
- •Технологическое моделирование фрагмента имс
- •1. Задание на курсовую работу и исходные данные
- •2. Требования к оформлению и содержанию курсовой работы
- •3. Последовательность выполнения курсовой работы
- •3.1. Выбор электрической схемы фрагмента имс
- •3.2. Топологический чертеж и поперечное сечение кристалла
- •3.3. Разработка технологического маршрута
- •3.4. Моделирование операций технологического маршрута
- •3.5. Заключение курсовой работы
- •4. Структуры биполярных и моп имс
- •4.1. Биполярный планарно-эпитаксиальный транзистор
- •4.2. Биполярная имс с изоляцией p–n-переходом
- •4.3. Изопланарная биполярная имс
- •4.4. Моп имс с металлическим затвором
- •4.5. Моп имс с поликремниевым затвором
- •4.7. Кмоп имс
- •4.8. Дмоп имс
- •5. Моделирование процессов технологии имс
- •5.1. Ионная имплантация
- •5.2. Ионная имплантация через пленку
- •5.3. Концентрация носителей заряда в сильнолегированных слоях
- •5.4. Термическое окисление
- •5.5. Перераспределение примесей при термическом окислении
- •5.7. Диффузионная загонка
- •5.8. Диффузионная разгонка
- •5.9. Совместная диффузия легирующих примесей
- •5.10. Расчет положения p–n-перехода и слоевого сопротивления
- •Список литературы
- •1. Параметры распределения Пирсона для ионов b, p, As, Sb в Si [9]
- •2. Параметры распределения Пирсона для ионов b, p, As, Sb в SiO2 [9]
- •3. Предельные растворимости легирующих примесей в кремнии, см–3 [6]
- •4. Параметры температурной зависимости констант скорости термического окисления кремния ориентации (111) [6]
- •5. Коэффициенты сегрегации легирующих примесей в системе SiO2–Si(111)
- •6. Параметры температурной зависимости коэффициентов испарения и диффузии легирующих примесей в кремнии
- •7. Параметры парциальных коэффициентов диффузии основных легирующих примесей в кремнии [6], [23]
- •8. Параметры концентрационной зависимости подвижности носителей заряда в кремнии [19]
- •Содержание
- •1 97376, С.-Петербург, ул. Проф. Попова, 5
5.3. Концентрация носителей заряда в сильнолегированных слоях
При высоких концентрациях (С > 1019 см–3) легирующие примеси в кремнии (B, P, As, Sb) склонны образовывать кластеры, а при определенных условиях и выделения. В результате концентрация носителей заряда в сильнолегированных слоях оказывается меньше концентрации легирующей примеси. Связь между концентрацией примеси С и концентрацией носителей заряда (электронов n или дырок p) для каждой примеси описывается своим соотношением. Для бора в кремнии соотношение имеет вид [8]
(5.5)
где
см–3; k
= 8.62 · 10–5
эВ/° – постоянная Больцмана; Т –
абсолютная температура.
Для фосфора в кремнии связь описывается многочленом [10]
(5.6)
где N1 = 2.0 · 1021 см–3, N2 = 4.5 · 1020 см–3, N3 = 3.4 · 1020 см–3, N4 = 3.2 × × 1020 см–3, N5 = 3.0 · 1020 см–3.
Для мышьяка в кремнии соотношение имеет вид [11]
(5.7)
где
см–3.
Для сурьмы в кремнии пользуются соотношением [12]
n = Cs при С ≥ Cs и n = С при ni < С < Сs, (5.8)
где Сs – предельная растворимость сурьмы в кремнии при температуре диффузии или отжига (см. прил. 3); ni – собственная концентрация носителей заряда в кремнии при той же температуре.
При концентрациях примеси вблизи собственной концентрации носителей во всех случаях концентрация носителей заряда определяется соотношением:
(5.9)
5.4. Термическое окисление
Термическое окисление описывается следующим дифференциальным уравнением (см., например, [6]):
(5.10)
где y – толщина оксида; t – время окисления; Kl и Kp – константы скоростей параболического и линейного окисления соответственно. В технологии ИМС газ-окислитель обычно разбавляют неактивным газом-носителем (Ar, N2), а также увлажняют сухой кислород парами воды или соляной кислоты. В этом случае константы линейного и параболического окисления определяются относительными парциальными давлениями окислителей O2 (pсух) и H2O (pпар):
Параметры температурной зависимости констант скорости окисления кремния в сухом кислороде и водяном паре приведены в прил. 4.
При низких уровнях легирования (С < 1019 см–3) эти константы не зависят от концентрации примеси и уравнение (5.10) при начальном условии y = y0 при t = t0 сводится к квадратному уравнению
имеющему при y0 = 0, t0 = 0 известное решение
(5.11)
Выражение (5.11) описывает линейно-параболический
закон термического окисления (линейный
при
параболический при
).
При высоких уровнях легирования (С > 1019 см–3) скорость окисления возрастает. Согласно модели [13] это происходит вследствие увеличения полной относительной концентрации вакансий (Cvt), связанной с константой скорости линейного окисления соотношением
где Kli
– константа скорости линейного окисления
слаболегированного материала,
– подстроечный параметр;
(Cvi
и Cv
– полные концентрации вакансий в
собственном и несобственном полупроводниках,
соответственно). Полная концентрация
вакансий в собственном полупроводнике
равна сумме концентраций нейтральных
V0,
положительных V+,
отрицательных V–
и дважды отрицательно заряженных V=
вакансий
Полная концентрация вакансий в несобственном полупроводнике зависит от концентрации носителей заряда n и p следующим образом:
(5.12)
Концентрации заряженных вакансий в
собственном полупроводнике определяются
энергетическими уровнями (
)
соответствующих вакансий в запрещенной
зоне:
где Ev
и Ec
– положения потолка валентной зоны и
дна зоны проводимости; Еfi
– уровень Ферми в собственном
полупроводнике. В кремнии
эВ,
эВ,
эВ [14]. Ширина запрещенной зоны
и собственная концентрация носителей
ni
в кремнии являются функциями температуры
T [6], [14]:
C увеличением уровня легирования кремния бором возрастает также и коэффициент параболического окисления вследствие увеличения коэффициента диффузии окислителя в легированном оксиде [14]:
где Kпi – константа параболического окисления слаболегированного материала; С – концентрация примеси на границе раздела Si–SiO2; r – подстроечный параметр:
При термическом окислении неоднородно легированного слоя константы окисления становятся функциями глубины прокисления кремния x = ay (a = 0.45), а через глубину и функцией времени окисления. Дифференциальное уравнение (5.10) становится нелинейным вида
его необходимо решать численными методами.
Расчет концентраций носителей заряда n и p в (5.12) проводится по концентрации примеси в легированных слоях с использованием выражений (5.5)–(5.9).