- •Технологические процессы изготовления сбис
- •Тенденции развития интегральных микросхем и их моделирование
- •Разработка завершается:
- •2. Окисление
- •2.1. Диэлектрические плёнки в технологии имс
- •2.2. Способы получения диэлектрических плёнок
- •2.3. Модель термического окисления Дила–Гроува
- •2.4. Влияние технологических факторов на скорость термического окисления кремния
- •2.5. Перераспределение легирующих примесей при термическом окислении кремния
- •В системе Si/SiO2
- •2.6. Уравнение диффузии при термическом окислении
- •2.7. Равновесная и неравновесная сегрегация примесей
- •2.8. Влияние термического окисления на скорость диффузии
- •2.9. Диффузия в неравновесных условиях по собственным точечным дефектам
- •3. Ионная имплантация
- •3.1. Ионная имплантация в технологии имс
- •3.2. Распределение энергетических потерь и ионов по глубине
- •3.3. Каналирование ионов
- •3.4. Ионная имплантация через маску
- •3.5. Распределение примеси в двухслойной мишени
- •3.6. Распределение концентрации при локальной ии
- •3.7. Ионное распыление
- •3.8. Радиационные дефекты и аморфизация
- •3.9. Электрическая активация примеси
- •3.10. Диффузия примеси из имплантированного слоя
- •3.11. Образование протяженных структурных дефектов
- •3.12. Качество имплантированных p–n-переходов и транзисторов
- •4. Эпитаксия
- •4.1. Эпитаксия в технологии имс
- •4.2. Эпитаксия кремния
- •4.3. Легирование эпитаксиальных слоёв
- •4.4. Автолегирование
- •4.5. Распределение примесей при эпитаксии
- •4.6. Деформации и напряжения в эпитаксиальных слоях
- •4.7. Дефекты эпитаксиального слоя
- •5. Диффузия
- •5.1. Диффузия в технологии имс
- •5.2. Технологические методы проведения диффузии
- •5.3. Характеристики основных легирующих примесей
- •5.4. Уравнение диффузии и его общие решения
- •5.5. Частные решения уравнения диффузии
- •5.6. Концентрационная зависимость коэффициента диффузии
- •5.7. Влияние дефектов на диффузию
- •Список литературы
- •Оглавление
- •Технологические процессы изготовления сбис
- •197376, С.-Петербург, ул. Проф. Попова, 5
Разработка завершается:
– изготовлением опытной партии ИМС;
– измерением параметров ИМС и тестовых структур;
– выявлением ошибок схемы / элементов / топологии / технологии;
– коррекцией схемы / элементов / топологии / технологии;
– изготовлением новой опытной партии с коррекциями;
– передачей разработки в серийное производство.
С увеличением степени интеграции ИМС (Nel) повышается и уровень сложности физико-технологического моделирования. Так, при проектиро-вании БИС с числом элементов на чип Nel 104 эл./чип использовались 1- и 2-мерные аналитические модели процессов с постоянным коэффициентом диффузии типа SUPREM-II, Техис-1. При проектировании СБИС с числом элементов Nel 105 эл./чип использовались 1-мерные численные модели типа SUPREM-III, ФАКТ-1, а при проектировании СБИС с числом элементов Nel 106 эл./чип – 2-мерные численные модели процессов с эффективным коэффициентом диффузии типа BICEPS, Дельта-2. При проектировании современных УБИС с числом элементов Nel 107 эл./чип используются 1- и 2-мерные многочастичные численные модели с подвижными межслойными границами, учитывающие взаимодействия между частицами-компонентами (атомами примеси, собственными точечными дефектами и их комплексами) и их диффузию, типа SUPREM-4, TCAD, OLIMP, TITAN, ФАКТ-2, а также 3-мерные модели типа CUSTOM, XMAS, AMPITS-3D, TRIP.
2. Окисление
2.1. Диэлектрические плёнки в технологии имс
В технологии ИМС диэлектрические плёнки имеют следующее назначение:
– для маскирования при операциях локальной диффузии, имплантации, окисления, травления;
– электрической изоляции элементов ИМС, межсоединений, слоёв металлизации;
– защиты поверхности от окружающей среды и стабилизации параметров ИМС;
– в качестве активного диэлектрика в МДП-транзисторах и конденсаторах.
В технологии кремниевых ИМС обычно используются следующие диэлектрические плёнки: аморфный диоксид кремния (a-SiO2), аморфный нитрид кремния (a-Si3N4), аморфный оксид алюминия (a-Al2O3), а также примесно-силикатные стёкла – борносиликатное (БСС), фосфорно-силикатное (ФСС), свинцово-силикатное (ССС) и др. Некоторые свойства диэлектрических плёнок приведены в табл. 2.1.
Таблица 2.1. Свойства диэлектрических плёнок
Свойства |
a-SiO2 (терм.) |
a-Si3N4 |
a-Al2O3 |
Ширина запрещенной зоны, эВ Показатель преломления Диэлектрическая проницаемость Удельное сопротивление, Ом · см Электрическая прочность, В/см Заряд на границе с кремнием, см–2 Коэффициент диффузии Na, см2/с Относительная радиационная стойкость |
8.9 1.46 4 ~1016 107 1010 10–14 1 |
4.5 2.0 6.9 ~1016 5106 1012 10–17…10–18 10 |
5 1.67 8…9 1014…1015 106 1011…1012 – 100 |
Как видно из таблицы, диэлектрические пленки a-Al2O3 обладают максимальной радиационной стойкостью, плёнки a-Si3N4 обладают наилучшими защитными свойствами от проникновения загрязняющих примесей, а плёнки термического a-SiO2 имеют наименьший заряд на границе с кремнием. Последнее свойство плёнок a-SiO2 наряду с высокими диэлектрическими свойствами и с другими вполне удовлетворительными электрофизическими свойствами обусловило широчайшее применение этих плёнок и особенно плёнок термического a-SiO2 в технологии кремниевых ИМС.
