Tekhnologiya_sborki_integralnyh_skhem

–установкой УКПМ-1 для контроля прочности микросоединений путем наложения разрушающих нагрузок к выводам, приваренным к контактным площадкам кристалла, и к траверсам корпуса

срегистрацией величины усилий отрыва по шкальному прибору

сточностью 0,5 г;

–установкой ОЖФ для отмывки деталей и корпусов интегральных схем от органических и неорганических загрязнений. Производительность установки – 1000 шт./ч;

–десятипозиционной установкой типа Г-10 для герметизации интегральных схем, позволяющей запаивать все приборы, находящиеся

вгрупповой кассете. Пайка осуществляется струей нагретого инертного газа. Температура инертного газа в 10 паяльниках поддерживается автоматически. Производительностьустановки– 500 шт./ч.

Все сборочные операции (от электроконтроля до упаковки) производятся в едином сквозном спутнике без перекладки изделий из одной технологической тары в другую. Применение спутников позволяет полностью автоматизировать процессы контроля и предохранить микросхемы от механических повреждений.

Описанная автоматизированная линия сборки микросхем дает возможность существенно сократить производственный цикл изготовления, увеличить процент выхода годных изделий, надежность и снизить трудоемкость и себестоимость микросхем.

300

ЛИТЕРАТУРА

1.Колешко, В. М. Ультразвуковая микросварка / В. М. Колешко. – Минск : Наука и техника, 1997. – 328 с.

2.Комаров, Ф. Ф. Ионная имплантация в металлы / Ф. Ф. Комаров. – М. : Металлургия, 1990. – 216 с.

3.Красников, Г. Я. Физико-технологические основы обеспечения качества СБИС / Г. Я. Красников, Н. А. Зайцев. – М. : Микрон-

пресс, 1998. – 809 с.

4.Технология СБИС : в 2 кн. / под ред. С. Зи. // К. Пирс [и др.]; Пер. с англ. Ю. Д. Чистякова. – М. : Мир, 1986. – Кн. 1. – 406 с.; кн. 2. – 455 с.

5.МОП-СБИС. Моделирование элементов и технологических процессов / под ред. П. Антонетти, Д. Антониадиса, Р. Даттона, У. Оулдхема. – М. : Радио и связь, 1988. – 496 с.

6. Гуськов, Г. Я. Монтаж микроэлектронной аппаратуры / Г. Я. Гуськов, Г. А. Блинов, А. А. Газаров. – М. : Радио и связь, 1986. – 176 с.

7. Емельянов, В. А. Корпусирование интегральных схем / В. А. Емельянов. – Минск : Полифакт, 1998. – 358 с.

8.Колешко, В. М. Контроль в технологии микроэлектроники / В. М. Колешко, П. П. Гойденко, Л. Д. Буйко. – Минск : Наука и тех-

ника, 1979. – 312 с.

9.Миллер, Ю. Г. Физические основы надежности интегральных схем / Ю. Г. Миллер, В. Ф. Синоров; под ред. Ю. Г. Миллера. – М. : Советское радио, 1976. – 320 с.

10.Фитер, В. Методы ускоренных испытаний микроэлектронных элементов / В. Фитер // Зарубежная радиоэлектроника. – 1982. –

№11. – С. 3.

11.Емельянов, В. А. Микроконтактирование проволочных выводов в твердой фазе / В. А. Емельянов [и др.] // VI Научно-техниче- ская конференция «Контактроника-88». – Быдгот, ПНР, 9–11 мая

1988 г. – С. 1–12.

12.Чернышев, А. А. Автоматизация сварки микропроволокой при сборке интегральных схем / А. А. Чернышев, Р. А. Голубенко // Зарубежная электронная техника. – 1980. – № 2. – С. 15–16.

13.Смитт, К. Новые возможности автоматизированной сборки на ленту-носитель / К. Смитт // Электроника. – 1983. – № 1. – С. 16.

301

14.Дударчик, А. И. Перспективы перевода сборки ИМС в плоские стеклокерамические корпуса / А. И. Дударчик [и др.] // Электронная промышленность. – 1988. – Вып. 6 (174). – С. 40–41.

15.Куценко, В. М. Гибкие автоматизированные системы производства и управления в гальванотехнике / В. М. Куценко [и др.]. – Минск : БелНИИНТИ, 1988. – 47 с.

16.Емельянов, В. А. Аппаратные средства контроля параметров твердотельных структур в производстве СБИС / В. А. Емельянов [и др.]. – Минск : НПО «Интеграл», 1997. – 94 с.

17.Емельянов, В. А. Вакуумно-плазменные способы формирования защитных иупрочняющих покрытий / В. А. Емельянов, И. А. Иванов, Ж. А. Мрочек. – Минск : Бестпринт, 1988. – 284 с.

18.Емельянов, В. А. Сборка ИМС на ленточных носителях по стандартам «LG» / В. А. Емельянов, В. Л. Ланин, В. Ф. Ласточкина // II Междунар. научно-техн. конф. – Нарочь, 1977. – С. 186–191.

19.Достанко, А. П. Моделирование и оптимизация ультразвуковой микросварки для микромонтажа интегральных схем / А. П. Достанко [и др.] // Электронная промышленность. – 1988. – Вып. 6. –

С. 16–17.

20.Емельянов, В. А. Ультрозвукавая микросварка соединений

в корпусах ИМС, не содержащих драгоценных металлов / В. А. Емельянов, В. П. Ланин, А. А. Хмыль // Состояние и перспективы развития сборочного оборудования. Материалы научно-прак-

тич. конф. – Минск, 1991. – С. 57.

21.Мазур, А. И. Процессы сварки и пайки в производстве полупроводниковых приборов / А. И. Мазур, В. П. Алехин, М. Х. Шоршоров. – М. : Радио и связь, 1981. – 224 с.

22.Емельянов, В. А. Ультразвуковая микросварка проволочных выводов с контактными площадками ИС / В. А. Емельянов, В. П. Ланин, А. А. Хмыль // Электронная промышленность. – 1987. –

Вып. 2. – С. 71.

23.Емельянов, В. А. Методы контроля параметров твердотельных структур СБИС / Емельянов В. А. [и др.]. – Минск : Бестпринт, 1998. – 108 с.

24.Емельянов, В. А. Сборка ИМС в корпусах с ультратонким золотым покрытием / В. А. Емельянов, В. Л. Ланин, В. Ф. Ласточкина // Науч.-техн. конф. «Материалы, технологии, инструмент». – Минск, 1998. – Т. 3, № 2. – С. 112.

302

25.Емельянов, В. А. Ультразвуковая микросварка межсоединений интегральных схем по никелевым покрытиям / В. А. Емельянов, В. П. Ланин, А. А. Хмыль // ХХХIХ Всесоюзн. науч. сессия, посвященная Дню радио. – М., 1984. – С. 85.

26.Емельянов, В. А. Проволочный микромонтаж интегральных схем с никелевым покрытием / В. А. Емельянов [и др.] // ХII Всесоюз. науч. конф. по микроэлектронике. – Ч. VI. – Тбилиси, 1987. – С. 183.

27.Дроздов, О. Я. Автоматическая линия сборки и сварки арматуры ИС типа 401.14-5 (Сх. 74) / О. Я. Дроздов [и др.] // Передовой производственно-технический опыт. ИЛ № 92-0006. ВИМИ. – 2 с.

28.Емельянов, В. А. Лазерное термораскалывание хрупких неметаллических материалов / В. А. Емельянов [и др.] // Лазерные но-

вости. – М. : НИИ «Полюс», 1996. – Вып. 3. – С. 37–41.

29.Емельянов, В. А. Технология микромонтажа интегральных схем / В. А. Емельянов. – Минск : Бел. наука, 2002. – 335 с.

30. Онегин, Е. Е. Автоматическая сборка ИС / Е. Е. Онегин, В. А. Зенькович, Л. Г. Битно. – Минск : Вышэйшая школа, 1990. –

383с.

31.Онегин, Е. Е. Точное машиностроение для микроэлектроники / Е. Е. Онегин. – М. : Радио и связь, 1986. – 22 с.

32.Пасынков, В. В. Материалы электронной техники / В. В. Пасынков, Д. М. Карпинос, С. П. Листовничая. – М. : Высшая школа, 1980. – 216 с.

33.Современные методы и оборудование для разделения полупроводниковых пластин на кристаллы / В. А. Зенькович [и др.] // Зарубежная электронная техника. – 1978. – № 11. – С. 16–26.

34.Емельянов, В. А. Ультрозвукавая микросварка проволочных выводов с повышенным качеством соединений / В. А. Емельянов, В. П. Ланин, А. А. Хмыль // XLVI Всесоюзная научн. сессия, посвященная дню радио. – М., 1991. – С. 140.

35.Чернышев, А. А. Корпуса для больших интегральных схем

иперспективы их совершенствования / А. А. Чернышев, А. А. Стадник, А. А. Чюхин // Зарубежная радиоэлектроника. – 1984. – № 9. –

С. 83–95.

36.Чернышев, А. А. Автоматизация сварки микропроволокой при сборке интегральных схем / А. А. Чернышев, Р. А. Голубенко // Зарубежная электронная техника. – 1986. – № 2. – С. 48–59.

303

37.Исмаилов, Ш. Ю. Автоматические системы и приборы с шаговыми двигателями / Ш. Ю. Исмаилов. – М. : Энергия, 1968. – 136 с.

38.Степаненко, И. П. Основы микроэлектроники. – М. : Лаборатория базовых знаний, 2003. – С. 192.

39.РД 110705–89. Оборудование для производства СБИС уровня ДОЗУ 1-4 Мб. Общие технические требования.

40.Данилин, А. Д. Интегрированные технологические системы

вмикроэлектронике / А. Д. Данилин [и др.] // Электронная про-

мышленность. – 2004. – № 4. – С. 129–144.

41.Гордеев, Д. Д. Технология вертикально интегрированных полупроводниковых структур для создания СБИС / Д. Д. Гордеев [и др.] // Зарубежная электронная техника. – 1987. – Вып. 10 (137). – С. 3–55.

42.МОП СБИС. Моделирование элементов и технологических процессов / под ред. А. Антонетти, Д. Антониадиса, Р. Диттона,

У. Оудхема ; пер. с англ. – М., 1988. – С. 222–223.

43.Мулдашев, В. И. Технологические аспекты получения СБИС с диэлектрической изоляцией / В. И. Мулдашев [и др.] // Электронная промышленность. – 1990. – № 4. – С. 30–33.

44.Моряков, О. С. Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства / О. С. Моряков. – М. : Высшая школа, 1971.

45.Рыдзевский, А. Я. Ультразвуковая сварка в микроэлектронике / А. Я. Рыдзевский // Обзор по электронной технике. – Вып. 7. –

М., 1974.

46.Тареев, Б. М. Герметизация полимерными материалами в радиоэлектронике / Б. М. Тареев. – М. : Энергия, 1974.

47.Емельянов, В. А. Технология электрических соединений в производстве электронной аппаратуры: учебное пособие / В. А. Емельянов, В. П. Ланин, А. А. Хмыль. – Минск : Беспринт, 1997. – 113 с.

48.Ануфриев, Л. П. Повышение качества сборки монтажа интегральных схем / Л. П. Ануфриев [и др.] // Электронная промышлен-

ность. – 1990. – Вып. 5. – С. 11–12.

49.Чернышов, А. А. Автоматизация сварки микропроволокой при сборке интегральных схем / А. А. Чернышов, Р. А. Голубенко // Зарубежная электронная техника. – 1986. – № 2. – С. 48–59.

50.Битно, Л. Г. Система технического зрения установки присоединения проволочных вывоов ЭМ-4060 / Л. Г. Битно, В. С. Седя-

304

кин, Л. Н. Напалкова // Электронная промышленность. – 1986. –

Вып. 10. – С. 34–37.

51.Тхорик, Ю. А. Физические методы диагностики в производстве полупроводниковых приборов / Ю. А. Тхорик // Электронная промышленность. – 1990. – № 6. – С. 12–18.

52.Горлов, М. И. Конструкционные методы повышения надежности ИС / М. И. Горлов. – Воронеж, 1995. – 60 с.

53.Дунаев, С. А. Оперативная оценка качества логических микросхем / С. А. Дунаев, А. А. Сычев // Состояния и пути повышения надежности видеомагнитофонов : тез. докл. VII научно-техн. отр.

конф. – Воронеж, 1993. – С. 27–29.

54.Турцев, А. С. Специальные технологические средства в производстве СБИС и УБИС / А. С. Турцев // Зарубежная электронная техника. – 1991. – № 4. – С. 3–39.

305

Учебное издание

СЫЧИК Василий Андреевич

ТЕХНОЛОГИЯ СБОРКИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Конспект лекций по дисциплине «Технология сборки

полупроводниковых приборов и интегральных схем» для студентов специальности 1-41 01 01

«Технология материалов и компонентов электронной техники»

Редактор Т. А. Зезюльчик

Компьютерная верстка Н. А. Школьниковой

Подписано в печать 06.06.2014. Формат 60 84 1/16. Бумага офсетная. Ризография.

Усл. печ. л. 17,79. Уч.-изд. л. 13,91. Тираж 80. Заказ 1447.

Издательиполиграфическое исполнение: Белорусскийнациональныйтехническийуниверситет. Свидетельство о государственной регистрации издателя, изготовителя, распространителя печатных изданий № 1/173 от 12.02.2014. Пр. Независимости, 65. 220013, г. Минск.

306