- •В.Л. Ланин, а.А. Костюкевич технология сборки электронных модулей
- •Содержание
- •Оценка технологичности конструкций электронных модулей теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Разработка технологической схемы сборки электронного блока теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Разработка маршрутной технологии сборки электронного блока и выбор оптимального варианта технологического процесса теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Практическое занятие №4
- •Порядок выполнения задания
- •Проектирование линии и участка сборки Теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Проектирование и расчет технологической оснастки Теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Разработка управляющих программ для автоматического оборудования сборки электронных модулей
- •Редактирование общих параметров платы (Board → Board). Редактирование параметров платы осуществляется в меню Board → Board (рисунок 7.13). Перечислим наиболее важные параметры:
- •Приложение а оборудование для подготовки тнт элементов
- •Оборудование для монтажа тнт элементов
- •Приложение б оборудование для пайки модулей
- •Приложение в оборудование для очистки и влагозащиты
- •Приложение г оборудование для поверхностного монтажа
- •Приложение д оборудование для маркировки, электрического и визуального контроля
- •Приложение е Примеры заполнения технологических документов Пример заполнения титульного листа комплекта технологических документов
- •Пример заполнения первого листа маршрутной карты
- •Пример заполнения второго листа маршрутной карты
- •Пример заполнения ведомости технологических документов
- •Пример заполнения комплектовочной карты
- •Технология сборки электронных модулей
- •220013, Минск, п. Бровки, 6.
Приложение д оборудование для маркировки, электрического и визуального контроля
Таблица Д.1
Наименование |
Тип, условный шифр |
Тип ЭРЭ, ИМС |
производительность шт/час |
Возможности |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
Установка лазерной маркировки |
Laservall V-LASE |
V-LASE лазеры воздушного охлаждения с диодной накачкой |
1500 знаков/с |
- |
Лазерный маркировщик |
Alltec LC 3300 |
Лазерное устройство нанесения маркировки на упаковку (бумагу, картон, стекло, пластик, металл всех видов) |
1300 знаков/с |
Линейная скорость до 15 м/с |
Система электрического контроля SPEASPEAВнутрисхемный и функциональный автоматический контроль летающими пробниками20-50 тест/сТочность контактирования 25 мкм. Производительность20-50 тест/с. |
|
|
|
|
Рабочее место визуального контроля VS8 Vision Engineering |
VS8 |
На базе безокулярного микроскопа Lynx с плавающим столиком и фиксатором платы. |
- |
Увеличение системы до 80 крат, светодиодная матрица |
Автоматическая система визуального контроля VT9300C |
VT9300C |
Контроля точности установки компонентов с минимальным размером 0402, шагом между выводами 0,4 мм |
До 13 см2/с |
Количество припоя и форма галтели паяных соединений |
Автоматическая система ренгеновского контроля X7055 компании VISCOM |
X7055 |
Контроль качества паяных соединений компонентов BGA, μBGA, Flip Chip с шагом 0,3 мм. |
- |
Ортогональные 4-мега-пиксельные камеры с линейным разрешением 10 мкм и угловым – 22 мкм |
Универсальная настольная система АОИ S2088-II |
АОИ S2088-II |
2D инспекция паяльной пасты после нанесения. 100% совместимость инспекционных программ с конвейерными установками Viscom. |
до 20-40 см²/с |
Инспекция верхними и угловыми камерами: 420×457 мм |
Универсальная конвейерная система АОИ S3088 flex |
АОИ S3088 flex |
Инспекция компонентов с использованием ортогональных и угловых камер. 2D инспекция паяльной пасты после нанесения. |
до 20-40 см²/с |
Инспекция верхними и угловыми камерами 650×508 мм. |
Установка автоматической 3D инспекции качества нанесения паяльной пасты S3088 SPI |
S3088 SPI |
Получение 3D модели отпечатков паяльной пасты с анализом качества нанесения |
до 80 см2/с |
Высота конвейера от пола от 850 до 950 мм ± 20 мм |
Приложение е Примеры заполнения технологических документов Пример заполнения титульного листа комплекта технологических документов
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
БГУИР |
ГУИР.406124.001 |
—— |
ГУИР.01188.00001 |
||||
|
|
|
|
Модуль контроллера |
О |
|
|
||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
Министерство образования Республики Беларусь |
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
Учреждение образования |
|||||||
|
|
|
|
«Белорусский государственный университет |
|||||||
|
|
|
|
информатики и радиоэлектроники» |
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
УТВЕРЖДАЮ |
|||||||
|
|
|
|
Зав. кафедрой ЭТТ |
|||||||
|
|
|
|
_________ С.И. Мадвейко |
|||||||
|
|
|
|
«____»__________2018 г. |
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
КОМПЛЕКТ ДОКУМЕНТОВ |
|||||||
|
|
|
|
на технологические процессы |
|||||||
|
|
|
|
сборки, монтажа и контроля |
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
Разработал: Проверил: |
|||||||
|
|
|
|
_________ И.В. Егоров |
|||||||
|
|
|
|
«____»_________ г. «____»__________ г. |
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|||||||
|
Дубл. |
Взам. |
Подл. |
Акт №________ |
|||||||
|
|
||||||||||
|
|
||||||||||
|
|
||||||||||
|
|
||||||||||
|
|
|
|
ТЛ |
|
|
|||||
Продолжение приложения Е
