
- •5.1.2. Полевой транзистор с управляющим p-n переходом
- •5.1.3. Полевой транзистор с барьером Шоттки на основе арсенида галлия
- •5.1.4. Параметры полевых транзисторов
- •5.1.5. Частотные свойства полевых транзисторов
- •5.1.6. Влияние температуры на характеристики полевых транзисторов
- •5.1.7. Влияние подложки на характеристики полевых транзисторов
- •5.2. Физические процессы происходящие в системе с двумя p-n переходами
- •5.2.1. Основные физические процессы в биполярных транзисторах
5.1.6. Влияние температуры на характеристики полевых транзисторов
Для МДП транзистора с индуцированным каналом и полевого транзистора с управляющим p-n переходом графики управляющих характеристик Ic=f(Uзи) имеют при разных температурах вид, изображенный на рис. 5.11, а и б, соответственно.
С
ростом температуры крутизна характеристик
транзисторов
уменьшается.
Такое уменьшение значений тока стокаIc
приводит к отсутствию у полевых
транзисторов вредного влияния
саморазогрева, характерного биполярных
транзисторов. Пороговое напряжение U0
и напряжение отсечки Uотс
полевых транзисторов с ростом температуры
изменяется по разному.
У МДП транзисторов с индуцированным каналом с ростом температуры величина порогового напряжения U0 уменьшается по закону
Изменение температуры практически не влияет на ток затвора, который изолирован от канала. Ток стока зависит от температуры по следующим причинам.
Во-первых, при увеличении температуры уменьшается контактная разность потенциалов в p-n переходе, возникшим между инверсионным каналом и подложкой. Это обстоятельство приводит к расширению проводящего канала. Поэтому пороговое напряжение U0 уменьшается до значения U0′ и ток стока Ic в интервале от U0′ до U0р превышает значение тока при комнатной температуре (рис. 5.11, а).
Во-вторых,
с ростом температуры Т
уменьшается подвижность носителей в
канале по закону
,
гдеТ0
– комнатная температура.
Вследствие
этого возрастает электрическое
сопротивление канала,
и, как следствие, на участке напряжений
на затворе вышеU0р
уменьшается ток стока Ic.
Таким образом, вследствие увеличения ширины канала ток стока возрастает, а из-за уменьшения подвижности μ ток стока снижается. Поэтому, при определенном значении рабочей величины напряжения на затворе U0р будет происходить полная компенсация противоположно действующих факторов и ток стока становится независимым от температуры (рис. 5.11, а). Для МДП транзисторов центр области наилучшей температурной компенсации тока стока Ic оказывается смещенным относительно порогового напряжения на 1…2 В.
У полевых транзисторов с управляющим p-n переходом при возрастании температуры напряжение отсечки Uотс, наоборот, увеличивается по закону:
В данном случае ток стока в интервале от Uотс′ до Uотс р (рис. 5.11, б) превышает значение тока при комнатной температуре, поскольку при увеличении температуры резко возрастает обратный ток p-n переходов истока и стока. Ток затвора увеличивается с температурой по закону удвоения:
.
В результате, для запирания канала следует подавать на затвор большее значение напряжения отсечки Uотс′ . Точка пересечения передаточных характеристик, полученных при различных температурах, является рабочей точкой Uотс р транзистора с управляющим p-n переходом (рис. 5.11, б).
5.1.7. Влияние подложки на характеристики полевых транзисторов
У МДП транзисторов всех типов потенциал подложки относительно истока оказывает заметное влияние на характеристики и параметры транзистора.
Благодаря воздействию на проводимость канала подложка может выполнять функции затвора. Несмотря на то, что управляющее действие подложки в качестве второго затвора относительно невелико, это свойство используется в ряде схем.
Напряжение на подложке относительно истока должно иметь такую полярность, чтобы p-n переход исток – подложка включался в обратном направлении (рис. 5.12, а). Это приводит к расширению p-n перехода запирающего слоя канал – подложка. Соответственно, уменьшается проводимость и напряжение насыщения канала. При увеличении напряжения Uпи управляющие характеристики МДП транзистора Ic=f(Uси) будут смещаться в сторону больших напряжений Uзи (рис. 5.12, б).