Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Тимашев В.В. Технический анализ и контроль производства вяжущих материалов и асбестоцемента учеб. пособие

.pdf
Скачиваний:
14
Добавлен:
25.10.2023
Размер:
16.6 Mб
Скачать

§ 3. РЕНТГЕНОВСКИЙ АНАЛИЗ С ИОНИЗАЦИОННОЙ РЕГИСТРАЦИЕЙ ИЗЛУЧЕНИЯ

Рентгеноструктурный анализ является более универ­ сальным и к настоящему времени более совершенным методом исследования материалов, чем другие физикохимические методы анализа. Пользуясь им, можно про­ водить как количественный, так и качественный фазо­ вый анализ сложных по составу материалов, а также определять строение кристаллических решеток индиви­ дуальных соединений.

В зависимости от целей рентгеновского анализа и ви­

да

объекта применяют различные методы исследования:

а)

методы

порошка и Дебая-Шеррера — для поликри­

сталлов; б)

метод Лауэ — для монокристаллов.

 

Вяжущие вещества как тела поликристаллические

изучают, как правило, методом порошка и преимущест­ венно с ионизационной регистрацией дифрагированного рентгеновского излучения. При использовании этого ме­ тода регистрация отраженных лучей осуществляется с помощью счетчиков Гейгера — Мюллера в рентгенов­ ских аппаратах УРС-50И, УРС-50ИМ и сцинтилляционного счетчика — в аппарате Дрои-1. Большое преимуще­ ство этого метода — его высокая чувствительность по от­ ношению к отдельным минералам и значительное сокра­ щение времени анализа. Применение метода ионизаци­ онной регистрации отраженных рентгеновских лучей со съемкой вращающегося образца и правильный выбор режима съемки позволяют определять наличие того или иного минерала, если его содержание в клинкере даже

1-—3%- Следует отметить, что при дебаевском методе рентгеноструктурного анализа искомый компонент клин­ кера лишь тогда будет представлен на фотопленке доста­ точно ясными линиями, когда содержание его в материале будет не меньше следующих величин: C2S — 10%; C3S —

8 %; С3 А -

6 %;

C4 AF - 1 0 % ;

CaO - 2 - 3 %;

MgO

-

2 - 3%.

 

 

 

 

 

 

 

 

Оборудование

и материалы,

/ анализируемое

вещество; 2 —

рентгеновский аппарат УРС-50ИМ;

3— градуировочыые графики

(номограммы); 4— внутренний эталон

(CaF2 ).

 

 

 

Принципиальная

схема

рентгеновского

аппарата

УРС-50ИМ

приведена

на рис.. 47. Аппарат

состоит

из

следующих основных частей: 1) стабилизатора напря­ жения; 2) источника рентгеновских лучей — реитгенов-

200

ской трубки с высоковольтным выпрямителем и стаби­ лизатором анодного тока трубки; 3) кристалла-монохро- матора, фиксирующего рентгеновский пучок лучей и сни­ жающего фон рентгенограммы; 4) торцевого счетчика квантов; 5) усилительного, пересчетного, интегрирующе-

Рис. 47. Принципиальная схема аппарата для ионизационного рентгеновского анализа УРС-50ИМ

/—рентгеновская

трубка;

2—гониометр;

3 — исследуемый

образец;

4 — счетчик

чваптов; С — о с ь

(127/220

о);

СИ — ста­

билизатор напряжения;

ЩУ—щит

уп­

равления; ГУ— генераторное устройст­

во; РЖ — усилитель импульсов;

ВП—вы­

соковольтный выпрямитель;

О — отмет­

чик;

РВ — реле

времени; ВМ

входной

мультивибратор;

ПС — пересчетное уст­

ройство;

ЭС

— электромеханический

счетчик;

ПС — интегрирующее

устрой­

ство;

 

ЛВ*— ламповый

вольтметр;

ЭШ1

— самопишущий потенциометр

Рис. 48. Схема дифракции рентге­

новских

лучей

параллельными

плоскостями

кристаллической

ре­

шетки

 

 

 

 

/ — п а д а ю щ и й

пучок

лучей; 2— отра­

женный пучок

лучей;

3 — атомные

пло­

скости;

4 — межплоскостное расстоя­

ние; 5 — разность хода

лучей

 

го и записывающего устройства; 6)

системы

управления

и блокировки.

 

 

 

 

Источником пучка электронов

служит находящийся

в рентгеновской трубке катод, имеющий вид спирали из вольфрамовой проволоки, накаливаемой током напряже­ нием 8—12 е. Рентгеновские лучи возникают в результа­ те бомбардировки этими электронами поверхности анти­ катода, также находящегося в трубке. Чтобы обеспечить беспрепятственное движение электронов, в трубке под-

14—201

201

держивается вакуум порядка \Q~B— 10~8 мм рт. ст. Нап­ ряжение, прикладываемое к рентгеновской трубке, обус­ лавливает нужную скорость движения электронов к ан­ тикатоду. От скорости движения электронов при их ударе об антикатод (анод) и от вещества антикатода зави­ сят свойства рентгеновских лучей.

Природа рентгеновских лучей та же, что и лучей ви­ димого света, однако в отличие от последнего длина вол­ ны рентгеновских лучей значительно меньше и составля-

о

ет для мягкого излучения 6—60 А, а для жесткого — 0,6—

о

0,06 А. Антикатод рентгеновской трубки изготавливают обычно из железа, меди, хрома, молибдена, радия и ряда других металлов.

Отфильтрованные рентгеновские лучи из трубки направляются на образец, испытывают дифракцию и затем попадают в счетчик квантов Гейгера—Мюллера.

Рентгеновские лучи взаимодействуют с кристалли­ ческой решеткой материала следующим образом. Как известно, кристалл представляет собою сумму парал­ лельно расположенных и равноудаленных одна от дру­ гой плоскостей, в пределах которых располагаются все атомы вещества. Такого рода параллельные плоскости проходят внутри кристалла в самых различных направ­ лениях и в каждом из этих направлении свойства кри­ сталла изменяются (анизотропия); в частности, иным становится и расстояние между параллельными плоско­ стями (межплоскостное расстояние d).

Пучок монохроматических рентгеновских лучей, име­ ющих длину X, падая на ряд параллельных атомных плоскостей кристалла под углом В, отражается от них под тем же углом. Лучи, отраженные от этого ряда плоскостей, будут находиться в одной фазе и усиливать

друг друга в том случае,

если разность

их хода после

отражения теми или иными по порядку

плоскостями

будет равна целому

числу

волн

(hi, где

п — порядок

отражения в целых

числах: 1, 2, 3 и т.д.). Разность же

хода лучей, отразившихся

от двух соседних плоскостей,

равна 2d sin 0 (рис. 48). Следовательно,

интерференци­

онный пучок лучей

(пик или максимум

 

на

рентгено­

грамме) возникает

лишь в том случае,

если

соблюда­

ется уравнение дифракции (86):

 

 

 

 

 

nl = 2d sin 9,

 

 

 

(86)

 

 

о

 

 

 

о

где d— межплоскостное

расстояние D А

пли Кх\

 

/(.* =

1,00203 А =

202

—10~8 см, 0 — угол между направлением пучка падающих рент­ геновских лучен и отражающими плоскостями в град; X — длп-

о

на волны рентгеновских лучен в А или Л'*; " — порядок отраже­

ния

(целое

число: 1, 2,

3,

//) .

 

 

Лучи, отраженные

во

всех

других направлениях н

под другими

углами,

взаимно

погашаются. Таким об­

разом,

направление

отраженных лучей

определяется

расстоянием

между

атомными

плоскостями решетки

(d) и их ориентировкой,

т. е. строением

кристалла. Им­

пульсы тока, возникающие при попадании лучей в счет­ чик, проходят последовательно усилитель, пересчетную систему, интегрирующую систему и попадают на само­ пишущий потенциометр, который и записывает их ве­ личины. Рентгенограмма получается последовательно линия за линией в результате поворота счетчика кван­ тов вокруг образца в пределах требуемой области углов отражения от 2 до 75. Углы отражения отсчитываются на гониометрическом устройстве, и на диаграммной лен­ те самописец делает соответствующие отметки. Чтобы обеспечить попадание под рентгеновский пучок боль­ шого числа кристаллов данной фазы, образец часто также приводится во вращение, но со скоростью в два раза меньшей, чем скорость вращения счетчика кван­ тов.

Пример записи параметров работы установки: из­ лучение меди (СиКа),, отфильтрованное никелевым фильтром толщиной 20 мк, режим работы рентгеновской трубки 37 Кб, 11 ма, щель счетчика 0,25X8 мм, угловая скорость его движения 0,5 об/мин, скорость движения диаграммной ленты -320 мм/ч, постоянная времени ин­ тегрирующей схемы 6 сек.

Ход

работы

а)

К а ч е с т в е н н ы й ф а з о в ы й а н а л и з . Иссле­

дуемый материал измельчают до полного прохождения

через сито 006,

после чего

его набивают в держатель

из органического стекла, имеющего диаметр кольца

20—

25 мм и глубину

до 3 мм.

Набивают постепенно

слой

за слоем, причем каждый слой смачивают несколькими каплями абсолютированного спирта. Уплотняют слои специальной лопаточкой. Излишек порошка с поверх­ ности заполненной до краев кюветы срезают острым

203

ножом так, чтобы поверхность образца стала гладкой, поскольку от этого зависит точность опыта. Заполнен­ ную материалом кювету устанавливают в препаратодержатель гониометра и записывают рентгенограммы при том или ином режиме работы аппарата. Для полу­

чения надежных данных кюветы дважды

наполняют

одним и тем же материалом, снимают две

рентгено­

граммы и их сравнивают.

 

Р а с ш и ф р о в к а р е н т г е н о г р а м м .

Кристаллы

каждого индивидуального химического соединения дают

специфическую,

только им присущую,

рентгенограмму

с характерными

величинами межплоскостных расстоя­

ний и определенной интенсивностью

соответствующих

отражений. Различные исследователи уже получили достоверные рентгенограммы большинства безводных и водных кристаллов и минералов, составляющих вяжу­ щие вещества и продукты их гидратации, которые при­ ведены в различных справочных пособиях.

Наиболее полный перечень рентгенографических ха­ рактеристик различных минералов дается в междуна­ родной таблице ХРчДС.

Для качественного фазового анализа сравнивают межплоскостные расстояния и их интенсивность, полу­ ченные при расшифровке данной рентгенограммы с табличными данными. Знание химического вещества об­ легчает расшифровку рентгенограммы, так как позво­ ляет сделать предположение о возможном минералогиче­ ском составе продукта.

Идентификация фазы считается достаточно надеж­ ной, если на рентгенограмме наблюдается не менее трех наиболее интенсивных ее линий. Это особенно важно иметь в виду при расшифровке рентгенограммы смесей минералов, когда возможно совпадение ряда отраже­ ний. С увеличением доли какого-либо минерала в смеси количество его аналитических линий и их интенсивность возрастают. То минимальное количество фазы, которое

может быть

определено

данным

рентгеновским мето­

дом, зависит

от многих

факторов:

размера кристаллов,

фона рентгенограммы, степени дефектности кристаллов,

коэффициента поглощения

рентгеновских

лучей иско­

мой фазой и т. п. С уменьшением

величины

кристаллов

( < 1 0 - 5

см), повышением

степени

искажения

кристал­

лической

решетки, уменьшением

коэффициента

погло­

щения рентгеновских лучей

искомой фазой

чувствитель-

204

ность рентгеновского метода фазового анализа умень­

шается.

 

 

б)

К о л и ч е с т в е н н ы й

ф а з о в ы й

а н а л и з. Этот

метод

анализа основан на

измерении

интенсивности

линий

на рентгенограмме,

принадлежащих данной фа­

зе, поскольку интенсивность линий при прочих равных условиях пропорциональна количеству искомой фазы в материале. Наиболее распространенный и точный метод

количественного фазового анализа — метод

внутренне­

го стандарта, сущность которого состоит в

том, что к

исследуемому материалу добавляют точно известное ко­ личество эталонного вещества. Путем тщательного пе­ ремешивания тоикодисперсных исследуемого и эталон­ ного веществ приготавливают серию смесей, характери­ зующихся различным содержанием эталона и искомой фазы. Определяют на рентгенограммах соответст­ вующих смесей интенсивности аналитических линий эталона и искомого вещества и строят градуировочный график в координатах «количество минерала в % —

Отношение /нсх.фазы : -/эталона».

Для проведения количественного фазового анализа клинкера и портландцемента в качестве внутреннего эта­ лона принимается флюорит (CaF2 ), так как интенсивные

его линии с d=3,16 А (2В = 28°10') находятся вблизи от аналитических линий минералов цемента. При выборе аналитических линий отдельных минералов клинкера исходят из того, чтобы они были как можно более ин­ тенсивными, не накладывались на другие линии и были расположены достаточно близко одна от другой. Ю. С. Малиннным в физико-химической лаборатории НИИЦемента в качестве аналитических линий выбраны:

для С3 А—2,70 А (20 = 33°О4'), для C4 AF —2,63 А (29 =

= 33°56'), для C3S — 3,02 А (29 = 29°28'), для C2S—2,86 А (6 = 15°35/ ).

Поскольку подавляющее большинство линий C2S на­ кладывается на линии других клинкерных минералов, а также потому, что выбранный в качестве аналитиче-

о

ской линии пик с с/=2,86 А имеет весьма небольшую интенсивность, точность количественного определения C2S относительно менее велика. Рентгенограммы основ­ ных минералов клинкера, на которых аналитические линии заштрихованы, приведены на рис. 49.

205

фикацни минералов, заштрихова­ ла 6361595155 535t W7WW/JJ 3735 33 3129172523 ftН Ь | )

206

Эталонные смеси минералов для получения градуировочных кривых составляют из искусственно синте­ зированных минералов С3 А, C4AF, C3S и C2S. Состав смесей должен характеризоваться значительным, коле­ банием содержания одного из минералов при постоянст­ ве содержания других. Смеси измельчают до полного прохождения через сито № 006, после чего от каждой

CjS%

czs%

Рис. 51. Градуировочные графики для ко­ личественного опре­ деления содержания минералов C3S, C2S, С3 А и CiAF рентге­ новским методом

 

 

0,1 0/

0,3 ОЛ 0,5 0,6

0,1 0,2 0,3 Ofi 0,5 0,6

 

 

 

 

 

ЩА

 

 

JC^AF

 

 

 

 

JCaFz

 

 

3CaFz

из них берется навеска, равная 2 г, к которой тщатель­

но примешивается

0,5

г

CaF2

(25%)-

Каждую

пробу

набивают в держатель

из

оргстекла

диаметром

20

мм

и глубиной 1 мм,

счищая

излишек

материала

ножом.

Съемку ведут при

вращении

образца

в своей плоскости

и скорости поворота счетчика

с

v ==0,5 град!мин

в

ин­

тервале углов 26—36°. Каждую

пробу

снимают

четыре

раза с «перенабивкой» образца. Получаемые рентге­ нограммы имеют вид, приведенный на рис. 50. На рент­ генограммах измеряют интенсивность линий, считая за начало пиков уровень фона, и по полученным результа­ там строят градуировочные графики для количествен­ ного определения соответственно C3 S, C2 S, С3 А, C4 AF.

207

Эти графики, приведенные на рпс. 51, построены в ко­ ординатах «процентное содержание минерала в эталон­ ной смеси — отношение интенсивности аналитической линии минерала к аналитической линии CaF2».

Ошибки рентгеновского анализа могут быть следую­ щими: при анализе долго лежавшего цемента, в кото­ ром могла пройти частичная гидратация, возможно

О

наложение аналитической линии C3S (3,02 А) на линию

о

3,03 А, относящуюся к кальциту; неточность определе­ ния C4 AF и С3 А может быть вызвана образованием между ними твердых растворов. Для получения надеж­ ных данных содержание С3А и C4 AF в клинкере должно быть не менее 5%, a C2S — не менее 15%.

§ 4. ЭЛЕКТРОННО - МИКРОСКОПИЧЕСКИЙ АНАЛИЗ

Электронный микроскоп, как и световой, применяют для увеличения объекта. Современные электронные

микроскопы дают полезное

увеличение до 300 000 раз,

что позволяет различать

о

частицы размером 3—5 А.

Такое большое увеличение стало возможным в резуль­

тате использования

электронных лучей,

волны которых

во много раз короче волн видимого света.

 

С помощью электронного микроскопа можно изу­

чить:

1) форму и

размеры отдельных

субмикроскопи­

ческих

кристаллов;

2) процессы роста

и разрушения

кристаллов, протекающие как в растворе, так и в твер­ дой фазе; 3) процессы, протекающие иа границах зерен; 4) процессы диффузии при реакциях в твердой и жид­ кой фазах; 5) фазовые превращения при термической обработке и охлаждении; 6) механизм деформации и разрушения и др. Изучение формы и размеров кристал­ лов может быть осуществлено прямым методом иссле­ дования в прозрачных препаратах (на просвет), при анализе же других явлений и процессов применяют косвенные методы исследования на специальных препа­ ратах, представляющих собой слепки с поверхности шли­ фов — реплики.

Оборудование и материалы. 1 — анализируемое вещество; 2 —

электронный микроскоп;

3— приборы

для приготовления

препара­

тов; 4—фотопластинки;

5 —реактивы

для проявления

фотопла­

стинок.

 

 

 

208

На рис. 52 схематически показан ход лучей в элек­ тронном микроскопе УЭМ-100.

По своему принципу оптическая схема электронного микроскопа близка к схеме обычного светового микро­

скопа. Катод

 

представляющий

собой

вольфрамовую

проволоку, при накаливании испускает электроны

(элек­

тронная эмиссия). Из-за разности по­

 

 

 

тенциалов между катодом и анодом,

 

 

 

равной

нескольким

десяткам

кило­

 

 

 

вольт, электроны

со значительной ско­

 

 

 

ростью движутся к аноду и проходят

 

 

 

через анодную диафрагму 2 в магнит­

 

 

 

ную линзу 3. Линза фокусирует пучок

 

 

 

электронов в плоскости объекта 4.

 

 

 

Электроны,

проходя

сквозь

кристал­

 

 

 

лы препарата, взаимодействуют с эле­

 

 

 

ктронными

оболочками

составляю­

 

 

 

щих их атомов и вследствие этого их

 

 

 

движение отклоняется

от

прямолиней­

 

 

 

ного, т. е. они

в той или иной

степени

 

 

 

рассеиваются.

Степень

рассеивания

 

 

 

электронов

зависит

от

толщины

и

 

 

 

плотности

объекта.

Тонкие

участки

 

 

 

объекта

слабо

рассеивают

электроны,

 

 

 

поэтому проходящий через них пучок

 

 

 

частиц

остается

интенсивным

и

спо­

 

 

 

собен вызвать

яркое свечение

фикси­

 

 

 

рующего экрана. Толстые

же

плотные

Рис.

52. Схема хо­

участки

объекта,

наоборот,

сильно

да

лучей

в элек­

рассеивают

электроны, вследствие

че­

тронном

микро­

го значительная их часть не попадает

скопе УЭМ-100

на фиксирующее

устройство,

а- та часть, которая

попа­

дает, воздействует на

него слабо.

 

 

 

 

Прошедшие сквозь объект электроны попадают во вторую магнитную линзу 5, которая создает в плоскости 6 увеличенное изображение объекта. Чтобы сделать это электронное изображение видимым, в данной плоскости устанавливают флюоресцирующий экран, который в ре­ зультате бомбардировки его электронами начинает све­ титься. Получаемое видимое изображение объекта назы­ вают промежуточным. Часть электронов, несущая опре­ деленные фрагменты общего изображения, проходит че­ рез отверстия в центре экрана и при помощи третьей маг­ нитной линзы 7 фокусируется, в увеличенном виде в

14—201

209

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ