при термическом окислении кремния
- •В системе Si/SiO2
- •2.6. Уравнение диффузии при термическом окислении
- •2.7. Равновесная и неравновесная сегрегация примесей
- •2.8. Влияние термического окисления на скорость диффузии
- •2.9. Диффузия в неравновесных условиях по собственным точечным дефектам
- •3. Ионная имплантация
- •3.1. Ионная имплантация в технологии имс
- •3.2. Распределение энергетических потерь и ионов по глубине
- •3.3. Каналирование ионов
- •3.4. Ионная имплантация через маску
- •3.5. Распределение примеси в двухслойной мишени
- •3.6. Распределение концентрации при локальной ии
- •3.7. Ионное распыление
- •3.8. Радиационные дефекты и аморфизация
- •3.9. Электрическая активация примеси
- •3.10. Диффузия примеси из имплантированного слоя
- •3.11. Образование протяженных структурных дефектов
- •3.12. Качество имплантированных p–n-переходов и транзисторов
- •4. Эпитаксия
- •4.1. Эпитаксия в технологии имс
- •4.2. Эпитаксия кремния
- •4.3. Легирование эпитаксиальных слоёв
- •4.4. Автолегирование
- •4.5. Распределение примесей при эпитаксии
- •4.6. Деформации и напряжения в эпитаксиальных слоях
- •4.7. Дефекты эпитаксиального слоя
- •5. Диффузия
- •5.1. Диффузия в технологии имс
- •5.2. Технологические методы проведения диффузии
- •5.3. Характеристики основных легирующих примесей
- •5.4. Уравнение диффузии и его общие решения
- •5.5. Частные решения уравнения диффузии
- •5.6. Концентрационная зависимость коэффициента диффузии
- •5.7. Влияние дефектов на диффузию
- •Список литературы
- •Оглавление
- •Технологические процессы изготовления сбис
- •197376, С.-Петербург, ул. Проф. Попова, 5
3.2. Распределение энергетических потерь и ионов по глубине
Налетающий
на мишень ион с первоначальной энергией
E,
приобретённой в ускорителе имплантатора,
теряет свою энергию при взаимодействиях
с атомами мишени вплоть до полной
остановки. Направление движения каждого
отдельного иона изменяется после
столкновений с атомами матрицы и носит
случайный характер (рис. 3.2). Пробег i-го
иона после k
столкновений выражается векторной
суммой
.
Проекцию пробега i-го
иона на направление ионного пучка x
обозначим как
,
тогда средний проецированный пробег
для N
ионов имеет вид
.
П
ри
достаточно большом N
(>1000) величина Rp
перестаёт зависеть от N
и является характеристикой вида иона,
его энергии и состава мишени. Другой
характеристикой является среднеквадратичный
разброс проецирован-ных пробегов, или
страгглинг,
.
Суммарный
пробег иона
определяется потерями энергии при
каждом столкновении. Различают два вида
потерь энергии – ядерные (Sn)
и электронные (Se)
и, соответственно, два типа столкновений
– упругие и неупругие. В первом случае
энергия налетающего иона передаётся
атомам мишени. При этом налетающий ион
меняет своё направление, а атом матрицы
смещается из положения равновесия. Если
энергия, переданная атому матрицы,
оказывается больше энергии его связи
в узле кристаллической решётки, то он
выбивается из узла в междоузлие. В этом
случае часть энергии налетающего иона
идёт на образование первичных радиационных
дефектов – вакансий и собственных
междоузельных атомов. Во втором случае
энергия налетающего иона передаётся
электронам проводимости и электронным
оболочкам атомов мишени, налетающий
ион практически не меняет своёго
направления, а атом матрицы остаётся в
своём узле с возбужденной электронной
оболочкой. В дальнейшем энергия,
полученная от налетающего иона, переходит
в колебательную энергию атомов матрицы,
т. е. идёт на разогрев мишени (термализуется).
Суммарный пробег иона определяется
выражением
.
Линдхардом, Шарфом и Шиоттом (ЛШШ) были рассчитаны и сведены в соответствующие таблицы ядерные и электронные потери, проецированные пробеги Rp и страгглинги Rp для различных видов ионов и материала матриц в зависимости от энергии. В теории ЛШШ распределение концентрации ионов по глубине аморфной мишени выражается простым распределением Гаусса, симметричным относительно Rp (рис. 3.3, штрихо-вые кривые),
.
В
дальнейшем распределение Гаусса двух
параметров было заменено распределением
Пирсона четырёх параметров, в котором
кроме пробега Rp
и страгглинга Rp
присутствует
ещё два параметра – асимметрия
и эксцесс .
Введение параметра асимметрии
позволило учесть несим-метричность
реальных профилей ионов относительно
Rp
(рис. 3.3, сплошные кривые). Для лёгких
ионов (атомная масса ионов меньше атомной
массы матрицы (Mi
< Mm)
приподнято левое плечо распределения
(
< 0), тогда как для тяжелых ионов (Mi
> Mm)
приподнято правое плечо (
> 0). С увеличением энергии ионов
асимметричность профилей для легких
ионов увеличивается, а для тяжелых
уменьшается. В настоящее время все
четыре параметра распреде-ления ионов
(Rp,
Rp,
и ),
сами распределения ионов, а также
распре-деления энергетических потерь,
смещённых атомов и вакансий по глубине
для любых ионов и составов матрицы
расчитываются методом Монте-Карло с
помощью программ TRIM
и SRIM.