
- •ПРЕДИСЛОВИЕ
- •ЧАСТЬ I. ВАКУУМНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 1. Эмиссионная электроника
- •1.2. Эмиссионная электроника
- •1.2.1. Термоэлектронная эмиссия
- •1.2.2. Термоэлектронная эмиссия с поверхности полупроводников
- •1.2.3. Термокатоды
- •1.2.4. Фотоэлектронная эмиссия
- •1.2.5. Вторичная электронная эмиссия
- •1.2.6. Автоэлектронная эмиссия
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2. Движение электронов в вакууме в режиме объемного заряда. Электровакуумные приборы
- •2.1. Диоды
- •2.2. Триоды
- •2.3. Многоэлектродные лампы
- •2.4. Особенности многоэлектродных ламп различного назначения
- •2.5. Генераторные и модуляторные лампы
- •2.6. Электровакуумные приборы диапазона сверхвысоких частот
- •2.6.1. Особенности движения электронов в СВЧ полях
- •2.6.2. Клистроны – приборы с динамическим управлением электронным потоком и резонансными системами
- •2.6.3. Лампы бегущей и обратной волны (ЛБВ и ЛОВ)
- •2.6.4. Лампы со скрещенными полями
- •2.6.5. Усилитель на ЛБВ типа М
- •2.6.6. Генератор на ЛОВ типа М замкнутой конструкции (карсинотрон)
- •2.6.7. Магнетроны
- •2.6.8. Статический режим работы магнетрона
- •2.6.9. Динамический режим работы магнетрона
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3. Электронная оптика. Электронно-лучевые приборы
- •3.1. Электронные линзы
- •3.2. Электростатические линзы
- •3.2.1. Диафрагма с круглым отверстием
- •3.2.2. Иммерсионная линза
- •3.2.3. Одиночная линза
- •3.2.4. Иммерсионный объектив
- •3.3. Магнитные линзы
- •3.4. Аберрации электронных линз
- •3.5. Электронно-оптические системы (ЭОС) электронно-лучевых приборов
- •3.6. Отклоняющие системы
- •3.6.1. Электростатическое отклонение электронных пучков
- •3.6.2. Магнитное отклонение электронных пучков
- •3.7. Некоторые особенности электронной оптики интенсивных пучков
- •3.8. Приемные электронно-лучевые трубки
- •3.9. Проекционные ЭЛТ и системы
- •3.10. Запоминающие электронно-лучевые трубки
- •3.11. Передающие электронно-лучевые трубки
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ II. ГАЗОРАЗРЯДНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 4. Элементарные процессы в плазме
- •4.1. Введение
- •4.2. Упругие соударения электронов с атомами и молекулами газа
- •4.3. Неупругие соударения электронов с атомами и молекулами
- •4.3.1. Возбуждение
- •4.3.2. Ионизация
- •4.3.3. Ступенчатые процессы при возбуждении и ионизации молекул электронным ударом
- •4.3.4. Образование и разрушение отрицательных ионов
- •4.3.5. Диссоциация молекул
- •4.3.6. Рекомбинация
- •4.4. Движение электронов и ионов в газе
- •4.4.1. Дрейфовое движение электронов и ионов
- •4.4.2. Диффузия заряженных частиц в условиях разряда
- •Контрольные вопросы
- •Глава 5. Основные виды электрического разряда в газе
- •5.1. Классификация разрядов
- •5.2. Несамостоятельный газовый разряд
- •5.3. Условие развития самостоятельного разряда. Пробой разрядного промежутка
- •5.3.1. Тлеющий разряд
- •5.3.2. Количественная теория катодной области тлеющего разряда
- •5.3.3. Дуговой разряд
- •5.3.4. Искровой разряд
- •5.3.5. Коронный разряд
- •5.3.6. Высокочастотные разряды
- •5.3.7. Разряды на сверхвысоких частотах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 6. Газоразрядная плазма
- •6.1. Основные понятия
- •6.2. Диагностика плазмы
- •6.2.1. Метод зондов Лангмюра
- •6.2.2. Оптические методы исследования плазмы
- •6.2.3. Сверхвысокочастотные методы диагностики плазмы
- •6.3. Теории газоразрядной плазмы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 7. Газоразрядные приборы
- •7.1. Приборы тлеющего разряда
- •7.1.1. Световые индикаторы
- •7.1.2. Стабилитроны тлеющего разряда
- •7.1.3. Вентили (газотроны) тлеющего разряда
- •7.1.4. Тиратроны тлеющего разряда
- •7.1.5. Переключаемые световые индикаторы
- •7.2.1. Газоразрядные источники света
- •7.3. Ионизационные камеры и счетчики излучений
- •7.3.1. Ионизационные камеры
- •7.3.2. Пропорциональные счетчики
- •7.3.3. Счетчики Гейгера
- •7.4. Разрядники антенных переключателей
- •7.5. Газоразрядные индикаторные панели
- •7.6. Газоразрядные знаковые индикаторы (монодисплеи)
- •7.6.1. ГИП постоянного тока
- •7.6.2. ГИП переменного тока
- •7.6.3. Получение полутоновых изображений на ГИП
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ III. ТВЕРДОТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •8.1. Концентрация носителей заряда в полупроводниках
- •8.2. Электропроводность полупроводников
- •8.3. Диффузионное движение носителей заряда в полупроводниках
- •8.4. Неравновесные носители заряда в полупроводниках
- •8.5. Поверхностные явления в полупроводниках
- •Контрольные вопросы
- •Глава 9. Электрические переходы
- •9.1. Структура и основные параметры n-p перехода
- •9.2. Равновесное состояние n-p перехода
- •9.3. Неравновесное состояние n-p перехода. Явления инжекции и экстракции носителей заряда
- •9.4. ВАХ идеализированного перехода
- •9.5. ВАХ реального n-p перехода
- •9.7. Емкостные свойства n-p перехода
- •9.8. Контакт металл-полупроводник
- •9.9. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 10. Полупроводниковые диоды
- •10.1. Выпрямительные диоды
- •10.2. Высокочастотные и сверхвысокочастотные диоды
- •10.3. Импульсные диоды
- •10.4. Стабилитроны
- •10.5. Полупроводниковые управляемые емкости (варикапы)
- •10.6. Туннельные и обращенные диоды
- •10.7. Диоды Шотки
- •10.8. Диоды Ганна
- •10.9. Лавинно-пролетные диоды
- •Контрольные вопросы
- •Глава 11. Биполярные транзисторы
- •11.1. Классификация биполярных транзисторов
- •11.2. Физические процессы в транзисторе
- •11.3. Распределение токов в транзисторе
- •11.4. Эффект модуляции ширины базы
- •11.5. Статические вольтамперные характеристики биполярного транзистора
- •11.6. Частотные характеристики биполярного транзистора
- •Контрольные вопросы
- •Глава 12. Тиристоры
- •12.1. Классификация тиристоров
- •12.2. Распределение токов в тиристоре
- •12.3. Особенности работы управляемых тиристоров
- •12.4. Тиристор с симметричной ВАХ
- •Контрольные вопросы
- •Глава 13. Униполярные полупроводниковые приборы
- •13.1. Классификация и основные особенности
- •13.2. Полевые транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы)
- •13.4. Дифференциальные параметры МДП-транзистора
- •13.5. Принцип работы полевого транзистора с управляющим n-p переходом
- •13.6. Частотные характеристики МДП-танзисторов
- •13.7. Сравнительная характеристика МДП и биполярного транзистора
- •13.8. Биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT)
- •Контрольные вопросы
- •Глава 14. Светоизлучающие и фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.1. Светоизлучающие полупроводниковые приборы
- •14.1.1. Светодиоды
- •14.2. Фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.2.1. Поглощение оптического излучения полупроводниками
- •14.2.2. Фоторезистивный эффект и приборы на его основе
- •14.2.3. Фотоэлектрический эффект в n-р переходе
- •14.2.4. Фототранзисторы и фототиристоры
- •14.2.5. Оптоэлектронные пары
- •Контрольные вопросы
- •Глава 15. Полупроводниковые датчики
- •15.1. Датчики температуры
- •15.2. Датчики деформации
- •15.3. Датчики магнитного поля
- •Контрольные вопросы
- •Глава 16. Основы квантовой электроники
- •16.2. Физические основы взаимодействия излучения с веществом
- •16.2.1. Форма и ширина спектральной линии
- •16.3. Устройство и принципы работы лазеров
- •16.3.1. Рабочее вещество
- •16.3.2. Создание инверсии
- •16.3.3. Условия создания инверсной населенности
- •16.3.4. Двухуровневая система
- •16.3.5. Трехуровневые системы
- •16.3.6. Четырехуровневая система
- •16.3.7. Оптические резонаторы
- •16.3.8. Условия самовозбуждения и насыщения усиления
- •16.4. Свойства лазерного излучения
- •16.4.1. Монохроматичность
- •16.4.2. Когерентность
- •16.4.3. Поляризация излучения
- •16.4.4. Направленность и возможность фокусирования излучения
- •16.4.5. Яркость и мощность излучения
- •16.5. Типы лазеров
- •16.5.1. Твердотельные лазеры
- •16.5.2. Рубиновый лазер
- •16.5.3. Неодимовый стеклянный лазер
- •16.5.4. Nd – ИАГ – лазеры
- •16.5.5. Газовые лазеры
- •16.5.6. Атомные лазеры
- •16.5.7. Лазеры на парах металлов
- •16.5.8. Ионные лазеры
- •16.5.9. Молекулярные лазеры
- •16.5.10. Эксимерные лазеры
- •16.5.11. Газовые лазеры в инфракрасной области спектра
- •16.5.12. Химические лазеры
- •16.5.13. Газодинамические лазеры
- •16.5.14. Электроионизационные лазеры
- •16.5.15. Полупроводниковые лазеры
- •16.5.16. Жидкостные лазеры
- •Контрольные вопросы
- •Глава 17. Основы оптоэлектроники
- •17.1. Этапы и перспективы развития оптической электроники
- •17.2. Источники излучения для оптоэлектроники
- •17.3. Фотоэлектронные приемники излучения
- •17.4. Модуляция лазерного излучения
- •17.4.1. Физические основы модуляции лазерного излучения
- •17.4.2. Оптические модуляторы
- •17.4.3. Дефлекторы
- •17.5.1. Элементная база ВОЛС
- •17.5.2. Классификация ВОЛС
- •17.6. Оптические методы запоминания и хранения информации. Оптические (лазерные) диски
- •17.7. Голографические системы хранения и обработки информации
- •17.7.1. Принцип голографии
- •17.7.2. Голографическое запоминающее устройство
- •17.7.3. Голографические схемы записи и считывания информации
- •17.8. Системы отображения информации
- •17.8.1. Особенности зрительного восприятия информации
- •17.8.2. Физические эффекты, используемые для отображения информации
- •17.8.3. Жидкокристаллические индикаторы
- •17.8.4. Жидкокристаллические индикаторные панели
- •17.9. Электролюминесцентные индикаторы
- •17.10. Дисплеи с полевой (автоэлектронной) эмиссией
- •17.11. Отражающие дисплеи (электронная бумага)
- •17.12. Системы отображения информации на основе полупроводниковых светодиодов
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ V. ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ, МИКРО И НАНОЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 18. Предмет микроэлектроники
- •18.1. Основные термины и определения
- •18.2. Классификация ИМС
- •18.2.1. Плёночные ИМС
- •18.2.2. Гибридные ИС
- •18.2.3. Полупроводниковые ИМС
- •18.2.4. Совмещенные ИМС
- •18.3. Система обозначений ИМС
- •Контрольные вопросы
- •Глава 19. Биполярные структуры в микроэлектронике
- •19.1. Транзисторы с изоляцией на основе n-p перехода
- •19.2. Транзисторы с диэлектрической изоляцией
- •19.3. Транзисторы с комбинированной изоляцией
- •19.4. Транзисторы типа p–n–p
- •19.5. Многоэмиттерные транзисторы
- •19.6. Многоколлекторные транзисторы
- •19.7. Транзисторы с диодом Шотки
- •19.8. Интегральные диоды и стабилитроны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 20. Униполярные структуры в микроэлектронике
- •20.1.1. МДП–транзистор с алюминиевым затвором
- •20.1.3. Конструкция Д–МДП–транзисторов
- •20.1.4. Комплементарные микроэлектронные структуры
- •20.2.1. Пороговое напряжение
- •20.2.2. Вольт-амперные характеристики
- •20.4. Принцип действия МЕП-транзистора
- •20.5. Элементы полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (ПЗУ)
- •20.5.1. МНОП-транзистор
- •20.5.3. Двухзатворный МДП–транзистор
- •Контрольные вопросы
- •Глава 21. Микроэлектроника субмикронных СБИС
- •21.2. Методы улучшения характеристик субмикронных МДП-транзисторов
- •21.2.1. Ореол
- •21.2.2. Ретроградное распределение
- •21.2.3. Подзатворный диэлектрик
- •21.2.4. Области стока и истока
- •21.2.5. Напряженный кремний
- •21.3. Субмикронные МДП-транзисторы на диэлектрических подложках
- •21.3.1. Структуры «кремний на изоляторе»
- •21.3.2. Cтруктура «кремний ни на чём»
- •21.4.1. Транзисторы с двойным и с окольцовывающим затвором
- •21.4.2. Транзисторы с вертикальным каналом
- •21.5. Особенности субмикронных транзисторов для аналоговых применений
- •Контрольные вопросы
- •Глава 22. Гетероструктуры в микроэлектронике
- •22.1. Основные свойства гетероперехода
- •22.1.1. Сверхинжекция неравновесных носителей заряда в гетеропереходе
- •22.1.2. Понятие о двухмерном электронном газе
- •22.2. Гетероструктурные полевые транзисторы
- •22.2.1. Транзистор с высокой подвижностью электронов (НЕМТ)
- •22.2.2. Псевдоморфные и метаморфные структуры (р-НЕМТ и m-НЕМТ)
- •22.2.3. НЕМТ на подложках из GaN
- •22.3. Гетеропереходные биполярные транзисторы
- •22.4. Интегральные микросхемы на гетеропереходных полевых транзисторах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 23. Пассивные элементы ИМС
- •23.1. Полупроводниковые резисторы
- •23.2. Плёночные резисторы
- •23.3. Конденсаторы и индуктивные элементы
- •23.4. Коммутационные соединения
- •23.4.1. Задержка распространения сигнала
- •23.4.2. Электороимграция
- •Контрольные вопросы
- •Глава 24. Функциональная электроника
- •24.1. Пьезоэлектроника
- •24.2. Оптоэлектроника
- •24.3. Акустоэлектроника
- •24.4. Магнитоэлектроника
- •24.5. Криоэлектроника
- •24.6. Хемотроника
- •24.7. Молекулярная и биоэлектроника
- •24.8. Приборы с зарядовой связью
- •24.9. Диэлектрическя электроника
- •24.10. Приборы на основе аморфных материалов
- •Глава 25. ОСНОВЫ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
- •25.1. Квантовые основы наноэлектроники
- •25.1.1. Квантовое ограничение
- •25.1.2. Интерференционные эффекты
- •25.1.3. Туннелирование
- •25.3. Квантовые транзисторы
- •25.4. Нанотрубки в электронике
- •25.5. Графеновые транзисторы (спинтроника)
- •25.6. Молекулярная электроника
- •25.6.1. Квантовые компьютеры
- •25.7. Заключение
- •Список рекомендуемой литературы
- •CПРАВОЧНЫЙ РАЗДЕЛ
- •Содержание
Глава 15. Полупроводниковые датчики
15.1. Датчики температуры
Простейшим датчиком температуры является полупроводниковый резистор, изготовленный, например, в виде стержня с двумя омическими контактами на концах.
Терморезисторы – это полупроводниковые резисторы, сопротивление которых зависит от температуры: увеличивается при уменьшении температуры и уменьшается при ее увеличении. Температурный коэффициент сопротивления (ТКС) таких резисторов отрицательный. Имеются терморезисторы с положительным ТКС – позисторы. С повышением температуры сопротивление у них также увеличивается, а с понижением – уменьшается.
Изменение сопротивления полупроводников при изменении температуры связано преимущественно с изменением концентрации носителей заряда. При температурах вблизи комнатной концентрация
носителей заряда в полупроводниках меняется в основном за счет собственных носителей, в связи с чем для увеличения относительного
изменения концентрации с изменением температуры необходимо использовать полупроводники с проводимостью, близкой к собственной. Сопротивление собственного полупроводника, если пренебречь зависимостью подвижности от температуры, можно выразить приближенно следующим образом:
æ |
B ö |
|
|
R = R∞ expç |
|
÷ , |
(15.1) |
|
|||
è T ø |
|
где B = E/2k, R∞ – постоянная, которую |
можно |
формально назвать |
||||
сопротивлением при Т = ∞. |
|
|
|
|
|
|
Из (15.1) нетрудно получить более удобную для практического |
||||||
применения формулу |
|
|
|
|
|
|
|
æ B(T - T )ö |
|
|
|||
R = R0 |
ç |
0 |
|
÷ |
, |
(15.2) |
|
|
|||||
expç |
T0T |
÷ |
||||
|
è |
ø |
|
|
где R0 – номинальное сопротивление при Т0 = 293 К.
Кроме величин В и R0 терморезистор характеризуется следующими основными параметрами:
· температурный коэффициент сопротивления αТ[%/С]: |
|
|||||||
|
|
1 dR |
æ B |
ö |
|
|||
aT |
= |
|
|
|
= -100ç |
|
÷ ; |
(15.3) |
R dT |
|
|||||||
|
|
èT 2 |
ø |
|
·максимально допустимая мощность рассеяния Рмах и максимально допустимая температура Тмах, при которых не происходят необратимые изменения характеристик терморезистора;
252

∙коэффициент рассеяния Н, численно равный мощности, отводимой от
терморезистора в окружающую среду при разности температур поверхности терморезистора и окружающей среды 1 град;
∙постоянная времени τ, равная времени, за которое превышение
температуры рабочего тела терморезистора над окружающей средой при охлаждении его в спокойном воздухе уменьшается в 2,7 раз.
Из вольт-амперной характеристики терморезистора (рис. 15.1) видно, что при малых напряжениях электрическая энергия, выделяемая в терморезисторе, мала, его температура в зависимости от протекающего тока не изменяется и вольт-амперная характеристика линейна (выполняется закон Ома). При дальнейшем увеличении напряжения выделяемая энергия приводит к повышению температуры и уменьшению сопротивления.
а) |
б) |
Рис. 15.1. Вольт-амперная характеристика терморезистора при разных температурах окружающей среды (T1 > T2) (а) и схема переключателя на основе терморезистора (б)
Это вызывает увеличение тока, что обусловливает дальнейшее повышение температуры терморезистора, уменьшение его сопротивления и дальнейший рост тока.
Такая положительная обратная связь по току приводит к его лавинному нарастанию и появлению участка с отрицательным сопротивлением. Соответственно вольт-амперная характеристика терморезистора имеет S- образный вид.
В зависимости от назначения схемы терморезисторы работают в двух основных режимах.
При малых напряжениях (U < Uср) ток, протекающий через терморезистор, не вызывает его заметного разогрева и определяется по закону Ома I = U/R, где R зависит от температуры окружающей cреды. Этот
режим используется в устройствах датчиков температуры и схемах температурной компенсации.
Как и всякий прибор с вольт-амперной характеристикой S-типа, терморезистор может использоваться в схеме переключателя (рис. 15.1, б). Сопротивление нагрузки Rн и напряжение источника питания Е выбираются
253
таким образом, чтобы нагрузочная линия пересекала вольт-амперную характеристику терморезистора в трех точках. После включения источника питания устанавливается рабочая точка а и в цепи протекает небольшой ток.
Падение напряжения на терморезисторе уменьшается при повышении температуры окружающей среды или при уменьшении коэффициента рассеяния. При воздействии любого из указанных факторов, например повышении температуры, вольт-амперная характеристика терморезистора изменяется от кривой 2 к кривой 1 (рис. 15.1). Рабочая точка перемещается из а в б, и ток в цепи резко увеличивается. При возвращении внешней
температуры к первоначальному значению рабочая точка перемещается из б в в и высокое значение тока в цепи сохраняется. На этой основе могут быть построены датчики, реагирующие на изменение температуры, влажности, скорости потока, уровня жидкости и т.д.
Терморезисторы изготавливаются из поликристаллических полупроводников с большим температурным коэффициентом сопротивления.
Чаще всего для этой цели используются окислы металлов переходного ряда периодической системы элементов или смеси окислов этих металлов, например никеля и марганца; никеля, марганца и кобальта; титана и магния и др. Наибольшее распространение получили терморезисторы, выполненные на основе медно-марганцевых (ММТ и СТ2), кобальто-марганцевых (КМТ и СТ1) и медно-кобальто-марганцевых (СТЗ) оксидных полупроводников с отрицательным ТКС. В качестве позисторов применяются титано-бариевые терморезисторы (СТ5 и СТ6).
Для измерения низких температур (от азотных до гелиевых) часто используются терморезисторы из графита. В последнее время широкое применение находят терморезисторы из легированного германия и кремния.
Введение в эти полупроводники примесей позволяет подобрать оптимальный температурный коэффициент для заданного интервала рабочих температур, так как можно ввести уровни с требуемой энергией активации.
Монокристаллические терморезисторы обладают также большей стабильностью и надежностью. Их параметры более воспроизводимы,
поэтому они используются при создании аппаратуры с более жесткими требованиями по надежности.
Полупроводниковый датчик температуры можно изготовить на основе n-p перехода, используя зависимость от температуры обратного тока перехода.
Ток насыщения полупроводникового диода можно представить выражением вида:
|
|
|
|
æ |
|
|
DE |
g |
ö |
|
|
|
|
|
|||
I0 |
|
|
|
ç |
- |
|
|
÷ |
, |
|
|
|
(15.4) |
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
= Aexpç |
kT |
÷ |
|
|
|
||||||||||||
|
|
|
|
è |
|
|
ø |
|
|
|
|
|
|||||
|
æ |
Dp |
|
|
|
D |
ö |
|
|
|
|
|
|
||||
A = eS |
ç |
|
|
|
+ |
|
|
|
n |
|
÷N |
|
N |
|
, |
(15.5) |
|
|
L |
|
|
p |
|
L |
|
|
|||||||||
|
ç n |
p |
|
÷ |
|
C |
|
V |
|
|
|||||||
|
è |
n |
|
|
p n |
ø |
|
|
|
|
|
|
254

где коэффициент А слабо зависит от температуры.
Таким образом, статическое сопротивление диода можно записать в том же виде, что и для терморезистора, но в данном случае величина B = E/k в два раза больше значения В для терморезистора.
|
U |
|
U |
æ DE ö |
|
|
R = |
|
= |
|
|
expç ÷ |
= |
I0 |
|
А |
||||
|
|
|
è kT ø |
|
æ B ö
R∞ expç ÷. (15.6)
è T ø
Используя зависимость обратного тока и сопротивления диодов от температуры, их можно применять в качестве датчиков температуры.
Преимуществом диодных датчиков является высокая чувствительность и малый потребляемый ток.
На практике для расчета зависимости I0 = f(Т') используется следующее выражение:
T |
æ |
B(T -T0 ) |
ö |
|
|
ç |
÷ |
|
|
||
I0 = I0 |
|
, |
(15.7) |
||
expç |
TT0 |
÷ |
|||
|
è |
ø |
|
|
где I0Т – экспериментально измеряемый обратный ток диода при температуре
T0.
Германиевые диоды используются для измерения температур не выше 90..100°С, а кремниевые – до 150..170°С. Для измерения более высоких температур можно применять диоды из арсенида галлия.
При выборе в качестве термочувствительного параметра обратного тока диода термочувствительность максимальна, однако характеристика нелинейна (15.7). Для получения линейной зависимости напряжения с датчика от температуры используется зависимость прямого напряжения на n- p переходе от температуры.
Для этого лучше подходит n-p переход с тонкой базой, так как его вольт-
амперная характеристика меньше зависит от времени жизни неосновных носителей, а, следовательно, и от состояния поверхности, т.е. более стабильна.
Для р+-n перехода при I >> I0 падение напряжения на диоде можно
записать в виде |
|
|
|
|
|
|
|
U = jT ln |
Iw n |
n |
+ |
Eg |
, |
(15.8) |
|
n |
|
||||||
CT 4−α |
e |
||||||
|
|
|
|
где w – длина области n-типа, в постоянную С входят все не зависящие от температуры постоянные.
При использовании в качестве датчика температуры n-р переход работает в режиме I = const. Такой датчик работоспособен в интервале температур 77…400 К. Незначительная нелинейность зависимости напряжения на диоде от температуры все же существует (из-за множителя Т4-α в логарифме). Для ее уменьшения нужно использовать полупроводник с большей зависимостью подвижности от температуры (больше α).
255
Изготовить термочувствительный датчик можно также, взяв за основу использовать биполярные транзистор или тиристор. Обратный ток коллекторного n-p перехода транзистора Iк0 так же зависит от температуры, как ток насыщения полупроводникового диода. При работе транзистора в
качестве датчика температуры обычно используют схему включения с ОЭ и отключенной базой. Ток через транзистор в этом случае может быть записан
как
I = βIк0. |
(15.9) |
Тогда зависимость сопротивления транзистора от температуры имеет тот же вид (15.6), что и для диода, но сопротивление R∞ будет в β раз меньше.
Так как температурный коэффициент сопротивления αт от величины R не зависит, то следовало бы ожидать, что для транзистора он будет иметь такое же значение, как и для диода. Однако экспериментально измеряемые значения αт у транзисторов выше, чем у диодов. Причина этого заключается в зависимости коэффициента передачи тока от тока эмиттера.
Для линейного увеличения β в зависимости от тока можно получить значение температурного коэффициента сопротивления (9.3) для транзистора
в схеме с ОЭ и отключенной базой в виде
aTT |
= |
|
αTД |
|
|
, |
(15.10) |
|
æ |
¶b |
ö |
|
|||||
|
|
1- ç |
¶I |
÷I |
К 0 |
|
||
|
|
è |
ø |
|
где αТД – соответствующий коэффициент для п-р перехода. Следовательно,
для увеличения термочувствительности транзистора необходимо усилить зависимость β от тока. Если же величина β постоянна, то термочувствительность диода и транзистора будут одинаковы.
Наибольший интерес с точки зрения применения тиристоров в качестве датчиков температуры представляет зависимость напряжения включения Uвкл от температуры. Основными фактором, от которых зависит Uвкл, являются
напряжение лавинного пробоя и величина обратного тока коллекторного перехода I0.
Внастоящее время промышленностью выпускаются лишь кремниевые тиристоры. Напряжение лавинного пробоя кремниевых п-р переходов слабо увеличивается с ростом температуры (порядка 0,3% 1/К) за счет уменьшения длины свободного пробега носителей заряда. Как отмечалось выше, в
кремниевых п-р переходах величина обратного тока I0 мала и незначительно возрастает при увеличении температуры.
Таким образом, небольшое увеличение Uвкл за счет роста Uпроб с температурой компенсируется уменьшением Uвкл за счет увеличения I0 и
напряжение включения не меняется с температурой до высоких температур
(~120°С).
Вгерманиевых п-р переходах I0 значительно больше, и его увеличение с
температурой должно приводить к заметному уменьшению напряжения
256