
- •Технологические процессы изготовления сбис
- •Тенденции развития интегральных микросхем и их моделирование
- •Разработка завершается:
- •2. Окисление
- •2.1. Диэлектрические плёнки в технологии имс
- •2.2. Способы получения диэлектрических плёнок
- •2.3. Модель термического окисления Дила–Гроува
- •2.4. Влияние технологических факторов на скорость термического окисления кремния
- •2.5. Перераспределение легирующих примесей при термическом окислении кремния
- •В системе Si/SiO2
- •2.6. Уравнение диффузии при термическом окислении
- •2.7. Равновесная и неравновесная сегрегация примесей
- •2.8. Влияние термического окисления на скорость диффузии
- •2.9. Диффузия в неравновесных условиях по собственным точечным дефектам
- •3. Ионная имплантация
- •3.1. Ионная имплантация в технологии имс
- •3.2. Распределение энергетических потерь и ионов по глубине
- •3.3. Каналирование ионов
- •3.4. Ионная имплантация через маску
- •3.5. Распределение примеси в двухслойной мишени
- •3.6. Распределение концентрации при локальной ии
- •3.7. Ионное распыление
- •3.8. Радиационные дефекты и аморфизация
- •3.9. Электрическая активация примеси
- •3.10. Диффузия примеси из имплантированного слоя
- •3.11. Образование протяженных структурных дефектов
- •3.12. Качество имплантированных p–n-переходов и транзисторов
- •4. Эпитаксия
- •4.1. Эпитаксия в технологии имс
- •4.2. Эпитаксия кремния
- •4.3. Легирование эпитаксиальных слоёв
- •4.4. Автолегирование
- •4.5. Распределение примесей при эпитаксии
- •4.6. Деформации и напряжения в эпитаксиальных слоях
- •4.7. Дефекты эпитаксиального слоя
- •5. Диффузия
- •5.1. Диффузия в технологии имс
- •5.2. Технологические методы проведения диффузии
- •5.3. Характеристики основных легирующих примесей
- •5.4. Уравнение диффузии и его общие решения
- •5.5. Частные решения уравнения диффузии
- •5.6. Концентрационная зависимость коэффициента диффузии
- •5.7. Влияние дефектов на диффузию
- •Список литературы
- •Оглавление
- •Технологические процессы изготовления сбис
- •197376, С.-Петербург, ул. Проф. Попова, 5
2.5. Перераспределение легирующих примесей при термическом окислении кремния
При термическом окислении кремния образование диоксида кремния происходит путем окисления кремния молекулами окислителя, диффундирующими через плёнку диоксида. Толщина образовавшейся плёнки диоксида кремния xox связана с толщиной прокисленного кремния xSi соотношением: xSi = xox, где = (Si)/(SiO2) = 0.45. Соответственно, скорость движения межфазной границы (МФГ) Si–SiO2, U = 0.45 Uox. На движущейся МФГ происходит перераспределение легирующей примеси таким образом, что отношение концентраций примеси в кремнии С и в диоксиде кремния Cox по разные стороны МФГ остаётся постоянным в течение всего времени окисления. Это отношение, определяемое разностью химпотенциалов примеси по разные стороны МФГ, является характеристикой примеси и называется термодинамически равновесным коэффициентом сегрегации (перераспределения):
.
Другим фактором, определяющим перераспределение примеси на МФГ Si/SiO2, являются коэффициенты диффузии примеси в каждой фазе. В зависимости от значений коэффициентов сегрегации и отношений коэффициентов диффузии r = D(Si)/D(SiO2) могут реализоваться 4 возможных варианта распределений примеси (рис. 2.4). Значения ms и r для различных легирующих примесей представлены в табл. 2.3.
Таблица 2.3. Значения ms и r для различных легирующих примесей
В системе Si/SiO2
Вариант рис. 2.4 |
Примесь |
ms |
r |
а б в г |
B Al P, As, Sb Ga, In |
0.1 – 0.5 ~10–3 102 – 103 ~20 |
102 – 103>103 ~10–3 102 – 103 ~10–3 |
Как видно из рис. 2.4 и табл. 2.3, примеси с большим коэффициентом сегрегации (ms > 1/) и большим r (P, As, Sb) оттесняются движущейся МФГ и накапливаются в приповерхностной области кремния. Примеси с малым коэффициентом сегрегации (ms < 1/) и большим r (B), наоборот, втяги-ваются надвигающейся МФГ и накапливаются в плёнке диоксида кремния. Примеси с малым r обнаруживают обеднение на поверхности диоксида кремния вследствие испарения, при этом скачок концентрации на МФГ остаётся либо в пользу кремния (Ga, In), либо в пользу диоксида кремния (Al).
2.6. Уравнение диффузии при термическом окислении
При наличии границы, движущейся со скоростью U, обычное уравнение диффузии с постоянным коэффициентом диффузии D
при введении новой координаты y, отсчитываемой от границы (поверхности кремния), y = x – Ut, преобразуется к виду
Граничное условие для этого уравнения диффузии выводится из условия баланса примеси на движущейся МФГ. В условиях равновесной сегрегации (С = msCox), а также при r >>1 изменение количества примеси в прокисленном слое кремния обусловлено диффузионным оттоком примеси в кремний:
dQ – dQox = jdt,
где dQ – количество примеси в прокисленном слое кремния толщиной dx; dQox – количество примеси в образовавшемся слое диоксида кремния шириной dxox (dx = dxox); j – диффузионный поток примеси из прокисленного слоя в кремний, который по 1-му закону Фика имеет вид
.
Откуда имеем условие
и получаем граничное условие Аталлы–Танненбаум для равновесной сегрегации
.
П
ри
параболическом законе окисления
в однородно легированном кремнии
устанавливается стационарное распределение
концентрации примеси. Оно находится из
решения уравнения диффузии при условии
и имеет вид:
,
где Сb – исходная концентрация примеси в однородно легированном кремнии; Сs – установившаяся концентрация примеси на поверхности кремния (при y = 0).
Относительная
величина Сs/Cb
является
функцией отношения kp/D
(рис. 2.5). Как
видно из рисунка, для примеси фосфора
она увеличивается от 1.1 до 3.4, а для
примеси бора падает от 0.8 до 0.15 при
увеличении относительной скорости
окисления за счёт уменьшения температуры
окис-ления от 1200 до 900 С
и изменении среды окисления от сухого
кислорода до водяного пара.