- •В.Л. Ланин, а.А. Костюкевич технология сборки электронных модулей
- •Содержание
- •Оценка технологичности конструкций электронных модулей теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Разработка технологической схемы сборки электронного блока теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Разработка маршрутной технологии сборки электронного блока и выбор оптимального варианта технологического процесса теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Практическое занятие №4
- •Порядок выполнения задания
- •Проектирование линии и участка сборки Теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Проектирование и расчет технологической оснастки Теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Разработка управляющих программ для автоматического оборудования сборки электронных модулей
- •Редактирование общих параметров платы (Board → Board). Редактирование параметров платы осуществляется в меню Board → Board (рисунок 7.13). Перечислим наиболее важные параметры:
- •Приложение а оборудование для подготовки тнт элементов
- •Оборудование для монтажа тнт элементов
- •Приложение б оборудование для пайки модулей
- •Приложение в оборудование для очистки и влагозащиты
- •Приложение г оборудование для поверхностного монтажа
- •Приложение д оборудование для маркировки, электрического и визуального контроля
- •Приложение е Примеры заполнения технологических документов Пример заполнения титульного листа комплекта технологических документов
- •Пример заполнения первого листа маршрутной карты
- •Пример заполнения второго листа маршрутной карты
- •Пример заполнения ведомости технологических документов
- •Пример заполнения комплектовочной карты
- •Технология сборки электронных модулей
- •220013, Минск, п. Бровки, 6.
Порядок выполнения задания
в соответствии с «Общими правилами разработки ТП и выбора средств технологического оснащения» ГОСТ 14.301-73 разработать 2 варианта маршрутного ТП сборки электронного блока. для каждого из вариантов выбрать технологическое оборудование по техническим характеристикам, приведенных в приложениях А –В.
.Рассчитать трудоемкость операций для первого (таблица 3.4) и второго из вариантов маршрутного ТП сборки (таблица 3.5).
Таблица 3.4 – Маршрутный ТП сборки и монтажа (вариант 1)
№ операции |
Наименование операции |
Оборудование, оснастка |
Топ, мин |
Тшт, мин |
Тп.з., мин |
Тшт.-к, мин |
05 |
Комплектовочная |
Стол комплектовщика СК1595 |
4 |
4,49 |
2700 |
4,51 |
10 |
Подготовка конденсаторов к монтажу |
Полуавтомат формовки OLAMEF TP/R-PR |
0,2 |
0,224 |
13500 |
0,278 |
15 |
Нанесение паяльной пасты |
Автомат трафаретной печати Horizon 03i |
0,6 |
0,67 |
16200 |
0,132 |
20 |
Установка SMD компонентов |
Автомат МT-D(NM2501) |
0,29 |
0,33 |
16200 |
0,396 |
25 |
Пайка платы |
Печь конвективного оплавления Hotflow 2/12 |
0,7 |
0,78 |
21600 |
0,164 |
30 |
Установка компонентов с аксиальными выводами |
Автомат JUKI JM-20 |
0,28 |
0,30 |
16200 |
0,27 |
35 |
Установка компонентов с радиальными выводами |
Автомат-секвенсор 6380B radial 8XT |
0,3 |
0,34 |
16200 |
0,099 |
40 |
Пайка платы |
Установка пайки ETS330F |
0,5 |
0,56 |
32400 |
0,186 |
45 |
Очистка платы |
Установка промывки плат Millenium III |
2,5 |
2,8 |
13500 |
2,86 |
50 |
Контроль визуальный |
Рабочее место визуального контроля VS-8 |
0,5 |
0,56 |
2700 |
0,57 |
55 |
Контроль электрический |
Cистема контроля Cencorp 500SL |
0,9 |
1,0 |
16200 |
1,04 |
60 |
Маркировка |
Стол рабочий СР-12 |
1.0 |
1,12 |
2700 |
1,13 |
65 |
Нанесение защитного покрытия |
Установка селективной защиты плат Century C-740 |
2,5 |
2,8 |
13500 |
2,86 |
Итого: |
|
|
14,27 |
15,974 |
183600 |
14,495 |
Таблица 3.5 – Маршрутный ТП сборки и монтажа (вариант 2)
№ операции |
Наименование операции |
Оборудование, оснастка |
Топ, мин |
Тшт, мин |
Тп.з., мин |
Тшт.-к, мин |
05 |
Комплектовочная |
Стол комплектовщика СК1595 |
4 |
4,49 |
2700 |
4,51 |
10 |
Подготовка конденсаторов к монтажу |
Полуавтомат формовки OLAMEF TP/R-PR |
0,2 |
0,224 |
16200 |
0,278 |
15 |
Нанесение паяльной пасты |
Полуавтомат трафаретной печати SP-20 |
0,6 |
0,67 |
16200 |
1,32 |
20 |
Установка компонентов поверхностного монтажа |
Манипулятор LM901 |
2,29 |
2,43 |
5400 |
2,76 |
25 |
Пайка платы |
Печь конвективного оплавления Hotflow 2/12 |
0,7 |
0,78 |
21600 |
0,164 |
30 |
Установка компонентов отверстия |
Светомонтажный стол Logpoint 6235 |
1,8 |
2,2 |
5400 |
2,57 |
35 |
Пайка платы |
Установка пайки ETS330F |
0,5 |
0,56 |
32400 |
0,186 |
40 |
Очистка платы |
Установка промывки плат Millenium III |
2,5 |
2,8 |
13500 |
2,86 |
45 |
Контроль визуальный |
Рабочее место визуального контроля VS-8 |
0,5 |
0,56 |
2700 |
0,57 |
50 |
Контроль электрический |
Cистема контроля Cencorp 500SL |
0,9 |
1,0 |
16200 |
1,04 |
55 |
Маркировка |
Стол рабочий СР-12 |
0,3 |
0,34 |
2700 |
1,13 |
60 |
Нанесение защитного покрытия |
Установка селективной защиты Century C-740 |
1,5 |
1,8 |
13500 |
2,86 |
Итого: |
|
|
15,79 |
17,854 |
148500 |
20,248 |
рассчитать Nкр и определить оптимальный вариант маршрутного ТП сборки и монтажа электронного модуля.
Рассчитать коэффициенты загрузки оборудования по вариантам и определить средний коэффициент загрузки для участка.
Рассчитать уровень автоматизации технологического процесса сборки и дать выводы.