Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Евреинов Э.В. Цифровые автоматы с настраиваемой структурой (однородные среды)

.pdf
Скачиваний:
18
Добавлен:
24.10.2023
Размер:
8.98 Mб
Скачать

соединении. Отображение

графов в

виде

структурной

схемы в ОС дает новые возможности для

решения

раз ­

личных

задач

цифрового

моделирования,

распознавания

образов

и др.

Б л а г о д а р я

возможности

построения

кана ­

лов связи, соответствующих дугам графа между верши­ нами, и передачи сигналов по этим к а н а л а м в ряде слу­ чаев можно реализовать эффективные алгоритмы реше­ ния сложных задач . Одним из проявлений гибкости является программное изменение структуры ОС до ре­ шения пли во время решения задачи .

Программное изменение структуры помимо возможно ­ сти расширения области применения ОС, например д л я создания самоорганизующихся систем, позволяет т а к ж е влиять па технологию производства ОС . В частности, при создании ОС может допускаться существенный процент

появления

негодных элементов,

которые затем

исключа­

ются из структуры

путем

обхода неисправных

элементов

с помощью

программной

настройки.

 

 

3-2. П Р О И З В О Д И Т Е Л Ь Н О С Т Ь О Д Н О Р О Д Н Ы Х С Р Е Д

 

Д л я обычных

устройств

существуют ограничения по

быстродействию в

связи

с

конечной

скоростью распро­

странения

сигналов в к а н а л а х

связи

между элементами,

которая не

может

превышать

скорость света. Д л я одно­

родных сред благодаря возможности параллельного вы­ полнения операций ограничения по быстродействию свя­ заны лишь с квантовым барьером.

Современные вычислительные машины в значитель­ ной мере приблизились к теоретическому пределу бы­ стродействия д л я машин с последовательным выполнени­ ем операций. Одним из в а ж н ы х достоинств ОС является возможность существенного повышения производитель­ ности по сравнению с обычными автоматами, поскольку теоретический предел повышения быстродействия нахо­ дится д а л е к о и не препятствует резкому увеличению про­ изводительности за счет параллельного выполнения опе­ раций.

В обычных устройствах основным средством повыше­

ния производительности является увеличение

тактовой

частоты элементов. П р а в д а , существует т а к ж е

возмож­

ность увеличения производительности за счет использова­ ния более эффективных алгоритмов, основанных на ис­ пользовании больших объемов памяти. Будем предпола-

60

гать, что при рассмотрении производительности имеется возможность использования сколь угодно больших объе­

мов памяти. На производительность влияют

т а к ж е

ско­

рость ввода и вывода данных,

надежность

устройства,

удобство

эксплуатации и т. д.

 

 

 

 

При рассмотрении производительности ОС и сравне­

нии ее с

производительностью

обычных

устройств

огра­

ничимся

двумя ф а к т о р а м и , влияющими

на

производи­

тельность: тактовой частотой элементов и объемом па­ мяти. Что ж е касается остальных параметров, их доля в оценке производительности значительно меньше по сравнению с 'выделенными параметрами . В этих усло­ виях производительность обычного универсального про­ граммного автомата Vy.n.a определяется тактовой часто­ той элементов v-y.

 

 

 

Vy.„.a = aiva,

 

 

где а\ — коэффициент

пропорциональности.

 

 

Производительность

автомата

V0.c,

реализованного

в

ОС, пропорциональна тактовой

частоте

 

элементов У Э

и

числу параллельных

ветвей Я

или числу

элементов N

в

автомате,

обеспечивающем

распараллеливание вычис­

лений:

 

 

 

 

 

 

 

 

Ко.с = а2 £>э # = Cl'lVvN,

 

 

где а2 и а— коэффициенты

пропорциональности.

 

Использование в обоих

типах

автоматов элементов

с. однаковой

тактовой

частотой

о т р а ж а е т современное

состояние 'физико-технологической базы, когда отсутст­ вуют быстродействующие элементы, применение которых приблизило-бы к световому барьеру.

Из сравнения произволительностей видно, что при использовании существующих элементов и достигнутом уровне микроминиатюризации можно создавать ОС с производительностью, значительно превышающей про­ изводительность обычных устройств.

В том ж е случае, когда будут р а з р а б о т а н ы элементы с тактовой частотой и такими их размерами, что можно создавать обычные универсальные машины с производи­ тельностью, близкой к предельной дл я последовательных машин, в ОС можно получить эту производительность или

д а ж е существенно

превысить

ее, применяя

элементы

с меньшей

тактовой

частотой,

но используя

большее их

число. Ка к

известно,

снижение

тактовой частоты позво­

ляет увеличить габарит ОС при одновременном соблюде-

61

нии ограничении

по скорости распространения

сигналов

в к а н а л а х связи

м е ж д у элементами .

 

 

В приведенных формулах производительности

не от­

р а ж а е т с я одна в а ж н а я особенность ОС. Если

в

универ­

сальных программных автоматах набор операций зада ­

ется постоянным,

то в ОС этот набор может меняться

в зависимости от

решаемой задачи . Это означает, что

универсальный программный автомат для эффективного

решения

любой

задачи требует

увеличения

быстродейст­

вия

реализации

операций, характерных

для

данной за­

дачи,

с

помощью универсального набора . В ОС таких

потерь

быстродействия не происходит, поскольку д л я

к а ж д о й

задачи задается свой набор операций и пет не­

обходимости в ы р а ж а т ь

к а ж д у ю операцию

с

помощью

раз и навсегда

заданного универсального набора .

В а ж н о й особенностью

ОС,

которая

т а к ж е

не отра­

ж е н а

в

приведенной формуле

оценки

производительно­

сти, является возможность представления решаемой за­ дачи структурной схемой, а не в виде программы, запи­

санной на универсальном

алгоритмическом

языке, как

это делается в обычных

универсальных

программных

автоматах . П р и реализации структурной схемы в ОС информация от операции к операции передается непос­ редственно, без помощи оперативной памяти. Это позво­

ляет

не тратить время

на команду

обращения

к памя ­

ти, а

т а к ж е время на

выполнение

ее. Таким

образом,

в ОС

имеется возможность достичь принципиально сколь

угодно большой производительности

и в отличие от уни­

версальных программных автоматов

за счет структурно­

го моделирования избежать потерь на непроизводитель­ ное выполнение операций универсального набора и

обращения к памяти

при реализации операций,

харак ­

терных д л я решения

данной задачи .

 

3-3. Н А Д Е Ж Н О С Т Ь И Ж И В У Ч Е С Т Ь О Д Н О Р О Д Н Ы Х С Р Е Д

 

Одним из в а ж н ы х

требований, предъявляемых

к уст­

ройствам, является требование надежности. Особенно воз­ растают требования к надежности устройств при перехо­

де к

микроэлектронным

схемам. Это

объясняется

тем,

что

с появлением такой

перспективной

физико-техноло­

гической базы, как микроэлектроника, появилась

воз­

можность

создавать

сложные системы с большим числом

элементов,

а т а к ж е

устройства хотя

и с небольшим

чис­

лом

элементов, но без возможности

доступа к ним в

слу-

62

чае выхода элементов из строя, например устройства управления космическими аппаратами . Создание слож ­ ных микроэлектронных систем с высокой плотностью упаковки элементов фактически исключает возможность ремонта, что в свою очередь предъявляет высокие тре­ бования к надежности элементов.

Следует отметить, что в самой микроэлектронике за­ ложены предпосылки для резкого повышения надежно­

сти. М а л ы е размеры схем облегчают условия

для защи ­

ты от случайных воздействий. Меньшее число

соединений

разнородных материалов позволяет надеяться на умень­ шение количества выходов схем из строя за счет соеди­ нений. Более тесные связи между компонентами в схе­ мах при термическом, механическом, химическом и элект­ рическом взаимодействиях приводят к идентичным изме­ нениям характеристик различных компонент. Меньшее число операций в технологическом процессе изготовле­ ния микросхем, небольшое разнообразие материалов обу­ словливают более однородную продукцию. Все это приво­ дит к меньшей стоимости микросхем, а следовательно, к возможности использования резервирования для повы­ шения надежности.

Несмотря на принципиальные возможности повыше­ ния надежности микросхем, обеспечение надежности микроэлектронных схем является сложной комплексной

проблемой, которая

включает

в себя целый ряд

проблем

[Л. 3-5]. Одной из

в а ж н е й ш и х

проблем является

обеспе­

чение внутрисхемных и внешнесхемных соединений. При

построении устройств необходимо соединять

компоненты

в микросхему, а затем соединять

микросхемы

в узлы,

блоки и

устройства. М а л ы е размеры контактов,

необхо­

димость

применения многослойного

монтажа

исключают

возможность использования обычных способов соедине­

ний. Сложность решения проблемы соединений

.связана

с противоречивостью требований уменьшения

размеров

соединений и увеличения их надежности.

Проведенные

оценки отказов для 'контактов внутри схемы

показывают,

что интенсивность отказа для одного внутреннего кон­ такта составляет А , = 5 - 1 0 - 1 0 отказ/ч. Е щ е большее влия­ ние на надежность микросхемы оказывают внешние кон­ такты при соединении микросхем в аппаратуре . В а ж н о е значение для обеспечения надежности микросхем имеет

разработка физической теории надежности,

включающей

в себя исследование физических причин,

вызывающих

63

отказы, создание физических моделей отказов, разработ ­ ку методов ускоренных испытаний и прогнозирования

отказов.

В а ж н о с т ь

ускоренных

испытаний

микросхем

обусловлена тем,

что

обычные методы требуют больших

з а т р а т

времени

и

средств на

проведение

-испытаний.

Проведенные испытания полупроводниковых интеграль­

ных схем показывают, что интенсивность отказов

схемы

из 1530 и более компонентов соответствует

надежности

лучших

образцов обычных кремниевых транзисторов и

составляет А, = 0,7 • 10~7 отказ/ч.

 

 

Д л я

обеспечения надежности в а ж н у ю

роль

играет

тщательный контроль качества микросхем. Поскольку микросхемы, а тем более большие интегральные схемы являются довольно с л о ж н ы м и устройствами, необходимо применение автоматизированных методов измерения па­ раметров микроэлектронных схем с целью проверки год­ ности микросхем, диагностики неисправностей и прогно­

зирования эксплуатационной надежности

схем.

Р а с ­

смотрим теперь вопросы обеспечения надежности

в свя­

зи с особенностями построения ОС.

 

 

В обычных устройствах при использовании

микро­

схем, особенно при переходе к большим'

интегральным

схемам, приходится сталкиваться с двумя

трудностями:

необходимостью увеличения внешних выводов и увели­

чения числа слоев

печатного

монтажа как внутри схемы,

так и при

соединении

схем

в

устройство. К а к у ж е ука­

зывалось

ранее,

это

приводит

к снижению надежности

и, следовательно, требуется применять специальные ме­ ры по обеспечению заданной надежности.

В однородных средах число внешних выводов может быть сделано небольшим и независимым от сложности устройства. При реализации непрерывного технологиче­ ского процесса изготовления ОС нет необходимости в из­ готовлении отдельных интегральных схем со своими вы­

водами.

К а к

-известно,

в ОС

элементы соединяются

со

своими

соседями по

простой

схеме, не требующей

внеш­

них

выводов

д л я соединений.

Н е менее в а ж н ы м

свойст­

вом

О С

являются

простота

и регулярность структуры

элементов, а

т а к ж е

схемы их

соединений друг с другом.

Это позволяет применять д л я соединений

элементов

ОС

однослойный

монтаж,

а внутри элемента

ограничиться

двухслойным м о н т а ж о м . Высокая

однородность струк­

туры элементов ОС и связей

между ними позволяет так ­

ж е обеспечить существенно

более

высокую надежность

64

б л а г о д а р я возможности существенного упрощения техно­ логического процесса.

Не менее важным обстоятельством, влияющим на увеличение надежности, является режим работы ОС. При работе ОС предполагается, что все элементы работают с тактовой частотой, не превышающей оптимально до­ пустимой по выделению мощности рассеяния. Благода ­ ря возможности параллельной организации вычислитель­ ного процесса в ОС нет необходимости прибегать к при­ менению сверхбыстродействующих элементов. З а д а н н а я производительность достигается путем параллельной ра­

боты многих элементов. При этом для ОС

характерно

равномерное рассеяние

мощности

по всей

структуре.

Б л а г о д а р я равномерности

нагрузки

каждого

из элемен­

тов ОС создаются благоприятные условия для обеспече­ ния минимального и равномерно распределенного уров­ ня помех по всей структуре. Таким образом, с конструк­

тивной стороны

ОС

предъявляет

минимум

требований

к обеспечению

высокой надежности

элементов

и

ОС

в целом по •сравнению с обычными

методами

реализации

устройств. В обычных устройствах

из-за фиксированной

структуры связей с выходом из строя

хотя

бы

одного

элемента становится

неисправным

все

устройство

в

це­

лом. В этом случае приходится прибегать либо к ремон­ ту, что из-за малых размеров элементов и высокой плотности их упаковки затруднено, либо выбрасывать сменный блок или все устройство. В ОС выход из строя отдельных элементов не приводит к выходу из строя

устройства в целом, т а к как путем обхода

неисправного

элемента с помощью посылаемых извне

сигналов

удает­

ся восстановить работу устройства, не

прибегая

к его

физическому ремонту. Таким образом,

в

ОС благодаря

программной настройке можно реализовать режим «жи­ вучести», когда выход из строя элементов приводит не к выходу из строя ОС в целом, а лишь к постепенному снижению ее возможностей. Кроме того, программная настройка позволяет существенно повысить надежность схем в ОС за счет реализации схем резервирования.

Переход к созданию ОС позволяет существенно упростить проблему контроля и диагностики неисправ­ ных элементов. В обычных устройствах по мере роста сложности растет и сложность тестов для контроля и обнаружения неисправных элементов. В ОС имеется принципиальная возможность уйти от необходимости по-

5—235

65

иска неисправных элементов в сложных схемах путем перехода к групповой проверке элементов ОС по едино­ му тесту. Период функционирования ОС можно разде­

лить

на два

э т а п а : 1) этап

контроля

и настройки;2) ра­

бочий

этап,

в

котором

в

ОС

реализуется

требуемая

структурная

схема.

 

 

 

 

 

 

На первом этапе в ОС настраивается структура конт­

рольной схемы,

которая

может

быть

довольно

простой

благодаря

однотипности

 

элементов

и связей

между

ними. Алгоритм

контроля

т а к ж е

может быть

достаточно

простым из-за относительной простоты элемента ОС .

Однородность

структуры

ОС

позволяет

применять

одни

и тот же алгоритм сразу

к

большому

числу элементов,

что

приводит

к заметному

сокращению

времени контро­

л я

и поиска

неисправных

элементов. Координаты

неис­

правных элементов могут быть зафиксированы во внеш­ ней памяти настройки и использованы для уточнения структурной схемы автомата, реализуемой в ОС. Па

втором этапе

после

настройки ОС

с учетом изменений

в

структурной

схеме

(в связи с обходом и исключением

из

схемы неисправных элементов) осуществляется

функ­

ционирование

схемы.

В разработке

проблемы

поиска

неисправностей в ОС можно выделить две в а ж н ы е за­ дачи: поиск неисправного элемента и поиск в сочетании с анализом причин неисправностей.

Процедура поиска и анализа причин неисправностей в схеме элемента может быть разбита на два этапа. На

первом

этапе определяется

возможный

электрический

тип отказа (короткое замыкание, обрыв,

нестабильность

характеристик, уход за пределы допуска)

и

по

возмож ­

ности указывается компонент или группа

компонентов,

дефект в которых мог послужить причиной

отказа.

Н а

этом этапе элемент рассматривается как

функциональ ­

ная схема. Д л я

диагностики

неисправностей

можно

при­

менять

методы

построения

контролирующих

тестов.

В случае необходимости д л я различения логически не­

различимых неисправностей можно ввести дополнитель­

ные признаки, в качестве которых используются

значе­

ния сопротивления, токов и напряжений в цепях, доступ­

ных контролю. Задачей 'второго этапа диагностики

элемента ОС является определение точного места

и фи­

зической

причины

дефекта, приведшего

к отказу.

Н а

этом этапе элемент рассматривается как

конструктивная

единица.

Наиболее

предпочтительными

методами

д л я

6?

точной локализации места и причин неисправностей являются неконтактные методы: метод визуального контроля, метод индикации инфракрасного излучения, метод с использованием электронного сканирующего микроскопа. При отыскании оптимальных процедур ди­ агностических испытании представляет интерес разра ­

ботка

математической

модели

диагностируемого

объек­

та. С помощью такой

модели

 

становится возможным

исследование влияния

ката­

 

 

 

1

строфических отказов на ста­

6Z

*1

6Z

тическую и динамическую ха­

 

 

\

рактеристики модели, а так­

 

 

ж е

влияние на них

разброса

 

a

 

-о-г

параметров схемы при одно­

 

0

 

 

 

 

временном наличии

большо­

 

0

 

 

го числа

неисправностей.

 

 

 

 

 

Решению задачи

отыска­

 

 

 

 

ния

неисправного

элемента

 

 

 

 

ОС

 

посвящен

ряд

работ

 

 

 

 

[Л.

3-6—3-8]. Представляет

 

17

17

интерес

разработка

методов

 

построения контрольных те­

Рис. 3-1. Схема АНС.

 

стов ОС, которые одновре­

 

 

 

 

 

менно

являются

и

диагно­

 

 

 

 

стическими [Л. 3-6]. Контрольные

и диагностические те­

сты

ОС

из-за

однородности

структуры

имеют

своей

основой контрольный тест одного элемента. Элемент ОС можно рассматривать как совокупность четырех элемен­

тарных каналов, взаимодействующих

между

собой внут­

ри элемента. З а д а ч у контроля в ОС

удобно

представить

как проверку каждого из каналов элемента на совокуп­

ности тест-наборов с одновременной подачей

некоторых

тест-наборов на все элементы,

расположенные по /-на­

правлению относительно

проверяемого

элемента

(т. е.

в той ж е /-й строке или

в

том

ж е

Z-м

столбце);

такие

проверки д о л ж н ы быть осуществлены

по

всем

выходам

элемента. З а д а ч а диагностики

неисправностей в ОС за­

ключается в определении

двух

координат

неисправного

элемента и сводится к задаче

контроля

данного элемен ­

та на двух пересекающихся

направлениях.

 

 

 

Д л я тест-наборов, подаваемых

на два

соседних

эле­

мента а и b по /-му направлению, вводятся понятия со­ вместимого, сопряженного и самосопряженного тестнаборов. Пусть, например, на элемент ОС а (рис. 3-1)

5*

«7

подается тест-набор

/ = ( о ч , 02,

а 3 ) а

= 001.

Пусть

па

 

ropii'

зонталы-юм

выходе

исправного элемента

а

появляется

сигнал

ва

=0. Тогда

на элемент

b

может

быть

подан

 

вых

^

 

 

 

 

 

 

 

 

 

только такой тест-набор, который является

 

совмести­

мым, т. е. имеющий значение сигнала

о й з = 0

на

горизонт

тальном

входе.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Если

совместимые

тест-наборы

совпадают,

как,

на­

пример,

(3j,

а,, а 3 ) а =

(з,,

а2 , а 3 ) с = 0 0 1

на

элементах

а и

с, то такие наборы называются самосовместимыми.

 

Сов­

местимый тест-набор, подаваемый

на

элемент

Ь,

назы­

в а е т с я

сопряженным

по

i-му

направлению с

тест-набо­

ром, подаваемым на элемент а, если изменение значения

сигнала

а"

 

(на

а"

) на

i-м

выходе

элемента а

из-за

неисправности

последнего приводит

к

изменению

сигнала

а''

 

(на

а

)

на

i-м выходе элемента

Ь. В частном

слу-

чае сопряженные тест-наборы

могут

 

совпадать;

такие

тест-наборы будут называться

самосопряженными.

 

 

Время

проверки

элементов

ОС

на

 

минимальном

те­

сте

зависит

от

числа

тест-наборов,

используемых

для

контроля

элемента.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Элемент ОС можно настроить так, что один и тот же

выходной

сигнал

В Ы х; будет появляться

не

па

одном,

а на

нескольких

выходах,

соответствующих

различным

к а н а л а м ,

т. е. можно

обеспечить Ствых ? = авых

j -

 

 

 

Пусть

на

элемент

а,

который

настроен

так,

что

аГых4=

3оых^' п

° Д а н

тест-набор U. Если

к

соседнему

с ним

(по

направлению

/)

элементу

с

применен

тест-набор

такой,

что изменение

значения

сигнала

с"

=<з"

 

.—ос

 

 

 

j-ro канала элемента

с)

 

 

 

выХг

выхз

3

(на

входе

приводит

к

изменению

значения

выходного

сигнала

о"

J

элемента

с,

то

тест -

набор

tj является

сопря/кенным

с

U на

пересекающихся

направлениях

(i

и

/ ) .

 

 

 

 

 

t%

 

 

 

 

 

 

 

Чтобы

контрольный

тест-набор

был

бы

одновре­

менно и диагностическим, необходимо отыскать тест-на­ бор t, сопряженный с данными на каком-либо направле ­ нии, пересекающемся с i-м направлением . П р и этом одновременно с подачей данного тест-набора ti на эле­ менты, связанные i-м к а н а л о м , выбранный сопряженный тест-набор t подается на соседние элементы. Наиболее эффективными контрольно-диагностическими тест-набо-

68

рами являются тест-иаборы, самосопряженные на двух пересекающихся к а н а л а х (направлениях); на одном та­ ком тест-наборе могут быть одновременно (за один такт) проверены соответствующие каналы всех элементов ОС, что позволяет обнаружить не только факт неисправности,

по и координаты неисправного элемента.

Общее

число

контрольно-диагностических тестов Ми.я,

а т а к ж е

время

проверки и диагностики неисправностей

(число

тактов

N)

связаны

с числом элементов

(элементарных

каналов)

следующим

соотношением:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

( M K

. s ^ i V ) < / . { ^ - | + (/' +

/ " +

/ " ' - / - ) ( m I +

 

 

 

 

 

 

 

 

+ /пг + . . . + / п р ) ,

 

 

 

 

 

 

где

/ — число

тест-наборов в минимальном

тесте

для

 

 

элементарного

канала,

самосопряженных

 

на

 

 

на двух

пересекающихся

направлениях;

 

 

 

/2} — число пар пересекающихся

канало в

(направ­

 

 

лений),

округленное

до

ближайшего

большего

 

 

 

целого

числа;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/ ' — ч и с л о

тест-наборов,

самосопряженных

(/' =

1)

 

 

 

только по i-му

к а н а л у ;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/" — число

 

тест-наборов,

 

взаимносопряженных

 

 

 

(г = 2)

по г'-му каналу;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/"' — число

тест-наборов

из

 

минимального

теста,

 

 

 

сопряженных

по и'-му

каналу

в периоды

 

из

 

 

 

г^2 тест-наборов;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

>П\, 1П2,

• • •, nii, • • •, Шр — число

групп

связанных

элемен­

 

 

 

тарных каналов 1-го,

2 - г о , . . . ,

г' - го, ... ,

р-го

 

 

 

направлений, определяемое числом функци­

 

 

 

ональных элементов в структуре ОС.

 

 

 

 

Зависимость

времени

проверки

 

структуры ОС

от чис­

л а

элементов можно исключить, если

одновременно

про­

верять

на

сопряженных

(по t'-му

каналу)

тест-наборах

не

одну

группу

(строку,

столбец)

элементов,

связанных

к а н а л а м и по i'-му

направлению, а

все

такие

группы,

и

лишь после фиксации неисправности на каком - либо на­

ружном выходе г'-го к а н а л а подавать на элементы

конт­

рольно-диагностический тест д л я обнаружения

второй

координаты неисправного элемента. Число контрольных

тестов М'ц

и время

проверки

(число

тактов

N')

в этом

случае определяются

выражением

 

 

 

(М'к

=N')<1

j - f - J + (/'

+ / " +

/ ' " . г +

г')

р,

69

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ