Тестирование и ремонт. Технический контроль

Тестирование и ремонт вместе с техническим контролем не являются частью производственной линии, но без них плату нельзя передать потребителю. Платы рекомендуется производить партиями, что позволяет выделить систематические ошибки производственной линии от других. Систематические ошибки можно найти, проверив несколько плат из партии, а затем проверив всю партию на наличие этой же ошибки. Но при автоматизированном производстве применяют другие методы. Еще на этапе проектирования инженеры добавляют специальные выводы контактов (Test Point – контрольная точка) и методики самотестирования с необходимой индикацией. Не будем описывать конкретные установки для такого тестирования, отметим лишь что с помощью сверки напряжений или даже форм сигнала на контрольных точках с спроектированными, в автоматическом или полуавтоматическом производстве можно организовать контроль каждой платы в партии, а более детальный контроль оставить ОТК.

В мелкосерийном производстве также рекомендуется организовывать проверку каждой платы на специальных тестовых стендах в ручном режиме. Обычно в партии обнаруживаются систематические ошибки, которые устраняются уже вручную и могут считаться ремонтом. Проверкой работоспособности платы и выполнения её функций также занимается уже ОТК.

ВЫВОД

Организация мелкосерийного производства плат SMD – не сложная задача при наличии университетского образования, предоставляемого СПбГЭТУ «ЛЭТИ». В ходе проведения учебной практики мне удалось «с нуля» организовать мелкосерийное производство, как и с технической стороны, так и с гуманитарной. Для сокрытия производственной тайны нет возможности отчитаться о конкретных успехах, но в общих чертах за семестр с учетом долгих сроков доставки компонентов и оборудования мне удалось произвести 10 плат по SMT технологии порядка 100 позиций компонентов, и еще по 2 платы 2 разных типов около 800 позиций каждая. Помог довести 2 платы универсальных контроллеров до стадии рабочих прототипов.

Я участвовал в устранении схемотехнических ошибок, частично в разработке платы, следил за соблюдением требуемых характеристик у компонентов. В общем и целом, я принимал участие или единолично занимался всеми процессами разработки и производства плат смешанного монтажа, кроме разработки микрокода контроллеров, составлении принципиальной электрической схемы (но занимался устранением ошибок в схеме) и проектировании печатной платы (но занимался устранением ошибок в посадочных местах микросхем и разводке).

Список использованной литературы

1. Технический паспорт аналого-цифрового преобразователя ADS1210, Texas Instruments.

2. Технический паспорт TS991SNL35T4, CHIPQUIK

3. Фотографии и иллюстрации технологических установок взяты с сайтов производителей.