
книги из ГПНТБ / Салли И.В. Углерод на поверхности растворов внедрения
.pdfдолжно способствовать улучшению механических ха рактеристик материала.
Основой исследуемых сплавов были электролитический никель и кобальт. В качестве второго компонента приме нялся цейлонский графит. Выплавка сплавов производи
лась в |
вакууме. Расплав выдерживался при |
Т яз |
1600° С |
|||||||
|
|
|
в |
течение 30 мин, |
а |
затем |
||||
|
|
|
без нарушения вакуума выли |
|||||||
|
|
|
вался в |
медную изложницу. |
||||||
|
|
|
В |
процессе |
работы |
|
вакуум |
|||
|
|
|
поддерживался |
в |
пределах |
|||||
|
|
|
ІО-2 — 5 ■ 10~2 мм |
pm. |
cm. |
|||||
|
|
|
|
Таким способом были заго |
||||||
|
|
|
товлены сплавы |
с различным |
||||||
|
|
|
содержанием |
углерода, |
соот |
|||||
|
|
|
ветствующем всему интервалу |
|||||||
|
|
|
концентраций, в пределах ко |
|||||||
|
|
|
торого наблюдается |
темпера |
||||||
Рис. 9. |
Диаграмма Ni — С (а) и |
турная |
зависимость |
|
раство |
|||||
начальный |
участок диаграммы |
римости |
углерода в |
матрице. |
||||||
Со—С (б)„ Штриховой линией |
Скорость охлаждения распла |
|||||||||
показано |
магнитное превраще |
|||||||||
ние. |
|
|
ва в изложнице |
была |
доста |
|||||
деление |
|
точной, |
чтобы |
подавить |
вы |
|||||
свободного углерода |
внутри |
матрицы. |
Не |
было |
также обнаружено следов карбида и кобальта. Следова тельно, исходным материалом для дальнейших исследова ний был однородный пересыщенный твердый раствор уг лерода в никеле и кобальте.
1. Условия образоваиия и структура пленок углерода выделения
Образование графита в Ni—С и Со—С и сплавах сопря жено с большим увеличением объема. Поэтому выделение графита должно происходить прежде всего на готовых по верхностях раздела. Немаловажную роль в этом процессе играет и то обстоятельство, что на поверхности отсутствует лимитирующее звено [11], каким является отвод атомов матрицы от фронта кристаллизации зародыша новой фазы.
После нагрева в вакууме до области однофазного состоя ния и последующего охлаждения полированная поверхность образцов Ni—С и Со—С сплавов покрывается графитной пленкой (рис. 10). Для достоверности были проведены рент-
20
Рис. 10. Выделение графита на поверхности:
а — N i— С (0,31% |
С) |
сплап, |
Т = |
1100° С, |
т = 30 |
мин, |
б — Со—С |
(0,37% С) сплав, |
Г = |
1150° С, |
т |
= 3 0 мин. |
Скорость |
охлаждения и = |
|
= 30 град/мин (X |
200). |
|
|
|
|
|
гено- и электронографическне исследования, которые под твердили ее графитную природу.
Результаты опыта не дают однозначного ответа на во прос, в какой период термообработки происходит выделе ние графита на поверхности. Поэтому были поставлены дополнительные эксперименты. Образцы после изотермиче ской выдержки при температуре однофазного состояния подвергались закалке. Закалочной жидкостью служила ртуть. Во избежание амальгирования образцы помещались
Рис. И . Поверхность сплавов после 30-ыинутной выдержки в области однофазного состояния и последующей закалки в ртути:
а — N1 — С (0,31% С) сплав; 6 •= Со — С (0,37% С) сплав (X 200).
21
в тонкостенные металлические цилиндры. Все операции осу ществлялись без нарушения вакуума. Результаты опытов (рис. 11) показывают, что поверхность образцов после за калки совершенно свободна от выделений графита. Этот факт был подтвержден и данными электронномикроскопиче ских исследований.
Таким образом, процесс поверхностной графитизации Ni—С и Со—С сплавов идет путем возникновения и роста зародышей графита при охлаждении, в результате которого растворимость углерода в твердом растворе уменьшается. Если бы графит образовывался в процессе изотермической выдержки при температуре однофазного состояния, то, очевидно, последующая закалка зафиксировала бы его при сутствие. Наконец, данный вывод был подтвержден непо средственными наблюдениями за состоянием поверхности с помощью высокотемпературного металломикроскопа.
22
Проведенные опыты свидетельствуют о том, что графит не может образоваться в процессе изотермической выдержки при температуре однофазного состояния. Однако они не отрицают возможности его образования, когда изотермиче ский отпуск производится в области двухфазного состояния. На рис. 12 и 13 приведены микрофотографии поверхности
сплавов, предварительно закаленных, а затем отпущенных при различных температурах. Температуры отпуска для сплавов указанного состава были ниже температур одно фазного состояния. Из рис. 12 и 13 видно, что поверхност ная пленка, образовавшаяся при отпуске, имеет иной вид, чем у медленно охлажденных сплавов (см. рис. 10). Прежде всего различие проявляется в том, что эти пленки очень тонкие. Об этом свидетельствует визуальное наблюдение за их цветом — при незначительной толщине они имеют желтоватый оттенок (прозрачные). Не наблюдается также
23
характерный для графитных покрытий медленно охлажден ных сплавов рельеф. По-видимому, при отжиге пересыще ние раствора ликвидируется за счет образования огромного числа центров графитизации.
Обращают на себя внимание два факта: 1) повышение температуры отпуска для Ni—С сплавов приводит к нару-
Рис. 14. Различные формы графит ных кристаллов на поверхности медленно охлажденных Ni—С сплавов:
а и б — крупные полиэдры; в — столб чатые кристаллы (X 10 000).
шению однородности пленок на различных зернах, а в Со—С сплавах наблюдается противоположный процесс; 2) в Ni—С сплавах имеют место выделения на границах зе рен, тогда как Со—С сплавы почти свободны от них. Та ким образом, появление покрытий на поверхности Ni—С
иСо—С сплавов при термообработке в вакууме является следствием распада пересыщенного раствора углерода в Ni
иСо.
Уже внешний вид пленок, полученных при медленном охлаждении от высоких температур и при отпуске, говорит
24
о том, что они по структуре |
могут сильно отличаться |
|
(см. рис. 10, 12 и 13). |
|
|
Для определения структуры пленок были проведены |
||
электронномнкроскопические |
и |
электронографрческие |
исследования. Особенностью нашей методики изучения строе ния и структуры, выделившейся из твердого раствора плен ки, является то, что предметом исследования были не реп лики, а сами пленки [41]. После соответствующей термо-
Рис. 15. Структура пленок, отпущенных при |
Т = |
500° С в течение |
10 мин сплавов: |
|
|
а — С о - С (0,40% С) (X 3000); б — N i - C (0,31% |
С) (X |
10 000). |
обработки отделение пленок осуществлялось либо элект ролитическим растворением металла в электролите Попо вой, либо механически с помощью желатины. В первом случае поверхность образца перед отделением насекалась на квадраты. Пленки оказываются прочными и устойчивыми при промывке и непосредственном воздействии электронного луча.
- Результаты электронномикроскопического исследования пленок, полученных при медленном охлаждении сплавов от высоких температур, показали, что они состоят из гра фитных кристаллов различной толщины и формы (рис. 14). Кристаллиты в значительной степени отличаются по толщи не. Аналогичная форма графитных кристаллов наблюдает
ся и в Со—С сплавах. |
|
структуры пленок, |
|
На рис. 15 представлены типичные |
|||
образовавшихся в результате |
отпуска |
закаленных |
Ni—С |
и Со—С сплавов. На них отчетливо видны границы |
зерен |
||
матрицы; неодинаковый вид |
пленки на соседних |
зернах |
25
свидетельствует о том, что кристаллиты матрицы выходят на плоскость шлифа различными гранями. Использование боль ших увеличений не позволяет однозначно утверждать, что пленка состоит из маленьких кристаллов.
Результаты электронографического исследования пле нок, полученных при охлаждении от температуры однофаз ного равновесия, представлены на рис. 16. Электронограммы снимались при перпендикулярном расположении предмет-
Рис. 16. Электронограммы пленки Ni—С (0,31% С) сплава (Т = 1100° С, 15 мин, я = 120 град/мин) от от дельного кристалла (я) и нескольких кристаллитов (б).
ной сетки электронному лучу. Сопоставление этих точечных электронограмм с полем индексов базиса обратной решетки в гексагональной системе позволило установить, что реф лексы получены при отражении от плоскостей (100), (ПО), (112) и (200). Межслоевые расстояния, рассчитанные по электронограмме, совпали с табличными данными для гек сагонального графита. Таким образом, было установлено, что пленка на поверхности Ni—С и Со—С сплавов, охлаж денных от температуры однофазного состояния, состоит из графитных кристалликов.
Электронографическому исследованию подвергались так же тонкие пленки, появившиеся на поверхности в резуль тате отпуска закаленных сплавов. Варьировалась как тем пература отпуска, так и время изотермической выдержки. Электронограммы и их микрофотометрические кривые, по лученные на микрофотометре МФ-4 с логарифмической при ставкой и самозаписывающим устройством, приведены на рис. 17—20. При сопоставлении электронограмм пленок углерода, образовавшихся при отпуске, с электронограм-
Рис. 17. Электронограммы и их микрофотометрические кривые для пленок Ni—С (0,45% С) сплава, отпущенного в течение 10 мин при температуре:
а — 350° С, б — 400° С, а — 500° С и г — 650° С. |
> |
Рис. 18. Электронограммы и их микрофотометрические кривые пленок Со — С (0,55% С) сплава, отпущенного в течение 10 мин при температу ре:
о — 350° С,- б — 400° С, в ^ 500° С и г » 650° С.
Рис. 19. Электронограммы и их микрофотометрические кривые пленок Ni—С (0,45% С) сплава, отпущенного при Т — 400° С в течение:
а — 4 ч, б — 8 ч и б — 12 ч.
мами графита, полученного при медленном охлаждении, легко обнаружить, что на первых из них появились допол нительные дифракционные кольца. Кроме того, эти кольца являются сплошными. Расшифровка электронограмм по казала, что дополнительные дифракционные кольца пред ставляют собой первый и второй порядки отражения от
29