
- •Герцы, мегагерцы, гигагерцы.
- •Использование тестовых программ для определения производительности
- •Системный блок
- •Взаимодействие устройств
- •Автоматическая конфигурация устройства Plug- and –Play
- •Устранение конфликтов устройств
- •Обнаружение устройств использующие одинаковые номера прерываний
- •Понятие многопоточности.
- •Отображение информации о bios на экране
- •Примеры звуковых кодов bios
- •Эффективное использование cmos настроек
- •Уровни хранения информации
- •Динамическое озу dram
- •Статическое озу sram
- •Компоновка модулей ram
- •Банки памяти
- •Скоростные показатели работы микросхем памяти
- •Ускоренный страничный обмен fpm
- •Синхронная динамическая озу sdram.
- •Обычная память ms-dos
- •Назначение основных разделов системного реестра
- •Восстановление системного реестра из резервной копии
- •Сетевые технологии.
- •Сетевые протоколы.
- •Сетевая модель(iso/osi).
- •Уровень передачи данных
- •Сетевой уровень
- •Транспортный уровень
- •Уровень сеанса
- •Уровень предоставления и уровень приложения
- •Интернет-протокол tcp/ip
- •Как узнать ip-настройки своего вс
- •Функциональная классификация машинных команд
- •Команды ассемблера
Статическое озу sram
В большинстве систем основной объём памяти реализован на микросхемах DRAM. Однако для повышения быстродействия в ВС используется высокоскоростная кэш-память. Обычно она построена на технологииSRAM(Staticrandomaccessmemory). В отличие отDRAMтехнологияSRAMне требует постоянного обновления содержимого. Кроме того, контроллер памяти может считывать содержимое памяти без его разрушения. Поэтому время доступа к МСSRAMсоставляет 10нс и меньше. В МСSRAMдля хранения 1-го бита информации не используются конденсатор, заряд которого необходимо обновлять, но используется несколько транзисторов (5-6), поэтому МСSRAMобладает меньшей ёмкостью, чем МСDRAMтакого же размера. Высокое быстродействие понижает ёмкость и повышает цену. Высокая цена делает МСSRAMболее пригодной для реализации кэш-памяти, а не ОЗУ.
Компоновка модулей ram
Обычно модуль RAMсодержит несколько МС памяти. Существует 2 категории МС памяти:SIMMиDIMM.SIMM(SingleinLineMemoryModule) – память с односторонним расположением выводов,DIMM(DualinLineMemoryModule) – модуль с двухрядным расположением выводов.SIMM– 72 контактный разъем может одновременно передавать 32 разряда данных,DIMM– 168 контактов – 64 разряда.
Банки памяти
Модули памяти вставляются в гнезда системной платы, которая иногда называется банками памяти. Точнее говоря, банк соответствует группе гнезд, которые обеспечивают передачу данных в количестве, соответствующем разрядности системной шины. Предположим, системная шина 64 разряда. Если используется 32 разряда модулей для обеспечения необходимого количества разрядов нужно объединить 2 модуля. При установке памяти обычно следует формирование банка. В рассмотренном примере нельзя использовать один модуль памяти для 64 разрядной шины, т.к. он предоставляет только 32 разряда данных. Необходимо установить 2 модуля. Конструкция системной платы может накладывать и другие ограничения на установленные модули памяти. Часто требуется, чтобы модули одного банка имели один размер, т.е. нельзя вставить в первое гнездо модуль, использующий 32 МБ, а во второй 128 МБ.
Для некоторых системных плат необходимо, чтобы модули одного банка имели одинаковое быстродействие. Часто допускается установка модулей различной емкости в различные банки. Например, вставить 2 модуля емкостью по 32 МБ в первое гнездо, а затем поместить в 2 следующие гнезда модули по 16 МБ.
Скоростные показатели работы микросхем памяти
Название RAMозначает, что CPU,APU может производить обращение к любой ячейке памяти, каждый раз затрачивая одинаковое время. В отличие от этого время доступа дискового накопителя к некоторым секторам зависит от расстояния, на которое необходимо переместить головку чтения/записи для обнаружения необходимых дорожек, а также время ожидания, пока сектор повернется к головке. Промежуток времени, необходимый для возврата значения модулем памяти , называетсявременем доступа (accesstime). Время доступа зависит от технологии изготовления МС памяти. Например, если доступ к МСDRAMобычно находится в диапазоне 60-70 нс., время доступа кSRAM< 10 нс. В последние годы появились новые технологии производства микросхем памяти. Обычно каждый разработчик преследует цель снижения времени доступа к памяти.
Технологические решения модулей памяти.
Технология |
год |
Время доступа |
FPM(Fastpagemode)ускоренный страничный обмен |
1987 |
50нс |
ОЗУ с расширенными возможностями вывода ED(extendeddataout) |
1995 |
50нс |
Синхродинамическая ОЗУ SDRAM(synchronousDRAM) |
1997 |
66 МГцPC66 SDRAM |
SDRAM |
1998 |
100 МГцPC100 |
Динамическая ОЗУ RAMBUS RDRAM-RAMBUS |
1999 |
800МГц 16 разрядов |
|
|
|
|
|
|
Чередование адресов памяти
В процессе обращения к памяти много времени затрачивается на вычисления, которые контроллер затрачивает для поиска значений в микросхемах памяти. Данные в микросхемах памяти организованы в виде строк и столбцов. Количество строк и столбцов зависит от компоновки микросхем. Чтобы определить местонахождение байта в микросхеме памяти, контроллер должен сначала узнать, в какой строке содержатся данные. После этого контроллер определяет начальный столбец данных. Чередование адресов памяти – давно разработанный прием с ускоренными операциями памяти. Значение байтов помещается в различные банки памяти. Пока контроллер первого банка ведет поиск строки и столбца первого байта, контроллер второго банка выполняет такие же операции, в результате чего оба байта становятся доступными одновременно.