Добавил:
Адепт твердотельной электроники, последователь учений Михайлова Н.И. Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Методы / Метода к курсачу 2015 года

.pdf
Скачиваний:
2
Добавлен:
21.06.2024
Размер:
1.17 Mб
Скачать
x, мкм

2. Для рационального выбора шага по оси x при построении распределения определяется глубина залегания коллекторного и эмиттерного переходов:

x

jк

2

D t

2,3lg(C

С

В

)

 

 

а а

 

 

и

x jэ0

6

D t

д

 

д

;

x

 

 

1

 

 

jэ1

 

4D

t

 

 

 

д

 

 

 

д

 

1

4D t

 

 

а а

 

1/2

 

 

 

 

 

 

 

2,3lg(C

С

)

 

;

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

x

jэ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

D t

 

 

 

 

д

 

 

 

 

 

д

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

0,3

 

 

 

 

 

 

 

x

jэ1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1/2

1

 

 

 

4D

t

 

 

 

a a

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2,3lg(C

С

)

 

.

3. Следующей операцией яв-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ляется построение распределения,

1E+22

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

n+

показанного на рис. 3.4. Концен-

1E+21

 

n

 

 

 

p

n

трация примеси изменяется по глу-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

бине диффузионного слоя, при

1E+20

 

), см

3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C(x, t

 

xjэ

 

 

 

xjк

 

 

 

 

этом изменяется и плотность дис-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1E+19

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

локаций. Обычно область дислока-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1021

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ций не достигает p-n-переходов.

1E+18

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1020

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Диффузанты, у которых разли-

1E+17

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

чие в атомных радиусах меньше,

1019

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1E+16

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

чем у бора и кремния или у фос-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1018

0 1

2 3 4

5

6

фора и кремния, будут образовы-

1017

 

 

 

 

 

Рис. 3.4

 

 

 

 

вать более совершенные p-n-пере-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ходы. К таким диффузантам отно-

1016

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

сятся мышьяк, галлий и алюминий.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Сильнолегированный без дислокационный слой можно получить, если провести одновременно диффузию

примесей, имеющих противоположное различие в атомных радиусах.

Cк

CB

двух

ЗАДАНИЯ

1. Вычислить для заданной пары «металл–окисел» зависимости

0

GT

интервале температур 1000…1500 K для реакций (1.1) – (1.3) трем приближениям, используя формулы (1.16) – (1.18) и П.1, П.2.

в

по

21

2. Определить температурные зависимости отношения

p

p

CO

CO2

для

всех трех приближений в интервале 1000 … 1500 К, используя результаты зад.

1 и формулы (1.6) и (1.8).

3. Построить графики температурных зависимостей

pCO

pCO

2

и

 

 

 

 

K p1.3(T ) для трех приближений и по знаку G

ляемости заданного металла.

4. Используя термодинамические данные

(2.9), рассчитать температурные зависимости K

(1.19) сделать вывод об окис-

из таблицы и формул (2.8) и

p2.1(T ) , K p2.4 (T ) и K p2.6 (T )

винтервале температур 800 … 1300 К.

5.Вычислить по формуле (2.15) зависимость степени превращения

(T, x) для интервала температур T = 800 … 1300 К, интервала относительной влажности водорода x = 0,002 … 0,03 и заданного индивидуально суммар-

ного давления

p .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

6. Рассчитать по формулам (2.14) и построить зависимости

pH

2

O (T , x) и

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

pAs

2

(T ,

x) pGa

2

O (T , x) для заданных значений влажности х.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

7. Используя выражения (2.16) и (2.17), рассчитать и построить зависимо-

сти

G2

(T , x)

и G3 (T , x) для выбранных значений х.

 

 

 

 

 

8. Графически вычислить корни уравнений G2 (T , x) 0

и

G3(T , x) 0;

результаты решения изобразить графически в координатах температура–влаж- ность (Т, х); указать границы области стехиометричности газовой фазы.

22

ПРИЛОЖЕНИЯ

1. Термодинамические свойства металлов и соединений

Вещество

ВаСО3

ВаО

CaCO3

CaO

C

CO (газ)

CO2 (газ)

Mg

MgO

MgCO3

SrCO3

SrO

Ag

Ag2O

Al

Al2O3

Cd

CdO

Cr

СrO3

Сr2O3

Сu

СuО

Сu2О

Fe

FeO

Fe2O3

Fe3O4

Mo

MoO2

Nb

H

0

,

298

 

 

ккал

 

моль

 

S2980 ,

кал

моль К

c

p 298

,

 

 

кал

 

моль К

Таблица П. 1

c

 

(T ) a bT cT

2

p

 

 

 

 

 

 

 

a

b 103

c 10−5

−287,06

26,80

20,4

21,50

11,06

 

−3,91

−128,60

16,80

11,34

11,79

1,88

 

−0,88

−288,44

21,92

19,95

24,98

5,24

 

−6,20

−151,79

9,50

10,24

11.67

1,08

 

−1,56

0

1,37

2,04

4,03

1,14

 

−2,04

−26,41

47,22

6,96

6,79

–0,98

 

−0,11

−94,05

51,06

8,87

10,57

2,10

 

−2,06

0

7,81

5,92

4,97

3,04

0,04

−143,81

6,45

9,03

10,18

1,74

 

–1,48

−261,90

15,70

18,05

18,62

13,80

 

–4,16

−294,60

23,20

19,46

23,52

6,32

 

−5,08

−144,44

13,10

10,64

12,34

1,12

 

−1,81

Оксиды металлов, входящих в состав кернов

 

 

 

0

 

10,20

 

6,09

 

2,04

 

−0,36

 

 

5,09

 

−7,42

 

29,00

 

15,75

11,13

15,48

 

0

 

6,77

 

5,82

4,94

2,96

 

−400,48

 

12,17

 

18,89

27,43

3,06

 

−8,47

0

 

12,37

 

6,21

5,31

2,94

 

−61,67

 

13,10

 

10,38

9,78

2,02

 

0

 

5,68

 

5,58

4,16

3,62

 

−0,30

−139,60

 

15,90

 

 

−272,70

 

19,40

 

28,38

28,53

2,20

 

−3,74

0

 

7,97

 

5,86

5,41

1,50

 

−37,23

 

10,19

 

10,11

11,53

1,88

 

–1,76

−40,83

 

22,08

 

14,96

14,08

5,88

 

–0,76

0

 

6,49

 

5,97

3,04

7,58

 

–0,60

−63,64

 

13,74

 

11,50

11,66

2,00

 

−0,67

−197,00

 

20,89

 

24,80

23,49

18,60

 

−3,55

−267,13

 

36,20

 

34,27

39,92

18,86

 

−10,01

0

 

6,82

 

5,71

5,18

1,66

 

−140,80

 

11,06

 

13,38

14,11

5,82

 

–2,18

0

 

8,70

 

5,88

5,89

0,81

 

–0,22

 

 

 

 

 

 

 

 

 

23

Окончание табл. П. 1

 

H

0

,

 

298

 

 

 

 

Вещество

 

ккал

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

моль

 

NbO

−97,03

NbO2

−190,10

Nb2O5

−453,50

Ni

0

 

NiO

−57,30

Ta

0

 

Ta2O5

−489,40

Ti

0

 

TiO

−124,15

Ti2O3

−363,40

TiO2

−225,75

Ti3O5

−587,60

W

0

 

WO2

−140,94

WO3

−201,46

Zr

0

 

ZrO2

−263,04

S

0

,

298

 

 

кал

 

моль К

11,99

13,03

32,80

7,14

9,08

9,92

34,20

7,33

8,31

18,83

12,04

30,92

7,80

12,09

18,15

9,29

12,12

c

p 298

,

 

 

кал

 

моль К

9,87

13,74

31,57

6,23

10,59

6,06

32,30

5,98

9,55

23,27

13,16

37,00

5,84

13,32

17,60

6,01

13,40

cp (T ) a bT cT 2

a

b 103

c 10−5

11,70

9,56

–0,72

36,90

5,12

–6,10

4,06

7,04

−4,99

37,85

3,89

6,31

0,40

–0,32

37,00

6,56

–5,92

5,25

2,52

10,57

3,60

–1,86

7,31

53,52

17,97

0,28

−4,35

35,47

29,50

10,70

–1,32

–4,64

15,49

3,58

–2,80

21,26

3,38

–4,42

6,65

1,11

−0,86

16,64

1,80

−3,36

 

 

 

2. Коэффициенты для расчета теплоемкости в приближении Улиха и методом Темкина-Шварцмана

 

 

 

 

Таблица П. 2

 

 

 

 

 

Т, К

Tf (T )

М0

М1 10 3

М 2 10 5

500

56,65

0,1133

0,0407

0,0916

600

117,74

0,1962

0,0759

0,1423

700

195,58

0,2794

0,1153

0,1853

800

287,76

0,3597

0,1574

0,2213

900

392,46

0,4361

0,2012

0,2521

1000

508,30

0,5038

0,2463

0,2783

1100

634,16

0,5765

0,2922

0,2988

1200

769,12

0,6410

0,3389

0,3176

1300

912,42

0,7019

0,3860

0,3340

1400

1063,43

0,7595

0,4336

0,3484

1500

1221,58

0,8141

0,4814

0,3610

1600

1386,40

0,8665

0,5296

0,3723

1700

1557,48

0,9162

0,5780

0,3824

 

 

24

 

 

Т, К

Tf (T )

М0

М1 10 3

М 2 10 5

1800

1734,45

0,9635

0,6265

0,3915

1900

1916,97

1,009

0,6752

0,3998

2000

2104,76

1,0525

0,7240

0,4072

3. Термодинамические данные системы GaAs – H2O – H2

Таблица П. 3

Функции

ΦT , кал

моль К

H

0

,

 

 

298

ккал

 

моль

 

 

 

 

Вещество (состояние)

 

 

T, K

 

 

 

 

 

 

 

 

Н2

Н2О

As2

As4

Ga2O

Ga2O3

Ga

GaAs

 

(г)

(г)

(г)

(г)

(г)

(т)

(ж)

(т)

700

33,15

47,41

59,60

80,34

73,03

25,63

19,90

16,27

 

 

 

 

 

 

 

 

 

800

33,72

48,09

60,29

81,88

74,07

27,38

20,79

16,76

 

 

 

 

 

 

 

 

 

900

34,25

48,75

60,95

83,34

75,08

29,07

21,57,

17,20

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1000

34,76

49,38

61,58

84,76

76,04

30,71

22,27

17,65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1100

35,24

49,99

62,17

86,11

76,96

32,30

22,90

18,10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1200

35,69

50,58

62,74

87,35

77,83

33,82

23,48

18,43

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1300

36,13

51,14

63,28

88,36

78,66

35,24

24,01

18,88

298

0

−57,8

48,0

34,5

−19,7

−240

1,34

−17,7

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4. Термодинамические данные некоторых материалов

Вещество

Al (тв)

Ga (тв)

Ga (газ)

GaP

H2

In (тв)

In (газ)

In2O (газ)

In2O3 (тв)

InAs

H

0

,

 

 

298

кДж

 

моль

 

0

 

0

273,00

−102,6

0

0

238,00

−55,00

−926,41

−15,5

S

0

,

 

 

298

Дж

 

моль К

28,31

41,09

168,90

51,90

130,52

57,80

173,70

298,00

104,25

18,01

c

p 298

,

 

 

ккал

 

моль К

24,34

26,10

25,35

44,00

28,83

26.70

20,80

50,00

92,11

11,42

Таблица П. 4

H фаз. переход (кДж/моль)

T

 

, С

H

т - ж

T

 

, С

H

ж - газ

пл

 

 

исп

 

 

 

660

2,60

 

2520

69,80

 

30

1.30

 

2205

60,90

 

 

 

1467

 

 

–259,1

–0,117

–252,8

–0,916

 

156

3,30

 

2024

228

 

 

 

 

325

 

 

750

1910

 

 

3300

 

943

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

25

 

H 0

,

 

S0 ,

 

298

 

298

Вещество

 

кДж

 

 

Дж

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

моль К

 

 

моль

 

 

 

 

 

 

 

Nb

0

 

 

 

36,42

P (тв)

0

 

 

 

41,11

P4 (газ)

59,05

 

 

280,05

Ta

0

 

 

 

41,53

 

 

 

 

 

 

 

c

p 298

,

 

 

ккал

 

моль К

24,62

 

23,86

67,20

25,37

H фаз. переход (кДж/моль)

T

, С

H

т - ж

T

 

, С

H

ж - газ

пл

 

исп

 

 

 

 

 

 

566

0,16

460(воз)

3,10

 

 

 

 

31,50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5. Коэффициенты диффузии химических элементов

 

 

 

 

 

 

Таблица П. 5

 

 

 

 

 

 

 

Примесь

D0, см2/c

Eа, эВ

Cmax, см 3

Тmax, °C

Проводимость

 

 

Кремний Si (Tпл = 1420 °С)

 

 

B

1,6 10−9

4,6

1 1020

1200

p

Al

0,05

2,7

2 1021

1150

p

Ga

36,0

2,5–3,4

7 1020

1250

p

In

0,03–0,45

2,41

3 1019

1250

p

Tl

0,06

2,5

1 1018

1250

p

As

6,3–12,7

2,42

1 1020

1150

n

Sb

5,6

2,4

1 1019

1300

n

Bi

6,9

2,4

1 1017

1300

n

Li

2,3 10−3

0,5

3 1019

1100

n

Au

1,1 10−3

2,5

5 1016

1300

амфотерная

P

10,5

3,7

1,3 1021

1200

n

Ag

2 10−3

1,6

2,0 1017

1300

n

Cu

0,04

1,0

1,5 1018

1300

p

Zn

0,1

1,4

1,6 1016

1325

p

Sn

2,16 10−5

5,39

5,0 1019

1200

n

Fe

6,2 10−3

0,87

3,0 1016

1325

n

 

 

Германий Ge (Тпл = 937 °С)

 

 

B

1,8 109

4,55

1 1018

 

 

p

Al

1,6 102

3,24

4,3 1020

 

700

p

Ga

40.0

3,15

5 1020

 

650

p

In

20.0

3,0

4 1018

 

800

p

Ta

15.0

2,9

1 1017

 

800

p

26

Примесь

D0, см2/c

Eа, эВ

Cmax, см 3

Тmax, °C

Проводимость

P

4,4 10−2

1,0

2 1020

 

560

n

Bi

3,3

2,47

6 1016

 

910

n

Li

1,3 10−3

0,46

7,5 1018

 

825

n

Cu

1,9 10−4

0,18

6,8 1016

 

875

p

Zn

5,0

2,7

2,5 1018

 

750

p

Au

2,25

2,5

3,0 1016

 

900

амфотерная

Sb

10,0

2,5

1,2 1019

 

800

n

As

1,5

2,39

7 1019

 

800

n

6. Теплофизические характеристики для расчета коэффициентов диффузии в бинарных полупроводниках

 

 

 

Таблица П. 6

 

 

 

 

Примесь

D0, см2/c

Eа, эВ

Проводимость

 

Антимонид алюминия AlSb (Tпл = 1065 C)

 

Zn

0,33

1,93

p

 

 

 

 

Cu

3,5 10−3

0,36

p

 

Арсенид индия InAs (Tпл = 942 С)

 

Cu

0,036

0,52

n

 

 

 

 

Mg

1,98 10−6

1,17

p

Zn

3,11 10−3

1,17

p

Cd

4,35 10−4

1,17

p

Ge

3,7 10−6

1,17

n

Sn

1,49 10−6

1,17

n

S

6,76

2,2

n

 

 

 

 

Se

12,55

2,2

n

 

 

 

 

Te

3,43 10−5

1,28

n

 

Антимонид галия GaSb (Tпл = 706 С)

 

Sn

2,4 10−5

0,8

p

Te

3,8 10−4

1,2

n

Cd

1,5 10−6

0,72

p

Li

0,12

0,7

n

 

 

 

 

 

Фосфид индия InP (Tпл = 1062 С)

 

Cu

3,8 10−3

0,69

p

Cd

1 10−7

0,72

p

Zn

1,6 108

0,3

p

 

Фосфид галлия GaP (Tпл = 1465 С)

 

Zn

1,0

2,1

p

 

 

 

 

27

Примесь

D0, см2/c

Eа, эВ

Проводимость

S

3,0 10−3

4,7

n

 

Антимонид индия InSb (Tпл = 530 С)

 

Cu

3,5 10−5

0,37

p

Ag

1 10−7

0,25

p

Li

7 10−4

0,28

n

Cd

1 10−5

1,1

p

Zn

2,6 10−2

1,36

p

Sn

1,3 10−6

0,65

n

Ge

5 10−6

0,95

p

S

4 10−5

1,05

n

Se

1,6 10−2

1,3

n

Co

1 10−7

0,25

p

Fe

1 10−7

0,25

p

Te

6,6 10−5

1,19

n

 

Арсенид галлия GaAs (Tпл = 1238 С)

 

Li

0,53

1,0

n

 

 

 

 

Mg

4 10−5

1,22

p

Cd

0,05

2,43

p

 

 

 

 

Zn

8 10−5

1,5

p

Ge

3 10−5

1,8

n

Sn

6 10−4

2,5

n

S

1,6

2,8

n

 

 

 

 

Se

3 103

4,16

n

Mn

0,65

2,49

p

 

 

 

 

Te

2,6 10−5

2,0

n

Be

7,3 10−6

1,2

p

 

Селенид кадмия CdSe (Tпл = 1341 С)

 

P

0,7

2,1

p

 

 

 

 

S

0,12

0,65

n

 

 

 

 

Te

16,0

2,47

n

 

 

 

 

 

Теллурид ртути HgTe (Tпл = 670 С)

 

Cd

3.1 10−4

0,69

нейтральная

In

1 10−5

0,5

n

Ag

6 10−4

0,8

p

 

Cульфид кадмия Cds (Tпл = 670 С)

 

Cu

1,5 10−3

0,76

p

Ag

0,24

1,2

n

 

 

 

 

Au

200,0

1,8

нейтральная

28

Примесь

D0, см2/c

Eа, эВ

Проводимость

Li

3 10−6

0,68

p

 

Теллурид кадмия CdTe (Tпл = 819 С)

 

Se

1,17 10−14

1,35

n

In

4,1 10−2

1,6

n

Ag

10,0

0,61

p

 

 

 

 

Cu

3,7 10−4

0,67

p

O

6 10−16

0,29

n

Bi

10−10

0,35

p

 

Сульфид цинка ZnS (Tпл = 830 С)

 

Mn

2,33

2,46

p

 

 

 

 

Cu

2,6 10−3

0,73

p

In

30,0

2,2

n

 

 

 

 

Au

1,75 10−4

1,16

p

 

Селенид цинка ZnSe (Tпл = 1520 С)

 

Al

0,3

2

n

 

 

 

 

Cu

1,7 10−5

0,56

p

 

Теллурид цинка ZnTe (Tпл = 1295 С)

 

Li

2,3 10−2

1,22

p

In

4,0

1,95

n

 

 

 

 

29

Список рекомендуемой литературы

Барыбин А. А., Сидоров В. Г. Физико-технологические основы электроники. СПб.: Лань, 2001.

Барыбин А. А. Электроника и микроэлектроника. Физико-технологиче- ские основы. М.: ФИЗМАТЛИТ, 2008.

Китель Ч. Введение в физику твердого тела / пер. с англ. М.: Мир, 1980. Крапухин В. В., Соколов И. А., Кузнецов Г. Д. Теория процессов полу-

проводниковой технологии. Электронные и микроэлектронные материалы и компоненты твердотельной электроники. М.: МИСИС, 1995.

Свойства неорганических соединений: справочник / сост. А. И. Ефимов и др. Л.: Химия, 1983.

30