- •В.Л. Ланин, а.А. Костюкевич технология сборки электронных модулей
- •Содержание
- •Оценка технологичности конструкций электронных модулей теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Разработка технологической схемы сборки электронного блока теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Разработка маршрутной технологии сборки электронного блока и выбор оптимального варианта технологического процесса теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Практическое занятие №4
- •Порядок выполнения задания
- •Проектирование линии и участка сборки Теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Проектирование и расчет технологической оснастки Теоретические сведения
- •Порядок выполнения задания
- •Разработка управляющих программ для автоматического оборудования сборки электронных модулей
- •Редактирование общих параметров платы (Board → Board). Редактирование параметров платы осуществляется в меню Board → Board (рисунок 7.13). Перечислим наиболее важные параметры:
- •Приложение а оборудование для подготовки тнт элементов
- •Оборудование для монтажа тнт элементов
- •Приложение б оборудование для пайки модулей
- •Приложение в оборудование для очистки и влагозащиты
- •Приложение г оборудование для поверхностного монтажа
- •Приложение д оборудование для маркировки, электрического и визуального контроля
- •Приложение е Примеры заполнения технологических документов Пример заполнения титульного листа комплекта технологических документов
- •Пример заполнения первого листа маршрутной карты
- •Пример заполнения второго листа маршрутной карты
- •Пример заполнения ведомости технологических документов
- •Пример заполнения комплектовочной карты
- •Технология сборки электронных модулей
- •220013, Минск, п. Бровки, 6.
Приложение а оборудование для подготовки тнт элементов
Таблица А.1
Наименование, |
Тип, условный шифр |
Тип ЭК, ИС |
производительность шт/час |
Габаритные размеры, мм |
|
Полуавтомат формовки OLAMEF TP/IC-F |
TP/IC-F |
Формовка и обрезка выводов ИС в корпусе DIP |
600 |
280х180х220 |
|
Полуавтомат формовки OLAMEF TP/SC4 |
TP/SC4 |
Транзисторы, микросхемы с диаметром выводов 0,3-0,8 мм. |
2000 |
270х240х110 |
|
Полуавтомат формовки UNIТRA (Польша) |
PK-R-042 |
Конденсаторы КТ1-КТ12, КМ5 с установочным размером 5-30 мм |
2000 |
360х470х400 |
|
Полуавтомат формовки Manix FP-2MAS |
FP-2MAS |
Формовка и обрезка выводов ИС в корпусе DIP |
2500 |
310х350х540 |
|
Полуавтомат формовки аксиальных выводов OLAMEF CS-30 |
TP6/V |
ЭРЭ с осевыми выводами для вертикальной установки |
5000 |
220х240х100 |
|
Полуавтомат формовки UNIТRA |
PK-R-707 |
ЭК с осевыми выводами и установочными размерами 5-40 мм |
5000 |
480х230х220 |
|
Полуавтомат формовки выводов ERSA |
TP6/PR-B |
Зиг-формовка компонентов с осевыми выводами россыпью и из ленты |
5000-25000 |
180х230х210 |
|
Полуавтомат формовки выводов ИМС |
ICM 83 |
Формовка и обрезка выводов ИС в корпусе DIP |
6000–8000 |
500x330x550 |
|
Полуавтомат формовки радиальных выводов OLAMEF TP/R-PR |
TP/R-PR |
Конденсаторы, диоды с диаметром выводов 0,3-0,8 |
7000 |
240х220х240 |
|
Полуавтомат формовки аксиальных выводов OLAMEF CS-40 |
TP6/PR-F |
Зиг-формовка компонентов с осевыми выводами россыпью |
7000 |
260х240х100 |
|
Полуавтомат Hakko 155 |
155 |
Радиальные выводы ленточного типа |
18000 |
430х150х140 |
|
Полуавтомат формовки выводов ERSA |
TP6/V-PR |
Зиг-формовка компонентов с осевыми выводами для вертикальной установки |
25000 |
180х230х210 |
|
Полуавтомат формовки аксиальных выводов OLAMEF TP6/S |
TP6/S |
ЭК с осевыми выводами в ленте |
25000 |
230х180х210 |
|
Оборудование для монтажа тнт элементов
Таблица А.2
Наименование, |
Тип, условный шифр |
Тип ЭК, ИС |
производительность шт/час |
Габаритные размеры, мм |
Светомонтажный стол Logpoint |
6235 |
ЭК из 120–280 ячеек на плату 280х200 мм |
1000 |
1400х850х800 |
Светомонтажный стол ROYONIC |
712 |
12 магазинов, 120 ячек для элементов |
1600 |
1540х1080х880 |
Автомат Cencorp Corporation |
100 OF |
Компоненты с радиальными и однонаправленными выводами в ленте |
2400 |
990х1560х1744 |
Автомат JUKI JM-20 |
JM-20 |
Выводные компоненты размером до 50x50 мм, высотой 55 мм и весом до 200 г. |
4200 |
1500х1657х1550 |
Автомат SM451 |
SM451 |
Установка чипов от 01005 до микросхем размером 55х55 мм и разъемов длиной до 100 мм. Максимальная высота компонентов — до 28 мм. |
9500 |
1650×1690×1485 |
Автомат–секвенсор Universal |
6380B radial 8XT |
Компоненты с радиальными выводами, включая транзисторы, светодиоды, разъемы с шагом 2,5 мм |
21 000 |
990x1560x1744 |
ICM 83 6380B radial 8XT Logpoint
Omni Flex ETS–250
Рисунок А.1 – Оборудование для подготовки выводов, сборки и пайки
