
- •ПРЕДИСЛОВИЕ
- •ЧАСТЬ I. ВАКУУМНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 1. Эмиссионная электроника
- •1.2. Эмиссионная электроника
- •1.2.1. Термоэлектронная эмиссия
- •1.2.2. Термоэлектронная эмиссия с поверхности полупроводников
- •1.2.3. Термокатоды
- •1.2.4. Фотоэлектронная эмиссия
- •1.2.5. Вторичная электронная эмиссия
- •1.2.6. Автоэлектронная эмиссия
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2. Движение электронов в вакууме в режиме объемного заряда. Электровакуумные приборы
- •2.1. Диоды
- •2.2. Триоды
- •2.3. Многоэлектродные лампы
- •2.4. Особенности многоэлектродных ламп различного назначения
- •2.5. Генераторные и модуляторные лампы
- •2.6. Электровакуумные приборы диапазона сверхвысоких частот
- •2.6.1. Особенности движения электронов в СВЧ полях
- •2.6.2. Клистроны – приборы с динамическим управлением электронным потоком и резонансными системами
- •2.6.3. Лампы бегущей и обратной волны (ЛБВ и ЛОВ)
- •2.6.4. Лампы со скрещенными полями
- •2.6.5. Усилитель на ЛБВ типа М
- •2.6.6. Генератор на ЛОВ типа М замкнутой конструкции (карсинотрон)
- •2.6.7. Магнетроны
- •2.6.8. Статический режим работы магнетрона
- •2.6.9. Динамический режим работы магнетрона
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3. Электронная оптика. Электронно-лучевые приборы
- •3.1. Электронные линзы
- •3.2. Электростатические линзы
- •3.2.1. Диафрагма с круглым отверстием
- •3.2.2. Иммерсионная линза
- •3.2.3. Одиночная линза
- •3.2.4. Иммерсионный объектив
- •3.3. Магнитные линзы
- •3.4. Аберрации электронных линз
- •3.5. Электронно-оптические системы (ЭОС) электронно-лучевых приборов
- •3.6. Отклоняющие системы
- •3.6.1. Электростатическое отклонение электронных пучков
- •3.6.2. Магнитное отклонение электронных пучков
- •3.7. Некоторые особенности электронной оптики интенсивных пучков
- •3.8. Приемные электронно-лучевые трубки
- •3.9. Проекционные ЭЛТ и системы
- •3.10. Запоминающие электронно-лучевые трубки
- •3.11. Передающие электронно-лучевые трубки
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ II. ГАЗОРАЗРЯДНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 4. Элементарные процессы в плазме
- •4.1. Введение
- •4.2. Упругие соударения электронов с атомами и молекулами газа
- •4.3. Неупругие соударения электронов с атомами и молекулами
- •4.3.1. Возбуждение
- •4.3.2. Ионизация
- •4.3.3. Ступенчатые процессы при возбуждении и ионизации молекул электронным ударом
- •4.3.4. Образование и разрушение отрицательных ионов
- •4.3.5. Диссоциация молекул
- •4.3.6. Рекомбинация
- •4.4. Движение электронов и ионов в газе
- •4.4.1. Дрейфовое движение электронов и ионов
- •4.4.2. Диффузия заряженных частиц в условиях разряда
- •Контрольные вопросы
- •Глава 5. Основные виды электрического разряда в газе
- •5.1. Классификация разрядов
- •5.2. Несамостоятельный газовый разряд
- •5.3. Условие развития самостоятельного разряда. Пробой разрядного промежутка
- •5.3.1. Тлеющий разряд
- •5.3.2. Количественная теория катодной области тлеющего разряда
- •5.3.3. Дуговой разряд
- •5.3.4. Искровой разряд
- •5.3.5. Коронный разряд
- •5.3.6. Высокочастотные разряды
- •5.3.7. Разряды на сверхвысоких частотах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 6. Газоразрядная плазма
- •6.1. Основные понятия
- •6.2. Диагностика плазмы
- •6.2.1. Метод зондов Лангмюра
- •6.2.2. Оптические методы исследования плазмы
- •6.2.3. Сверхвысокочастотные методы диагностики плазмы
- •6.3. Теории газоразрядной плазмы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 7. Газоразрядные приборы
- •7.1. Приборы тлеющего разряда
- •7.1.1. Световые индикаторы
- •7.1.2. Стабилитроны тлеющего разряда
- •7.1.3. Вентили (газотроны) тлеющего разряда
- •7.1.4. Тиратроны тлеющего разряда
- •7.1.5. Переключаемые световые индикаторы
- •7.2.1. Газоразрядные источники света
- •7.3. Ионизационные камеры и счетчики излучений
- •7.3.1. Ионизационные камеры
- •7.3.2. Пропорциональные счетчики
- •7.3.3. Счетчики Гейгера
- •7.4. Разрядники антенных переключателей
- •7.5. Газоразрядные индикаторные панели
- •7.6. Газоразрядные знаковые индикаторы (монодисплеи)
- •7.6.1. ГИП постоянного тока
- •7.6.2. ГИП переменного тока
- •7.6.3. Получение полутоновых изображений на ГИП
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ III. ТВЕРДОТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •8.1. Концентрация носителей заряда в полупроводниках
- •8.2. Электропроводность полупроводников
- •8.3. Диффузионное движение носителей заряда в полупроводниках
- •8.4. Неравновесные носители заряда в полупроводниках
- •8.5. Поверхностные явления в полупроводниках
- •Контрольные вопросы
- •Глава 9. Электрические переходы
- •9.1. Структура и основные параметры n-p перехода
- •9.2. Равновесное состояние n-p перехода
- •9.3. Неравновесное состояние n-p перехода. Явления инжекции и экстракции носителей заряда
- •9.4. ВАХ идеализированного перехода
- •9.5. ВАХ реального n-p перехода
- •9.7. Емкостные свойства n-p перехода
- •9.8. Контакт металл-полупроводник
- •9.9. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 10. Полупроводниковые диоды
- •10.1. Выпрямительные диоды
- •10.2. Высокочастотные и сверхвысокочастотные диоды
- •10.3. Импульсные диоды
- •10.4. Стабилитроны
- •10.5. Полупроводниковые управляемые емкости (варикапы)
- •10.6. Туннельные и обращенные диоды
- •10.7. Диоды Шотки
- •10.8. Диоды Ганна
- •10.9. Лавинно-пролетные диоды
- •Контрольные вопросы
- •Глава 11. Биполярные транзисторы
- •11.1. Классификация биполярных транзисторов
- •11.2. Физические процессы в транзисторе
- •11.3. Распределение токов в транзисторе
- •11.4. Эффект модуляции ширины базы
- •11.5. Статические вольтамперные характеристики биполярного транзистора
- •11.6. Частотные характеристики биполярного транзистора
- •Контрольные вопросы
- •Глава 12. Тиристоры
- •12.1. Классификация тиристоров
- •12.2. Распределение токов в тиристоре
- •12.3. Особенности работы управляемых тиристоров
- •12.4. Тиристор с симметричной ВАХ
- •Контрольные вопросы
- •Глава 13. Униполярные полупроводниковые приборы
- •13.1. Классификация и основные особенности
- •13.2. Полевые транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы)
- •13.4. Дифференциальные параметры МДП-транзистора
- •13.5. Принцип работы полевого транзистора с управляющим n-p переходом
- •13.6. Частотные характеристики МДП-танзисторов
- •13.7. Сравнительная характеристика МДП и биполярного транзистора
- •13.8. Биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT)
- •Контрольные вопросы
- •Глава 14. Светоизлучающие и фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.1. Светоизлучающие полупроводниковые приборы
- •14.1.1. Светодиоды
- •14.2. Фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.2.1. Поглощение оптического излучения полупроводниками
- •14.2.2. Фоторезистивный эффект и приборы на его основе
- •14.2.3. Фотоэлектрический эффект в n-р переходе
- •14.2.4. Фототранзисторы и фототиристоры
- •14.2.5. Оптоэлектронные пары
- •Контрольные вопросы
- •Глава 15. Полупроводниковые датчики
- •15.1. Датчики температуры
- •15.2. Датчики деформации
- •15.3. Датчики магнитного поля
- •Контрольные вопросы
- •Глава 16. Основы квантовой электроники
- •16.2. Физические основы взаимодействия излучения с веществом
- •16.2.1. Форма и ширина спектральной линии
- •16.3. Устройство и принципы работы лазеров
- •16.3.1. Рабочее вещество
- •16.3.2. Создание инверсии
- •16.3.3. Условия создания инверсной населенности
- •16.3.4. Двухуровневая система
- •16.3.5. Трехуровневые системы
- •16.3.6. Четырехуровневая система
- •16.3.7. Оптические резонаторы
- •16.3.8. Условия самовозбуждения и насыщения усиления
- •16.4. Свойства лазерного излучения
- •16.4.1. Монохроматичность
- •16.4.2. Когерентность
- •16.4.3. Поляризация излучения
- •16.4.4. Направленность и возможность фокусирования излучения
- •16.4.5. Яркость и мощность излучения
- •16.5. Типы лазеров
- •16.5.1. Твердотельные лазеры
- •16.5.2. Рубиновый лазер
- •16.5.3. Неодимовый стеклянный лазер
- •16.5.4. Nd – ИАГ – лазеры
- •16.5.5. Газовые лазеры
- •16.5.6. Атомные лазеры
- •16.5.7. Лазеры на парах металлов
- •16.5.8. Ионные лазеры
- •16.5.9. Молекулярные лазеры
- •16.5.10. Эксимерные лазеры
- •16.5.11. Газовые лазеры в инфракрасной области спектра
- •16.5.12. Химические лазеры
- •16.5.13. Газодинамические лазеры
- •16.5.14. Электроионизационные лазеры
- •16.5.15. Полупроводниковые лазеры
- •16.5.16. Жидкостные лазеры
- •Контрольные вопросы
- •Глава 17. Основы оптоэлектроники
- •17.1. Этапы и перспективы развития оптической электроники
- •17.2. Источники излучения для оптоэлектроники
- •17.3. Фотоэлектронные приемники излучения
- •17.4. Модуляция лазерного излучения
- •17.4.1. Физические основы модуляции лазерного излучения
- •17.4.2. Оптические модуляторы
- •17.4.3. Дефлекторы
- •17.5.1. Элементная база ВОЛС
- •17.5.2. Классификация ВОЛС
- •17.6. Оптические методы запоминания и хранения информации. Оптические (лазерные) диски
- •17.7. Голографические системы хранения и обработки информации
- •17.7.1. Принцип голографии
- •17.7.2. Голографическое запоминающее устройство
- •17.7.3. Голографические схемы записи и считывания информации
- •17.8. Системы отображения информации
- •17.8.1. Особенности зрительного восприятия информации
- •17.8.2. Физические эффекты, используемые для отображения информации
- •17.8.3. Жидкокристаллические индикаторы
- •17.8.4. Жидкокристаллические индикаторные панели
- •17.9. Электролюминесцентные индикаторы
- •17.10. Дисплеи с полевой (автоэлектронной) эмиссией
- •17.11. Отражающие дисплеи (электронная бумага)
- •17.12. Системы отображения информации на основе полупроводниковых светодиодов
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ V. ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ, МИКРО И НАНОЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 18. Предмет микроэлектроники
- •18.1. Основные термины и определения
- •18.2. Классификация ИМС
- •18.2.1. Плёночные ИМС
- •18.2.2. Гибридные ИС
- •18.2.3. Полупроводниковые ИМС
- •18.2.4. Совмещенные ИМС
- •18.3. Система обозначений ИМС
- •Контрольные вопросы
- •Глава 19. Биполярные структуры в микроэлектронике
- •19.1. Транзисторы с изоляцией на основе n-p перехода
- •19.2. Транзисторы с диэлектрической изоляцией
- •19.3. Транзисторы с комбинированной изоляцией
- •19.4. Транзисторы типа p–n–p
- •19.5. Многоэмиттерные транзисторы
- •19.6. Многоколлекторные транзисторы
- •19.7. Транзисторы с диодом Шотки
- •19.8. Интегральные диоды и стабилитроны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 20. Униполярные структуры в микроэлектронике
- •20.1.1. МДП–транзистор с алюминиевым затвором
- •20.1.3. Конструкция Д–МДП–транзисторов
- •20.1.4. Комплементарные микроэлектронные структуры
- •20.2.1. Пороговое напряжение
- •20.2.2. Вольт-амперные характеристики
- •20.4. Принцип действия МЕП-транзистора
- •20.5. Элементы полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (ПЗУ)
- •20.5.1. МНОП-транзистор
- •20.5.3. Двухзатворный МДП–транзистор
- •Контрольные вопросы
- •Глава 21. Микроэлектроника субмикронных СБИС
- •21.2. Методы улучшения характеристик субмикронных МДП-транзисторов
- •21.2.1. Ореол
- •21.2.2. Ретроградное распределение
- •21.2.3. Подзатворный диэлектрик
- •21.2.4. Области стока и истока
- •21.2.5. Напряженный кремний
- •21.3. Субмикронные МДП-транзисторы на диэлектрических подложках
- •21.3.1. Структуры «кремний на изоляторе»
- •21.3.2. Cтруктура «кремний ни на чём»
- •21.4.1. Транзисторы с двойным и с окольцовывающим затвором
- •21.4.2. Транзисторы с вертикальным каналом
- •21.5. Особенности субмикронных транзисторов для аналоговых применений
- •Контрольные вопросы
- •Глава 22. Гетероструктуры в микроэлектронике
- •22.1. Основные свойства гетероперехода
- •22.1.1. Сверхинжекция неравновесных носителей заряда в гетеропереходе
- •22.1.2. Понятие о двухмерном электронном газе
- •22.2. Гетероструктурные полевые транзисторы
- •22.2.1. Транзистор с высокой подвижностью электронов (НЕМТ)
- •22.2.2. Псевдоморфные и метаморфные структуры (р-НЕМТ и m-НЕМТ)
- •22.2.3. НЕМТ на подложках из GaN
- •22.3. Гетеропереходные биполярные транзисторы
- •22.4. Интегральные микросхемы на гетеропереходных полевых транзисторах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 23. Пассивные элементы ИМС
- •23.1. Полупроводниковые резисторы
- •23.2. Плёночные резисторы
- •23.3. Конденсаторы и индуктивные элементы
- •23.4. Коммутационные соединения
- •23.4.1. Задержка распространения сигнала
- •23.4.2. Электороимграция
- •Контрольные вопросы
- •Глава 24. Функциональная электроника
- •24.1. Пьезоэлектроника
- •24.2. Оптоэлектроника
- •24.3. Акустоэлектроника
- •24.4. Магнитоэлектроника
- •24.5. Криоэлектроника
- •24.6. Хемотроника
- •24.7. Молекулярная и биоэлектроника
- •24.8. Приборы с зарядовой связью
- •24.9. Диэлектрическя электроника
- •24.10. Приборы на основе аморфных материалов
- •Глава 25. ОСНОВЫ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
- •25.1. Квантовые основы наноэлектроники
- •25.1.1. Квантовое ограничение
- •25.1.2. Интерференционные эффекты
- •25.1.3. Туннелирование
- •25.3. Квантовые транзисторы
- •25.4. Нанотрубки в электронике
- •25.5. Графеновые транзисторы (спинтроника)
- •25.6. Молекулярная электроника
- •25.6.1. Квантовые компьютеры
- •25.7. Заключение
- •Список рекомендуемой литературы
- •CПРАВОЧНЫЙ РАЗДЕЛ
- •Содержание

диффузионного тока в базе, а также влияет на условия работы эмиттерного перехода.
При достаточно больших напряжениях на коллекторном переходе ОПЗ может достигнуть границы ОПЗ эмиттерного перехода, что эквивалентно нулевой ширине области базы (w = 0). Произойдет так называемое смыкание переходов. При этом потенциальный барьер эмиттерного перехода уменьшается и происходит резкое возрастание тока коллектора. По внешним
признакам смыкание напоминает пробой в коллекторном переходе или короткое замыкание между коллектором и эмиттером.
11.5. Статические вольтамперные характеристики биполярного транзистора
Статические ВАХ используются для определения параметров транзисторов и расчета транзисторных схем. Они отражают зависимость между токами и напряжениями на его выходе и входе.
Существуют четыре вида статических характеристик транзистора:
∙входные, связывающие величины I и U на входе транзистора;
∙выходные, связывающие I и U на выходе транзистора;
∙характеристики прямой передачи, дающие зависимость I или U на выходе от I или U на входе;
∙характеристики обратной связи, выражающие зависимость I или U на входе от I или U на выходе.
Рассмотрим |
семейства |
входных |
и выходных |
характеристик |
n-p-n транзистора |
в схеме |
ОБ. При |
Uкб = 0 входная |
характеристика |
(рис. 11.9, а) практически идентична обычной характеристике n-р перехода.
а) |
б) |
Рис. 11.9. Входные (а) и выходные (б) статические вольтамперные
характеристики биполярного транзистора в схеме с ОБ
В активном режиме смещение характеристик вверх обусловлено эффектом Эрли. При постоянном токе Iэ градиент концентрации электронов в
204

базе dn/dx должен остаться постоянным. Так как с увеличением Uкб
возрастает толщина коллекторного перехода и уменьшается толщина активной области базы на w, то для выполнения dn/dx = const необходимо уменьшить концентрацию электронов у эмиттерного перехода, а следовательно, и напряжение на эмиттерном переходе Uэб.
Область выходных ВАХ (рис. 11.9, б) при Uкб > 0 соответствует активному режиму работы транзистора, при Uкб < 0 транзистор находится в режиме насыщения. При Iэ = 0 (обрыв цепи эмиттера) коллекторный ток снижается до значения Iк0. Транзистор находится в режиме отсечки.
При смене полярности коллекторного напряжения (т.е. при подаче на коллектор прямого напряжения) ток Iк резко падает до нуля, меняет свое направление и уже при нескольких десятых долях вольта быстро возрастает, что может привести к выходу транзистора из строя. При достаточно больших напряжениях Uкб возможно лавинное размножение носителей и пробой в коллекторном переходе.
Наибольшее распространение в полупроводниковых схемах нашло включение биполярного транзистора по схеме с общим эмиттером. Типичные ВАХ для схемы ОЭ показаны на рис. 11.10.
мА Iк |
|
|
|
|
|
|
20 |
|
|
|
|
|
|
15 |
|
IБ = 0,5 мА |
|
|
|
|
|
0,4 мА |
|
|
|
||
|
|
|
|
|
||
10 |
|
0,3 мА |
|
|
|
|
5 |
|
0,2 мА |
|
|
|
|
|
0,1 мА |
|
|
|
||
|
|
IК-Э0 |
|
Uкэ |
||
0 |
|
IБ = 0 |
|
|
||
0 |
5 |
10 |
15 |
20 |
В |
а) б)
Рис. 11.10. Входные (а) и выходные (б) статические вольтамперные
характеристики биполярного транзистора в схеме с ОЭ
В схеме ОЭ (рис. 11.10, а) входные характеристики в случае Uкэ > 0 пересекают ось абсцисс при Uб > 0, при этом результирующий ток Iб меняет свое направление. Зависимость входного тока Iб от коллекторного напряжения Uкэ в схеме ОЭ обратна соответствующей зависимости в схеме ОБ, т.е. с повышением Uкэ характеристики смещаются вправо.
Сравнение выходных характеристик (рис. 11.10, б) с соответствующими характеристиками схемы ОБ показывает, что:
∙ во-первых, напряжение Uкэ, которое показывает вольтметр в коллекторной цепи транзистора, уже не будет приложенным к коллекторному переходу, а представляет собой разность
205

напряжений между коллектором и эмиттером, причем Uкэ = −Uкб + Uбэ, где Uбэ − напряжение, приложенное к эмиттерному переходу;
∙во-вторых, крутизна пологих участков выходных характеристик в схеме ОЭ больше, чем в схеме ОБ.
Постоянство тока базы в схеме с ОЭ определяется постоянством общего количества неосновных носителей в базе, т. е. графически постоянством площади под кривой n = f(х).
11.6. Частотные характеристики биполярного транзистора
С ростом частоты усилительные свойства транзистора ухудшаются. Это означает, что уменьшается усиление, падает выходная мощность, появляется фазовый сдвиг, т. е. запаздывание выходного тока по отношению к входному.
На диапазон рабочих частот транзисторов оказывают влияние следующие параметры:
∙время пролета неосновных неравновесных носителей в области базы от эмиттерного перехода до коллекторного;
∙емкости эмиттерного Сэ и коллекторного Ск переходов;
∙объемное сопротивление базы гб, определяемое ее геометрическими
размерами.
Диффузионный характер распространения неравновесных электронов в базовой области приводит к дисперсии времени их прибытия к коллекторному переходу. С ростом частоты из-за этого уменьшается амплитуда сигнала на выходе транзистора, а следовательно, и коэффициент передачи тока.
Допустим, что в момент поступления на вход транзистора
положительного полупериода сигнала через эмиттерный переход инжектируется большое число электронов. Часть из них быстро достигает коллекторного перехода; другая же часть, двигаясь по более длинному пути, задерживается. При высокой частоте сигнала, когда среднее время перемещения электронов в базовой области сравнимо с его периодом, положительный полупериод быстро сменяется отрицательным. В течение
действия отрицательного полупериода число инжектированных электронов уменьшится, и часть их дойдет до коллекторного перехода одновременно с запоздавшими дырками от положительного полупериода. В результате этого сигнал на выходе транзистора получится усредненным, а усилительный эффект и коэффициент α уменьшатся.
Частота, на которой амплитуда выходного тока по отношению к
входному снижается в 2 раз, эту частоту называют предельной частотой усиления транзистора по току. В общем случае, предельная частота определяется геометрическими параметрами базовой области,
206

коэффициентом диффузии носителей в базе и постоянной времени перезарядки коллекторного перехода:
ω |
α |
= |
1 |
= |
Dn |
+ |
1 |
|
, |
(11.14) |
|
τ |
α |
πw2 |
r C |
|
|||||||
|
|
|
|
к |
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
б |
|
где rб – сопротивление базовой области на данной частоте, Ск – емкость коллекторного перехода.
Чем больше толщина базовой области и, следовательно, чем больше среднее время пролета базы электронами, тем сильнее проявляется запаздывание носителей и тем меньше коэффициент передачи тока. Время τα
соответствует примерно периоду колебания напряжения переменной частоты ω = 1/τα, которое транзистор еще усиливает. При частотах входного сигнала больше предельных значений работа транзистора нарушается полностью, он перестает усиливать мощность.
Пример частотных зависимостей коэффициентов передачи тока в схемах с ОБ и ОЭ приведен на рис. 11.12. Для схемы с ОЭ характеристическое время τp будет в (β+1) раз больше, а характеристическая частота ωβ в (β+1) раз ниже, т.е. спад коэффициента передачи по току с частотой будет происходить быстрее.
10 |
|
|β| |
|
|
|
ϕ |
|
|
|
|
|
1 |
|
|
|
|
|
|
|α| |
0.1 |
0.1 |
1 |
10 |
0.01 |
|||
|
|
|
f, МГц |
Рис. 11.12. Частотная зависимость модуля коэффициентов передачи по току в схеме ОБ (α) и ОЭ (β)
Контрольные вопросы
1.Какие схемы включения биполярных транзисторов вы знаете?
2.В какой из этих схем можно получить наибольшее усиление по мощности?
3.Почему обратный ток коллектора биполярного транзистора при замкнутых электродах эмиттера и базы больше, чем при разомкнутых?
207
4.Как отразится на величине коэффициента передачи тока увеличение ширины базы?
5.Как зависит быстродействие биполярного транзистора от ширины базы, каков характер этой зависимости?
6.Почему высоковольтные биполярные транзисторы имеют пониженное быстродействие по сравнению с низковольтными?
7.Как объемное сопротивление области коллектора влияет на ВАХ биполярного транзистора?
ЗАДАЧИ И ЗАДАНИЯ для практических занятий и самостоятельной работы
1.Определить среднее время пролета td дырок от эмиттера до коллектора при комнатной температуре. Толщина базы w = 0,003 см.
2.Как изменится дифференциальное сопротивление эмиттерного
перехода Riэ при комнатной температуре, при изменении тока эмиттера с Iэ1=0,5 мА до Iэ2=5 мА?
3.Вывести формулы перехода от системы r- к системе h-параметров.
Ответ: h11 = r11– r12×r21/r22, h12 = r12/r22, h21 = – r21/r22, h22 = 1/r22.
4.Коэффициент передачи тока с общим эмиттером при короткозамкнутой выходной цепи g = 49. Определить коэффициент передачи тока для схем с общей базой и общим коллектором.
5.Напряжение коллектора Uк изменилось с –25 до –15 В. Определить соответствующие изменения тока коллектора dIk ,если ток базы был постоянным и h22 = 0,0001.
6.Кремниевый транзистор n-р-n типа при комнатной температуре имеет концентрацию примесей в базе 1,3×1023 м–3 и в коллекторе 1,3×1024 м–3.
Толщина активной области базы при Uкб =0 составляет 1 мкм. а)
Покажите, что при Uкб=3,6 В толщина активной области базы изменится на 10%. Положите ni = 1016 м–3. б) Вычислите барьерную емкость перехода база – коллектор, если площадь перехода 10-8 м2 и
Uкб=0.
7.Кремниевый транзистор типа n+-р-n имеет эффективность эмиттера 0,999, коэффициент переноса через базу 0,99, толщину нейтральной
области 0,5 мкм. NDэ = 1019 см–3; NAб =3×1016 см–3; NDк = 5×1015 см–3. а)
Определите предельное напряжение на коллекторе, при котором прибор перестает быть управляемым и наступает явление пробоя. б) Учитывая, что частота отсечки зависит от времени пролета неосновных носителей через область базы, вычислите частоту отсечки транзистора в схемах ОБ и ОЭ, если ni = 1,45×1010 см–3.
208