Министерство образования Республики Беларусь

Учреждение образования

«Белорусский государственный университет

информатики и радиоэлектроники»

Кафедра электронной техники и технологии

.

В.Л. Ланин, а.А. Костюкевич технология сборки электронных модулей

Рекомендовано УМО по образованию в области информатики и

радиоэлектроники для специальностей

«Моделирование и компьютерное проектирование РЭС»,

«Проектирование и производство программно-управляемых электронных средств», «Медицинская электроника», «Программно-управляемые электронно-оптические системы»

в качестве учебно-методического пособия

М

инск БГУИР 2018

УДК 621.396.6(076) ББК 32.844 я 73 Л 22
Р е ц е н з е н ты: кафедра конструирования и производства приборов Белорусского национального технического университета (протокол № 5 от 15.12. 2017); доктор технических наук С.М. Аваков

Л 22 23

Ланин, В.Л.

Технология сборки электронных модулей : учеб.-метод. пособие /

В. Л. Ланин, А.А. Костюкевич. – Минск : БГУИР, 2018. – 88  с.

ISBN 978-985-488-

Пособие к практическим занятиям по дисциплинам «Технология программно-управляемых электронных средств», «Технология радиоэлектронных средств и моделирование технологических систем», «Конструирование и технология электронных устройств», «Технология средств медицинской техники» содержит методики расчета показателей технологичности конструкций, разработки технологических схем сборки, проектирования технологических процессов сборки и монтажа электронных модулей, поточных линий и участков сборки, расчета технологической оснастки и разработки управляющих программ для технологического оборудования сборки.

УДК 621.396.6(076)

ББК 32.844 я 73

ISBN 978-985-488- © Ланин В.Л., Костюкевич А.А.

© УО «Белорусский государственный

университет информатики и

радиоэлектроники», 2018

Содержание

Практическое занятие №1

Оценка технологичности конструкций электронных модулей………………4

Практическое занятие №2

Разработка технологической схемы сборки электронного модуля .…………8

Практическое занятие №3

Разработка маршрутной технологии сборки электронного блока и выбор

оптимального варианта технологического процесса ………..….…………….17

Практическое занятие №4

Разработка операционной технологии и оформление комплекта

технологических документов на процесс сборки электронного модуля …..23

Практическое занятие №5

Проектирование линии и участка сборки ……………………………………..29

Практическое занятие №6

Проектирование и расчет технологической оснастки……………………..…35

Практическое занятие №7

Разработка управляющих программ для автоматического оборудования сборки электронных модулей…… …………………………………………………43

Литература…………………………………………………………………….74

Приложение А…………………………………………………………………..75

Приложение Б…………………………………………………………………...76

Приложение В…………………………………………………………………...77

Приложение Г………………………..………………………………………… 79

Приложение Д…………………………………………………………………8

Практическое занятие №1 3

Практическое занятие №2 3

Разработка технологической схемы сборки электронного модуля .…………8 3

Практическое занятие №3 3

Разработка маршрутной технологии сборки электронного блока и выбор 3

оптимального варианта технологического процесса ………..….…………….17 3

Практическое занятие №4 3

теоретические сведения 7

i 7

Разработка технологической схемы сборки электронного блока 11

Порядок выполнения задания 19

Разработка маршрутной технологии сборки электронного блока и выбор оптимального варианта технологического процесса 20

теоретические сведения 20

порядок выполнения задания 32

Практическое занятие №5 33

Проектирование линии и участка сборки 33

Теоретические сведения 33

При планировке участка поверхностного монтажа можно учитывать опыт создания европейских сборочных линий, где транспортные устройства отдельных автоматов объединены в единую систему с помощью вставок соединительного и инспекционного конвейера (рисунок 5.2). В начале линии размещают автоматический загрузчик плат из магазинов, а на выходе – разгрузчик собранных модулей. На вставках инспекционного конвейера размещают рабочие места установки нестандартных компонентов и визуального контроля. 34

Современные процессы сборки электронных модулей по технологии поверхностного монтажа характеризуются небольшими сериями и частой переналадкой производства. Применяя ммногофункциональные автоматы FLX2011 компании ESSEMTEC можно не только устанавливать SMD с производительностью 6000 шт/ч из 310 питателей, но и с помощью дозатора наносить пасту или клей на плату. Питатели автоматически распознаются системой, что исключает время на дополнительное программирование. 34

34

Теоретические сведения 39

Редактирование общих параметров платы (Board → Board). Редактирование параметров платы осуществляется в меню Board → Board (рисунок 7.13). Перечислим наиболее важные параметры: 56

Приложение А 79

Светомонтажный стол Logpoint 80

6235 80

ЭК из 120–280 ячеек на плату 280х200 мм 80

1000 80

1400х850х800 80

Светомонтажный стол ROYONIC 80

712 80

12 магазинов, 120 ячек для 80

элементов 80

1600 80

1540х1080х880 80

Автомат Cencorp 80

Corporation 80

100 OF 80

Компоненты с радиальными и однонаправленными выводами в ленте 80

2400 80

990х1560х1744 80

Автомат 80

JUKI JM-20 80

JM-20 80

Выводные компоненты размером до 50x50 мм, высотой 55 мм и весом до 200 г. 80

4200 80

1500х1657х1550 80

Автомат SM451 80

SM451 80

Установка чипов от 01005 до микросхем размером 55х55 мм и разъемов длиной до 100 мм. Максимальная высота компонентов — до 28 мм. 80

9500 80

1650×1690×1485 80

Автомат–секвенсор 80

Universal 80

6380B radial 8XT 80

Компоненты с радиальными выводами, включая транзисторы, светодиоды, разъемы с шагом 2,5 мм 80

21 000 80

990x1560x1744 80

Рисунок А.1 – Оборудование для подготовки выводов, сборки и пайки 80

Приложение Б 81

Конвейерная печь конвекционного нагрева RO400 81

Конвейерные печи конвекционного оплавления 81

Hotflow 3/20 81

Печь конвекционного оплавления Hotflow 4/8 81

Установка пайки волной припоя Powerflow e N2 81

Установка пайки волной ETS 330 81

Cистема селективной пайки Ecoselect 2 81

Система селективной пайки VERSAFLOW 3/45 81

Приложение В 82

Система отмывки Oko 1000µP 82

Автоматическая установка селективной влагозащиты SL-940E 82

Ширина наносимого материала 6...19 мм. Скорость нанесения материала 125 –750 мм/с. 82

- 82

950х510х650 82

Установка влагозащиты погружением DS101 82

Нанесения влагозащитных покрытий на печатные узлы методом их погружения в ванну с материалом покрытия. Диапазон регулирования скоростей погружения/извлечения 25-300 мм/мин. 82

- 82

800×450×1060 82

82

82

82

82

SL-940E Asymtek DS101 Uniclean Oko 1000µP 82

Приложение Г 83

Трафаретный принтер DEK HORIZON 03iX 83

Автоматическая система дозирования Quantum X-1010 83

Настольная система дозирования Island 4S4 83

Нанесение на заготовки различных материалов, таких как клеи, пасты, компаунды. 83

Автомат нанесения паяльной пасты или клея Max 83

1 84

Высокопроизводительный автомат 85

JX-100LED 85

Автомат для установки компонентов 85

KE-3010L 85

Приложение Д 86

Приложение Е 87

Приложение Е…………………………………………………………………..83

Практическое занятие №1