
- •Технологические процессы изготовления сбис
- •Тенденции развития интегральных микросхем и их моделирование
- •Разработка завершается:
- •2. Окисление
- •2.1. Диэлектрические плёнки в технологии имс
- •2.2. Способы получения диэлектрических плёнок
- •2.3. Модель термического окисления Дила–Гроува
- •2.4. Влияние технологических факторов на скорость термического окисления кремния
- •2.5. Перераспределение легирующих примесей при термическом окислении кремния
- •В системе Si/SiO2
- •2.6. Уравнение диффузии при термическом окислении
- •2.7. Равновесная и неравновесная сегрегация примесей
- •2.8. Влияние термического окисления на скорость диффузии
- •2.9. Диффузия в неравновесных условиях по собственным точечным дефектам
- •3. Ионная имплантация
- •3.1. Ионная имплантация в технологии имс
- •3.2. Распределение энергетических потерь и ионов по глубине
- •3.3. Каналирование ионов
- •3.4. Ионная имплантация через маску
- •3.5. Распределение примеси в двухслойной мишени
- •3.6. Распределение концентрации при локальной ии
- •3.7. Ионное распыление
- •3.8. Радиационные дефекты и аморфизация
- •3.9. Электрическая активация примеси
- •3.10. Диффузия примеси из имплантированного слоя
- •3.11. Образование протяженных структурных дефектов
- •3.12. Качество имплантированных p–n-переходов и транзисторов
- •4. Эпитаксия
- •4.1. Эпитаксия в технологии имс
- •4.2. Эпитаксия кремния
- •4.3. Легирование эпитаксиальных слоёв
- •4.4. Автолегирование
- •4.5. Распределение примесей при эпитаксии
- •4.6. Деформации и напряжения в эпитаксиальных слоях
- •4.7. Дефекты эпитаксиального слоя
- •5. Диффузия
- •5.1. Диффузия в технологии имс
- •5.2. Технологические методы проведения диффузии
- •5.3. Характеристики основных легирующих примесей
- •5.4. Уравнение диффузии и его общие решения
- •5.5. Частные решения уравнения диффузии
- •5.6. Концентрационная зависимость коэффициента диффузии
- •5.7. Влияние дефектов на диффузию
- •Список литературы
- •Оглавление
- •Технологические процессы изготовления сбис
- •197376, С.-Петербург, ул. Проф. Попова, 5
5.3. Характеристики основных легирующих примесей
Л
егирующие
примеси вводятся в полупроводники для
придания им необходимых электрофизических
свойств. Основные легирующие примеси
задают тип проводимости полупроводника
(n-
или p-),
а также концентрацию основных носителей
заряда (электронов или дырок). Основными
легирующими примесями в кремнии являются
элементы III
группы таблицы Менделеева – акцепторы:
B,
Al,
а также элементы V
группы – доноры: P,
As,
Sb.
В арсениде галлия и других полупроводниковых
соеди-нениях A3B5
легирующими примесями являются элементы
II
группы – акцепторы: Be,
Mg,
Zn,
Cd,
элементы VI
группы – доноры: S,
Se,
Te,
а также отдельные элементы IV
группы, которые могут проявлять как
донорные, например Si
в GaAs,
так и акцепторные, например Ge
в GaAs,
свойства. Как правило, основные легирующие
примеси являются примесями замещения
и характеризуются относительно высокой
растворимостью и малыми коэффициентами
диффузии (рис. 5.2, 5.3).
Растворимость примесей увеличивается с ростом температуры вплоть до температур близких к температуре плавления полупроводника. Максимальную растворимость в кремнии (4∙1020…2∙1021 см–3) имеют примеси B, P и As, что и обуславливает их наиболее широкое использование.
Коэффициенты диффузии примесей возрастают с температурой по закону Аррениуса
,
где D0 – предэкспоненциальный множитель, имеющий смысл коэффициента диффузии при его аппроксимации к бесконечно высокой температуре; E – энергия активации диффузии; k – постоянная Больцмана (k = 8.62∙10–5 эВ/К). Наибольший коэффициент диффузии из основных легирущих примесей в кремнии имеет Al, а в арсениде галлия – S (рис. 5.3, а, б). Отметим, что примесь Al применяется в качестве акцепторной преимущественно в силовой полупроводниковой электронике для получения глубоко залегающих p–n- переходов. Она практически не используется в технологии кремниевых ИМС, поскольку из-за высокого коэффициента диффузии Al в SiO2 последний не является защитной маской от Al.
5.4. Уравнение диффузии и его общие решения
Уравнение диффузии выводится из первого закона Фика, который для одномерного случая имеет вид
,
где j – поток примеси, и условия непрерывности потока примеси в отсутствие объёмных стоков-истоков
.
В общем случае (при D ≠ const) одномерное уравнение диффузии имеет вид
.
Решение этого дифференциального уравнения в частных производных существует и единственно при наличии одного начального условия
C(x, 0) = C0(x)
и двух граничных условий на границах области решения a ≤ x ≤ b для самой концентрации (граничные условия I рода)
C(a, t) = φa(t); C(b, t) = φb(t),
для её производной (граничные условия II рода)
или для их линейной комбинации (граничные условия III рода).
В общем случае при D ≠ const уравнение диффузии не имеет простых аналитических решений и его необходимо решать численно. При постоянном коэффициенте диффузии D = const уравнение диффузии упрощается и принимает форму второго закона Фика
.
Для неограниченного тела –∞ < x < ∞ при D = const уравнение диффузии имеет общее решение в интегральной форме:
.
Для полуограниченного тела (0 ≤ x < ∞) при D = const уравнение диффузии имеет общее решение в интегральной форме в виде
.
Знак
«+» между экспонентами в фигурных скобках
соответствует граничному условию
отражающей границы (отсутствие испарения)
при x
= 0 на поверхности
,
а знак «–» соответствует условию
поглощающей границы (интенсивное
испарение) C(0,
t)
= 0.