- •ПРЕДИСЛОВИЕ
 - •ЧАСТЬ I. ВАКУУМНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
 - •Глава 1. Эмиссионная электроника
 - •1.2. Эмиссионная электроника
 - •1.2.1. Термоэлектронная эмиссия
 - •1.2.2. Термоэлектронная эмиссия с поверхности полупроводников
 - •1.2.3. Термокатоды
 - •1.2.4. Фотоэлектронная эмиссия
 - •1.2.5. Вторичная электронная эмиссия
 - •1.2.6. Автоэлектронная эмиссия
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 2. Движение электронов в вакууме в режиме объемного заряда. Электровакуумные приборы
 - •2.1. Диоды
 - •2.2. Триоды
 - •2.3. Многоэлектродные лампы
 - •2.4. Особенности многоэлектродных ламп различного назначения
 - •2.5. Генераторные и модуляторные лампы
 - •2.6. Электровакуумные приборы диапазона сверхвысоких частот
 - •2.6.1. Особенности движения электронов в СВЧ полях
 - •2.6.2. Клистроны – приборы с динамическим управлением электронным потоком и резонансными системами
 - •2.6.3. Лампы бегущей и обратной волны (ЛБВ и ЛОВ)
 - •2.6.4. Лампы со скрещенными полями
 - •2.6.5. Усилитель на ЛБВ типа М
 - •2.6.6. Генератор на ЛОВ типа М замкнутой конструкции (карсинотрон)
 - •2.6.7. Магнетроны
 - •2.6.8. Статический режим работы магнетрона
 - •2.6.9. Динамический режим работы магнетрона
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 3. Электронная оптика. Электронно-лучевые приборы
 - •3.1. Электронные линзы
 - •3.2. Электростатические линзы
 - •3.2.1. Диафрагма с круглым отверстием
 - •3.2.2. Иммерсионная линза
 - •3.2.3. Одиночная линза
 - •3.2.4. Иммерсионный объектив
 - •3.3. Магнитные линзы
 - •3.4. Аберрации электронных линз
 - •3.5. Электронно-оптические системы (ЭОС) электронно-лучевых приборов
 - •3.6. Отклоняющие системы
 - •3.6.1. Электростатическое отклонение электронных пучков
 - •3.6.2. Магнитное отклонение электронных пучков
 - •3.7. Некоторые особенности электронной оптики интенсивных пучков
 - •3.8. Приемные электронно-лучевые трубки
 - •3.9. Проекционные ЭЛТ и системы
 - •3.10. Запоминающие электронно-лучевые трубки
 - •3.11. Передающие электронно-лучевые трубки
 - •Контрольные вопросы
 - •ЧАСТЬ II. ГАЗОРАЗРЯДНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
 - •Глава 4. Элементарные процессы в плазме
 - •4.1. Введение
 - •4.2. Упругие соударения электронов с атомами и молекулами газа
 - •4.3. Неупругие соударения электронов с атомами и молекулами
 - •4.3.1. Возбуждение
 - •4.3.2. Ионизация
 - •4.3.3. Ступенчатые процессы при возбуждении и ионизации молекул электронным ударом
 - •4.3.4. Образование и разрушение отрицательных ионов
 - •4.3.5. Диссоциация молекул
 - •4.3.6. Рекомбинация
 - •4.4. Движение электронов и ионов в газе
 - •4.4.1. Дрейфовое движение электронов и ионов
 - •4.4.2. Диффузия заряженных частиц в условиях разряда
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 5. Основные виды электрического разряда в газе
 - •5.1. Классификация разрядов
 - •5.2. Несамостоятельный газовый разряд
 - •5.3. Условие развития самостоятельного разряда. Пробой разрядного промежутка
 - •5.3.1. Тлеющий разряд
 - •5.3.2. Количественная теория катодной области тлеющего разряда
 - •5.3.3. Дуговой разряд
 - •5.3.4. Искровой разряд
 - •5.3.5. Коронный разряд
 - •5.3.6. Высокочастотные разряды
 - •5.3.7. Разряды на сверхвысоких частотах
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 6. Газоразрядная плазма
 - •6.1. Основные понятия
 - •6.2. Диагностика плазмы
 - •6.2.1. Метод зондов Лангмюра
 - •6.2.2. Оптические методы исследования плазмы
 - •6.2.3. Сверхвысокочастотные методы диагностики плазмы
 - •6.3. Теории газоразрядной плазмы
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 7. Газоразрядные приборы
 - •7.1. Приборы тлеющего разряда
 - •7.1.1. Световые индикаторы
 - •7.1.2. Стабилитроны тлеющего разряда
 - •7.1.3. Вентили (газотроны) тлеющего разряда
 - •7.1.4. Тиратроны тлеющего разряда
 - •7.1.5. Переключаемые световые индикаторы
 - •7.2.1. Газоразрядные источники света
 - •7.3. Ионизационные камеры и счетчики излучений
 - •7.3.1. Ионизационные камеры
 - •7.3.2. Пропорциональные счетчики
 - •7.3.3. Счетчики Гейгера
 - •7.4. Разрядники антенных переключателей
 - •7.5. Газоразрядные индикаторные панели
 - •7.6. Газоразрядные знаковые индикаторы (монодисплеи)
 - •7.6.1. ГИП постоянного тока
 - •7.6.2. ГИП переменного тока
 - •7.6.3. Получение полутоновых изображений на ГИП
 - •Контрольные вопросы
 - •ЧАСТЬ III. ТВЕРДОТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
 - •8.1. Концентрация носителей заряда в полупроводниках
 - •8.2. Электропроводность полупроводников
 - •8.3. Диффузионное движение носителей заряда в полупроводниках
 - •8.4. Неравновесные носители заряда в полупроводниках
 - •8.5. Поверхностные явления в полупроводниках
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 9. Электрические переходы
 - •9.1. Структура и основные параметры n-p перехода
 - •9.2. Равновесное состояние n-p перехода
 - •9.3. Неравновесное состояние n-p перехода. Явления инжекции и экстракции носителей заряда
 - •9.4. ВАХ идеализированного перехода
 - •9.5. ВАХ реального n-p перехода
 - •9.7. Емкостные свойства n-p перехода
 - •9.8. Контакт металл-полупроводник
 - •9.9. Гетеропереходы
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 10. Полупроводниковые диоды
 - •10.1. Выпрямительные диоды
 - •10.2. Высокочастотные и сверхвысокочастотные диоды
 - •10.3. Импульсные диоды
 - •10.4. Стабилитроны
 - •10.5. Полупроводниковые управляемые емкости (варикапы)
 - •10.6. Туннельные и обращенные диоды
 - •10.7. Диоды Шотки
 - •10.8. Диоды Ганна
 - •10.9. Лавинно-пролетные диоды
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 11. Биполярные транзисторы
 - •11.1. Классификация биполярных транзисторов
 - •11.2. Физические процессы в транзисторе
 - •11.3. Распределение токов в транзисторе
 - •11.4. Эффект модуляции ширины базы
 - •11.5. Статические вольтамперные характеристики биполярного транзистора
 - •11.6. Частотные характеристики биполярного транзистора
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 12. Тиристоры
 - •12.1. Классификация тиристоров
 - •12.2. Распределение токов в тиристоре
 - •12.3. Особенности работы управляемых тиристоров
 - •12.4. Тиристор с симметричной ВАХ
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 13. Униполярные полупроводниковые приборы
 - •13.1. Классификация и основные особенности
 - •13.2. Полевые транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы)
 - •13.4. Дифференциальные параметры МДП-транзистора
 - •13.5. Принцип работы полевого транзистора с управляющим n-p переходом
 - •13.6. Частотные характеристики МДП-танзисторов
 - •13.7. Сравнительная характеристика МДП и биполярного транзистора
 - •13.8. Биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT)
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 14. Светоизлучающие и фотоэлектронные полупроводниковые приборы
 - •14.1. Светоизлучающие полупроводниковые приборы
 - •14.1.1. Светодиоды
 - •14.2. Фотоэлектронные полупроводниковые приборы
 - •14.2.1. Поглощение оптического излучения полупроводниками
 - •14.2.2. Фоторезистивный эффект и приборы на его основе
 - •14.2.3. Фотоэлектрический эффект в n-р переходе
 - •14.2.4. Фототранзисторы и фототиристоры
 - •14.2.5. Оптоэлектронные пары
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 15. Полупроводниковые датчики
 - •15.1. Датчики температуры
 - •15.2. Датчики деформации
 - •15.3. Датчики магнитного поля
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 16. Основы квантовой электроники
 - •16.2. Физические основы взаимодействия излучения с веществом
 - •16.2.1. Форма и ширина спектральной линии
 - •16.3. Устройство и принципы работы лазеров
 - •16.3.1. Рабочее вещество
 - •16.3.2. Создание инверсии
 - •16.3.3. Условия создания инверсной населенности
 - •16.3.4. Двухуровневая система
 - •16.3.5. Трехуровневые системы
 - •16.3.6. Четырехуровневая система
 - •16.3.7. Оптические резонаторы
 - •16.3.8. Условия самовозбуждения и насыщения усиления
 - •16.4. Свойства лазерного излучения
 - •16.4.1. Монохроматичность
 - •16.4.2. Когерентность
 - •16.4.3. Поляризация излучения
 - •16.4.4. Направленность и возможность фокусирования излучения
 - •16.4.5. Яркость и мощность излучения
 - •16.5. Типы лазеров
 - •16.5.1. Твердотельные лазеры
 - •16.5.2. Рубиновый лазер
 - •16.5.3. Неодимовый стеклянный лазер
 - •16.5.4. Nd – ИАГ – лазеры
 - •16.5.5. Газовые лазеры
 - •16.5.6. Атомные лазеры
 - •16.5.7. Лазеры на парах металлов
 - •16.5.8. Ионные лазеры
 - •16.5.9. Молекулярные лазеры
 - •16.5.10. Эксимерные лазеры
 - •16.5.11. Газовые лазеры в инфракрасной области спектра
 - •16.5.12. Химические лазеры
 - •16.5.13. Газодинамические лазеры
 - •16.5.14. Электроионизационные лазеры
 - •16.5.15. Полупроводниковые лазеры
 - •16.5.16. Жидкостные лазеры
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 17. Основы оптоэлектроники
 - •17.1. Этапы и перспективы развития оптической электроники
 - •17.2. Источники излучения для оптоэлектроники
 - •17.3. Фотоэлектронные приемники излучения
 - •17.4. Модуляция лазерного излучения
 - •17.4.1. Физические основы модуляции лазерного излучения
 - •17.4.2. Оптические модуляторы
 - •17.4.3. Дефлекторы
 - •17.5.1. Элементная база ВОЛС
 - •17.5.2. Классификация ВОЛС
 - •17.6. Оптические методы запоминания и хранения информации. Оптические (лазерные) диски
 - •17.7. Голографические системы хранения и обработки информации
 - •17.7.1. Принцип голографии
 - •17.7.2. Голографическое запоминающее устройство
 - •17.7.3. Голографические схемы записи и считывания информации
 - •17.8. Системы отображения информации
 - •17.8.1. Особенности зрительного восприятия информации
 - •17.8.2. Физические эффекты, используемые для отображения информации
 - •17.8.3. Жидкокристаллические индикаторы
 - •17.8.4. Жидкокристаллические индикаторные панели
 - •17.9. Электролюминесцентные индикаторы
 - •17.10. Дисплеи с полевой (автоэлектронной) эмиссией
 - •17.11. Отражающие дисплеи (электронная бумага)
 - •17.12. Системы отображения информации на основе полупроводниковых светодиодов
 - •Контрольные вопросы
 - •ЧАСТЬ V. ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ, МИКРО И НАНОЭЛЕКТРОНИКА
 - •Глава 18. Предмет микроэлектроники
 - •18.1. Основные термины и определения
 - •18.2. Классификация ИМС
 - •18.2.1. Плёночные ИМС
 - •18.2.2. Гибридные ИС
 - •18.2.3. Полупроводниковые ИМС
 - •18.2.4. Совмещенные ИМС
 - •18.3. Система обозначений ИМС
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 19. Биполярные структуры в микроэлектронике
 - •19.1. Транзисторы с изоляцией на основе n-p перехода
 - •19.2. Транзисторы с диэлектрической изоляцией
 - •19.3. Транзисторы с комбинированной изоляцией
 - •19.4. Транзисторы типа p–n–p
 - •19.5. Многоэмиттерные транзисторы
 - •19.6. Многоколлекторные транзисторы
 - •19.7. Транзисторы с диодом Шотки
 - •19.8. Интегральные диоды и стабилитроны
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 20. Униполярные структуры в микроэлектронике
 - •20.1.1. МДП–транзистор с алюминиевым затвором
 - •20.1.3. Конструкция Д–МДП–транзисторов
 - •20.1.4. Комплементарные микроэлектронные структуры
 - •20.2.1. Пороговое напряжение
 - •20.2.2. Вольт-амперные характеристики
 - •20.4. Принцип действия МЕП-транзистора
 - •20.5. Элементы полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (ПЗУ)
 - •20.5.1. МНОП-транзистор
 - •20.5.3. Двухзатворный МДП–транзистор
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 21. Микроэлектроника субмикронных СБИС
 - •21.2. Методы улучшения характеристик субмикронных МДП-транзисторов
 - •21.2.1. Ореол
 - •21.2.2. Ретроградное распределение
 - •21.2.3. Подзатворный диэлектрик
 - •21.2.4. Области стока и истока
 - •21.2.5. Напряженный кремний
 - •21.3. Субмикронные МДП-транзисторы на диэлектрических подложках
 - •21.3.1. Структуры «кремний на изоляторе»
 - •21.3.2. Cтруктура «кремний ни на чём»
 - •21.4.1. Транзисторы с двойным и с окольцовывающим затвором
 - •21.4.2. Транзисторы с вертикальным каналом
 - •21.5. Особенности субмикронных транзисторов для аналоговых применений
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 22. Гетероструктуры в микроэлектронике
 - •22.1. Основные свойства гетероперехода
 - •22.1.1. Сверхинжекция неравновесных носителей заряда в гетеропереходе
 - •22.1.2. Понятие о двухмерном электронном газе
 - •22.2. Гетероструктурные полевые транзисторы
 - •22.2.1. Транзистор с высокой подвижностью электронов (НЕМТ)
 - •22.2.2. Псевдоморфные и метаморфные структуры (р-НЕМТ и m-НЕМТ)
 - •22.2.3. НЕМТ на подложках из GaN
 - •22.3. Гетеропереходные биполярные транзисторы
 - •22.4. Интегральные микросхемы на гетеропереходных полевых транзисторах
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 23. Пассивные элементы ИМС
 - •23.1. Полупроводниковые резисторы
 - •23.2. Плёночные резисторы
 - •23.3. Конденсаторы и индуктивные элементы
 - •23.4. Коммутационные соединения
 - •23.4.1. Задержка распространения сигнала
 - •23.4.2. Электороимграция
 - •Контрольные вопросы
 - •Глава 24. Функциональная электроника
 - •24.1. Пьезоэлектроника
 - •24.2. Оптоэлектроника
 - •24.3. Акустоэлектроника
 - •24.4. Магнитоэлектроника
 - •24.5. Криоэлектроника
 - •24.6. Хемотроника
 - •24.7. Молекулярная и биоэлектроника
 - •24.8. Приборы с зарядовой связью
 - •24.9. Диэлектрическя электроника
 - •24.10. Приборы на основе аморфных материалов
 - •Глава 25. ОСНОВЫ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
 - •25.1. Квантовые основы наноэлектроники
 - •25.1.1. Квантовое ограничение
 - •25.1.2. Интерференционные эффекты
 - •25.1.3. Туннелирование
 - •25.3. Квантовые транзисторы
 - •25.4. Нанотрубки в электронике
 - •25.5. Графеновые транзисторы (спинтроника)
 - •25.6. Молекулярная электроника
 - •25.6.1. Квантовые компьютеры
 - •25.7. Заключение
 - •Список рекомендуемой литературы
 - •CПРАВОЧНЫЙ РАЗДЕЛ
 - •Содержание
 
В общем случае движение носителей в квазинейтральных областях транзистора вне ОПЗ переходов является совокупностью диффузии и дрейфа. Дрейфовое движение вызывается только внутренним электрическим полем,
образованным неравномерным легированием по глубине соответствующих областей. Наиболее часто встречается случай неравномерного легирования базовой области. Тогда при низком уровне инжекции электронов в базе, когда выполняется условие np << |NA|, на дрейфующие электроны будет действовать электрическое поле напряженностью Еб:
Eб  | 
	=  | 
	ϕT  | 
	
  | 
	dN A  | 
	(11.1)  | 
|
N A  | 
	dx  | 
|||||
  | 
	
  | 
	
  | 
	
  | 
Внутреннее поле в базе ускоряет электроны, движущиеся от эмиттера к коллектору. Транзисторы с неоднородно легированной базой, в которой существенна дрейфовая составляющая базового тока, называют дрейфовыми.
Менее распространены бездрейфовые транзисторы с однородно легированной базой, в которой нет внутреннего электрического поля. Таким образом, в активном режиме в транзисторе протекают следующие процессы:
·инжекция основных носителей из области эмиттера через эмиттерный переход в область базы, а из базы – в область эмиттера;
·диффузионное перемещение инжектированных в базу электронов, которые являются там неравновесными неосновными носителями, от эмиттерного перехода до коллекторного;
·экстракция электронов, подошедших к коллекторному переходу, под воздействием его ускоряющего поля в область коллектора.
11.3. Распределение токов в транзисторе
Рассмотрим распределение токов в цепях биполярного бездрейфового транзистора структуры n-p-n в схеме с ОБ.
Рис. 11.5. Распределение токов в цепях биполярного транзистора
работающего в активном режиме в схеме с ОБ
Полный ток через эмиттерный переход (рис. 11.5) равен
æ  | 
	Uэб  | 
	ö  | 
	
  | 
	
  | 
ç  | 
	ϕT  | 
	÷  | 
	,  | 
	(11.2)  | 
Iэ = Iэn + Iэp = Iэ0 çe  | 
	
  | 
	-1÷  | 
||
è  | 
	
  | 
	ø  | 
	
  | 
	
  | 
где Iэр - дырочный ток; Iэn - электронный ток.
200
Ток, создаваемый инжекцией дырок из базы в эмиттер, замыкается во входной цепи эмиттер-база, где служит источником потерь. Эффективность эмиттера характеризуется коэффициентом инжекции (γ):
g =  | 
	Iэn  | 
	=  | 
	
  | 
	1  | 
	.  | 
	(11.3)  | 
|
Iэр + Iэn  | 
	1+  | 
	Iэp  | 
|||||
  | 
	
  | 
	
  | 
	Iэn  | 
	
  | 
|||
  | 
	
  | 
	
  | 
	
  | 
	
  | 
	
  | 
||
В транзисторах обычно концентрация примесей в эмиттерной области значительно больше, чем в области базы, поэтому ток электронов Iэn, инжектируемых в базу, будет практически равен полному току эмиттера Iэ.
Поскольку толщина базы гораздо меньше диффузионной длины электронов в базе, для случая низкого уровня инжекции выражение (11.3) можно привести к следующему виду:
g =  | 
	1  | 
	
  | 
	» 1-  | 
	σб wб  | 
	,  | 
	(11.4)  | 
||
  | 
	
  | 
	sб wб  | 
	
  | 
	
  | 
||||
  | 
	1+  | 
	
  | 
	
  | 
	sэ Lpэ  | 
	
  | 
|||
  | 
	sэ Lpэ  | 
	
  | 
	
  | 
	
  | 
	
  | 
	
  | 
||
где σб и σэ – удельные электрические проводимости соответственно базы и эмиттера; wб – толщина базы; Lрэ – диффузионная длина дырок в области эмиттера.
В реальных приборах коэффициент инжекции достигает 0,998 и выше. Для увеличения эффективности эмиттера необходимо:
·во-первых, σб << σэ, для этого степень легирования базовой области должна быть в 100 и более раз меньше концентрации примесей в эмиттере;
·во-вторых, толщина базовой области должна быть мала (порядка
10-25 мкм);
·в-третьих, время жизни дырок в эмиттере τрэ должно быть велико.
Часть электронов, инжектированных эмиттером, будет рекомбинировать в базе с дырками. Эффективность перемещения электронов через базу характеризуется коэффициентом переноса, определяющим, какая доля электронов, инжектированных в базу, достигает коллекторного перехода:
c =  | 
	Iкn  | 
	,  | 
	(11.5)  | 
|
Iэn  | 
||||
  | 
	
  | 
	
  | 
где Iкn - ток электронов, достигающих левой границы ОПЗ коллекторного n-р перехода.
Для транзистора с равномерно легированной базой и при малых значениях w/Ln можно использовать следующую аппроксимацию для коэффициента переноса:
  | 
	1  | 
	æ  | 
	w  | 
	ö2  | 
	
  | 
|
c » 1-  | 
	ç  | 
	÷  | 
	(11.6)  | 
|||
  | 
	
  | 
|||||
2  | 
	ç  | 
	
  | 
	÷ .  | 
|||
  | 
	è  | 
	Lnб ø  | 
	
  | 
|||
201
Коллекторный ток состоит из управляемого тока носителей заряда,
инжектированных эмиттером и неуправляемого тока утечки коллекторного перехода Iко, обусловленного приложенным к нему обратным напряжением.
Обратный ток коллекторного перехода образует неуправляемую часть полного тока коллектора, так как он замыкается в выходной цепи коллектор−база, где служит источником потерь (рис. 11.5).
С учетом рекомбинации в базе для полного тока коллектора в схеме с ОБ можно записать следующее выражение:
Iк = αIэ + Iк0 ,  | 
	(11.7)  | 
где α − статический коэффициент передачи тока, характеризующий полные потери носителей при переходе из эмиттера в коллектор:
α =  | 
	Iкn  | 
	= γχ .  | 
	(11.8)  | 
  | 
|||
  | 
	Iэ  | 
	
  | 
|
Таким образом, результирующий ток, протекающий в цепи базы  | 
|||
транзистора, образован тремя составляющими (рис. 11.5):  | 
	
  | 
||
∙ инжекционный ток (1 − γ)jэ;  | 
	
  | 
||
∙ рекомбинационный ток (1 − χ)jэ;  | 
	
  | 
||
∙ обратный ток коллекторного перехода.  | 
	
  | 
||
Iб = Iэ − Iк = Iэ − αIэ = Iэ(1 − α) − Iк0 .  | 
	(11.9)  | 
||
Чем выше α, тем больше усиление транзистора по мощности, поэтому
этот коэффициент называют также коэффициентом усиления транзистора в схеме с общей базой. Значение α всегда несколько меньше единицы, если не происходит лавинного умножения носителей в коллекторном переходе.
Лавинное умножение в ОПЗ коллектора при повышенном обратном напряжении приводит к увеличению всех токов, протекающих через переход, в М раз. Лавинное умножение носителей сопровождается шумами и может приводить к нестабильной работе транзистора. Такой режим не используют при усилении электрических сигналов. Он иногда используется в специально сконструированных транзисторах, в этом случае:
α = γχ М ,  | 
	(11.10)  | 
где M − коэффициент, характеризующий умножение неосновных носителей, дошедших до коллектора.
По аналогии со схемой ОБ в схеме ОЭ для тока коллектора можно записать следующее выражение для полного тока коллектора:
Iк = βIб + I*к0 ,  | 
	(11.11)  | 
где I*к0 − начальный сквозной коллекторный ток при Iб = 0, β − коэффициент усиления по току в схеме с ОЭ.
Значения α и β связаны между собой следующим соотношением:
202
β =  | 
	
  | 
	
  | 
	α  | 
	.  | 
	(11.12)  | 
1  | 
	
  | 
||||
  | 
	− α  | 
	
  | 
|||
Так как параметр α очень близок к единице, значения коэффициента усиления в схеме с ОЭ составляют порядка 100.
Величина I*к0 в β раз больше начального коллекторного тока Iк0 в схеме с ОБ. Последнее объясняется тем, что дырки − неосновные носители коллекторной области, экстрагированные в базу, не могут уйти через ее вывод и, скапливаясь вблизи эмиттерного перехода, создают положительный пространственный заряд. Это уменьшает высоту энергетического барьера эмиттерного перехода и приводит к инжекции электронов из эмиттера в базу.
Возможен также режим для схемы с общим эмиттером, при котором Uбэ = 0, т. е. имеет место короткое замыкание между базой и эмиттером. В этом режиме ток, созданный электронами, уходящими из базы, протекая через сопротивление пассивной области базы rб, создает на нем падение напряжения, несколько снижающее высоту энергетического барьера в эмиттерном переходе. Через коллекторный переход в этом случае течет начальный коллекторный ток, величина которого много меньше начального сквозного коллекторного тока, но несколько больше обратного тока коллектора в схеме с ОБ.
11.4.Эффект модуляции ширины базы
Вактивном режиме работы транзистора коллекторный переход находится под обратным напряжением и ширина ОПЗ перехода зависит от
величины приложенного напряжения. Поскольку σб < σк, обедненный слой
расположен преимущественно в области базы и изменение его размеров приводит к изменению ширины квазинейтральной области базы. Модуляция
ширины базы транзистора под действием изменений напряжения смещения коллекторного перехода была впервые исследована Джеймсом Эрли, и поэтому данное явление называется эффектом Эрли.
Величину изменения ширины базы можно определить, дифференцируя выражение для ширины ОПЗ n-p перехода по U:
dw = −  | 
	εε0  | 
	1  | 
	
  | 
	dUкб  | 
	(11.13)  | 
|
2eN A  | 
	
  | 
	U  | 
	
  | 
|||
  | 
	
  | 
	кб  | 
	
  | 
|||
где NА − концентрация примеси акцепторной примеси в базе.
Изменение ширины базы существенно влияет на физические процессы в транзисторе.
∙Во-первых, с уменьшением w меняется вероятность рекомбинации в базе, и, как следствие, соотношение между током коллектора и током базы.
∙Во-вторых, изменяется градиент концентрации неосновных
носителей в базе, что приводит к увеличению плотности
203
