
- •Современные
- •Современные микропроцессоры
- •БЦВК в полете
- •Наименование
- •УИВК 17Л61
- •Запущено более 25 КА с УИВК 17Л61: Поток, Луч, Экспресс, Экспресс-А, Галс, SESAT.
- •БЦВК 14М330
- •БИВК 14М337
- •Прогноз развития БЦВК до 2020 г. по основным целевым технико-экономическим показателям можно сделать
- •Характеристики
- •Таблица 2 Изменение основных характеристик БЦВК
- •Таблица 2 Изменение основных характеристик БЦВК
- •Прогноз развития БЦВК до 2020 г.
- •Вывод, который можно сделать из показанных данных, говорит, что микроэлектронная цифровая техника, являющаяся
- •Как делают микросхемы?
- •Изготовление, или “выращивание”, интегральной микросхемы включает в себя
- •1. Подготовка подложки
- •1. Подготовка подложки
- •1. Подготовка подложки
- •1. Подготовка подложки
- •2. Нанесение фоторезиста
- •2. Нанесение фоторезиста
- •2. Нанесение фоторезиста
- •3. Экспонирование
- •3. Экспонирование
- •3.Экспонирование
- •4. Травление
- •4. Травление
- •5. Заключительным этапом формирования микросхемы являются процессы эпитаксии, диффузии и металлизации.
- •5. Процессы эпитаксии, диффузии и металлизации.
- •5. Процессы эпитаксии, диффузии и металлизации.
- •5. Процессы эпитаксии, диффузии и металлизации.
- •Итак, процесс изготовления микросхем включает несколько технологических этапов: очистка, окисление, литография, травление, диффузия,осаждение
- •Развитие литографии
- •Развитие литографии
- •Развитие литографии
- •Развитие литографии
- •Развитие литографии
- •Развитие литографии
- •Развитие литографии
- •Развитие литографии
- •Поговорим о применении микросхем в космосе
- •Современные полупроводниковые технологии чувствительны к ионизирующей радиации. Тем не менее они широко применяются
- •Как же влияет радиация на микросхемы?
- •Как же влияет радиация на микросхемы?
- •Как же влияет радиация на микросхемы?
- •Как же влияет радиация на микросхемы?
- •Как же влияет радиация на микросхемы?
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников: 1-ый фактор
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников:
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников:
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников:
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников: 2-ой фактор.
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников:
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников:
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников:
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников:
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников: 3-ий фактор
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников: 3-ий фактор
- •Основные типы радиационных повреждений, приводящих к разовым или необратимым отказам полупроводников:
- •А давайте спутник в радиационную защиту завернем, и гражданские микросхемы поставим?
- •А давайте спутник в радиационную защиту завернем, и гражданские микросхемы поставим?
- •А давайте спутник в радиационную защиту завернем, и гражданские микросхемы поставим?
- •А давайте спутник в радиационную защиту завернем, и гражданские микросхемы поставим?
- •Из-за всех этих проблем радиационную защиту из тяжелых элементов, как на земле —
- •Но в любом случае, от ТЗЧ защиты нет, более того
- •А теперь посмотрим, чем космические микросхемы отличаются от обычных
- •Дополнительные требования к космическим и военными микросхемам:
- •Дополнительные требования к космическим и военными микросхемам:
- •Дополнительные требования к космическим и военными микросхемам:
- •Дополнительные требования к космическим и военными микросхемам:
- •Дополнительные требования к космическим и военными микросхемам:
- •О категориях микросхем
- •О категориях микросхем
- •О категориях микросхем
- •О категориях микросхем
- •В России — все разделено несколько по другому: микросхемы продаются с приемкой 1
- •Однако не любую микросхему можно поставить в Российскую военную технику — существует список
- •Однако не любую микросхему можно поставить в Российскую военную технику — существует список
- •Использование импортных микросхем требует индивидуального разрешения (с соответствующей формальной бюрократией о том, что
- •Как разрабатывают космические и военные микросхемы?
- •Как разрабатывают космические и военные микросхемы?
- •Как разрабатывают космические и военные микросхемы?
- •Как разрабатывают космические и военные микросхемы?
- •Как разрабатывают космические и военные микросхемы?
- •Как разрабатывают космические и военные микросхемы?
- •Как разрабатывают космические и военные микросхемы?
- •Разработка и изготовление отечественных радиационно-стойких микросхем для космоса – только вопрос времени и
- •Спасибо за внимание

Современные
микропроцессоры

Современные микропроцессоры
1 Что у нас на орбите?
2 Взлет характеристик
3 Из чего это делается?
4 Почем радиация?
5 Классы для СБИС
6 Процессор процессору рознь
7 Память и как с ней бороться?
8 Суперскалярность
9 Бренды и мы
2

БЦВК в полете
Бортовой цифровой вычислительный комплекс (БЦВК) предназначен для программной реализации алгоритмов управления и контроля в составе бортового комплекса (БКУ).
Интегрированный комплекс (БИВК) выполняет также функции сбора, обработки ТМ-информации с датчиков КА и выдачи её на средства НКУ через радиолинию.
За 38 лет (с 1975 г.) выполнена разработка и эксплуатация 4-х бортовых цифровых вычислительных комплексов: 17Л61, ОВС1750К, 14М330, 14М337, показанных ниже.
Разрабатывается перспективный БЦВК с процессором LEON.
3

Наименование |
|
Тип БЦВК |
|
|
характеристики |
УИВК |
БЦВК |
БЦВК |
БИВК |
|
17Л61 |
ОВС 1750К |
14М330 |
14М337 |
Тип БЦВМ |
Салют-4 |
MIL-BUS- |
Салют-32 |
R-4000 |
|
|
1750 |
|
|
Система команд |
IBM 360 |
MIL-BUS- |
VAX 11/360 |
MIPS |
|
|
1750 |
|
|
Разрядность процессора (бит) |
32 |
16 |
32 |
32 |
Разрядность данных (бит) |
8/16/32/64 |
8/16/32 |
8/16/32/64 |
8/16/32/ |
|
|
|
|
64 |
Быстродействие (коротких |
107 тыс. |
5 млн. |
5 млн. |
96 млн. над |
операций/сек) |
|
|
|
КЭШ |
Объем памяти: ОЗУ (Мбайт), |
0,128 |
1 |
2 |
8 |
основного ППЗУ (Мбайт), |
0,128 |
0,512 |
2 |
4 |
защищенной памяти (Кбайт) |
- |
32 |
16 |
16 |
Габариты (мм) |
650 х 650 х 280 х 213 х |
500 х 500 х |
390 х 280 х |
|
|
900 |
390 |
350 |
213 |
Энергопотребление, Вт |
125 |
25 |
20 |
60 |
Вес системы, кг |
112 |
15 |
27 / 11,5 |
16 |
Ресурс работы системы, лет |
10-15 |
10-15 |
10-15 |
10-15 |

УИВК 17Л61
Год разработки: 1976 г.
Разработчик: НПО ЭЛАС, г. Зеленоград. Изготовитель: ПО МОНОЛИТ, г.Харьков. УИВК 17Л61 использовался на КА:
Поток, Луч, , Экспресс, Экспресс-А, Галс, Сесат.

Запущено более 25 КА с УИВК 17Л61: Поток, Луч, Экспресс, Экспресс-А, Галс, SESAT.
Самый старый КА SESAT отработал на 16.04.2014 г. 14 лет и продолжает работать дальше

БЦВК 14М330
Год разработки: 1997г. Разработчик:
ЭНОП, г Зеленоград, ОАО ИРЗ, г. Ижевск.
Изготовитель: ОАО ИРЗ, г. Ижевск. БЦВК 14М330 использовался на КА: Глонасс-М, Меридиан, АМОС-5, ЯМАЛ-300К, Экспресс-АМ5, Экспресс-АМ6,
Экспресс-АТ1, Экспресс-АТ2 и др.,




ОВС1750К
Год разработки: 2000 г. Разработчик:
EADS Astrium GmbH, Мюнхен, Германия.
Изготовитель: EADS Astrium GmbH, Мюнхен, Германия.
ОВС1750К применялся и применяется на КА: Экспресс-АМ
.
