ФХоМиНТ / Современные технологии очистки 2 часть

Современные

технологии очистки

Основа качества – одновременное использование разнообразных методов очистки

1

Для обеспечения высокой надежности операций соединения компонентов до и после операций монтажа необходимо обеспечить качественную очистку

элементов от остатков технологических материалов.

2

Стоимость отказа в жизненном цикле печатного узла

3

Окисная пленка на контактах

4

Наплывы припойной пасты

5

Основной целью очистки печатных узлов является удаление остатков технологических материалов

Не очищенные после пайки канифольные остатки флюса или активаторы могут привести к отслаиванию покрытий, ухудшению адгезии, коррозии, повышенным токам утечки и прочим дефектам при заливке или разварке кристалла.

6

Отмывка остатков флюса не производилась Плохое качество

отмывки остатков флюса

7

Упрощенный состав промывочных жидкостей на примере продукции фирмы

Kyzen

8

Совместимость промывочных жидкостей Kyzen

c различными металлами:

а) алюминий; б) желтые металлы;

в) анодированный алюминий

Блестящие паяные соединения после отмывки жидкостями Kyzen

9

Отмывка плат

Что происходит в процессе отмывки?

10