
книги из ГПНТБ / Александрова А.Т. Оборудование электровакуумного производства учеб. пособие
.pdfгде Рв — наибольшая сила, необходимая для выталки вания изделия, кгс; б— величина сжатия массы, см; h — высота отпрессованного изделия.
Суммарная работа на прессование, выталкивание н перемещение загрузочного устройства определяется вы ражением
А — АПр+ Ав -Ь Ль-;
здесь Апр — работа прессования, определяемая по диа грамме прессования; Ак — работа, расходуемая при пе ремещении готового изделия и загрузки массы.
Расход энергии на привод пресса определяется по формуле
N — _-IÜL .
4 , 5 - 1 0 ‘ ѵ ) ’
где А — суммарная работа пресса; ц —к. п. д.; z — чис ло ударов пресса, мин; т — число одновременно рабо* тающих форм.
В качестве оборудования для прессования изделий из керамики используются прессы с кулачково-рычаж ным или гидравлическим приводом.
На автоматических прессах выполняются следующие операции: засыпка массы в пресс-форму, штампование изделия, выталкивание его из пресс-формы и подача на стол или какое-либо приемное устройство.
Кинематическая схема автомата для прессования керамических изделий показана на рис. 9-1.
От электродвигателя 1 через клиноременную пере дачу 2 движение передается на шкив 3, свободно сидя щий на валу 4. При включении коничёской фрикцион ной муфты 5 вал начинает вращаться, передавая движение через две пары шестерен 6 и 7 распредели тельному валу 8. На распределительном валу распола гаются три кулачка 9, 13, 15, управляющие автомати ческим циклом работы, и кулак 30, служащий для выключения при работе на одиночных ходах. От кула ка 9, имеющего два профиля, получает возвратно-посту пательное движение ползун, причем при движении вниз кулак давит на эксцентриковый диск 10, при движении
вверх — на ролик 11. |
Изменение |
границ хода |
ползуна |
||
и давления прессования |
производится поворотом |
экс |
|||
центрикового диска |
при |
помощи |
червячной |
пары |
12. |
180
Рис. 9-1. Автомат прессования керамических изделий.
Кулак 13 через качающийся рычаг 14 передает движе ние механизму питания. От кулака 15 движение пере дается толкателю 16, рычагу 17 и нижнему пуансоно держателю 18.
Включение фрикционной муфты 5, сидящей на ва лу 4 на скользящей шпонке, производится поворотом вниз рукоятки /9 через рычаги 20 и 24 и тяги 21, 22 и 23. Одновременно шестерня 25, которая получает движение от тяги 23, имеющей реечный участок, пово рачивает ограждение 26. При отключении муфты 5 рукояткой 19 другой ее конус поджимается пружиной 27 к неподвижной тормозной колодке 28. При работе на одиночных ходах рукоятку 29 опускают, поэтому после каждого двойного хода кулак 30 через тягу 31, упор рукоятки 29, тягу 32, зубчатый сектор 33 и шестерню 34 отжимает рукоятку 19 вверх, в результате чего проис ходит отключение фрикционной муфты.
Нижний пуансонодержатель 18 имеет регулируемую гидроподушку, предназначенную для стабилизации уси лий прессования.
181
9-2. Формообразование керамических вакуумноплотных изделий методом горячего литья под давлением
Формообразование керамических изделий методом горячего литья под давлением осуществляется путем заполнения металлической формы жидкой керамической массой — шликером с выдержкой под давлением в тече
ние времени, необходимого |
для |
отвердевания |
шликера |
в форме. Шликер состоит |
из |
минерального |
порошка |
в количестве 80—90% общей массы и органической связки (10—20%), тщательно перемешанных в специаль ных мешалках при температуре 80—90°С с вакуумиро ванием.
Органическая связка состоит из 92—93% парафина, 3—4% олеиновой кислоты и 3—4% пчелиного воска.
Вакуумирование необходимо для удаления воздуш ных пузырьков из массы шликера, наличие которых сни жает качество шликера. Особенно резко отражается наличие воздушных включений на пробивном напряже нии, поведении изделий из керамики в поле токов высокой частоты, а также на их вакуумной плотности.
Наличие воздушных пузырьков не только влияет на основные электрофизические свойства керамики, но и приводит к ухудшению качества поверхности готовых изделий.
Вакуумирование может быть осуществлено с по мощью специальных установок периодического действия,
вмельницах горячего смешивания или непосредственно
влитейной установке.
Воборудовании для горячего литья керамических изделий под давлением вакуумирование шликера и отливку его целесообразно выполнять в одном агрегате, например, по схеме, показанной на рис. 9-2.
Приготовление шликера и его вакуумирование вы полняются в пропеллерной мешалке 1, винт 2 которой приводится во вращение от отдельного привода.
Температура шликера поддерживается в заданных пределах термостатом 3 с электрообогревом. Вакууми рование шликера выполняется вакуумным механиче ским насосом 4, который через ловушку 5 подсоединя ется к герметически закрытой мешалке 1. Готовый шликер по обогреваемой трубке подается в напорный бачок 7 сжатым воздухом, который по трубе 6 подается в мешалку /. Температура шликера в бачке 7 и труб-
182
Р и с . 9 -2 . У ст а н о в к а д л я горя ч его л итья к ер а м и ч еск и х и зд ел и й п о д
д а в л ен и е м .
ке 8, питающей пресс-форму, также поддерживается термостатом с регулируемым электрообогревом. Сталь ная форма 10 прижимается к крышке напорного бачка поршнем при подаче сжатого воздуха, подаваемого в пневматический цилиндр 12. Заполнение формы кера мическим парафиновым шликером производится через отверстие в нижней части трубки 8 подачей сжатого воздуха в верхнюю часть бачка 7 через трубку 9.
Управление подачей сжатого воздуха на прижим формы 10 и подачей в нее шликера выполняется с по мощью золотникового распределительного устройства 11.
Наиболее существенными технологическими парамет рами при горячем литье являются температура шлике ра, рабочее давление при литье и продолжительность отливки.
9-3. Кинетика процесса шликерного литья
Д л я о п р ед е л ен и я |
п р о д о л ж и т ел ь н о ст и |
п р о ц есса |
отли в к и , |
что |
о с о |
|
б ен н о в а ж н о при |
п е р е в о д е о б о р у д о в а н и я |
н а ав том ати ч еск и й |
цикл , |
|||
н е о б х о д и м о и сх о д |
и т ь |
и з кинетики к р и ст а л л и за ц и и |
п а р а ф и н а |
в |
у сл о - |
183
пиях т еп л о п ер ед а ч и си стем ы : ш л и
к ер — за к р и с т а л л и зо в а н н а я м а с с а —
м етал л и ч еск ая |
ф о р м а . |
К о л и ч еств о |
теп л а , к о то р о е |
н а д л е ж и т п е р е д а т ь |
|
о т ш л ик ера стал ьн ой |
ф о р м е , м о |
ж е т бы ть о п р ед е л ен о п о ф о р м у л е
Фш^.ѴиздѴш |[</плП+ (/ш ^пл)Сш],
Рис. 9-3. Схема распределения температур в процессе кристал лизации шликера.
г д е |
Кизд — о б ъ е м и зд ел и я , |
см3\ |
|||||
у ш — п л о т н о ст ь |
ш л и к ера , |
г/см3; |
|||||
Цпл — т еп л о т а |
п л ав л ен и я |
п а р а ф и |
|||||
н а , |
кал/г; |
п — м а с со в а я |
д о л я |
п а р а |
|||
ф и на ; tra— н а ч а л ь н а я |
т ем п ер а т у р а |
||||||
ш л и к ера , |
°С; |
t n л — |
т ем п ер а т у р а |
||||
п л ав л ен и я |
ш л и к ера , |
|
°С; |
с га — |
|||
у д ел ь н а я |
т еп л о ем к о ст ь |
ш л и к ера , |
|||||
кал/ (ч-град), |
|
|
|
|
|
||
|
|
Сш — См ( 1 — f l ) |
-f* СсП, |
|
і°ф — тем пература |
формы ; |
*°пл — |
|
г д е с м — с р е д н я я у д ел ь н а я т еп л о |
|||||||||||||||
тем пература |
плавления |
ш ликера; |
|
||||||||||||||||
|
ем к ость |
м и н ер ал ьн ы х |
к ом п он ен тов , |
||||||||||||||||
/• — н ачальная |
тем пература |
ш ли |
|
кал/ч ■град; с0— ср ед н я я |
у д ел ь н а я |
||||||||||||||
кера; |
б — |
толщ ина |
закри сталлизо |
|
|||||||||||||||
|
т еп л о ем к о ст ь |
ор ган и ч еск ой |
связк и |
||||||||||||||||
вавш егося |
ш ликера; |
6 Ш — толщ ина |
|
||||||||||||||||
|
(п а р а ф и н а ), калҢч-град). |
|
|||||||||||||||||
слоя • расплавленного |
ш ликера |
(до |
|
|
|||||||||||||||
|
центра |
полой |
формы ). |
|
|
|
|
П р и |
п ер и о д и ч еск о й |
за л и в к е |
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
в н е о х л а ж д а е м ы е ф ор м ы т еп л о в о с - |
||||||||
п ри и м ч и вость |
и х |
д о л ж н а |
бы ть |
б о л ь ш е |
т еп л о о т д а ч и |
за к р и с т а л л и зо |
|||||||||||||
в а в ш его ся ш л и к ера , |
т . е. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
С о тл {< 7 п л П - р |[С м ( 1— f l ) + С с f l ] (? ш — ^ п л ) } ^ 'С ф С ф (<пл ^ф) » |
|
|||||||||||||||||
г д е |
Gот л |
и |
О ф — с о о т в ет с т в ен н о |
|
м а сса |
отливки |
и ф орм ы , |
г\ |
сф — |
||||||||||
у д ел ь н а я т еп л о ем к о ст ь |
ф ор м ы , |
кал/(ч-град); |
— н а ч а л ь н а я |
т е м |
|||||||||||||||
п ер а т у р а |
ф орм ы , |
кал/(ч-град). |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
С к ор ость |
о б р а зо в а н и я |
за к р и с т а л л и зо в а н н о г о |
сл о я д л я |
н а и б о л ее |
||||||||||||||
п р о сто го |
ста ц и о н а р н о го |
п р о ц есса |
за в и си т |
о т к о н стр у к ц и и |
и зд ел и я , |
||||||||||||||
о т т еп л о п р о в о д н о ст и сл оя и г р а д и ен т а т ем п ер а т у р , |
т е п л о п р о в о д н о |
||||||||||||||||||
сти |
п а р а ф и н о в о й |
|
св язк и , |
|
п р и н и м аем ой |
р ав н о й |
б - ІО- 4 |
||||||||||||
кал/(смсек■град). |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
Н а |
рис. 9 -3 |
|
п р ед с т а в л ен а |
|
сх ем а |
р а сп р ед ел ен и я |
т ем п ер а т у р |
|||||||||||
в п р о ц е с с е |
к р и ст а л л и за ц и и |
ш л ик ера |
п р и |
усл о в и и |
н езн а ч и тел ь н о го |
||||||||||||||
т ем п ер а т у р н о г о гр а д и ен та |
м етал л и ч еск ой |
ф ор м ы |
б л а г о д а р я |
вы сок ой |
|||||||||||||||
т еп л о п р о в о д н о ст и |
стал и . |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
В р ем я , |
н е о б х о д и м о е д л я |
о б р а зо в а н и я |
сл оя |
6 |
н а |
п лоск ой п о |
||||||||||||
в ер х н о ст и , о п р ед е л я ю т по ф о р м у л е |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
___ |
^2Тш [Qn ~f~ |
(^ш |
|
^ пл )! |
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
х== |
|
|
2М *пп-'ф ) |
|
|
|
|
|
|
|||||
где |
Хіщ — теплопроводность |
твердого |
шликера, |
кал/(см-сек-град); |
|||||||||||||||
іф — температура |
формы, °С; |
уш— плотность шликера, |
г/см3. - |
||||||||||||||||
|
Для образования слоя толщиной /*ф—г на цилиндрической по |
||||||||||||||||||
верхности с радиусом Гф потребуется время |
|
|
|
|
|
||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
(^пл |
^ф) |
|
|
|
|
г 2ІП - у - |
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
184
где Qm= YmV''['9rt+Cui(*Hi—^пл)]; |
г* — радиус цилиндрической фор |
|||
мы, см; |
г — радиус |
цилиндрического изделия на границе с |
расплав |
|
ленным |
шликером, |
см; V — объем |
закристаллизовавшегося |
шликера. |
9-4. Термообработка керамических полуфабрикатов
Из отлитых деталей, имеющих в своем составе 10—12% орга нических пластификаторов, перед окончательным спеканием необ ходимо удалить введенную при литье связку. С этой целью прово дят предварительный обжиг деталей ів засыпке из какого-либо ад сорбирующего порошка. Чаще всего для этого используют обожжен ную окись алюминия. Максимальная температура удаления связки составляет около 1 ООО “С.
На рис. 9-4 приведена типовая кривая нагрева полуфабриката при удалении связки.
Эта кривая имеет четыре характерные зоны. В зоне I проис ходит разогрев полуфабриката до температуры 80—100 °С с вы держкой при этой температуре, достаточный для прогрева всей детали и начала удаления связки. В зоне II происходит удаление связки за счет миграции в жидком состоянии. Этот процесс преоб
ладает при температурах 400—160 °С. Испарение |
связки наблюдается |
|||
в диапазоне температур 120—300 °С. В зоне III |
имеет |
место выжи |
||
гание остатков связки при температуре |
300—600 °С. |
В |
зоне IV |
|
изделие разогревается до начала спекания |
1 000 °С. Выбор |
продол |
||
жительности времени очень ңритичен. |
|
|
|
|
Термопластические свойства полуфабриката обусловливают воз можность его размягчения и деформации при быстром нагревании. В соответствии с этим общая продолжительность цикла удаления связки составляет 50—65 ч. Окончательный обжиг изделий является решающей операцией керамической технологии, так как именно на этом этапе завершаются физико-химические процессы образования керамического изделия. Даже незначительные отклонения в техно логических режимах, как, напри мер, повышение или понижение температуры, удлинение или со кращение времени обжига, могут значительно повлиять на структу ру керамического материала и естественно, па его свойства.
Для окончательного обжига
керамических |
изделий |
пригодно |
|
любое термическое оборудование, |
|
||
позволяющее плавно и с хорошей |
|
||
регулировкой |
достигать |
необходи |
|
мых температур, которые, напри- |
Рис- 9-4. Типовая кривая наг.ре- |
||
мер, для обжига наиболее распро- |
ва полуфабриката при удале- |
||
Г |
|
г- г- |
нии СВЯЗКИі |
страненных |
в электровакуумном |
|
производстве |
алюмооксидных керамических материалов с 90—97% |
содержанием |
АЬОз равны 4 550—1 750 °С. Особое внимание при |
окончательном |
обжиге обращают на контроль температуры. |
185
9-5. Обработка керамики
Современная электронная техника предъявляет весьма высокие требования к керамическим деталям в отношении точности их форм, соблюдения геометрических размеров, чистоты поверхности.
Особенно важно соблюдение высокой точности геометрических размеров в местах сопряжения керамических деталей с металличе ской арматурой.
Наиболее эффективным способом механической обработки спек шейся керамики является шлифование. Шлифование производят на цруглошлифоівальных и плоскошлифовальных станках. Станки для обработки керамики должны отвечать ряду требований:
1.Иметь повышенную жесткость, чтобы исключить ухудшение качества обрабатываемой поверхности и разрушение детали.
2.Обеспечить обработку деталей по третьему, второму, а иногда
ипервому классу точности.
3.Обеспечить достаточное охлаждение детали, отвод отрабо танной жидкости, эффективную вытяжку для удаления образивной пыли, образовавшейся в процеосе обработки керамики.
4.Должны быть оборудованы средствами механизации, позво ляющими свободно и безопасно устанавливать и снимать керами
ческие детали.
Всвязи с высокой твердостью окончательно обожженных кера мических изделий в качестве рабочего инструмента используют алмазные шлифовальные круги.
Вэлектровакуумном производстве главным образом для при
боров СВЧ широкое применение находят вакуумноплотные кера мические узлы.
В настоящее время известно шесть способов получения таких узлов: пайка предварительно металлизированной керамики тверды ми припоями, активная пайка, в основе процесса которой лежит взаимодействие активного металла (например титана) с окислами, составляющими керамику, термодиффузионная сварка, пайка глазу рями и электронно-лучевая сварка.
Ча с т ь ч е т в е р т а я
ОБОРУДОВАНИЕ ТЕХНОХИМИЧЕСКОГО ПРОИЗВОДСТВА И ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИХ МЕТОДОВ ОБРАБОТКИ
Большое место в производстве электровакуумных приборов за нимает технохимическая технология, в основу которой положены химические и физико-химические методы обработки деталей и мате риалов.
К указанным технологическим процессам относятся химическая очистка, травление, полирование, нанесение различного рода покры тий на металлы и диэлектрики, изготовление газопоглотительных материалов и узлов и т. д.
Оборудование для выполнения широкого комплекса указанных технологических операций отличается значительным разнообразием и, как правило, является специализированным, учитывающим осо бенности электровакуумного производства и частные требования, предъявляемые к конкретным деталям и узлам.
Вэтом отношении наиболее характерным является оборудование для химических и электрохимических способов очистки, для нане сения покрытий методами осаждения, пульверизации, центрифугиро вания, катафореза, для изготовления газопоглотителей и др.
Наряду с этим в промышленности находит применение техно химическое оборудование общего назначения, в частности установки для нанесения гальванических покрытий на детали несложного про филя, установки для травления, электрополирования и др.
Втехнологию производства электровакуумных приборов с каж дым годом все более и более внедряются новые методы обработки ультразвуком, электронным лучом, импульсами электрического тока, плазмой, лучом лазера, которые объединяются под общим назва нием электрофизических методов.
Эти методы обладают исключительной технологической гиб костью, легко поддаются механизации и автоматизации, в том числе управлению от электронных вычислительных машин.
Внедрение электрофизических методов обработки в производ ственную практику электронной промышленности и создание на их основе качественно нового технологического оборудования, представ
187
ленного в этой части книги, определило собой значительный прогресс в области электронного приборостроения и позволило решить ряд сложных технологических задач, связанных с освоением новых типов приборов и интенсификацией технологических процессов.
Глава десятая
ТЕХНОХИМИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
10-1. Оборудование для химических методов очистки
Все химические методы очистки деталей можно раз делить на две основные группы.
1. Методы, основанные на применении нейтральных растворителей (например, бензина, трихлорэтилена, во ды), которые не разрушают молекул загрязнений, а бла годаря сорбционной активности вытесняют их с поверх ности в раствор.
2. Методы, основанные на применении химически активных жидкостей (кислот и щелочей) и электроли тических процессов, которые разрушают молекулы за грязнений и одновременно воздействуют на материал самой детали.
Физико-химический процесс .взаимодействия промывочных жид костей с различными загрязнениями деталей, обусловливающий эф фект очистки, весьма сложен. Молекулы моющих жидкостей и молекулы загрязнений при взаимодействии могут образовывать сложные и прочные комплексы мицеллы (гигантские молекулы, раз-
О
мером 30—50 А), состоящие из целого плотно упакованного «роя» нескольких десятков отдельных молекул. Взаимодействуя друг с дру гом и с молекулами как моющих, так и загрязняющих веществ, мицеллы непрерывно перестраиваются, изменяя свои іразмеры и структуру, что влияет на скорость их диффузии в жидкости.
Для удаления молекул загрязнений, адсорбированных на дета лях, необходимо преодолеть соответствующие им энергии связи. Из теории сорбционных явлений известно, что адсорбированные молекулы імогут быть связаны с поверхностью адсорбента в течение определенного времени, а затем они отрываются от поверхности. Элементарный физический механизм удаления поверхностных за грязнений с поверхностей иллюстрируется рис. 10-1. В начальный период процесса очистки загрязненная деталь покрыта одним слоем молекул загрязнений (рис. 10-1,а). Благодаря ослаблению связи этих молекул с поверхностью часть их переходит в тонкий припо верхностный слой моющей жидкости, а на их место сорбируются молекулы этой жидкости (рис. 10-1,6). Дальнейшее поведение моле кул загрязнений в жидкости целиком определяется процессами диф фузии.
188
Молекулы Молёкулы
а) |
б) |
в) |
Рис. 10-1. Схема физического процесса удаления поверхностных загрязнений.
Эйнштейном выведена следующая формула, устанавливающая связь между коэффициентом диффузии Д вязкостью жидкости tj и радиусом частиц г:
kT
®6щг ’
где k — постоянная Больцмана; Т — температура, °К.
В процессе взаимной диффузии и образования .мицелл вязкость жидкости увеличивается, сдерживая эффективность процесса. При этом .молекулы загрязнений снова могут приблизиться к очищаемой поверхности (рис. 10-1,в).
Эффективность удаления молекул загрязнений с поверхности значительно повышается при добавлении к .моющим жидкостям так называемых .поверхностно-активных веществ.
На кинетику удаления загрязнений из пограничного слоя жид кости положительно влияют электролитические процессы.
Выбор .метода и оборудования для очистки поверхностей дета лей зависит от вида загрязнений и геометрической формы деталей.
Удаление органических загрязнений достигается обезжириванием, травлением кислотами, травлением щелочами, электролитической очи сткой. В случае .очистки деталей сложной формы с каналами и отверстиями малых сечений и значительной их протяженности ис пользуются различные методы интенсификации процессов: подогрев, осуществление пронеоса «в струе жидкости, применение ультразвука.
Одним из наиболее распространенных методов удаления орга нических .растворителей является обезжиривание. В качестве обез жиривающих растворителей ,в производстве электронных приборов используются трихлорэтилен, бензин, четыреххлористый углерод, ди хлорэтан, хлорэтилен, фреон и др.
В отечественной промышленности используют главным образом трихлорэтилен и бензин. Хлороргаиические растворители склонны
189