Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Шефтель И.Т. Терморезисторы. Электропроводность 3[[i]]d[[ i]]-окислов. Параметры, характеристики и области применения

.pdf
Скачиваний:
65
Добавлен:
25.10.2023
Размер:
17.29 Mб
Скачать

210

УПРАВЛЕНИЕ d ПОВТОРНОЙ ТЁРМООЁРАБОТКОЙ [ГЛ. V

Таким образом, термообработка «марганцевых» полу­ проводников в окислительной газовой среде при 200— 500 °С приводит к уменьшению электропроводности при­ мерно в пределах одного порядка величин. Последующий прогрев образцов в вакууме при тех же или более высоких (для кобальто-марганцевых материалов) температурах

(до 600—700 °С) увеличи­ вает электропроводность

 

 

 

 

 

 

1

практически

до

 

первона­

 

 

 

 

 

 

 

чальных

значений,

воз­

 

 

 

 

 

5

 

можно,

в

связи

с

выделе­

 

 

 

 

 

 

нием

поглощенного

кис ­

 

 

 

 

 

\

 

 

 

 

 

лорода.

Этот

же

эффект

 

 

 

 

 

может быть достигнут про­

 

 

 

 

 

/

 

гревом материалов в окис­

 

 

 

 

 

 

лительной

или

нейтраль­

 

 

 

 

 

/ г

 

ной

газовой

 

атмосфере,

 

 

 

 

 

 

но при

высоких

темпера­

 

 

—1

 

 

II

 

турах

 

(порядка

 

800

°С).

 

- т — Г

 

1

 

 

Не исключено, однако, что

Воздух вакуум неон аргоне азот. возд. кислород

 

 

электропровод­

800°15нин5 80

20

20

20

изменение

ности

 

вследствие

повтор­

,

 

время прогрева, час

 

 

ной термообработки

мате­

 

 

 

 

 

 

 

Рис. 72. Влияние термообработки

риалов

в

различных

газо­

при 400 °С (составы 5 и 7, табл. 9)

вых средах может хотя бы

п 500 °С (составы 9 и 11) в вакуу­

частично завпсеть от

изме­

ме и

различных

газовых

средах

на величину

сопротивления об­

нений их

кристаллической

разцов кобальто-марганцевых по­

структуры,

например, та­

лупроводников

(диаграмма).

ких,

которые

рассматри­

К =

R'/R,

где

R — величина

сопро­

вались

в

§

5.2.

 

 

 

тивления

образца до

термообработки

Как известно, газ обыч­

и

R' — после термообработки.

 

 

 

 

 

 

 

но проникает

в

поликрис­

таллический материал по плоскостям спайности отдельных кристаллитов, взаимодействуя в первую очередь с поверх­ ностными слоями последних.Только на дальнейших стадиях процесса, например, при более высоких температурах, может возникнуть самодиффузия катионов к поверхности кристаллитов или диффузия газа вглубь вещества, при­ водящие к объемному поглощению атомов газа (абсорбции), а также выделение последних из решетки, особенно если термообработка производится в вакууме. Подобное объем­ ное поглощение или потеря кислорода, как указывалось

§ 5.3J

РОЛЬ ПОВЕРХНОСТНОГО ОКИСЛЕНИЯ

211

в § 5.1, по-видимому, наблюдается в медно-марганцевых полупроводниках выше 700—750 °С и приводит к резким изменениям электропроводности.

В работах [45, 214] нами было предположено, что уменьшение электропроводности «марганцевых» полупро­ водников в результате их дополнительного окисления при 200—500 °С обусловлено взаимодействием кислорода только с границами раздела отдельных кристаллитов. Это предположение основывалось на феноменологическом сходстве характера зависимостей величин изменения со­ противления образцов от температуры или времени про­ грева их в воздухе (рис. 65—67) соответственно с изобара­ ми и кинетическими изотермами процесса активирован­ ной химической адсорбции, если связывать уменьшение электропроводности материала с поверхностным окисле­ нием кристаллитов. Влияние химической адсорбции па электропроводность полупроводников последние 20 лет об­ стоятельно изучалось рядом советских и зарубежных ис­ следователей [240], среди которых в первую очередь сле­ дует назвать С. 3. Рогинского (см., например, [241]), Ф. Ф. Волькенштейна [242], В. Ф. Киселева [243] и Хауффе [244].

Данные рассмотренных экспериментов позволили пред­ положить [45, 214], что в «марганцевых» полупроводниках явления, происходящие на поверхности кристаллитов, не ограничиваются только химической активированной ад­ сорбцией. Она скорее всего представляет собой начальную стадию процесса. В последующем окисление материала захватывает и более глубокие слои вещества, причем уве­ личение толщины продуктов реакции, образующихся на каждом кристаллите, должно замедлять дальнейшее те­ чение процесса.

Адсорбция, поверхностное окисление зерен и абсорб­ ция кислорода, по-видимому, имеют место во многих по­ ликристаллических окислах. Бивен, Шелтон и Андерсон [245], исследуя ряд простых окислов и шпинелей, пришли к заключению, что при высоких температурах (больше по­ ловины температуры плавления) в этих материалах наблю­ дается поглощение и выделение газа из решетки вещества (возникновение дефектов в решетке). В интервале от одной трети до половины температуры плавления взаимодейст­ вие с газовой средой происходит только по граням

212 УПРАВЛЕНИЕ а ПОВТОРНОЙ ТЕРМООБРАБОТКОЙ [ГЛ. V

и плоскостям спайности отдельных кристаллитов путем хи­ мической адсорбции газа. При более низких температурах эти процессы не развиваются, п, следовательно, измене­ ния, которые раньше произошли в материале, сохраняют­ ся при этих температурах. Параллельно с нами Вервей [35] пришел к выводу, что в окисиых поликристалличе­ ских материалах могут образовываться высокоомные про­ слойки вследствие выпадения по граням кристаллитов второй фазы или поверхностного окисления кристаллитов. Последнее чаще всего можно ожидать в более сложных окисных соединениях, таких как шпинель, которая может растворить значительные количества М е 2 0 3 [35].

Адсорбционные свойства шпинелей МпСо2 04 , СоМп2 04 , М п 3 0 4 н Со3 0., исследовались В. Р. Линде и др. [246, 247]. Было показано, что на указанных соединениях при 100— 200 °С наблюдается химическая адсорбция кислорода, которая приводит не к уменьшению, а к небольшому уве­ личению электропроводности. Авторы пришли к заключе­ нию о необратимости этого процесса на кобальто-марган- цевых шпинелях. Имеется значительная часть прочно связанного кислорода, не удаляе.мого продолжительной откачкой при температуре сорбцпп. Последние данные хорошо согласуются с результатами наших опытов [45] по изучению влияния термообработки в вакууме при различ­ ных температурах на электропроводность кобальто-мар- ганцевых полупроводников.

Для проверки предположения о влиянии поверхност­ ного окисления зерен на электропроводность был изучен процесс поглощения кислорода адсорбционным методом параллельно с измерениями а при температурах сорбции компенсационным четырехэлектродиым методом на кон­ трольном образце [224]. Химическим анализом не удалось обнаружить изменения содержания активного кислорода после дополнительного окисления материала.

Исследования производились на медио-марганцевом составе 6 (Си : Мп = 1 : 1 ) и кобальто-маргаицевом со­ ставе 13 (Со : Мп = 0,333). Материалы были выбраны так, чтобы термообработка оказывала возможно меньшее влияние на их структуру (§ 5.2), что позволило выделить влияние кислорода в более чистом виде. После вжигания серебряных контактов (840 °С — 30 мин) образцы закали­ вались до комнатной температуры. Для увеличения коли-

§ 5.3]

РОЛЬ ПОВЕРХНОСТНОГО ОКИСЛЕНИЯ

213

чества поглощенного газа в реактор вводились также бал­ ластные образцы, которые не серебрились, но проходили аналогичную термообработку. Перед измерениями хемосорбции образцы тренировались прогревом в вакууме 10~* мм ст. cm в течение часа при 350 °С (состав 6) и

450 °С (состав 13) с последующей закалкой до комнатной температуры. Состав кристаллических фаз материалов после их обезгажнвания в вакууме приведен в табл. 14. Данные реитгеноструктуриого и микроскопического ис-

Т а б л и ц а 14

Кристаллическая структура материалов и количество кислорода, поглощенного при дополнительном окислении образцов

п/п

 

Фмзико-химическагг

 

Состав 6

 

Состав 13

характеристика материала

(Cu/Mn = 1,0)

(Со/Мп = 0,333)

1

Состав кристаллических фаз до Куб.

шпинель

Тв. раствор

 

термообработки в кислороде

C u M n a 0 4 с

Соп.твМпа.гбШ

 

 

 

 

 

 

 

примесью СиО

со

структурой

 

 

 

 

 

 

 

 

 

тетрагональной

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

шпинели

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(с/а = 1,14)

2

Состав

кристаллических

фаз

Хуже

сформн-

Структура

 

после термообработки в кисло­

ров. куб. шпи­

не

изменилась

 

рода

 

 

 

 

 

нель

СиМпз04

 

 

 

 

 

 

 

 

 

с примесью

 

 

 

Удельная

поверхность

мате­

СиО

 

0,16

3

 

0,65

 

 

риала, м'2

 

 

 

 

 

0,99

 

0,13

4

Полная

поверхность

контроль­

 

 

 

ного образца,

мг

 

 

 

 

 

1,8

5

Полная

поверхность

контроль­

11,3

 

 

ного образца с балластом, мг

 

 

 

 

6

Режим

термообработки в кис­

 

 

 

 

 

ло род з:

 

 

°С

 

 

 

230

 

450

 

температура,

 

 

 

 

 

давление

в

кислороде

(при

483,5

 

550

 

20° С), мм />т. ст.

 

 

10

 

10

 

длительность прогрева,

ч

 

 

7

Объем кислорода, поглощенно­

 

0,56

 

0,43

 

го контрольным образцом, см3

3-101 0

 

2 - Ю 1 9

8

Количество

атомов

кислорода,

 

 

поглощенных контрольным об­

 

 

 

 

 

разцом

 

 

 

 

 

 

 

 

9,7

9

Число моиопопных

слоев

для

1,7

 

 

поглощенного

кислорода

 

 

 

 

 

214

УПРАВЛЕНЦЕ а ПОВТОРНОЙ ТЕРМООБРАБОТКОЙ [ГЛ. V

следований хорошо согласовывались друг с другом. Зна­ чения электропроводности материалов после обезгаживания в вакз^уме были приняты за исходные величины.

Величины удельных поверхностей адсорбентов (табл. 14) определялись известным методом Бруиауэра — Эммета — Теллера по низко­ температурной адсорбции азота (77 °К). Изменения дав­ ления во время сорбции фик­ сировались дифференциаль­ ным масляным манометром.

Температуры термообработки в окислительпой газовой сре­ де были выбраны таким обра­ зом, чтобы прогрев при этих температурах приводил к значительному уменьшению электропроводности. Режимы термообработки указаны в табл. 14.

 

 

 

 

 

До

и после

каждого

цик­

 

 

 

 

 

ла термообработки

на

конт­

Рис. 73. Температурные зави­

рольных

образцах

измеря­

лись

температурные

зависи­

симости

электропроводности

составов 6

(кривые

1 и 2) и 13

мости

 

электропроводности

(кривые

3—6).

 

(рис. 73). Исследования сорб­

1 и 3 — до термообработки в кисло­

ции

и

электропроводности

роде; 2 и 4 — после 10 ч прогрева и

(рпс. 74) показали, что па­

кислороде и охлаждения; s

— после

десорбции

кислорода

и

охлаж­

раллельно со снижением дав­

дения; 6 — после 8 ч прогрева в азо­

ления

кислорода в

системе

те и охлаждения. -\

значения а

для составов 6 и 13,

измеренные в

значительно

уменьшается

конце прогрева в

кислороде; © —

— значения

а, измеренные

в конце

(примерно

в 8 и 2,5

раза со­

десорбции кислорода;

л

значе­

ответственно для составов 6 и

ния о, измеренные в конце прогре­

 

ва в азоте.

 

13) электропроводность. Кро­

 

 

 

 

 

ме этого, из рис. 73 следует,

что процесс охлаждения также значительно

влияет на ве­

личину электропроводности. Это особенно ярко выражено для состава 13. На этом составе была проведена десорб­ ция кислорода путем прогрева образцов также в кисло­ роде, но при более высокой температуре (620 °С). Кислород выделился не полностью (кривая 6, рис. 74), однако элек­ тропроводность (кривая 5, рис. 74) вернулась к преж-

§ 0.3] РОЛЬ ПОВЕРХНОСТНОГО ОКИСЛЕНИЯ

ним значениям (до сорбции кислорода). Термообработка образцов состава 13 при 450 °С в нейтральной газовой среде — азоте — также привела к уменьшению элек­ тропроводности, хотя и в два раза меньшему в сравнении с прогревом в кислороде (кривые 7 и 3, рис. 74). Заметного поглощения азота ма­ териалом не было об­ наружено (кривая 8, рис. 74).

Таким

образом,

 

 

 

 

 

уменьшение

электро­

 

 

 

 

 

проводности материа­

 

 

 

 

 

лов в результате

 

про­

 

 

 

 

 

грева при выбранных

 

 

 

 

 

температурах

 

обус­

 

 

 

 

 

ловлено

как

непо­

 

 

 

 

 

средственным

влия­

 

 

 

 

 

нием

кислорода,

так

 

 

 

 

 

и воздействием самой

 

 

 

 

 

термообработки неза­

 

 

 

 

 

висимо

от

газовой

 

 

 

 

 

среды

(кислород

или

Рис. 74. Кинетические

кривые измене­

азот).

 

Значительное

ния

электропроводности

материалов

п

 

давления в реакторе при

прогреве

в

влияние

на

проводи­

кислороде (кривые 14)

или азоте (кри­

мость

оказывает

так­

вые 7, 8) и при десорбции

кислорода

же и процесс охлаж­

 

(кривые 5,

в).

 

 

дения

образцов. Воз­

1 и 2 — для состава 6; кривые зS — для со­

можно,

что

на

 

элек­

става 13; для кривой j масштаб нанесен справа.

тропроводность

 

со­

 

 

 

 

 

става

6 кроме

кислорода

повлияли небольшие измене­

ния структуры, так как в результате окисления ухудши­ лась сформированность кубической шпинели СиМп2 04 . Однако для состава 13 микроскопическим и рентгеноструктурным исследованиями, проводившимися после каждого цикла термообработки, не удалось зафиксировать какиелибо изменения его структуры (в том числе и симметрии кристаллической решетки) даже для образцов, прогретых в токе кислорода при 450° С в течение 120 часов.

Полученные

данные согласуются с

предположе­

нием, что при

обследованных температурах

химическая

;М6

У П Р А В Л Е Н И Е О* П О В Т О Р Н О Й Т Е Р М О О Б Р А Б О Т К О Й

tr-л. V

адсорбция кислорода — только начальная стадия процесса. Возможно, что она обусловливает замедленный ход кри­ вой 3 (рис. 74) на начальном участке. В последующем же до­ полнительное окисление может захватить и более глубокие слои кристаллитов. Химическая адсорбция кислорода должна приводить к увеличению электропроводности ок­ сидного дырочного полупроводника, так как кислород, благодаря сильному сродству к электрону, обычно пре­ вращается в ион О 2 - . Это явление действительно наблю­ далось, как уже указывалось выше, в работе [2461. Качест­ венная направленность процессов, иллюстрируемых рис. 73 и 74, не соответствует этим представлениям.

В работе [239] сделан вывод, что наблюдающиеся изме­ нения электропроводности в результате дополнительного окисления материалов при 200—500 °С обусловлены в пер­ вую очередь взаимодействием кислорода с переходными контактными слоями («мостиками») между отдельными кристаллитами. Данные по расчету числа монотонных слоев кислорода, поглощенного исследуемыми образцами, приведены в табл. 14. Оценка толщины окисленного слоя кристаллита показала, что она составляет ~ 1/1000 от его размеров (средний размер — 3—5 мкм). Из измерений на переменном токе следует, что линейные размеры «мости­ ков» также составляют ~ 1/1000 от размеров кристалли­ тов, т. е. имеют величину, не превышающую 100 А. Дополнительное окисление переходных слоев (вследствие осуществления в них реакций типа 2Ме 3 0 4 + 0-> ~~>" -»- ЗМе2 03 ) может привести к заметному изменению в них соотношенияразновалентных катионов металла и вследствие этого к увеличению сопротивления межкристаллических прослоек и уменьшению электропроводности поликристал­ лического материала. Так как эти прослойки очень тонки, то рентгеноструктурный анализ и микроскопическое ис­ следование не обнаруживают структурных изменений.

Причины, обусловливающие уменьшение электропро­ водности в результате воздействия самой термообработки при 250—450 °С (кроме окисляющего действия кислорода), а также вследствие замедленного охлаждения образцов составов 6 и 13, остаются, однако неясными. Возможно, что под влиянием этих факторов происходит изменение в определенных пределах коэффициентов структурной и ва­ лентной обратности шпинелей.

§ 5.4]

а «БЕЗМАРГАНЦЕВЫХ» ПОЛУПРОВОДНИКОВ

217

§ 5.4. Влияние термообработки на электропроводность «безмаргаицевых» полупроводников

С целью дополнительной иллюстрации различий в свой­ ствах «марганцевых» полупроводников и материалов, не содержащих марганец, рассмотрим влияние повторных

100 200 300 400 500'500 700

200

400

600

800

 

 

 

 

Т°С

г:с

 

 

 

 

Рис. 76. Влияние прогрева в воз­

Рис. 75. Влияние прогрева в

воздухе при различных темпе­

духе при различных температурах

ратурах на электропровод­

на электропроводность

медно-

ность кобальто-никелевых по­

кобальто-никелевых

полупровод­

лупроводников при 20 °С.

ников

при

20 °С.

 

Составы 4, 4а, 5 и й (табл. 9). Время

Составы 3, В, 17, 25, 27

и 34 (табл. 15).

прогрева образцов при каждой тем­

Время прогрева образцов при каждой

пературе — 1 ч.

температуре — 10

ч.

 

термообработок в различных газовых средах и в вакууме на электропроводность последней группы материалов. Наиболее детально изучалось поведение кобальто-никеле­ вых и медно-кобальто-никелевых оксидных полупровод­ ников [201, 212].

218

УПРАВЛЕНИЕ (Г ПОВТОРНОЙ ТЕРМООБРАБОТКОЙ [ГЛ. "V

Влияние прогрева в воздухе при различных температу­ рах на электропроводность материалов иллюстрируется рис. 75 и 76. Составы медио-кобальто-никелевых полу­ проводников выбирались из различных областей системы (рис. 33 и табл. 15). Им присвоены условные номера в со­ ответствии с обозначениями, принятыми в работе [212].

 

 

 

 

 

 

 

Т а б л и ц а

15

Состав материалов,

синтезированных

в системе

окислов

меди,

 

 

 

 

кобальта

и

никеля

 

 

is

 

Содержание металла, am, %

1 аs

 

 

 

3

с

к

2

Содержание металла, am, %

а

с «

 

 

 

a

 

 

 

 

Уело номе состз

Си

Со

N1

Уело номе

Си

Со

Ni

 

 

 

 

 

з

70

10

20

 

25

20

40

40

 

6

60

10

30

 

27

20

20

60

17

30

50

20

 

34

10

30

60

Составы кобальто-никзлевых материалов указаны в табл. 9. Качественно идентичные результаты были получе­ ны так же для медно-кобальтовых и медно-никелевых ма­ териалов. За начальные значения а 2 0 для кобальто-нике- левых материалов на рпс. 75, 80 п 83 приняты величины электропроводности непосредственно после обжига, кото­ рый проводился при 950 °С. Для полупроводников в си­ стеме окислов меди, кобальта и никеля на рис. 76 за началь­

ные значения

а 2 0

приняты величины электропроводности

после вжигания

в образцы серебряных электродов

(800 °С 15

мин,

закалка).

Термообработка на воздухе при 500 — 700 °С увеличи­ вает, а при 800 °С резко (на несколько порядков) умень­ шает электропроводность. Влияние термообработки на величины а2 о различно для разных составов, но качествен­ но одинаково для всех изученных материалов. Было пока­ зано [201], что для кобальто-никелевых полупроводни­ ков влияние вторичной термообработки заметно умень­ шается при увеличении содержания окислов никеля. Наиболее сплытое воздействие она оказывает на электро­ проводность составов 4—7 (табл. 9). Изменение сопротив­ ления образцов в зависимости от времени прогрева на

S 5.4]

О «ПЕЗМЛРГЛГЩКВЫХ» ПОЛУПРОВОДНИКОВ

219

 

воздухе при 600 С С завершается в основном за 3 ч (рис. 77,

78),

а при

800 С С

 

-

за 1 5 - 4 5 мин (рис. 79).

 

 

 

Обратимость

изменения

величины электропроводности

материалов

в

результате периодического прогрева образ­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

цов

на

воздухе

при

600 и

1

1

 

 

 

 

 

 

 

 

800 °С подтверждается]данны­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ми рис.

80

и

81 . Измерения

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

знака термо-э.д.с. после каж­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

дого

цикла

термообработки

10'

: 7

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Rw,

ом

 

 

 

 

 

ю-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/0'

\

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10° X

 

К

 

 

10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

101

л

 

 

^~ 0 -

\\ 7

 

 

 

 

 

 

 

|

i

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

7

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

-+ч

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10°

!

1

1

 

 

/0'

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5

1

!

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

10'

 

 

 

 

 

л

 

 

 

 

 

10*

ft 25!

 

 

 

\

 

 

 

Л.

 

 

 

 

 

 

ю3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

\

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5

 

 

 

1

 

 

 

 

1

 

 

 

 

1

2

3

11

5

6

7

8

 

 

 

 

 

 

 

 

4

9

 

 

1

1

2

3

4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

tj vac

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

%,час

Рис. 77.

Влияние

прогрева

в

Рис. 78.

Влияние

про­

воздухе при 600 °С на

величи­

грева

в

воздухе

 

при

ну

сопротивления

образцов

600 °С на

величину

соп­

кобальто-никелевых

полупро­

ротивления

образцов

 

водников при 20

°С.

 

медно-кобальто-никеле­

Цифры на кривых — номера соста­

вых

полупроводников

 

 

при 20 °С.

 

 

 

 

 

вов (табл.

9).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Цифры на кривых — номера

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

составов (табл.

15).

указывали на дырочную электропроводность всех ма­ териалов. Одновременно с увеличением электропровод­ ности значительно уменьшается величина энергии акти­ вации АЕ для о и наоборот, что следует из результатов измерений кобальто-иикелевого состава 6, взятого в ка­ честве примера (рис. 82).

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ