Впервые термин рекристаллизация был использован в области металловедения, где под рекристаллизацией понимают процесс, при котором в твердом теле, подвергнутом пластической деформации, происходит образование центров кристаллизации и последующий рост кристаллов, свободных от напряжений за счет кристаллов, искаженных при пластической деформации.
Первичная рекристаллизация используется в металловедении для возврата свойств к наблюдаемым у недеформированного ме талла. Движущей силой процесса первичной рекристаллизации яв ляется уменьшение свободной энергии системы при превращении деформированных кристаллов в свободные от внутренних напря жений, менее дефектные и более стабильные кристаллы. Процесс первичной рекристаллизации подчиняется следующим прави лам:
1)для рекристаллизации необходима некоторая минимальная деформация;
2)чем больше деформация, тем ниже температура рекристал
лизации;
3)при температурах, превышающих температуру рекристалли зации данного металла, снижается роль деформации. При разных степенях деформации получаются близкие результаты;
4)температура рекристаллизации снижается при увеличении продолжительности отжига;
5)конечный размер зерен определяется величиной деформации, начальным размером зерен и температурой кристаллизации.
Как уже отмечалось, первичная рекристаллизация обычно на блюдается при термической обработке металлов, которые подвер гаются значительной деформации при обычных методах производ ства. Неметаллические тугоплавкие материалы, не отличающиеся пластичностью, за редким исключением, не подвержены пластиче ской деформации, поэтому первичная рекристаллизация в них обыч но не наблюдается.
В технологии силикатов и тугоплавких неметаллических мате риалов имеет место особый вид рекристаллизации — собирательная рекристаллизация, не связанная с предварительной деформацией материала. В основном термин рекристаллизация в технологии си ликатов используют для обозначения процесса, при котором про исходит рост небольшого числа крупных кристаллов за счет более тонкозернистой массы. В результате вторичной рекристаллизации происходит изменение микроструктуры и свойств силикатных ма териалов.
Движущей силой процесса вторичной рекристаллизации, так же как и процесса первичной рекристаллизации, является стремление системы к уменьшению поверхностной энергии. Оно достигается не за счет снятия внутренних напряжений, а за счет уменьшения по верхностной энергии при превращении малых кристаллов в боль шие и ориентационных эффектов.