Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Александрова А.Т. Оборудование электровакуумного производства учеб. пособие

.pdf
Скачиваний:
60
Добавлен:
25.10.2023
Размер:
12.74 Mб
Скачать

где Рв — наибольшая сила, необходимая для выталки­ вания изделия, кгс; б— величина сжатия массы, см; h — высота отпрессованного изделия.

Суммарная работа на прессование, выталкивание н перемещение загрузочного устройства определяется вы­ ражением

А — АПр+ Ав -Ь Ль-;

здесь Апр — работа прессования, определяемая по диа­ грамме прессования; Ак — работа, расходуемая при пе­ ремещении готового изделия и загрузки массы.

Расход энергии на привод пресса определяется по формуле

N — _-IÜL .

4 , 5 - 1 0 ‘ ѵ ) ’

где А — суммарная работа пресса; ц —к. п. д.; z — чис­ ло ударов пресса, мин; т — число одновременно рабо* тающих форм.

В качестве оборудования для прессования изделий из керамики используются прессы с кулачково-рычаж­ ным или гидравлическим приводом.

На автоматических прессах выполняются следующие операции: засыпка массы в пресс-форму, штампование изделия, выталкивание его из пресс-формы и подача на стол или какое-либо приемное устройство.

Кинематическая схема автомата для прессования керамических изделий показана на рис. 9-1.

От электродвигателя 1 через клиноременную пере­ дачу 2 движение передается на шкив 3, свободно сидя­ щий на валу 4. При включении коничёской фрикцион­ ной муфты 5 вал начинает вращаться, передавая движение через две пары шестерен 6 и 7 распредели­ тельному валу 8. На распределительном валу распола­ гаются три кулачка 9, 13, 15, управляющие автомати­ ческим циклом работы, и кулак 30, служащий для выключения при работе на одиночных ходах. От кула­ ка 9, имеющего два профиля, получает возвратно-посту­ пательное движение ползун, причем при движении вниз кулак давит на эксцентриковый диск 10, при движении

вверх — на ролик 11.

Изменение

границ хода

ползуна

и давления прессования

производится поворотом

экс­

центрикового диска

при

помощи

червячной

пары

12.

180

Рис. 9-1. Автомат прессования керамических изделий.

Кулак 13 через качающийся рычаг 14 передает движе­ ние механизму питания. От кулака 15 движение пере­ дается толкателю 16, рычагу 17 и нижнему пуансоно­ держателю 18.

Включение фрикционной муфты 5, сидящей на ва­ лу 4 на скользящей шпонке, производится поворотом вниз рукоятки /9 через рычаги 20 и 24 и тяги 21, 22 и 23. Одновременно шестерня 25, которая получает движение от тяги 23, имеющей реечный участок, пово­ рачивает ограждение 26. При отключении муфты 5 рукояткой 19 другой ее конус поджимается пружиной 27 к неподвижной тормозной колодке 28. При работе на одиночных ходах рукоятку 29 опускают, поэтому после каждого двойного хода кулак 30 через тягу 31, упор рукоятки 29, тягу 32, зубчатый сектор 33 и шестерню 34 отжимает рукоятку 19 вверх, в результате чего проис­ ходит отключение фрикционной муфты.

Нижний пуансонодержатель 18 имеет регулируемую гидроподушку, предназначенную для стабилизации уси­ лий прессования.

181

9-2. Формообразование керамических вакуумноплотных изделий методом горячего литья под давлением

Формообразование керамических изделий методом горячего литья под давлением осуществляется путем заполнения металлической формы жидкой керамической массой — шликером с выдержкой под давлением в тече­

ние времени, необходимого

для

отвердевания

шликера

в форме. Шликер состоит

из

минерального

порошка

в количестве 80—90% общей массы и органической связки (10—20%), тщательно перемешанных в специаль­ ных мешалках при температуре 80—90°С с вакуумиро­ ванием.

Органическая связка состоит из 92—93% парафина, 3—4% олеиновой кислоты и 3—4% пчелиного воска.

Вакуумирование необходимо для удаления воздуш­ ных пузырьков из массы шликера, наличие которых сни­ жает качество шликера. Особенно резко отражается наличие воздушных включений на пробивном напряже­ нии, поведении изделий из керамики в поле токов высокой частоты, а также на их вакуумной плотности.

Наличие воздушных пузырьков не только влияет на основные электрофизические свойства керамики, но и приводит к ухудшению качества поверхности готовых изделий.

Вакуумирование может быть осуществлено с по­ мощью специальных установок периодического действия,

вмельницах горячего смешивания или непосредственно

влитейной установке.

Воборудовании для горячего литья керамических изделий под давлением вакуумирование шликера и отливку его целесообразно выполнять в одном агрегате, например, по схеме, показанной на рис. 9-2.

Приготовление шликера и его вакуумирование вы­ полняются в пропеллерной мешалке 1, винт 2 которой приводится во вращение от отдельного привода.

Температура шликера поддерживается в заданных пределах термостатом 3 с электрообогревом. Вакууми­ рование шликера выполняется вакуумным механиче­ ским насосом 4, который через ловушку 5 подсоединя­ ется к герметически закрытой мешалке 1. Готовый шликер по обогреваемой трубке подается в напорный бачок 7 сжатым воздухом, который по трубе 6 подается в мешалку /. Температура шликера в бачке 7 и труб-

182

Р и с . 9 -2 . У ст а н о в к а д л я горя ч его л итья к ер а м и ч еск и х и зд ел и й п о д

д а в л ен и е м .

ке 8, питающей пресс-форму, также поддерживается термостатом с регулируемым электрообогревом. Сталь­ ная форма 10 прижимается к крышке напорного бачка поршнем при подаче сжатого воздуха, подаваемого в пневматический цилиндр 12. Заполнение формы кера­ мическим парафиновым шликером производится через отверстие в нижней части трубки 8 подачей сжатого воздуха в верхнюю часть бачка 7 через трубку 9.

Управление подачей сжатого воздуха на прижим формы 10 и подачей в нее шликера выполняется с по­ мощью золотникового распределительного устройства 11.

Наиболее существенными технологическими парамет­ рами при горячем литье являются температура шлике­ ра, рабочее давление при литье и продолжительность отливки.

9-3. Кинетика процесса шликерного литья

Д л я о п р ед е л ен и я

п р о д о л ж и т ел ь н о ст и

п р о ц есса

отли в к и ,

что

о с о ­

б ен н о в а ж н о при

п е р е в о д е о б о р у д о в а н и я

н а ав том ати ч еск и й

цикл ,

н е о б х о д и м о и сх о д

и т ь

и з кинетики к р и ст а л л и за ц и и

п а р а ф и н а

в

у сл о -

183

пиях т еп л о п ер ед а ч и си стем ы : ш л и ­

к ер — за к р и с т а л л и зо в а н н а я м а с с а —

м етал л и ч еск ая

ф о р м а .

К о л и ч еств о

теп л а , к о то р о е

н а д л е ж и т п е р е д а т ь

о т ш л ик ера стал ьн ой

ф о р м е , м о ­

ж е т бы ть о п р ед е л ен о п о ф о р м у л е

Фш^.ѴиздѴш |[</плП+ (/ш ^пл)Сш],

Рис. 9-3. Схема распределения температур в процессе кристал­ лизации шликера.

г д е

Кизд — о б ъ е м и зд ел и я ,

см3\

у ш — п л о т н о ст ь

ш л и к ера ,

г/см3;

Цпл — т еп л о т а

п л ав л ен и я

п а р а ф и ­

н а ,

кал/г;

п — м а с со в а я

д о л я

п а р а ­

ф и на ; tra— н а ч а л ь н а я

т ем п ер а т у р а

ш л и к ера ,

°С;

t n л

т ем п ер а т у р а

п л ав л ен и я

ш л и к ера ,

 

°С;

с га —

у д ел ь н а я

т еп л о ем к о ст ь

ш л и к ера ,

кал/ (ч-град),

 

 

 

 

 

 

 

Сш — См ( 1 — f l )

-f* СсП,

 

і°ф — тем пература

формы ;

*°пл —

 

г д е с м — с р е д н я я у д ел ь н а я т еп л о ­

тем пература

плавления

ш ликера;

 

 

ем к ость

м и н ер ал ьн ы х

к ом п он ен тов ,

/• — н ачальная

тем пература

ш ли ­

 

кал/ч ■град; с0— ср ед н я я

у д ел ь н а я

кера;

б —

толщ ина

закри сталлизо ­

 

 

т еп л о ем к о ст ь

ор ган и ч еск ой

связк и

вавш егося

ш ликера;

6 Ш — толщ ина

 

 

(п а р а ф и н а ), калҢч-град).

 

слоя • расплавленного

ш ликера

(до

 

 

 

центра

полой

формы ).

 

 

 

 

П р и

п ер и о д и ч еск о й

за л и в к е

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

в н е о х л а ж д а е м ы е ф ор м ы т еп л о в о с -

п ри и м ч и вость

и х

д о л ж н а

бы ть

б о л ь ш е

т еп л о о т д а ч и

за к р и с т а л л и зо ­

в а в ш его ся ш л и к ера ,

т . е.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

С о тл {< 7 п л П - р |[С м ( 1— f l ) + С с f l ] (? ш — ^ п л ) } ^ 'С ф С ф (<пл ^ф) »

 

г д е

Gот л

и

О ф — с о о т в ет с т в ен н о

 

м а сса

отливки

и ф орм ы ,

г\

сф —

у д ел ь н а я т еп л о ем к о ст ь

ф ор м ы ,

кал/(ч-град);

— н а ч а л ь н а я

т е м ­

п ер а т у р а

ф орм ы ,

кал/(ч-град).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

С к ор ость

о б р а зо в а н и я

за к р и с т а л л и зо в а н н о г о

сл о я д л я

н а и б о л ее

п р о сто го

ста ц и о н а р н о го

п р о ц есса

за в и си т

о т к о н стр у к ц и и

и зд ел и я ,

о т т еп л о п р о в о д н о ст и сл оя и г р а д и ен т а т ем п ер а т у р ,

т е п л о п р о в о д н о ­

сти

п а р а ф и н о в о й

 

св язк и ,

 

п р и н и м аем ой

р ав н о й

б - ІО- 4

кал/(смсек■град).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Н а

рис. 9 -3

 

п р ед с т а в л ен а

 

сх ем а

р а сп р ед ел ен и я

т ем п ер а т у р

в п р о ц е с с е

к р и ст а л л и за ц и и

ш л ик ера

п р и

усл о в и и

н езн а ч и тел ь н о го

т ем п ер а т у р н о г о гр а д и ен та

м етал л и ч еск ой

ф ор м ы

б л а г о д а р я

вы сок ой

т еп л о п р о в о д н о ст и

стал и .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В р ем я ,

н е о б х о д и м о е д л я

о б р а зо в а н и я

сл оя

6

н а

п лоск ой п о ­

в ер х н о ст и , о п р ед е л я ю т по ф о р м у л е

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

___

^2Тш [Qn ~f~

(^ш

 

^ пл )!

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

х==

 

 

2М *пп-'ф )

 

 

 

 

 

 

где

Хіщ — теплопроводность

твердого

шликера,

кал/(см-сек-град);

іф — температура

формы, °С;

уш— плотность шликера,

г/см3. -

 

Для образования слоя толщиной /*ф—г на цилиндрической по­

верхности с радиусом Гф потребуется время

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(^пл

^ф)

 

 

 

 

г 2ІП - у -

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

184

где Qm= YmV''['9rt+Cui(*Hi—^пл)];

г* — радиус цилиндрической фор­

мы, см;

г — радиус

цилиндрического изделия на границе с

расплав­

ленным

шликером,

см; V — объем

закристаллизовавшегося

шликера.

9-4. Термообработка керамических полуфабрикатов

Из отлитых деталей, имеющих в своем составе 10—12% орга­ нических пластификаторов, перед окончательным спеканием необ­ ходимо удалить введенную при литье связку. С этой целью прово­ дят предварительный обжиг деталей ів засыпке из какого-либо ад­ сорбирующего порошка. Чаще всего для этого используют обожжен­ ную окись алюминия. Максимальная температура удаления связки составляет около 1 ООО “С.

На рис. 9-4 приведена типовая кривая нагрева полуфабриката при удалении связки.

Эта кривая имеет четыре характерные зоны. В зоне I проис­ ходит разогрев полуфабриката до температуры 80—100 °С с вы­ держкой при этой температуре, достаточный для прогрева всей детали и начала удаления связки. В зоне II происходит удаление связки за счет миграции в жидком состоянии. Этот процесс преоб­

ладает при температурах 400—160 °С. Испарение

связки наблюдается

в диапазоне температур 120—300 °С. В зоне III

имеет

место выжи­

гание остатков связки при температуре

300—600 °С.

В

зоне IV

изделие разогревается до начала спекания

1 000 °С. Выбор

продол­

жительности времени очень ңритичен.

 

 

 

 

Термопластические свойства полуфабриката обусловливают воз­ можность его размягчения и деформации при быстром нагревании. В соответствии с этим общая продолжительность цикла удаления связки составляет 50—65 ч. Окончательный обжиг изделий является решающей операцией керамической технологии, так как именно на этом этапе завершаются физико-химические процессы образования керамического изделия. Даже незначительные отклонения в техно­ логических режимах, как, напри­ мер, повышение или понижение температуры, удлинение или со­ кращение времени обжига, могут значительно повлиять на структу­ ру керамического материала и естественно, па его свойства.

Для окончательного обжига

керамических

изделий

пригодно

 

любое термическое оборудование,

 

позволяющее плавно и с хорошей

 

регулировкой

достигать

необходи­

 

мых температур, которые, напри-

Рис- 9-4. Типовая кривая наг.ре-

мер, для обжига наиболее распро-

ва полуфабриката при удале-

Г

 

г- г-

нии СВЯЗКИі

страненных

в электровакуумном

 

производстве

алюмооксидных керамических материалов с 90—97%

содержанием

АЬОз равны 4 550—1 750 °С. Особое внимание при

окончательном

обжиге обращают на контроль температуры.

185

9-5. Обработка керамики

Современная электронная техника предъявляет весьма высокие требования к керамическим деталям в отношении точности их форм, соблюдения геометрических размеров, чистоты поверхности.

Особенно важно соблюдение высокой точности геометрических размеров в местах сопряжения керамических деталей с металличе­ ской арматурой.

Наиболее эффективным способом механической обработки спек­ шейся керамики является шлифование. Шлифование производят на цруглошлифоівальных и плоскошлифовальных станках. Станки для обработки керамики должны отвечать ряду требований:

1.Иметь повышенную жесткость, чтобы исключить ухудшение качества обрабатываемой поверхности и разрушение детали.

2.Обеспечить обработку деталей по третьему, второму, а иногда

ипервому классу точности.

3.Обеспечить достаточное охлаждение детали, отвод отрабо­ танной жидкости, эффективную вытяжку для удаления образивной пыли, образовавшейся в процеосе обработки керамики.

4.Должны быть оборудованы средствами механизации, позво­ ляющими свободно и безопасно устанавливать и снимать керами­

ческие детали.

Всвязи с высокой твердостью окончательно обожженных кера­ мических изделий в качестве рабочего инструмента используют алмазные шлифовальные круги.

Вэлектровакуумном производстве главным образом для при­

боров СВЧ широкое применение находят вакуумноплотные кера­ мические узлы.

В настоящее время известно шесть способов получения таких узлов: пайка предварительно металлизированной керамики тверды­ ми припоями, активная пайка, в основе процесса которой лежит взаимодействие активного металла (например титана) с окислами, составляющими керамику, термодиффузионная сварка, пайка глазу­ рями и электронно-лучевая сварка.

Ча с т ь ч е т в е р т а я

ОБОРУДОВАНИЕ ТЕХНОХИМИЧЕСКОГО ПРОИЗВОДСТВА И ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИХ МЕТОДОВ ОБРАБОТКИ

Большое место в производстве электровакуумных приборов за­ нимает технохимическая технология, в основу которой положены химические и физико-химические методы обработки деталей и мате­ риалов.

К указанным технологическим процессам относятся химическая очистка, травление, полирование, нанесение различного рода покры­ тий на металлы и диэлектрики, изготовление газопоглотительных материалов и узлов и т. д.

Оборудование для выполнения широкого комплекса указанных технологических операций отличается значительным разнообразием и, как правило, является специализированным, учитывающим осо­ бенности электровакуумного производства и частные требования, предъявляемые к конкретным деталям и узлам.

Вэтом отношении наиболее характерным является оборудование для химических и электрохимических способов очистки, для нане­ сения покрытий методами осаждения, пульверизации, центрифугиро­ вания, катафореза, для изготовления газопоглотителей и др.

Наряду с этим в промышленности находит применение техно­ химическое оборудование общего назначения, в частности установки для нанесения гальванических покрытий на детали несложного про­ филя, установки для травления, электрополирования и др.

Втехнологию производства электровакуумных приборов с каж­ дым годом все более и более внедряются новые методы обработки ультразвуком, электронным лучом, импульсами электрического тока, плазмой, лучом лазера, которые объединяются под общим назва­ нием электрофизических методов.

Эти методы обладают исключительной технологической гиб­ костью, легко поддаются механизации и автоматизации, в том числе управлению от электронных вычислительных машин.

Внедрение электрофизических методов обработки в производ­ ственную практику электронной промышленности и создание на их основе качественно нового технологического оборудования, представ­

187

ленного в этой части книги, определило собой значительный прогресс в области электронного приборостроения и позволило решить ряд сложных технологических задач, связанных с освоением новых типов приборов и интенсификацией технологических процессов.

Глава десятая

ТЕХНОХИМИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ

10-1. Оборудование для химических методов очистки

Все химические методы очистки деталей можно раз­ делить на две основные группы.

1. Методы, основанные на применении нейтральных растворителей (например, бензина, трихлорэтилена, во­ ды), которые не разрушают молекул загрязнений, а бла­ годаря сорбционной активности вытесняют их с поверх­ ности в раствор.

2. Методы, основанные на применении химически активных жидкостей (кислот и щелочей) и электроли­ тических процессов, которые разрушают молекулы за­ грязнений и одновременно воздействуют на материал самой детали.

Физико-химический процесс .взаимодействия промывочных жид­ костей с различными загрязнениями деталей, обусловливающий эф­ фект очистки, весьма сложен. Молекулы моющих жидкостей и молекулы загрязнений при взаимодействии могут образовывать сложные и прочные комплексы мицеллы (гигантские молекулы, раз-

О

мером 30—50 А), состоящие из целого плотно упакованного «роя» нескольких десятков отдельных молекул. Взаимодействуя друг с дру­ гом и с молекулами как моющих, так и загрязняющих веществ, мицеллы непрерывно перестраиваются, изменяя свои іразмеры и структуру, что влияет на скорость их диффузии в жидкости.

Для удаления молекул загрязнений, адсорбированных на дета­ лях, необходимо преодолеть соответствующие им энергии связи. Из теории сорбционных явлений известно, что адсорбированные молекулы імогут быть связаны с поверхностью адсорбента в течение определенного времени, а затем они отрываются от поверхности. Элементарный физический механизм удаления поверхностных за­ грязнений с поверхностей иллюстрируется рис. 10-1. В начальный период процесса очистки загрязненная деталь покрыта одним слоем молекул загрязнений (рис. 10-1,а). Благодаря ослаблению связи этих молекул с поверхностью часть их переходит в тонкий припо­ верхностный слой моющей жидкости, а на их место сорбируются молекулы этой жидкости (рис. 10-1,6). Дальнейшее поведение моле­ кул загрязнений в жидкости целиком определяется процессами диф­ фузии.

188

Молекулы Молёкулы

а)

б)

в)

Рис. 10-1. Схема физического процесса удаления поверхностных загрязнений.

Эйнштейном выведена следующая формула, устанавливающая связь между коэффициентом диффузии Д вязкостью жидкости tj и радиусом частиц г:

kT

®6щг ’

где k — постоянная Больцмана; Т — температура, °К.

В процессе взаимной диффузии и образования .мицелл вязкость жидкости увеличивается, сдерживая эффективность процесса. При этом .молекулы загрязнений снова могут приблизиться к очищаемой поверхности (рис. 10-1,в).

Эффективность удаления молекул загрязнений с поверхности значительно повышается при добавлении к .моющим жидкостям так называемых .поверхностно-активных веществ.

На кинетику удаления загрязнений из пограничного слоя жид­ кости положительно влияют электролитические процессы.

Выбор .метода и оборудования для очистки поверхностей дета­ лей зависит от вида загрязнений и геометрической формы деталей.

Удаление органических загрязнений достигается обезжириванием, травлением кислотами, травлением щелочами, электролитической очи­ сткой. В случае .очистки деталей сложной формы с каналами и отверстиями малых сечений и значительной их протяженности ис­ пользуются различные методы интенсификации процессов: подогрев, осуществление пронеоса «в струе жидкости, применение ультразвука.

Одним из наиболее распространенных методов удаления орга­ нических .растворителей является обезжиривание. В качестве обез­ жиривающих растворителей ,в производстве электронных приборов используются трихлорэтилен, бензин, четыреххлористый углерод, ди­ хлорэтан, хлорэтилен, фреон и др.

В отечественной промышленности используют главным образом трихлорэтилен и бензин. Хлороргаиические растворители склонны

189

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ