
книги из ГПНТБ / Рэди, Дж. Действие мощного лазерного излучения
.pdf
ГЛ А В А S |
442 |
на расстоянии 1,9 мм от фокальной плоскости. Этого было доста точно, чтобы в результате расфокусировки лазерное излучение перекрывало обе проволоки, вызывая их одиовремениое сварива ние. Толщина зоны теплового воздействия составляла около 0,05 мм, так что отпуска пружины из фосфористой бронзы не про исходило. Поперечный разрез этого сварного соединения был показан на фиг. 8.5, где видио перемешивание свариваемых мате риалов. Сварное соединение имело не меньшую прочность, чем исходная проволока диаметром 0,25 мм.
Эти примеры были выбраны для того, чтобы дать представле ние об условиях успешного использования лазеров. Мы останови лись лишь иа некоторых из существующих технических проблем. Повышение выпуска продукции и увеличение ее надежности при пспользоваиии лазерных способов обработки может сделать при менение лазеров экономически оправданным. В обоих описанных выше примерах использовались лазеры на рубине. Для точечной сварки желательно получать энергию в несколько джоулей при длительности импульсов в несколько миллисекунд. Это позволит получать несколько соединений одновременно, что было бы весьма желательно для прикрепления вводов в интегральных схемах. Приведенные соображения позволяют заключить, что лазеры на рубине и неодимовом стекле могут использоваться для точечной сварки.
2. Удаление материала
Свойство лазеров испарять тонкопленочные покрытия на прозрачных подложках можно использовать для формирования структуры интегральных схем. При испарении лазерным лучом в тонкопленочных структурах можно управляемым способом изготавливать сопротивления и емкости. Исчерпывающее описа ние лазерной обработки тонких пленок и интегральных схем
содержится в работах [35, 36]. В |
них был использован лазер |
на йттрий-алюминиевом гранате, |
активированном неодимом, |
с периодической модуляцией добротности посредством вращаю щегося зеркала. На выходе получалась последовательность импульсов с мощностью порядка 1 кВт, длительностью импульса около 200 нс и частотой повторения 400 Гц. Лазерный луч фокуси ровался объективом микроскопа в пятно диаметром около 8 мкм; глубина фокуса была при этом достаточной для того, чтобы обраба тывать даже неоднородные поверхности. Перемещая лазерный луч по обрабатываемой области, можно было методом испарения про черчивать линии в тонких металлических пленках, нанесенных на кварцевые или сапфировые подложки. Материалом пленок служили золото и нихром. Полученные линии имели ширину
П Р И М Е Н Е Н И Я Л А З Е Р О В |
443 |
около 1 мкм для золота и 0,4 мкм для нихрома. При скорости прочерчивания линии порядка 2,5 мм/с образовывались незначи тельные повреждения подлояши. Отсутствовало загрязнение линии частичками металла.
Путем вырезания системы тонких линий в тонких пленках из Та — Сг — Ан в эксперименте были изготовлены щелевые конденсаторы. Обкладками емкости служили два противополож ных края разреза. Таким способом можно производить конденса торы с емкостью порядка 20 пФ, причем величина емкости воспро изводима с хорошей точностью. Емкость щелевых конденсаторов легко регулируется изменением ширины щели. Таким же способом можно изготавливать тонкопленочные маски.
Из приведенных примеров ясно, как можно использовать уда ление материала лучом лазера для изготовления элементов цепей. Лазеры могут также способствовать подгонке элементов цепей путем избирательного удаления материала. При помощи описан ного выше лазера с периодической модуляцией добротности на иттрий-алюминиевом гранате была осуществлена калибровка тонкопленочных танталовых резисторов путем изменения разме ров резистора или выжигания в нем небольших отверстий. При
хорошем контроле это дает |
метод быстрой подгонки резисторов |
с точностью, превышающей |
0,1%. |
Особенно полезен лазер при калибровке сопротивлений из тол стых пленок. Здесь его преимущество состоит в отсутствии загряз нений. На фиг. 8.14 показаны разрезы, сделанные в резисторе из толстой пленки лучом импульсного периодического С02-лазера. Доводка с малыми допусками осуществляется при этом выключе нием лазера в тот момент, когда достигается, желаемая величина сопротивления. После доводки края разреза закрывают. Стои мость подгонки сопротивлений при массовом производстве может составлять около одного цента за резистор [37].
Для обработки пленок можно использовать различные лазеры, в том числе импульсные С02-лазеры [37], импульсные гелийнеоновые лазеры [38], аргоновые лазеры [39] и С02-лазеры непре рывного действия [40]. Наилучшим вариантом является лазер на иттрий-алюминиевом гранате с неодимом в режиме периоди ческой модуляции добротности; достаточно хорош также лазер с периодической модуляцией добротности на С02. Использование модуляции добротности желательно для того, чтобы удалять материал быстро, без передачи тепла в подложку. Это сводит к минимуму повреждение подложки. Ограниченное количество испаренного вещества при модуляции добротности не является препятствием при работе с тонкими пленками. По сравнению с лазером на С02 лазер на иттрн^алюминиевом гранате имеет преимущества в меньшей ширине реза, более высоком поглощении излучения металлическими пленками и меньшем поглощении

п р и м е н е н и я л а з е р о в |
445 |
Лазеры способны уже сейчас занять место в производственных линиях и выполнять регулярную работу по изготовлению приборов микроэлектроники. Для этой цели имеется специально сконструи рованное промышленное оборудование, включающее координат ные столы, микрометрические устройства, фокусирующую оптику л микроскопические прицелы.
§ 5. СПЕКТРОХИМИЧЕСКИЙ АНАЛИЗ
Лазер стал полезным инструментом для микроспектрального химического анализа. Лазерный луч испаряет неболь шое количество подлежащего анализу материала, а свет, испускае мый парами, исследуется спектральными методами. Для увеличе ния интенсивности спектральных линий во многих случаях производится еще дополнительный электрический разряд в облаке испаренного вещества. При первом применении этого метода был использован миллисекундный импульсный рубиновый лазер; образующаяся плазма закорачивала промежуток между дополни тельной парой электродов [41]. Возникающая искра повышала пнтенсивность испускаемого излучения и в результате удавалось получить полный спектр элементов, входящих в испаренное вещество.
Этот метод был далее развит путем применения лазеров с моду лированной добротностью, в результате чего отпала необходи мость в дополнительном возбуждающем искровом разряде. Лазеры с модулированной добротностью дают факел достаточной интен сивности, так что спектральный анализ можно проводить непо средственно на облаке испаренного материала [42]. Этот метод был использован для анализа состава сплавов, причем при исполь зовании стандартизованных образцов его удалось сделать количественным. Метод основан на регистрации интенсивностей пар спектральных линий. Например, если сплав содержит никель и железо, то для сплавов с известным содержанием никеля
и железа измеряется отношение интенсивностей линии 3414,77 А
никеля и линии 3443,79 А железа. Интенсивности пар линий были записаны на микрофотометре и их отношение было отложено как функция известного содержания никеля; была получена воспроизводимая калибровочная кривая. Эти эксперименты пока зали возможность количественного спектрального анализа
спомощью лазера. Были установлены дополнительные преимуще ства этого метода, состоящие в том, что он пригоден для работы
стугоплавкими металлами, применим для анализа в вакууме или в инертной атмосфере, позволяет проводить анализ распла вленного материала в печи.
Дальнейшие исследования были направлены на более полное изучение возможностей лазера как инструмента для спектраль-
ГЛАВА S |
44В |
иого анализа [43, 44]. Характеристики эмиссионных спектров исследовались как при наличии дополнительного возбуждения искрой, так и без него. Было установлено, что вспомогательная искра дает спектры, состоящие из более резких линий с меньшим самопоглощеннем и возрастанием интенсивности более чем на порядок. Было сделано заключение, что возбуждение искрой приводит к лучшим результатам и что лазерный спектральный анализ полезен для исследования микрообразцов и включений с размерами порядка 50—100 мкм. Был проведен анализ более десятка элементов и различных материалов, включая стали, высокотемпературные сплавы и цинк. Для однородных образцов, допускающих взятие нескольких проб для обеспечения стандарти зации, можно было провести количественный анализ. Однако в случае микрообразцов провести количественный анализ обычно не удается г).
Методами лазерного спектрального анализа были проведены исследования химического состава гранатов [45], изучены при меси в металлах и графите [46], проведен анализ расплавленного железа в печи [47] и следов элементов в порошках [48].
Лазерный метод спектрального анализа обладает рядом преиму ществ. С его помощью можно исследовать образцы с размером порядка 15 мкм и массой около 1 мкг. Образцы не обязательно должны быть электропроводящими, как в случае обычного искро вого или дугового спектрального анализа. Отсутствует непосред ственный контакт с образцом, что исключает возможность его загрязнения. Методика исследования проще, чем при обычных способах анализа, в том отношении, что не требуется приготовле ния образцов. Можно произвести анализ в любом избранном месте образца, и при этом другие материалы, находящиеся вблизи исследуемой области, не дают вклада в излучение. Поэтому можно изучать отдельные малые включения в больших образцах без получения спектральных линий от основной матрицы. Промыш ленность производит приборы для лазерного спектрального ана лиза. По сравнению с электронным микроанализом лазерный микроанализ обладает тем преимуществом, что позволяет исследо вать как легкие, так и тяжелые элементы, и, кроме того, он отно сительно недорог. Однако ошибки при количественных измере ниях этим методом иногда оказываются несколько выше, а мини мальный размер пятна — больше, чем в случае электронного микроанализа.
Лазерный микроанализ представляется особенно полезным при исследовании биологических объектов [50]. До появления
3)Лазерные методы спектрального анализа развивались в цикле работ [128—131]. В частности, вопрос о влиянии искрового довозбуждения на характер спектра исследован в работе [128].— Прим. ред.
П Р И М Е Н Е Н И Я Л А ЗЕ Р О В |
447 |
лазеров не было способа проведения анализа |
малых областей |
в биологических образцах без специального отбора пробы. Пре имущество лазерного метода состоит в чрезвычайном упрощении процедуры приготовления образцов биологических материалов. Можно селективно исследовать малые включения. Таким образом, лазерный спектральный анализ может оказаться полезным мето дом для специальных целей, особенно если образцы имеют малые размеры, являются непроводящими, расположены в недоступных местах или внедрены в матрицу, которая при обычных способах анализа могла бы исказить результаты.
Вальтернативном методе анализа для исследования состава пара, полученного с помощью лазера, используется масс-спектро метр. Вещество, испаренное под действием лазера с модулирован ной добротностью, можно ионизовать с помощью электронного пучка. Часть ионов проходит через входную щель масс-спектро метра и попадает на детектор. Этот метод применим для обнаруже ния элементов, концентрация которых в материале составляет порядка 0,0001 %, что не позволяет их исследовать спектрографи ческим методом, а также для анализа таких элементов, как угле род, водород, азот и кислород, которые трудно обнаружить по их спектрам испускания.
Вработах [50—54] было отмечено уникальное свойство сфоку сированного луча мощных импульсных лазеров: его способность испарять и ионизовать малые количества вещества, которые потом могут использоваться для исследования во времяпролетном масс-спектрометре. Лазерный импульс образует ионы в течение очень короткого отрезка времени; времяпролетный спектрометр оказывается идеальным инструментом для получения полного спектра за одну лазерную вспышку. В одной серии экспериментов
[50]использовался рубиновый лазер с модулированной доброт ностью и пиковой мощностью порядка 300 кВт, излучение кото рого фокусировалось на площадку размером примерно 2 *10-5 см2. При фокусировке на фольги из лития, бериллия, бора, углерода, алюминия, железа, меди, серебра, олова, свинца и золота каждая
лазерная вспышка образовывала примерно 2 -1013 атомов и 6 -1011 ионов. Ионы ускорялись приложенным потенциалом, свободно дрейфовали в трубе длиной 1 м и регистрировались сциитилляциоиным детектором. Поскольку при постоянном уско ряющем напряжении легкие ионы движутся быстрее, происходит разделение по массам. Разрешенные во времени импульсы, соот ветствующие разным массам, регистрировались с помощью осцил лографа. На фиг. 4.13 показан спектр масс от пленок алюминия, серебра и золота, нанесенных на стеклянную пластинку. Пики от разных металлов легко идентифицировать. Были исследованы также растворы различных соединений, например солей металлов. Это производилось для изучения спектров масс, полученных
П Р И М Е Н Е Н И Я Л А ЗЕ Р О В |
449 |
на непрозрачной пленке и прожечь в ней отверстие. Записанную таким образом информацию можно считывать оптическим методом. Аналогичным образом под действием лазерного излучения можно вызвать почернение таких материалов, как теплочувствительная бумага или бумага, используемая в светолучевых осциллографах. Эти простые методы были положены в основу построения систем накопления информации, использующих лазеры. Они действи тельно оказались удобными для некоторых приложений. Было показано, что с помощью маломощного гелий-неонового лазера можно вести запись на светочувствительной бумаге со скоростью более 50 см/с. В системе для накопления большого количества цифровой информации [62] было использовано прожигание микро скопических отверстий диаметром около 5 мкм в покрытии, нане сенном на специальную полиэфирную пленку. Для записи инфор мации использовалось модулированное излучение аргонового лазера мощностью 1 Вт. Единица записывалась в виде выжженной лазером точки, нуль — в виде неповрежденного участка пленки. Такую информацию можно считывать с помощью лазера меньшей мощности. Оценки показывают, что по плотности записи и стои мости этот метод имеет преимущество перед магнитным.
Был также предложен способ плотной записи на фотоплен ку [63]. В одной из систем [64] с помощью гелий-неонового лазера производилась запись на диски, покрытые фотоэмульсией. Полный объел! записи оценивается в 109 бит при плотности
10° бит/см2.
Практическая осуществимость лазерного метода записи была проделюнстрирована в работе [65], где использовался луч гелпйнеонового лазера с максимальной мощностью 38 aiB t . Запись производилась на тонких пленках, нанесенных на стеклянные подложки. Были опробованы покрытия из свинца и тантала толщиной 500 А и слои трифеииллгетанового красителя толщиной 1 мкм в пластмассовой основе. Было продемонстрировано высокое разрешение вдоль линии записи при использовании теплового воздействия лазерного луча. Типичная ширина линий составляла около 2 мкм при скорости записи порядка миллиона точек в секун ду. Печатный материал можно записывать с помощью оптиче ского сканирующего устройства ультразвукового дифракционного затвора, используемого для модуляции луча. Печатный материал переносится на пленку с разрешением, определяемым возможно стями считывающего устройства. Такая запись с высокил! разре шением была получена при помощи фокусирующей оптики, имею щей достаточную числовую апертуру.
Эти методы позволяют накапливать информацию путем записи с высокой плотностью на двумерной поверхности и легко считывать ее затем оптическим способолк Недостаток их состоит в том, что запись невозможно стереть. Было сделано несколько предложений;
1/2 20-023
ГЛАВА 8 |
450 |
по созданию стираемой оптической памяти, основанной па исполь зовании лазеров и различных фотоцветных или магнитооптиче ских эффектов. Одним из возможных применений лазерной техники обработки информации является создание машинной памяти па основе оптических методов. Характеристики управляемой лучом оптической памяти делают удобной ее для записи большого
объема информации. |
Современные требования, |
предъявляемые |
к устройствам памяти |
с малой емкостью, можно |
удовлетворить |
с помощью полупроводниковых устройств и магнитных сердеч ников. Существующая техника менее удовлетворительна при записи большого объема информации, поскольку время выборки может оказаться слишком большим. Для накопления большого количества информации используются барабаны, диски, карты и лепты; во всех случаях применяется магиитный способ записи, который позволяет получить плотность записи 104 бпт/см2. Пре дельная плотность ограничена переналожеипем записи и связана с шириной дорожки, скоростью лепты и расстоянием от лепты до головки. Максимально достижимая плотность несколько превы шает 105 бпт/см2. Прн лазерной записи фокусировка когерентного светового луча в пятно, размер которого определяется дифракцион ными эффектами и равен примерно длине волны, позволяет прн соответствующем расстоянии между пятнами в принципе получить плотность записи порядка 107 бит/см2.
Общей особенностью предлагаемых оптических устройств памяти является использование в них лазера, что связано с необ ходимостью иметь источник большой яркости. Для записи и считы вания информации требуется дефлектор луча. Предпочтительнее, чтобы дефлектор не был механическим. Для того чтобы это приме нение лазера стало практически возможным, необходимо дальиехгшее усовершенствование методов отклонения луча. Лазерный луч проходит через управляющую систему и посылается в заданную точку на плоскости, предназначенной для записи. Высокая мощ ность лазерного луча вызывает пагреваппе среды, в которой записывается информация, и производит изменения, которые можно затем считывать оптическим методом. Один и тот же свето вой луч можно использовать для записи и для считывания. Интен сивность луча при считывании модулируется информацией, содержащейся па пластине памяти. На приемнике возникают электрические сигналы, соответствующие единицам и нулям. Эти общие соображения привели к нескольким конкретным предложениям относительно оптических систем памяти электрон ных вычислительных машин [66]. Для иллюстрации основных характеристик таких устройств мы опишем одно из этих предло жений, основанное иа использовании пленок из сплава марганца с висмутом, а затем кратко упомянем о других возможных мате риалах.