книги из ГПНТБ / Базарова Ф.Ф. Органические и неорганические полимеры в конструкциях радиоэлектронной аппаратуры
.pdfНаименование мате риала
Фольгированный ди электрик дл я микро электронных у стройств
Низкочастотный фольгнрованный диэлект рик формующийся
Фольглрованный ди электрик гибкий
Стекловолокннстый ани зотропный фольгиро ванный материал
Стеклотекстолит фольгироваиный с повы шенной 1 прочностью сцепления фольги н нагревостойкостыо
Стеклотекстолит фольгнрованный для вычпслительнсй техники
Фольгированный Ди электрик травящийся ДЛЯ МНОГОСЛОЙНЫХ плат
Марка
ФДМЭ-1
НФДФ-80-1 НФДФ-80-2
ФГ-1 ФГ-2
СВАМ-БФ-1Ф СВАМ-БФ-2Ф СВАМ-ЭФ-1Ф СВАМ-ЗФ-2Ф
СФ-200-1-50 СФ-200-2-50 СФ-200-1-35 СФ-200-2-35
ФДВТ-К ФДВТ
ФДМТ-1 ФДМТ-2
ГОСТ, ТУ
ТУ ИЖ-54-67
ТУ ИЖ-45-66
ТУ ИЖ-57-67
СТУ 30-14-363-G5
ТУ ИЖ-60-68
ТУ ИЖ-67-70
|
|
Продолжение |
|
табл. |
3.6 |
|||
|
Состав |
|
|
|
|
|
|
|
Связующее |
Наполнитель |
Фольга |
Назначение |
|
||||
|
|
|
|
|
|
|||
Клей ВС-ЮТ Стеклоткань„Э" |
Медная ФЭМО |
Однослойные |
i |
много |
||||
для фольги |
толщ. 25 мкм |
35 мкм |
слойные |
микросхем ьз |
||||
|
|
|
электронной и вычис |
|||||
|
|
|
лительной |
техники |
||||
Фенолобутваро- |
Капрон |
Медная ФЭМО |
Печатные |
платы с л о ж |
||||
формальдегид- |
|
50 мкм |
ной |
конфигурации |
||||
ная смола |
|
|
|
|
|
|
|
|
ЭпоксиднобУт " |
- |
Медная ФЗМО |
Однослойные |
и и ного- |
||||
варо фенолофор- |
|
35 мкм |
слойные |
гибкие , .пе |
||||
мальдегидная |
|
|
чатные |
платы |
|
|||
смола |
|
|
|
|
|
|
|
|
• |
C B A M |
Медная ФЗМО |
Платы с |
повышенной |
||||
|
толщ. 35 п 50 |
механической |
проч |
|||||
|
|
мкм |
ностью |
|
и |
прс зрач- |
||
|
|
|
ностыо |
|
|
|
|
|
ЭпокснднофеноСтеклоткань „Э" |
Медная элек- |
Для |
плат |
н |
переклю |
|||
лоформальде- |
толщ. 0,1 мм |
тролитич. хроми |
чателей, |
проводники |
||||
гидиая смола |
|
рованная толщ. |
которых |
|
[.одлежат |
|||
|
|
35 и 50 мкм |
гальваническому пок- |
|||||
|
|
|
. рытпю родием, палла |
|||||
|
|
|
дием, |
серебром |
|
|||
|
|
Медная катаная Д л я перфокарт, изготав |
||||||
|
|
толщ. 20 мкм |
ливаемых |
фотохими |
||||
|
|
|
ческим |
методом; д л я |
||||
|
|
|
многс елейных |
г.с-чат- |
||||
|
|
|
ных |
плат |
|
|
||
|
|
|
Д л я 'Многослойных пе |
|||||
|
|
|
чатных |
плат |
|
|||
о |
Т а б л и ц а 3.7 |
Основные физико-:,:еханические и электрические параметры фольгированных диэлектриков
к оХ
с -
|
|
|
|
|
|
Стойкость |
l | s |
= |
о |
|
|
Плотность |
|
|
^ С л |
|
|
||
|
|
% |
Пределы |
к расплав |
| |
> |
|||
|
|
1 ? 2 |
|||||||
|
Толщина (размеры |
(без |
фоль |
рабочих |
ленному |
||||
Марка материала |
=1 |
|
|
||||||
листа), мм |
ги) |
т-Ю-э, |
о |
темпера |
припою прн |
ло 3%g |
I s |
||
|
|
кг/м |
и |
тур, "С |
температу |
|
|
|
|
|
|
о |
щ |
|
|
||||
|
|
|
|
с |
|
ре Г, °С/с |
|
|
|
|
|
|
|
о |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
U |
|
|
2 ч с |
C o . Е |
|
|
|
|
|
d |
|
|
|
||
ГФ-1-П |
1,5-3,0 |
1,3-1,4 |
2,9 |
—604- +103 |
|
ГФ-2-П |
|||||
|
|
|
|
||
СФ-1 |
0,8—3,0 |
1,6-1,85 |
0,3 |
—604-+120 |
|
СФ-2 |
(400X000) |
|
|
|
|
СФС |
|
|
|
—604-+100 |
|
НФД-180-1 |
0,8—3,0 |
1,7—1,8 |
0,25 |
—604- +180 |
|
НФД: 180-2 |
(400X600) |
|
|
(100 часов) |
|
ФДГ-1 |
1,5-2,0 |
1,75—1.9 |
0,4 |
—604-+150 |
|
ФДГ-2 |
|||||
|
|
|
|
||
ФДТ-1 |
0,5 |
1,6-! ,85 |
1,1 |
—604-+103 |
|
ФДТ-2 |
|||||
|
|
|
|
||
ФДМ-1 |
0,2 |
1,55-1,8 |
1.5 |
—60 + +100 |
|
ФДМ-2 |
0.25 |
||||
|
|
|
|||
ФДМЭ-1 |
0,1 |
- |
1.8 |
—604- +100 |
260/5 |
13,5 |
1,15 |
260/20 13,5 2,8
260/20 10,0
270/20 18,0 3,2
260/10 11,0 3,0
245/10 12,5 2,4
260/20 13,0 1,8
260/15 12,5 1,6
Удельное |
элек |
|
|
трическое |
сопро |
|
С |
тивление |
|
S |
|
|
|
Е ПРИ |
II |
|
|
/=1 МГц |
|
р , Ом-м |
Р,> 0 м |
|
.о |
|
|
|
|
|
|
|
ЬО |
4,2-10» |
6,5.10" |
5,3 |
0,034 |
1,5-10" |
3 . 10» |
5,2 |
0,020- |
10" |
10" |
менее 6,0 |
менее |
|
|
|
0,025 |
4.10" |
4.10" |
4,6 |
0,018 |
5-10» |
2-10" |
5,5 |
0,023-- |
2.10" |
7 - 10» |
5,2 |
0,022' |
9.10» |
10» |
4,/ |
0,024 |
8.10" |
3 - 10» |
4,0 |
0,020- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Продолжете |
табл. 3.7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Удельное |
элек |
|
|
|
|
|
|
|
Стойкость |
|
|
трическое |
сопро |
|
|
|
|
Плотность |
|
Пределы |
|
|
тивление |
|
||
|
|
|
|
к расплав |
|
|
|
е при 1= |
|||
Марка материала |
Толщина (размеры (без фоль |
|
рабочих |
ленному |
|
|
|
||||
листа), мм |
ги) т - 10-з, |
|
температу р, |
припою при |
л t 3 |
|
|
|
= 1 МГц |
||
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
кг/м 3 |
|
°С |
температу |
<г- и а |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ре Г, °С/с |
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
^ - ° ч 5 , |
р , Ом-м |
P s , Ом |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
НФДФ-80-1 |
|
0,2-1,5 |
1,2-1,5 |
1,4 |
-60-^+70 |
200/5 |
10,0 |
|
8.10'° |
3.10" |
4,5 |
НФДФ-83-2 |
|
(400X600) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ФГ-1 |
|
0,12 |
1,2-2,0 |
1,9 |
-60-=-+ ЮО |
223/15 |
15,0 |
0,8 |
2.101 1 |
2 . I0 1 3 |
4,0 |
ФГ-2 |
|
0,16 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
СВАМ-БФ-1Ф |
|
0,2—3,0 |
1,6-2,1 |
0,5 |
-63+-+120 |
250/10 |
14,0 |
3,0 |
5.10» |
8.10'2 |
5,3 |
СВАМ-БФ-2Ф |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
СВАМ-ЭФ-1Ф |
|
0,2-3,0 |
|
0,5 |
- 6 0 + +120 |
|
16,0 |
3,8 |
4.10» |
6.10" |
4,9 |
СЗАМ-ЭФ-2Ф |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
СФ-200-1-50*) |
|
0,8-3,0 |
|
0,2 |
-60+-+2ЭЭ |
233/15 |
18,0. |
|
10'° |
10» |
ЛО |
СФ-200-2-50 |
|
(400x500) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
СФ-200-1-35 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
СФ-20Э-2-35 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ФДВТ-К*) |
|
0,055—0,08 |
1,7—1, |
|
-60+-+100 |
220/5 |
4,0 |
|
10" |
10'° |
6,0 |
ФДВТ |
|
(листы 150X500) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
*) Дл я |
материалов СФ-200 н |
ФДВТ, ФДВТ-К |
параметры р^, р § , е в tg8 измерены |
после пребывания в течение двух |
суток в атмос |
||||||
фере с относительной влажностью 95% при Т = 40 °С.
ции для обоих диэлектриков |
л е ж и т примерно |
на |
||
одном уровне (рис. 3.29), но выше 100°С более |
резкое |
|||
падение |
Rs наблюдается у |
фольгированного |
гети- |
|
накса. |
Аналогичная закономерность наблюдается |
и |
||
в условиях повышенной влажности . При невысокой влажности tg6 и Rs фольгированного гетинакса и стек лотекстолита примерно одинаковы, при длительном воз действии повышенной влажности происходит непрерыв
ное |
ухудшение |
электрических |
параметров |
гетинакса |
|||
ff„3M |
|
НФД- -180 |
|
|
|
||
Ю' |
|
ФДГ |
|
0,2 |
|
ГФ-П |
|
|
|
|
X |
|
|
||
Ю1 |
|
|
0,1 |
|
|
||
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
ЪД-tffO |
|||
10' |
го |
60 |
100 140 г "с |
8 |
СФ |
16 24 |
|
t, |
|||||||
|
|
|
|
|
сутки |
||
Рис. 3.29. Температурная зависимость Rn3 для различных фольгиро-
ванных диэлектриков.
Рис. 3.30. Зависимость tg б при частоте I МГц от времени увлажне ния для различных фольгированных диэлектриков.
(рис. 3.30, 3.3I), параметры ж е стеклотекстолита в тече ние первых трех-пяти суток несколько ухудшаются, а за тем стабилизируются на одном уровне [40].
Влияние частоты на |
диэлектрические |
потери |
сухого |
||
и увлажненного |
стеклотекстолита |
СФ |
иллюстрирует |
||
рис. 3.32. Видно, что в |
диапазоне |
частот |
Ю 5 — 1 0 7 Гц |
||
диэлектрические потери для всех образцов |
минимальны . |
||||
Фольгированные |
пластики па основе капрона |
марок |
|||
Н Ф Д Ф - 8 0 и ФГ обладают повышенной гибкостью, |
хоро |
||||
шо обрабатываются механически, подвергаются формо
ванию при температуре 70—80 °С. |
|
При |
изготовлении фольгированных стеклотекстоли- |
тов Ф Д Г |
и СФ-200 медная фольга предварительно по |
крывается слоем хрома толщиной 1—3 мкм (со стороны шероховатой поверхности) и приклеивается к основанию кремнийорганическим клеем марки ВС-10Т. Это предот в р а щ а е т подтравливание фольги в процессе гальваниче ского покрытия печатной платы и обеспечивает высокую 104
прочность сцепления |
проводников |
с основанием |
д а ж е |
|||
в условиях воздействия 95% влажности |
при 40 °С в тече |
|||||
ние 30 суток и после |
15 |
-часового |
воздействия температу |
|||
ры 2 0 0 ± 5 ° С . |
|
|
|
|
|
|
Д л я многослойных |
печатных |
|
плат |
( М Г Ш ) , |
кроме |
|
представленных в табл. |
3.6 и |
3.7 |
фольгированных ди |
|||
электриков, особый интерес представляют различные препреги, т. е. стеклоткани и бумаги, пропитанные не полностью отверждениыми смолами (в стадии В ) , и
0 4 |
8 |
12 |
I |
1 |
1 |
1 |
|
t, сутки |
101 |
103 |
10s f, |
Гц |
|
Рис. 3.31. Зависимость сопротивления изоляции RU3 фольгированных
диэлектриков СФ и ГФ-П от времени увлажнения при влажности 98% и Г=40°С.
Рис. 3.32. Частотная зависимость tgS для фольгированного стекло текстолита СФ после кондиционирования (/) и после увлажнения в течение 2, 5 и 10 суток (кривые 2, 3, 4 соответственно).
тонкие |
фольгированные |
пленки |
(лавсановые |
Ф Д Л - 1 , |
на |
||||||||||
основе |
фторопластаЗМ и полиимида) . |
П о |
|
требованию |
|||||||||||
заказчика |
фольгированные |
диэлектрики |
д л я |
М П П мо |
|||||||||||
гут поставляться |
в |
комплекте |
с |
прокладочной |
стекло |
||||||||||
тканью, |
пропитанной |
специальной |
смолой, |
находящейся |
|||||||||||
в стадии неполной полимеризации. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
Д л я |
склеивания М П П на основе |
Ф Д Т берут |
прокла |
||||||||||||
дочную |
стеклоткань |
марки |
Э-0,1 |
(ТУ И Ж - 4 7 - 4 6 ) ; |
на |
||||||||||
основе |
Ф Д М и |
Ф Д М Э — стеклоткань |
марок |
3-0,06 |
и |
||||||||||
Э-0,12 |
(ТУ ИЖ - 51 - 64 п. 40); на |
основе |
Ф Д М Т |
— м а р о к |
|||||||||||
О П Т (ТУ |
ИЖ-66-70) и |
GI1T-3 |
(ТУ |
16 503 |
085-7). |
Пер |
|||||||||
спективно |
т а к ж е использование |
дл я |
аналогичных |
целей |
|||||||||||
прочных |
полиимидных |
пленок, |
покрытых |
неполностью |
|||||||||||
105
отве'ржденными эпоксидными или полиэфирными смо лами .
П р и выборе фольгированных диэлектриков необхо димо учитывать возможное существенное изменение их
свойств не только |
под влиянием внешней |
среды, но и |
при воздействии |
факторов технологического |
характера . |
В процессе производства на печатные платы могут ока зывать вредное воздействие различные моющие вещест
ва, |
травильные |
растворы, |
химические реагенты, влага . |
Они |
вызывают |
набухание |
и загрязнение поверхности |
диэлектрика, коррозию проводников, что приводит к сни жению сопротивления изоляции и другим дефектам пе чатных плат. Поэтому поверхность печатной платы пос ле выполнения всех технологических операций д о л ж н а быть тщательнейшим образом отмыта, очищена, высу шена.
Н о и в дальнейшем в |
процессе производства печат |
|
ных схем, т. е. при их сборке и монтаже, не |
всегда уда |
|
ется избежать увлажнения |
и загрязнения |
поверхности |
остатками флюса, примесями, попадающими из о к р у ж а ющей среды и образующимися после высыхания раство рителей. Это заставляет вновь вводить довольно трудо емкие операции по очистке и обезжириванию печатных схем. Однако это не исключает возможности нового за грязнения и увлажнения поверхности в процессе эксплу
атации. Д л я предупреждения подобного явления |
печат |
||||
ные схемы, |
как правило, |
покрывают влагостойкими ла |
|||
ками |
или |
эластичными |
компаундами . Д л я |
этих |
целей |
могут |
быть |
использованы |
лаки, эмали и |
компаунды, |
|
которые обладают следующими свойствами:
—высокими р„, ps И ^пр',
—невысокими tg6 и е;
—стойкостью к атмосферным воздействиям, к воз действиям влаги, солей, кислот, щелочей, электрической дуги, пламени, плесени;
—стойкостью к механическим у д а р а м и истиранию, эластичностью;
— |
хорошей |
адгезией к м а т е р и а л а м основания, печат |
||
ным |
проводникам и другим |
материалам |
печатных схем; |
|
— способностью полностью отверждаться при тем |
||||
пературах, не |
оказывающих |
вредного |
воздействия на |
|
термочувствительные элементы схемы, т. е. при темпера турах около 6 5 ± 5 ° С . Кроме того, покрытия д о л ж н ы до пускать перепайку проводников после их лакировки .
106
И з л о ж е н н ы м выше требованиям в наибольшей сте
пени удовлетворяют |
лаки эпоксидноуретановый УР-231 |
и АК-546. Последний |
имеет ряд преимуществ. Он одно- |
компонентен, менее токсичен, более технологичен, нане сение и отверждение четырехслойного покрытия занима ет по времени не. более 12 ч. Н а р я д у с этими л а к а м и дл я
лакировки |
печатных схем применяют лаки СБ - 1С, Э 4100, |
Ф Б Ф - 7 4 Д |
и др . Однако их использование связано с не |
которыми технологическими трудностями, которые обус ловлены для лаков Э 4100 и СБ - 1С отверждением их при более высоких температурах или ж е увеличением време
ни отверждения и необходимостью |
введения трудоемких |
|
операций |
по зачистке выводов перед пайкой. Д л я л а к а |
|
Ф Б Ф - 7 4 Д |
к таким недостаткам |
можно присовокупить |
еще и низкую адгезию к м е т а л л а м |
и полимерным мате |
|
риалам . Свойства лаков, применяемых для влагозащиты
печатных |
схем, приведены в табл . 3.8. |
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
Т а б л и ц а 3.8 |
|
|
|
Свойства |
электроизоляционных лаков [26] |
|||||
|
|
|
|
|
Э 4100 эпок |
УР-231 эпскснд- |
СБ-1С феноло- |
АК-546 |
|
Свойства |
|
но-уретановый |
формальдегид- |
||||
|
|
сидный ТУ |
ВТУ ГИПИ-4 |
ный ТУ МХ П |
полиакриловый |
|||
|
|
|
|
|
ЯН 35-58 |
366-62 |
2785-54 |
ВТУ НЧ 1933-66 |
|
|
|
|
|
|
|
||
Время |
отверждения, ч, |
8/65 |
9/20; 4/65 |
15/65; 9/100 |
2/65 |
|||
при температуре Т, °С |
|
—604-+90 |
—60+-+150 |
—60+-+100 |
||||
диапазон |
рабочих |
тем |
-60-H+I50 |
|||||
ператур, "С |
|
|
|
10, J |
10" |
10'» |
||
Удельное |
объемное со |
10" |
||||||
противление |
при тем |
10"*) |
10"*) |
Ю"—10'3 *) |
10'") |
|||
пературе 20 °С, Ом-м |
|
3,5 |
3,8 |
3,2 |
||||
Диэлектрическая |
прони |
3,5 |
||||||
цаемость |
при |
f = |
|
|
|
|||
=1 МГц н Т = 20 °С |
|
0.02 |
|
0,008 |
||||
Тангенс |
угла |
диэлек |
0.02 |
0,02 |
||||
трических потерь при |
0,03*) |
0,03—0,04*) |
0,01*) |
|||||
f = |
1 МГц и Г = 2 0 "С |
90 |
80 |
60 |
0,13-0,15**) |
|||
Электрическая прочность |
|
|||||||
при f=50 Гц, МВ/м |
65») |
|
40*) |
|
||||
Характерные |
особенносТропнкосто- |
Тропнкостоек, |
Тропнкостоек, |
Тропнкостоек, |
||||
|
|
|
|
|
ек, токси |
[токсичен, двух, |
менее токсичен |
менее токсичен |
|
|
|
|
|
чен, двух- |
компонентен |
однокомпонен- |
однокомпонен- |
|
|
|
|
|
компонентен! |
тен |
тен |
|
|
*) После 30 суток выдержки в атмосфере с относительной влажностью 98% при, |
|||||||
температуре 40 °С. |
|
|
|
|
||||
**) После пребывания в течение |
56 суток в тропических условиях. |
|
||||||
П р и повышенной влажности оптимальным является четырехслойное покрытие. Л а к д о л ж е н непрерывной монолитной пленкой покрывать всю печатную схему, провода и соединения. Основными методами нанесения покрытий являются окунание, распыление и полив. Суш--
107
ка и отверждение покрытия могут производиться в тер
мостатах |
или |
терморадиационных |
сушильных |
печах, |
|||
оборудованных приточно-вытяжной вентиляцией. |
|
||||||
Из рассмотренных выше фольгированных диэлектри |
|||||||
ков ни один не отвечает требованиям, |
предъявляемым |
||||||
техникой |
СВ Ч из-за |
присущих |
им повышенных |
диэлек |
|||
трических |
потерь на |
высоких |
частотах. |
Д л я печатных |
|||
плат диапазона |
СВЧ из выпускаемых |
промышленностью |
|||||
фольгированных диэлектриков можно использовать толь ко материалы, полученные на основе высокочастотных
пластиков — фторопласта-4 |
и полиэтилена Н Д . |
Сопо |
ставление этих материалов |
по эксплуатационным |
свой |
ствам и по технологичности |
(табл. 3.9) показывает, что |
|
фольгированиый фторопласт-4 имеет более высокую
теплостойкость, |
но по технологичности |
значительно |
|
уступает фольгированному |
полиэтилену. |
|
|
Д а л ь н е й ш е е |
увеличение |
удобства монтажа, улучше |
|
ние качества |
и надежности монтажных |
соединений, |
|
Т а б л и ц а 3.9 Свойства высокочастотных фольгированных диэлектриков
Наименование |
Диапазон рабо |
|
материала, |
||
чих температур, |
||
марка, ТУ |
||
°С |
||
|
J |
|
Прочность сцепления |
фзльги, Н/м |
Диэлектрические |
|
параметры при час |
|
тоте 1 МГц |
Недостатки |
Mri'/м5 |
Фольгированиый -69+-+250 |
1500 |
2,1 |
0,0002 |
|
Хла дотеку- |
||
фтороч ласт-4, |
|
|
|
|
|
честь, короблс- |
|
ФФ-4, |
ТУ |
|
|
|
|
|
гне, повышен |
ЛЗСП-43-66 |
|
|
|
|
|
ная усадка, низ |
|
|
|
|
|
|
|
|
шая технологич |
|
|
|
|
|
|
|
ность |
Фольгированиый |
—60+-+250 |
800 |
2,7 |
O.OOOS |
80 |
С торцев не |
|
армированный |
|
|
|
|
|
влагостоек, по |
|
фторопласт-4, |
|
|
|
|
|
вышенные по |
|
ФАФ-4, |
ТУ |
|
|
|
|
|
тери на СВЧ |
П-129-65 |
|
|
|
|
|
|
|
Полиэтилен Н Д |
—60ч-+80 |
800 |
2,35 |
0,001 |
27 |
Повышенные |
|
структуриро |
|
|
|
|
|
потерн в диапа |
|
ванный |
фоль- |
|
|
|
|
|
зоне СВЧ |
Гнрованный |
|
|
|
|
|
|
|
.метанол", |
|
|
|
|
|
|
|
МРТУ |
|
|
|
|
|
|
|
16509=003-68 |
|
|
|
|
|
|
|
Полиэтилен Н Д |
•=-60+- + 70 |
600 |
2,2 |
0,0005 |
27 |
Низкая тепло |
|
фольгирован |
|
|
|
|
|
стойкость, боль |
|
иый, ПЗФ-1, |
|
|
|
|
|
шая усадка |
|
ПЗФ-2
108
обеспечение стабильности параметров в пределах пар тии, повышение устойчивости ,к климатическим воздей ствиям достигается при использовании в конструкциях
РЭА |
гибких лент |
и микропечатных |
обмоток. Переход |
|
к гибким основаниям |
н микропечатным |
обмоткам позво |
||
ляет |
по сравнению |
с |
навесным монтажом уменьшить |
|
вес в 10 раз, объем — в 7 раз, затраты средств — в 2 раза .
Гибкие печатные схемы обеспечивают монтаж в трех плоскостях и допускают различные изгибы при монтаже .
Гибкие ленты |
(кабели) при одинаковых сечениях про |
|||
вода |
и одной и той ж е о к р у ж а ю щ е й температуре |
позво |
||
ляют |
увеличить |
допустимый ток в 2 раза. Они состоят |
||
из |
двух частей: |
основания и монтажного провода, |
проч |
|
но |
соединенных |
м е ж д у собой адгезивом. |
|
|
Гибкие кабели должны обладать минимальной толщи ной, высокой гибкостью, не вызывающей остаточных де формаций при изгибе; химической стойкостью; возмож ностью неоднократной пайки проводников при темпера турах до 150 °С. В качестве основания (подложки) в гиб ких кабелях применяют:
— |
пленки |
из фторопласта-4, лавсана, |
полиэтилена, |
|||||||||||
поликарбоната |
и полиимида, толщиной |
10—20 мкм; |
||||||||||||
— |
ткани |
из |
шелка, |
|
капрона, |
лавсана, |
стекловолок |
|||||||
на, толщиной 60—150 мкм; |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
— |
стеклолакоткани |
типа Л Ш С и т. д. |
|
|
|
|
||||||||
В качестве проводника чаще всего используется мед |
||||||||||||||
ная |
фольга |
толщиной |
20 |
мкм. |
Фольга |
склеивается |
||||||||
с пленкой, тканью или л а к о т к а н ы о |
различными |
клеями: |
||||||||||||
эпоксидными, |
кремнийорганическими, |
полпуретановыми |
||||||||||||
(марки |
клеев ЭП-096, ВС-10 Т, ПУ-2 и т. д.) |
или |
лаком |
|||||||||||
Э-102. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Обычно заданный рисунок печатных проводников по |
||||||||||||||
лучают |
фотохимическим |
способом. Д л я этого |
на |
фольгу |
||||||||||
наносят |
слой |
гальванической |
меди, |
приклеивают ее |
||||||||||
к подложке и полученную фольгироваиную |
пленку |
обра |
||||||||||||
батывают фотохимическим способом. Ещ е |
удобнее |
дл я |
||||||||||||
этих |
целей |
использовать |
готовую |
металлизированную |
||||||||||
пленку |
Ф Д Л - Т . |
Она |
обладает |
высокой |
механической |
|||||||||
прочностью, |
гибкостью, |
|
после термообработки приобре |
|||||||||||
тает |
повышенную нагревостойкость |
(до 250 °С), имеет |
||||||||||||
стабильные электрические и |
геометрические |
параметры . |
||||||||||||
В качестве подложки при изготовлении гибких кабе лей и микропечатных обмоток перспективно т а к ж е использовать структурированные полиэтиленовые плен-
109
км. По сравнению с обычными полиэтиленовымипленка ми структурированные обладают большей нагревостойкостыо (полимер не размягчается до 7, = 200°С), боль шей механической прочностью, устойчивостью к дефор мациям и растрескиванию.
Одним из наиболее перспективных направлений в ре шении вопроса миниатюризации С В Ч конструкций явля ется использование вместо волноводных и коаксиальных систем полосковых линий. Они характеризуются боль шей технологичностью, имеют меньшие габариты, более
надежны . Д в у м е р |
н а я конфигурация полоскового |
провод |
ника значительно |
упрощает конструкцию С В Ч |
узлов, |
дает возможность снизить их объем на 30—50% по срав нению с аналогами, выполненными с помощью полых волноводов.
При изготовлении полосковых систем ч а щ е всего используют фотохимический метод с предварительной гальванохимической металлизацией поверхности. По верхность диэлектрика подвергается механической обра
ботке до |
получения |
заданной |
степени |
шероховатости |
||||||
с целью |
обеспечения |
необходимой |
адгезии |
проводника |
||||||
с диэлектриком [41]. Выбор диэлектрика д л я |
производ |
|||||||||
ства полосковых линий определяется допустимыми |
габа |
|||||||||
ритами и весом аппаратуры и условиями ее |
эксплуата |
|||||||||
ции |
(рабочим диапазоном частот, |
механическими |
нагруз |
|||||||
ками, климатическими условиями и т. д . ) . |
|
|
|
|||||||
|
Н а р я д у с рассматриваемыми |
выше |
фольгнрованиы- |
|||||||
ми |
материалами типа |
ФФ-4, ФАФ-4, |
ПЭФ-1 |
и |
т. д. |
|||||
в .производстве полосковых схем применяют |
высокоча |
|||||||||
стотные |
композиционные |
пластики |
на основе |
полистиро |
||||||
ла или сополимера стирола с сс-метилстиролом, напол ненные двуокисью титана. Они получили наименование композиции П Т и СТ. Такие композиции в радиотехни ческих устройствах диапазона С В Ч имеют самостоятель ное применение, поэтому на их свойствах мы останавли вались в § 2.1.
Исследования показывают, что д л я получения партии полосковых С В Ч узлов с воспроизводимыми характери стиками необходима конструктивно-технологическая до работка их для того, чтобы обеспечить минимальные плюсовые допуски на толщину диэлектрического основа ния схемы, чтобы обеспечить равномерную толщину ли ний по сечению и длине проводника, заданный допуск по ширине и по степени шероховатости поверхности [41].