
- •Технологические процессы изготовления сбис
- •Тенденции развития интегральных микросхем и их моделирование
- •Разработка завершается:
- •2. Окисление
- •2.1. Диэлектрические плёнки в технологии имс
- •2.2. Способы получения диэлектрических плёнок
- •2.3. Модель термического окисления Дила–Гроува
- •2.4. Влияние технологических факторов на скорость термического окисления кремния
- •2.5. Перераспределение легирующих примесей при термическом окислении кремния
- •В системе Si/SiO2
- •2.6. Уравнение диффузии при термическом окислении
- •2.7. Равновесная и неравновесная сегрегация примесей
- •2.8. Влияние термического окисления на скорость диффузии
- •2.9. Диффузия в неравновесных условиях по собственным точечным дефектам
- •3. Ионная имплантация
- •3.1. Ионная имплантация в технологии имс
- •3.2. Распределение энергетических потерь и ионов по глубине
- •3.3. Каналирование ионов
- •3.4. Ионная имплантация через маску
- •3.5. Распределение примеси в двухслойной мишени
- •3.6. Распределение концентрации при локальной ии
- •3.7. Ионное распыление
- •3.8. Радиационные дефекты и аморфизация
- •3.9. Электрическая активация примеси
- •3.10. Диффузия примеси из имплантированного слоя
- •3.11. Образование протяженных структурных дефектов
- •3.12. Качество имплантированных p–n-переходов и транзисторов
- •4. Эпитаксия
- •4.1. Эпитаксия в технологии имс
- •4.2. Эпитаксия кремния
- •4.3. Легирование эпитаксиальных слоёв
- •4.4. Автолегирование
- •4.5. Распределение примесей при эпитаксии
- •4.6. Деформации и напряжения в эпитаксиальных слоях
- •4.7. Дефекты эпитаксиального слоя
- •5. Диффузия
- •5.1. Диффузия в технологии имс
- •5.2. Технологические методы проведения диффузии
- •5.3. Характеристики основных легирующих примесей
- •5.4. Уравнение диффузии и его общие решения
- •5.5. Частные решения уравнения диффузии
- •5.6. Концентрационная зависимость коэффициента диффузии
- •5.7. Влияние дефектов на диффузию
- •Список литературы
- •Оглавление
- •Технологические процессы изготовления сбис
- •197376, С.-Петербург, ул. Проф. Попова, 5
2.2. Способы получения диэлектрических плёнок
В технологии ИМС используются следующие способы получения диэлектрических плёнок.
1. Термическое окисление кремния проводят в сухом кислороде или в парах воды:
Si + O2 SiO2;
Si + 2H2O SiO2 + 2H2.
Обе реакции термического окисления проводятся обычно при температурах 800…1200 С в проточных (открытых) системах при атмосфер-ном давлении. Зависимость толщины плёнки диоксида кремния SiO2 от времени имеет линейно-корневую зависимость (см. 2.3).
2. Пиролиз (разложение). Для получения плёнок SiO2 методом пиролиза используется кремнийорганическое соединение – тетраэтаоксисилан
Si(OC2H5)4 SiO2 + 4C2H4 + 4H2O.
Реакция пиролиза проводится при температурах 700…800 С. Зависимость толщины от времени имеет линейный характер.
3. Газофазное осаждение плёнок SiO2 осуществляется путем окисления силана:
SiH4 + 2O2 SiO2 + 2H2O.
Реакция проводится при температурах 350…450 С. Зависимость толщины пленки от времени линейная.
Получение плёнок нитрида кремния Si3N4 методом газофазного осаждения осуществляется путем взаимодействия силана с аммиаком при температурах 700…900 С:
3SiH4 + 4NH3 Si3N4 + 12H2.
4. Для плазмохимического осаждения плёнок SiO2 используется кремнийорганическое соединение – гексаметилдисилоксан
C6H18OSi2 + 12O2 2SiO2 + 9H2O + 6CO2.
Температура подложки во время процесса плазмохимического осаждения не превышает 200…300 С, толщина плёнки зависит линейно от времени.
Метод высокотемпературного термического окисления используется для создания базового слоя диоксида кремния на поверхности кремниевой подложки, среднетемпературный метод пиролиза – для получения легированных примесями стабилизирующих покрытий, низкотемпературные методы газофазного и плазмохимического осаждения – для межслойной изоляции и защитного покрытия.
2.3. Модель термического окисления Дила–Гроува
К
инетика
окисления описывается моделью Дила–Гроува,
которая применима для широкого диапазона
температур (700…1300 ºС), парциаль-ных
давлений окислителя (0.2…10)·105
Па и толщин пленок диоксида кремния
(30 нм...2 мкм). Дил и Гроув рассмотрели
баланс потоков частиц окислителя в
системе Si–SiO2
(рис. 2.1). Согласно этой модели, молекулы
окислителя (O2
или H2O)
поступают к поверхности SiO2
из газовой
фазы, создавая поток
Установлено, что термическое окисление кремния происходит на внутренней границе Si–SiO2, поэтому частицы окислителя должны продиффундировать через плёнку диоксида кремния. Диффузионный поток окислителя через плёнку оксида в соответствии с первым законом Фика выражается как:
г
де
D
– коэффициент диффузии окислителя в
диоксиде; С,
C0
и Ci
– концентрации окислителя в диоксиде,
на его внешней и внутренней поверхностях,
соответственно; x
– толщина пленки диоксида, отсчитываемая
от его внешней поверхности. Поток
окислителя, соответствующий реакции
окисления на внутренней границе,
,
где k – константа скорости реакции окисления кремния. Из условия непрерывности потока следует, что F1 = F2 = F3 = F, откуда получаем выражение для концентрации окислителя на внутренней границе:
.
Скорость окисления Uox связана с потоком окислителя выражением
,
где Nox – концентрация атомов кислорода в диоксиде кремния (Nox = = 4.4·1022 см–3). Для скорости окисления получаем следующее выражение:
,
где
,
.
После разделения переменных и интегрирования при начальном условии x = x0 при t = 0 получаем квадратное уравнение относительно x
x2 – x02 +A(x – x0) – Bt = 0,
которое имеет решение следующего вида
.
При малых временах
окисления (
)
и отсутствии начального оксида (x0
= 0) имеем линейную зависимость
,
где параметр kl
= B/A
получил название константы скорости
линейного окисления. При больших
временах окисления (
)
и x0
= 0 имеем корневую зависимость
,
где параметр kp
= B
получил название константы скорости
параболического окисления. Зависимость
толщины оксида от времени окисления,
выраженная через константы линейного
и параболического окисления, имеет вид
.
Таким образом, зависимость толщины оксида от времени окисления имеет линейно-корневой характер, соответственно, зависимость времени окисления от толщины оксида – линейно-параболический.