МИНОБРНАУКИ РОССИИ

САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ

ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ

«ЛЭТИ» ИМ. В.И. УЛЬЯНОВА (ЛЕНИНА)

КАФЕДРА ЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ

ОТЧЕТ ПО УЧЕБНОЙ ПРАКТИКЕ

Тема: Технологический процесс производства плат поверхностного монтажа

Студент гр. 9802 _________________________ Попов А. П.

Консультант. Заместитель генерального директора по развитию и инновационным технологиям ООО «ЭКСИТОН ТЕСТ» _____________________________________________ Сусликов А. И.

Преподаватель _________________________ Шануренко А. К.

Санкт-Петербург

2022

Аннотация

В этом отчете рассмотрен технологический процесс производства плат поверхностного монтажа (SMT/SMD – Surface Mount Technology/Surface Mount Device). От этапа организации производства и подбора оборудования до непосредственного процесса сборки и пайки плат. Последовательно рассмотрены известные техпроцессы, пропуски и допущения, контроль качества и устранение дефектов, тестирование и ремонт.

Annotation

This report observes production line of Surface Mount Technology boards. Starting from production organization and choosing equipment and ending with assembly and soldering boards itself. Successively revied known technological process, skips and assumptions, quality control, testing and repairs.

Содержание

ВВЕДЕНИЕ……………………………………………………………………… 4

ПРОЦЕСС ПРОИЗВОДСТВА ПЛАТ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА……………………………………………………………………… 5

ПОДГОТОВКА ПЛАТЫ, КОМПОНЕНТОВ И РАСХОДНЫХ МАТЕРИАЛОВ К ПРОИЗВОДСТВУ…………………………………………10

НАНЕСЕНИЕ СЛОЯ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ……………………………… 16

КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА НАНЕСЕНИЯ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ………… 20

МОНТАЖ SMD КОМПОНЕНТОВ………………………………………… 21

ПАЙКА ОПЛАВЛЕНИЕМ…………………………………………………… 23

КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ПАЙКИ…………………………………………… 28

МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ СКВОЗНОГО МОНТАЖА……………… 29

ПРОМЫВКА ПЛАТЫ………………………………………………………… 30

ТЕСТИРОВАНИЕ И РЕМОНТ. ТЕХНИЧЕСКИЙ КОНТРОЛЬ……… 31

ВЫВОД………………………………………………………………………… 32

СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННОЙ ЛИТЕРАТУРЫ……………………… 33

Введение

Surface Mount Devices (SMD), в соответствии государственным стандартом, называются «поверхностно-монтируемые изделия», что является практически прямым переводом названия с английского. Несмотря на это, здесь и далее мы будем применять терминологию «SMD», так как в России, возможно, вовсе отсутствует производство даже частей линий сборки и пайки поверхностно-монтируемых плат. Не говоря уже о готовых конвейерных решениях.

SMD устройства – это подавляющее большинство всех электронных устройств в мире. Они применяются практически в любой области, где требуются электронные устройства. Их преимущество - простота автоматизации процессов установки компонентов, сборки, пайки и так далее. Недостатками является часто компенсируемая цена SMT (Surface Mount Technology/Технология поверхностного монтажа) компонентов, сложность отвода тепла и соответственно невозможность использовать SMT платы в мощных приборах и устройствах. Как правило, в персональной электронике можно увидеть четкое разделение технологий сквозного и поверхностного монтажа. К примеру акустика, блоки питания, и любые мощные узлы устанавливаются сквозным монтажом, тем временем как цифровая электроника практически полностью собирается поверхностным монтажом.

В России имеются стандарты производства поверхностно-монтируемых изделий. ГОСТы достаточно информативны, но очень быстро устаревают, и в отсутствии развитого производства электронных приборов не находят применения в мелкосерийном или опытном производстве, а также не отражают реального положения вещей в электронике. Гиганты производства электронных компонентов, такие как Texas Instruments, Mouser Electronics, Analog Devices и так далее, в одиночку, с помощью ISO (International Standartisation Organisation – всемирная организация по стандартизации) или собственных комитетов по стандартизации в самом деле устанавливают стандарты производства электронных компонентов, их корпусов, характеристик и так далее. Compal, Quanta, Focxonn и другие со своей стороны устанавливают стандарты производства печатных плат. Старания ГОСТ бессильны на фоне налаженного и многолетнего производства электронных устройств поверхностного монтажа в мире, ГОСТы либо повторяют уже устаревшую на момент стандартизации информацию о изобретенных вне России технологиях, либо вовсе были выпущены три десятилетия назад.

В этом отчете по учебной практике рассматривается мелкосерийное производство односторонних печатных плат смешанного (поверхностного и сквозного) монтажа в условиях отсутствия достаточно объемного, стандартизированного и соответсвующего реальному положению дел руководства по налаживанию подобного технологического процесса. В отчете также будут обзорно освещены технологические процессы вне имеющейся практики, к примеру, автоматизированная сборка, двусторонние платы и так далее.