
- •Физико-химические основы технологии электронных средств
- •Предисловие
- •Введение.
- •Физические, химические и электрохимические процессы в производстве эвс
- •Раздел 1. Удаление материала
- •1. Очистка поверхности в процессе изготовления эва и рэа
- •1.1. Механические и комбинированные методы очистки
- •1.2. Обезжиривание
- •1.2.1. Методы физического и химического обезжиривания
- •1.2.2. Обезжиривание в щелочных растворах
- •1.2.3. Электрохимическое обезжиривание
- •1.3. Ультразвуковая очистка
- •1.4. Интенсификация процессов очистки
- •1.4.1. Физические методы интенсификации очистки
- •1.4.2. Применение пав
- •1.4.3. Применение комплексообразователей
- •1.5. Очистка от окислов
- •1.6. Контроль качества жидкостной обработки
1.4.3. Применение комплексообразователей
Комплексообразователи создают с поверхностными загрязнениями или водными продуктами химических реакций устойчивые сложные соединения — комплексы, которые переходят в раствор и остаются в нем. Наиболее распространенными комплексообразователями являются триаммонийная соль оксиэтилендифосфоновой кислоты (ТАСОЭДФ) и оксиэтилендифосфоновая кислота (ОЭДФ).
Особенности методов жидкостной очистки полупроводниковых пластин от различных загрязнений приведены в табл. 1.2.
Таблица 1.2 Методы жидкостной очистки полупроводниковых пластин. Пример
Виды загрязнений |
Метод очистки |
Особенности |
Неорганические (абразив, пыль) |
Гидромеханическая очистка деионизованной водой (ГМО) |
Высокие эффективность и производительность, но возможность загрязнений и механических повреждений поверхности пластин щетками |
Органические (жировые пленки) |
Обработка в жидких органических растворителях с подогревом (физическое обезжиривание) |
Высокая стоимость и большой расход растворителей, токсичность и пожароопасность |
|
Интенсификация ультразвуком |
Высокая эффективность, но возможность трещин в хрупких материалах и тонких пластинах |
|
Обработка в парах растворителей |
Высокая эффективность, принцип "бесконечного разбавления", большой расход растворителя, необходимость высокой герметичности установки |
|
Обработка в перекисно-аммиачных растворах (Н2О2+NH40H) |
Отсутствие десорбции жиров, возможность одновременного удаления неорганических загрязнений, меньшие токсичность, стоимость и трудоемкость процессов по сравнению с растворителями и кислотами |
Химические (ионные, атомные) |
Обработка в смеси кислот с сильными окислителями (К2Сr2О7+HNO3+ Н2О2+ НСl+ Н2О2+H2S04). Применение поверхностно-активных веществ и комплексо-образователей |
Токсичность, опасность при попадании на кожу и в глаза; проблемы утилизации Высокое качество очистки, отсутствие десорбции, меньшие по сравнению с другими методами стоимость и токсичность |
1.5. Очистка от окислов
Поверхности металлических деталей очищают от окислов травлением в кислотных и щелочных растворах. Эту операцию обязательно проводят перед нанесением покрытий на детали из сталей, алюминия и его сплавов, меди и ее сплавов, цветных и редких металлов. Состав растворов и длительность процесса травления выбирают в зависимости от природы металла и характера образовавшихся пленок.
Таблица 1.4. Щелочные растворы очистки
Материал |
Состав ванн, г/л |
Температура, о С |
Длительность, мин |
Стали |
Едкий натр 25-30, тринатрийфосфат или кальцинированная сода 25-30, метасиликат натрия 3-10 |
70 - 80 |
10 - 30 |
Стали, сплавы меди, алюминия |
Кальцинированная сода 40-60, сульфанол 8-10 |
70 |
5 - 20 |
Медь и ее сплавы |
Едкий натри 40-50, кальцинированная сода 40-50, тринатрийфосфат 30-40, контакт Петрова 15-20 |
70 - 90 |
10 - 30 |
Алюминий, цинк, свинец |
Кальцинированная сода 20-25, тринатрийфосфат 20-25, ОП-7 или ОП-10 5-10 |
70 - 90 |
5 |
Поливинилхлорид |
Тринатрийфосфат 19, ОП-10 2 |
18 - 22 |
2 -3 |
Полиамиды |
Карбонат натрия 2 |
80 - 90 |
20 - 30 |
Окисные
пленки редко бывают сплошными. В поры
пленки проникает травитель и растравливает
материал детали одновременно с процессом
травления окисла (рис. 1.10).
Рис. 1.18. Травление окисных пленок
Растравливание металлов и сплавов тем больше, чем больше их неоднородность и разность потенциалов между структурными составляющими сплава.
Состав окисных пленок неоднороден по сечению. Обычно ближе к границе металл-окисел расположены низшие окислы, а на границе окисел-внешняя среда — высшие окислы.
Для травления окислов черных металловприменяют растворы соляной и серной кислоты концентрации 100 - 200 г/л. В раствор вводят ингибиторы кислотной коррозии для уменьшения подтрава и выделения водорода.
Более дорогостоящим, но эффективным травителем является ортофосфорная кислота H3PO4. Она снижает растравливание основного металла, не требует ингибиторов и создает на поверхности металла пассивный слой, служащий грунтом под окраску, улучшает сцепление с покрытием (кроме гальванических).
Для травления отливок из чугунаиспользуют смесь плавиковой (15 г/л) и соляной (30 г/л) кислот, вводят ингибиторы.
Тонкостенные детали травят в растворе (в объемных долях): HCl 20-50, HNO3 5-10, ингибитор 0,5, остальное – вода. Температура процесса 60-70оС, длительность 10-20 мин.
Высокохромистые стали (15-30% хрома), содержащие молибден, медь, никель, марганец, травят в растворе 16-30% азотной кислоты и 1-3% фтористоводородной кислоты.
Окислы на деталях их меди и ее сплавов (декапирование фольги в производстве печатных плат) широко применяют H2SO4, которая практически не действует на основной металл и быстро растворяет окалину. Для декапирования чаще применяют 30% раствор соляной кислоты.
Детали из медных сплавов, особенно латуни, травят сначала в концентрированной азотной кислоте или смеси азотной и серной кислот для удаления основного окисла, а затем в смеси кислот с добавкой 1% соляной кислоты для получения светлой блестящей поверхности.
Окислы с алюминиевых, цинковых, оловянных и свинцовых сплавов можно удалять травлением деталей в расплаве гидрида натрия NaH в едком натре NaOH. Гидрид натрия хорошо восстанавливает окислы ряда металлов. Температура расплава 370оС, концентрация гидрида 1,5-2%.
Травление окислов алюминия и его сплавовосуществляют в щелочном растворе NaOH (50-60 г/л) при температуре 50-60о С в течение 0,5-1,5 мин.
Окислы магнитных сплавов травят в 85% растворе ортофосфорной кислоты или в смеси HNO3 + Cr2O3 + HF.
Окислы на сплавах магниятравят в хромовой кислоте, которая растворяет MgO и не реагирует с магнием.
Для предотвращения окисления поверхностей деталей часто после очистки, особенно кислотного травления, осуществляют пассивацию поверхностей обработкой в растворах ингибиторов коррозии. В результате такой обработкт на поверхности металлов образуется тонкая пассивная пленка, способная защищать металл от коррозии в течение времени межоперационного хранения.