
- •Технологическое моделирование фрагмента имс
- •1. Задание на курсовую работу и исходные данные
- •2. Требования к оформлению и содержанию курсовой работы
- •3. Последовательность выполнения курсовой работы
- •3.1. Выбор электрической схемы фрагмента имс
- •3.2. Топологический чертеж и поперечное сечение кристалла
- •3.3. Разработка технологического маршрута
- •3.4. Моделирование операций технологического маршрута
- •3.5. Заключение курсовой работы
- •4. Структуры биполярных и моп имс
- •4.1. Биполярный планарно-эпитаксиальный транзистор
- •4.2. Биполярная имс с изоляцией p–n-переходом
- •4.3. Изопланарная биполярная имс
- •4.4. Моп имс с металлическим затвором
- •4.5. Моп имс с поликремниевым затвором
- •4.7. Кмоп имс
- •4.8. Дмоп имс
- •5. Моделирование процессов технологии имс
- •5.1. Ионная имплантация
- •5.2. Ионная имплантация через пленку
- •5.3. Концентрация носителей заряда в сильнолегированных слоях
- •5.4. Термическое окисление
- •5.5. Перераспределение примесей при термическом окислении
- •5.7. Диффузионная загонка
- •5.8. Диффузионная разгонка
- •5.9. Совместная диффузия легирующих примесей
- •5.10. Расчет положения p–n-перехода и слоевого сопротивления
- •Список литературы
- •1. Параметры распределения Пирсона для ионов b, p, As, Sb в Si [9]
- •2. Параметры распределения Пирсона для ионов b, p, As, Sb в SiO2 [9]
- •3. Предельные растворимости легирующих примесей в кремнии, см–3 [6]
- •4. Параметры температурной зависимости констант скорости термического окисления кремния ориентации (111) [6]
- •5. Коэффициенты сегрегации легирующих примесей в системе SiO2–Si(111)
- •6. Параметры температурной зависимости коэффициентов испарения и диффузии легирующих примесей в кремнии
- •7. Параметры парциальных коэффициентов диффузии основных легирующих примесей в кремнии [6], [23]
- •8. Параметры концентрационной зависимости подвижности носителей заряда в кремнии [19]
- •Содержание
- •1 97376, С.-Петербург, ул. Проф. Попова, 5
8. Параметры концентрационной зависимости подвижности носителей заряда в кремнии [19]
Тип проводимости |
Параметр |
|||
Mmin, см2/(В с) |
Mmax, см2/(В · с) |
Cr, см–3 |
a |
|
n–Si |
65 |
1330 |
8.5 · 1016 |
0.72 |
p–Si |
47.7 |
495 |
6.3 · 1016 |
0.76 |
Содержание
Предисловие 3
1. Задание на курсовую работу и исходные данные 3
2. Требования к оформлению и содержанию курсовой работы 4
3. Последовательность выполнения курсовой работы 4
3.1. Выбор электрической схемы фрагмента ИМС 4
3.2. Топологический чертеж и поперечное сечение кристалла 5
3.3. Разработка технологического маршрута 5
3.4. Моделирование операций технологического маршрута 5
3.5. Заключение курсовой работы 6
4. Структура биполярных и МОП ИМС 6
4.1. Биполярный планарно-эпитаксиальный транзистор 6
4.2. Биполярная ИМС с изоляцией p–n-переходом 7
4.3. Изопланарная биполярная ИМС 7
4.4. МОП ИМС с металлическим затвором 8
4.5. МОП ИМС с поликремниевым затвором 8
4.6. LOCOS МОП ИМС 9
4.7. КМОП ИМС 9
4.8. ДМОП ИМС 9
5. Моделирование процессов технологии ИМС 10
5.1. Ионная имплантация 10
5.2. Ионная имплантация через пленку 11
5.3. Концентрация носителей заряда в сильнолегированных слоях 12
5.4. Термическое окисление 13
5.5. Перераспределение примесей при термическом окислении 16
5.6. Решения уравнения диффузии при D = const 18
5.7. Диффузионная загонка 20
5.8. Диффузионная разгонка 21
5.9. Совместная диффузия легирующих примесей 22
5.10. Расчет положения p–n-перехода и слоевого сопротивления 23
Список литературы 24
Приложения 26
Редактор Т. А. Лунаева
Подписано в печать 10.06.2014. Формат 6084 1/16.
Бумага офсетная. Печать цифровая. Печ. л. 1.75.
Гарнитура «Times New Roman». Тираж 37 экз. Заказ .
Издательство СПбГЭТУ «ЛЭТИ»
1 97376, С.-Петербург, ул. Проф. Попова, 5