
- •Технологические процессы изготовления сбис
- •Тенденции развития интегральных микросхем и их моделирование
- •Разработка завершается:
- •2. Окисление
- •2.1. Диэлектрические плёнки в технологии имс
- •2.2. Способы получения диэлектрических плёнок
- •2.3. Модель термического окисления Дила–Гроува
- •2.4. Влияние технологических факторов на скорость термического окисления кремния
- •2.5. Перераспределение легирующих примесей при термическом окислении кремния
- •В системе Si/SiO2
- •2.6. Уравнение диффузии при термическом окислении
- •2.7. Равновесная и неравновесная сегрегация примесей
- •2.8. Влияние термического окисления на скорость диффузии
- •2.9. Диффузия в неравновесных условиях по собственным точечным дефектам
- •3. Ионная имплантация
- •3.1. Ионная имплантация в технологии имс
- •3.2. Распределение энергетических потерь и ионов по глубине
- •3.3. Каналирование ионов
- •3.4. Ионная имплантация через маску
- •3.5. Распределение примеси в двухслойной мишени
- •3.6. Распределение концентрации при локальной ии
- •3.7. Ионное распыление
- •3.8. Радиационные дефекты и аморфизация
- •3.9. Электрическая активация примеси
- •3.10. Диффузия примеси из имплантированного слоя
- •3.11. Образование протяженных структурных дефектов
- •3.12. Качество имплантированных p–n-переходов и транзисторов
- •4. Эпитаксия
- •4.1. Эпитаксия в технологии имс
- •4.2. Эпитаксия кремния
- •4.3. Легирование эпитаксиальных слоёв
- •4.4. Автолегирование
- •4.5. Распределение примесей при эпитаксии
- •4.6. Деформации и напряжения в эпитаксиальных слоях
- •4.7. Дефекты эпитаксиального слоя
- •5. Диффузия
- •5.1. Диффузия в технологии имс
- •5.2. Технологические методы проведения диффузии
- •5.3. Характеристики основных легирующих примесей
- •5.4. Уравнение диффузии и его общие решения
- •5.5. Частные решения уравнения диффузии
- •5.6. Концентрационная зависимость коэффициента диффузии
- •5.7. Влияние дефектов на диффузию
- •Список литературы
- •Оглавление
- •Технологические процессы изготовления сбис
- •197376, С.-Петербург, ул. Проф. Попова, 5
5.5. Частные решения уравнения диффузии
Из общих решений уравнения диффузии при D = const, приведённых в 5.3, могут быть получены частные решения для различных начальных и граничных условий.
1. Диффузия с постоянной поверхностной концентрацией (из неогра-ниченного источника). При постоянной концентрации на поверхностности в течение всего процесса диффузии (С(0, t) = Cs = const) и первоначальном отсутствии примеси в образце (C(x, 0) = 0) профиль распределения примеси выражается дополнительной функцией ошибок (рис. 5.4)
.
Количество примеси, продиффундировавшее в образец,
.
Описанные условия соответствуют первой стадии диффузии.
2. Диффузия из слоя конечной толщины. Исходная примесь первоначально находится в слое толщиной h, т. е. C(x, 0) = C0 при x ≤ h и
C(x,
0) = 0 при x
> h,
испарение с поверхности отсутствует
(отражающая граница),
.
В этом случае решение уравнения диффузии
имеет вид (рис. 5.5)
3. Диффузия из бесконечно тонкого слоя (из ограниченного источника).
Для
бесконечно тонкого слоя при h
→ 0 из последнего выражения с учётом
соотношения
получаем
где Q – количество примеси в слое, Q = C0h.
4.
Двухстадийная
диффузия.
Если эффективная толщина диффузион-ного
слоя, сформированного на первой стадии
h1
=
,
значительно меньше толщины диффузионного
слоя, сформированного на второй стадии
h2
=
,
или D1t1
<< D2t2,
тогда можно использовать выражение,
полученное ранее для бесконечно тонкого
слоя,
,
где Q – количество примеси в слое, введённое во время первой стадии,
.
Здесь индекс 1 указывает на первую стадию, а индекс 2 – на вторую.
5.
Многоэтапная
диффузия.
Под многоэтапной диффузией понимается
диффузия в несколько этапов, на которых
граничные условия не изменяются. В этом
случае вид выражений для распределения
примеси не изменяется, а произведение
Dt
заменяется на
,
где i
– номер этапа; ti
– длительность i-го
этапа. Например, при двухэтапной диффузии
из постоянного источника, когда
концентрация на поверхности не меняется,
С1(0,
t)
= С2(0,
t)
= Cs
= = const,
.
При
двухэтапной диффузии из ограниченного
источника, когда граница при x
= 0 непроницаема
и количество примеси в слое не меняется,
Q1
= Q2
= Q
= const,
.
5.6. Концентрационная зависимость коэффициента диффузии
При
высоких концентрациях примеси (C
> ni,
где ni
– собственная концентрация носителей
заряда при температуре диффузии)
коэффициент диффузии легирующей примеси
в полупроводниках перестаёт быть
постоянным и начинает зависеть от
концентрации примеси. Соответственно
изменяется и вид профиля (рис. 5.6). При
диффузии из постоянного источника с
поверхностной концентрацией Cs
< ni,
распределение примеси (кривая 1)
описывается дополнительной функцией
ошибок (пунктир 1
на рис. 5.6).
Тогда как при поверхностной концентрации
Cs
> ni
распределение примеси (кривая 2)
отличается от дополнительной функции
ошибок (кривая 2)
и имеет “плато” вблизи поверхности,
где коэффициент диффузии максимален.
Причиной концентрационной зави-симости коэффициента диффузии легирующих примесей является присутствие в полупроводнике заряженных собственных точечных дефектов и влияние на их концентрацию уровня Ферми. Установлено, что СТД в кремнии могут быть не только нейтральными, но и иметь заряды ±1 и ±2.
Связь между концентрациями заряженных и нейтральных СТД выражается соотношениями Шокли–Ласта. Так, например, для однократно отрицательно заряженных вакансий V– они имеют вид
,
где
EF
– уровень Ферми;
и
– уровень отрицательно заряженной
вакансии и фактор его вырождения, Ec
– положение дна зоны проводимости, Nc
– эффективная плотность состояний в
зоне проводимости, n
– концентрация электронов. Для двукратно
заряженных вакансий V2–
где
и
– уровень дважды отрицательно заряженной
вакансии и фактор его вырождения. Для
однократно и двукратно положительно
заряженных вакансий V+
,
где
,
,
и
– уровни однократно и двукратно
заряженных вакансий и факторы их
вырождения соответственно; Ev
– положение потолка валентной зоны
проводимости; Nv
– эффективная плотность состояний в
валентной зоне; p
– концентрация дырок. Аналогичные
соотношения можно записать и для
концентраций заряженных собственных
междоузельных атомов.
Таким образом, концентрации отрицательно заряженных СТД пропорциональны концентрации электронов n, двукратно отрицательно заряженных СТД пропорциональны n2, концентрации положительно заряженных СТД пропорциональны концентрации дырок p, а двукратно положительно заряженных СТД пропорциональны p2. Поскольку легирующие примеси в кремнии являются примесями замещения и диффундируют посредством непрямого вакансионно-междоузельного механизма (см. 2.8, 2.9), их парциальные коэффициенты диффузии пропорциональны концентрациям соответствующих СТД. Суммарный коэффициент диффузии равен сумме парциальных коэффициентов диффузии посредством СТД в различных зарядовых состояниях:
,
поэтому его можно записать в виде
,
где нижний индекс i у парциальных коэффициентов диффузии означает собственный (нелегированный) материал; z – заряд и соответствующая ему степень. Зависимость коэффициента диффузии D от концентрации донор-ной легирующей примеси Сd построена на рис. 5.7. Как видно из рисунка, при малых концентрациях (С < ni) коэффициент диффузии постоянен и не зависит от концентрации примеси. В этой области слабого легирования концентрация носителей заряда равна собственной ni, а коэффициент диффу-зии равен собственному
.
В переходной области вблизи С ≈ ni концентрация носителей заряда связана с концентрацией легирующей примеси известным соотношением
.
При
сильном легировании (С
> ni)
коэффициент диффузии становится функцией
концентрации примеси – сначала линейной
(D
~ n
~ Cd),
а при С
>> ni
– квадратичной (D
~ n2
~
).
Н
а
концентрационных профилях примесей
фосфора и бора в кремнии при высоких
поверхностных концентрациях наблюдаются
так называемые перегибы и хвосты в
области низких концентраций. Их появление
объясняется образованием и диффузией
вглубь нейтральных пар примесь–СМА.
При концентрациях примеси
С ≤ nk,
где nk
– концентрация перегиба, эти пары
распадаются с освобождением избыточных
СМА. Последние являются причиной
ускоренной диффузии примеси в области
низких концентраций – на хвосте
концентрационного профиля.