
книги из ГПНТБ / Ненакаливаемые катоды
..pdfнаконец, участок 4 соответствует пробою основного р-п
перехода.
Таким образом, в этом случае могут иметь место три возможных способа эмиссии из этой системы: из пери ферии основного р-п перехода через тонкий канал п- типа со сниженным сродством %; из однородного полу проводникового канала при больших электрических полях; «торцевая» эмиссия из нового перехода через
Рис. 2.3. Модель (а) и типичная вольт-амперная характеристика (б) цезированного р-п перехода на Si.
тонкий канал n-типа. Поэтому интерпретацию экспери ментов по эмиссии р-п переходов с использованием абсорбции для снижения х следует делать с учетом силь ных отклонений от идеальной модели р-п перехода.
Требования к некоторым физическим параметрам по лупроводников. Упоминавшийся в § 2.2 механизм удар ной ионизации заключается в том, что быстрый элек трон зоны проводимости передает свою избыточную энергию электрону валентной зоны и тем самым перево дит его в зону проводимости. Таким образом, вместо одного «горячего» электрона образуются два «холодных» и одна «холодная» дырка. Процесс ударной ионизации развивается только в том случае, если горячий электрон имеет энергию, равную порогу ударной ионизации <§ь Ясно, что полупроводники, имеющие величину электрон ного сродства х. большую, чем порог ударной ионизации <§ь будут неперспективны в качестве материала для эмиттеров горячих электронов, так как еще до начала
ьо
заметной эмиссии начнется процесс, резко ограничиваю щий энергию электрона. При простейших предположе ниях можно легко получить следующие выражения для <Si~ <§g/U— (те/тр)], где &g— ширина запрещенной зоны; те и тр — эффективная масса электрона и дырки соответственно. Строгий анализ процессов ионизации и электрического пробоя был проведен в [19—23]. Практи чески для оценок используется простой критерий воз можности ЭМИССИИ Х ^ ёг~ 3(§^/2 .
Очевидно, что при использовании Si эмиссию можно наблюдать лишь при снижении "/ до величины, меньшей 1,6 эВ, что имеет место при обработке поверхности па рами Cs (для чистой поверхности Si %= 3,2 зВ). Более интересен с точки зрения указанного критерия карбид кремния SiC, для которого х ^ 4,0 эВ, а (§г~4,3 эВ для чистой поверхности.
Экспериментальные исследования эмиссии электронов из р-п переходов. Вольт-амперные характеристики. Впер вые эмиссия электронов из смещенных в запирающем направлении р-п переходов наблюдалась Тауцом [25] еще в 1958 г. К настоящему времени опубликовано срав нительно небольшое число экспериментальных работ, выявивших лишь в общих чертах основные закономер ности эмиссии из этих систем. Весьма ограничен и на
бор исследованных веществ, к |
которым относятся Ge, |
Si и SiC. |
|
Эмиссию электронов из р-п переходов на Ge при об |
|
работке поверхности Cs (х~1,4 |
эВ) наблюдали Симон |
и Спайсер [24]. Наибольшее число работ [14, 13, 17, 18, 25—29] было проведено на р-п переходах на Si, причем только в [28, 29] описывалась торцевая эмиссия, а в остальных работах — эмиссия с периферии р-п пере хода. В [15, 17, 18, 27] для снижения сродства на по верхность наносился Cs, в работе [13]—ВаО, в [25, 26, 28, 29] поверхность образцов не обрабатывалась.
Бартон [15] наблюдал эмиссию при комнатной темпе ратуре. Эмиссионный ток появлялся до начала лавинно го пробоя и был нестабилен во времени. Сенитский [26] провел аналогичные исследования на нецезированных р-п переходах. Симон и Спайсер [27] повторили с неко торыми изменениями эксперимент Бартона. Им удалось получить / э> / мА. Авторы полагали, что кажущееся насыщение кривой /э от напряжения на их образцах мо жет быть объяснено перераспределением напряжения
61
между переходом и объемной частью образца. Для нецезированного перехода на Si данные об эмиссии имеются лишь в [26]. Следует отметить, что эмиссионный ток по являлся при напряжениях на переходе, далеких от на пряжения пробоя, и не связан с появлением микро плазм в области перехода.
В работах [28] и [29] описано, что электроны, набрав
шие энергию в области сильного поля, перед выходом
о
в вакуу-м проходили сквозь тонкий (1000 А) слой п-полу- проводника. К сожалению,
|
в этих работах не приводят |
|||
|
ся |
зависимости эмиссионно |
||
|
го |
тока от напряжения |
на |
|
|
р-п переходе. Величины то |
|||
|
ков составляли около 10-14А. |
|||
|
Наиболее полное исследо |
|||
|
вание эмиссии с р-п перехо |
|||
|
дов на Si проведено в [17, |
|||
Рис. 2.4. Типичная вольт-ампер |
18], в которых кроме вольт- |
|||
амперных характеристик ис |
||||
ная характеристика эмиссии |
следовались также |
зависи |
||
катода на основе р-п перехода |
||||
на Si. |
мость эмиссии от температу |
|||
|
ры, |
распределение |
ее |
по |
поверхности образца, а также определялись спектр эмиттированных электронов и электронная температура. Ре зультаты исследования зависимости сквозного тока и модель эмиссионной системы, предложенная авторами для объяснения всей совокупности наблюдаемых факто ров, описаны выше. Максимальный ток эмиссии, полу ченный в работе [17], был равен около 10 мА (при сред ней плотности тока около 20 А/см2 и эффективности у = = 1э//= 2 • 10_3) . Типичная вольт-амперная характеристи ка эмиссии, полученная в этой работе, представлена на рис. 2.4.
При малых полях в переходе эмиссионный ток воз растает, а затем практически не зависит от величины приложенного поля приблизительно до 108 В/см. Заме тим, что такая зависимость характерна для всех работ, в которых для получения заметной эмиссии использова лось снижение сродства. В работе [17] описывалась эмис сия, которая приблизительно однородна по всему пери метру перехода, что свидетельствует о том, что имеет место режим перегрева электронного газа, не перешед ший в режим развитой ударной ионизации с образова-
62
нием микроплазм и других неоднородностей. В [18], в ко торой исследовались практически идентичные образцы, отмечается, что начало заметной эмиссии соответствует напряжению пробоя низковольтного перехода (см. рис. 2.3), а насыщение эмиссии наступает в области ли нейного изменения сквозного тока в зависимости от U. Отсюда авторы делают вывод, что перегрев электрон ного газа происходит в области пространственного заря да низковольтного перехода. Средние значения плотно
сти эмиссионного |
тока |
и его эффективности |
близки |
к данным работы |
[17] |
(100 А/см2 и у«Н0~3 ... |
10~4), |
если учесть некоторую неопределенность при оценке ши рины эмиттирующей поверхности.
Исследование эмиссионных свойств р-п переходов на cc = SiC приводилось в работах [16, 29—32]. За исключе нием [16, 32], эмиссия наблюдалась для образцов с чи стой поверхностью, причем плотность эмиссионного тока достигала 1 . . . . 10 А/см2 при у~10~4. В основном (за исключением работы [-19]) измерения проводились для естественных, хаотически расположенных на поверхности кристалла р-п переходов, образующихся при выращива нии кристаллов a=SiC методом сублимации. Характер ным для этого материала является то, что эмиссия ис ходит из локальных центров в области перехода и со провождается люминесценцией этих центров. Хаотич ность расположения переходов существенно затрудняет интерпретацию наблюдаемых зависимостей. Однако общий характер зависимости 1Э от напряжения на об разце такой же, как для переходов на Si. Напыление на поверхность образца ВаО, как установлено в работе [16], увеличивает ток эмиссии приблизительно на поря док.
Более удобны для анализа данные, полученные в ра боте [32] на однородных р-п переходах на SiC, изготов ленных методом эпитаксиального наращивания п-слоя SiC (из насыщенного углеродом расплава Si, а также из паровой фазы) на исходный SiC p-типа. Эмиссия на
блюдалась |
из |
цилиндрической |
канавки |
диаметром |
|
0,5 мм, обнажавшей р-п переход. |
|
эмиссионного |
|||
На рис. 2.5 приведены зависимости |
|||||
тока от сквозного через переход, из которых |
видно, что |
||||
в области |
малых |
/э растет как /, |
где у = |
0 |
. . -9)-10_5, |
затем постепенно |
насыщается при больших I. Обработ |
ка поверхности цезием увеличила эмиссионный ток при-
63
мерно на 2 порядка. При этом эффективность эмиссии достигала 1 % при абсолютной величине эмиссионного тока около 10 мкА и напряжении на переходе U~ 20 В. Так же как и в естественных переходах, эмиссия исхо дила из локальных люминесцирующих центров, в кото рых, как полагают авторы, имеет место образование микропламз.
Рис. 2.5. Зависимость эмис |
Рис. 2.6. Зависимости от тем |
|||
сионного тока |
от сквозного |
пературы |
эмиссионного |
тока |
через переход |
для катода |
катодов на основе р-п перехо |
||
на SiC. |
да на SiC, которые получены |
|||
|
|
методом |
выращивания из |
рас |
плава (кривые / и /') и из па ровой фазы (кривые 2 и 2').
Зависимость эмиссионного тока от температуры. Тем пературная зависимость эмиссионного тока исследова лась в [16, 17, 26]. Теория эмиссии перегретого электрон ного газа в однородных полупроводниках (см. § 2.2) предсказывает заметное уменьшение эмиссионного тока с ростом температуры для полупроводников с полностью
ионизованными примесями. |
Эта зависимость |
имеет вид |
|
/э—Т ^ехр[—аТ), где |
a = const. Однако при |
неполной |
|
ионизации примесей |
(при |
наличии глубоких |
уровней) |
с ростом температуры будет заметно возрастать величи на сквозного тока, так что в результате эмиссионный ток будет определяться суммарным эффектом от этих двух механизмов.
64
Действительно, в [26] на р-п переходах в Si без обра ботки поверхности эмиссионный ток в предпробойной об ласти уменьшался с увеличением температуры от комнат ной до 150 °С. В области пробоя наблюдалась обратная зависимость, что качественно согласуется с результатами проведенного теоретического анализа с учетом ударной ионизации.
В работе [17] описывались измерения эмиссии, которые проводились в области температур от комнатной до
—180°С. Эмиссионный ток сначала увеличивался с по нижением температуры, достигал максимума вблизи —20 °С и затем быстро падал, причем уменьшение /э про исходило значительно быстрее, чем уменьшение сквозно го тока через переход. Возможно, что такой характер зависимости связан со сложной реальной структурой данного перехода, обсуждавшейся ранее.
Наблюдавшийся рост эмиссионного тока р-п перехода на SiC i[16] с температурой в интервале 300 ... 800 К в области малых напряжений связан, очевидно, с быст рым ростом сквозного тока, так как у = /.-,// практически не менялся. Однако в области больших напряжений на кристалле у падает с ростом температуры. Такая же за висимость эмиссионного тока от температуры в режиме пробоя р-п перехода наблюдалась и в ]32] (рис. 2.6).
Распределение эмиссии по поверхности. Исследование распределения эмиссии горячих электронов по поверх ности образца было проведено корректно лишь в работах [29] при работе с р-п переходами на Si и в [32] при ра боте с р-п переходами на SiC. При использовании кри сталлов SiC с хаотически расположенными переходами [16, 29, 31] экспериментальные данные вряд ли поддаются однозначной интерпретации. Для р-п переходов на Si [29] и SiC [32], не обработанных Cs, на люминесцентном экране наблюдался ряд точек, соответствующих люминеснирующим точкам в самом переходе. По мнению авторов [32], люминесцирующие центры определяются локальными микроплазмами, где протекает основная часть тока.
Равномерное распределение эмиссии, наблюдавшееся
в[17], свидетельствует об отсутствии микроплазм и свя зано, по-видимому, со сложной структурой используемых
вработе эмиттеров.
Энергетический спектр эмиттированных электронов.
Очень полезная информация о физических процессах,
5—473 |
65 |
происходящих в данной эмиссионной системе, может быть получена при исследовании спектра эмиттированных горячих электронов, поскольку спектр определяется видом функции распределения горячих электронов в кристалле. Характер изменения спектра в зависимости от того или иного параметра (поля в переходе, темпера туры решетки и т. д.) позволит выделить влияние различ ных механизмов рассеяния на процесс разогрева элек тронного газа.
Исследование энергетического спектра эмиттированных электронов было проведено на р-п переходах на Si [13, 18, 23] и на a-SiC [16, 31, 32]. В работах [16, 23, 31]
разрешающая способность анализирующей системы была низкой. Для р-п переходов на ra-SiC ширина спектра ока залась лишь ненамного меньше приложенного напряже ния смещения и линейно связана с ним, что является следствием неэквипотенциальности эмиттирующей по верхности. Говорить что-либо относительно вида функ ции распределения по этим данным нельзя.
В работе [28] эмиттирующая поверхность была почти эквипотенциальной (торцевой эмиттер) и вследствие это го ширина спектра была намного меньше приложенного напряжения. Распределение по энергиям эмиттированных электронов оказалось близким к максвелловскому с элек тронной температурой около 5800 К. В работе [13] при исследовании зависимости эмиссионного -тока с р-п пере ходов на Si от величины электронного сродства %после довательным напылением ВаО было показано, что изме нение эмиссионного тока не следует формуле Ричард сона, из чего авторы делают вывод о немаксвелловском характере распределения электронов. Предполагается, что основное количество электронов имеет высокие значе ния средней энергии, близкие %. При этом большая часть электронов при некоторой величине электрического поля имеет энергию больше у и может выйти в вакуум. Поэто му дальнейший рост Те при росте внутреннего электри ческого поля не сказывается существенным образом на величине эмиссионного тока.
Другой точки зрения придерживаются авторы работы [18], которым на цезированных р-п переходах с помощью анализатора с трехэлектродной системой удалось изме рить зависимость электронной температуры от напряже ния смещения на образце (рис. 2.7). Характерным для эмиссии исследованных образцов является участок насы-
6 G
Щения при больших прилоЖеШшх напряжениях смеще ния (область сильных полей). Предполагается, что огра ничение роста электронной температуры связано с вклю чением нового механизма рассеяния энергии горячих электронов. Авторы полагают, что именно ограничением
роста |
1 а и |
ооъясняется |
|
|||
насыщение |
эмиссионного |
|
||||
тока, |
|
наблюдаемое |
во |
|
||
всех без исключения ис |
|
|||||
следованиях |
эмиссии из |
|
||||
р-п |
переходов со сниже |
|
||||
нием электронного сродст |
|
|||||
ва. Максимальные значе |
|
|||||
ния электронной темпера |
Рис. 2.7. Зависимость электрон |
|||||
туры, |
полученные в |
[18], |
ной температуры от напряже |
|||
равны |
(1—7)103 К. Чаще |
ния смещения для катода на |
||||
всего |
|
температура |
Те« |
основе р-п переходов на SiC. |
||
^4000 |
... 5000 К. |
|
|
температура электронного |
||
Несколько более высокая |
||||||
газа |
(около 6500 |
К) |
наблюдалась в эмиттирующих мик |
|||
роплазмах в SiC |
на р-п переходах, полученных эпитак |
сией '[32]. Разброс по энергиям электронов составлял не сколько вольт при напряжении смещения на переходе около 20 В.
2.4. Ненакаливаемые катоды на основе транзисторных структур
Естественным развитием катодов на основе обратносмещенных переходов является использование транзис торных структур п-р-п. Энергетическая схема такого ка тода представлена на рис. 2.8. Коллекторный переход является эмиттирующим, и к нему без всяких изменений
относятся все результаты исследований, |
рассмотренные |
в § 2.3. |
n-p-п структур |
Однако существенным преимуществом |
является возможность внутреннего управления величиной эмиссионного тока за счет регулируемой инжекции элек тронов в область коллекторного перехода при изменении напряжения на эмиттере. В связи с этим можно в широ ких пределах изменять величину эмиссионного тока, а для получения какой-либо заданной величины тока можно ограничиться меньшими, сравнительно с одиноч ными переходами, величинами электрических полей и тем самым повысить надежность катода.
о* |
67 |
Рис. 2.8. Энергетическая диаграмма катода на основе транзистор ной структуры.
Разумеется, на основе транзисторных структур можно реализовать как торцевой, так и «периферийный» тип катода.
2.5. Заключение
Результаты экспериментальных исследований, изло женных в § 2.3, а также в § 1.5, подтверждают теорети ческие представления, развитые в § 2.2, и свидетельст вуют о принципиальной возможности использования эмиссии горячих электронов для создания ненакаливаемых катодов.
Решающим условием для практической реализации катодов этого типа является разработка совершенных широкозонных кристаллов с достаточно высокой подвиж ностью носителей тока, способов их легирования для получения качественных р-п переходов, а также способов создания на их основе тонких эпитаксиальных пленок, обеспечивающих неглубокое залегание р-п переходов. Эта задача, несомненно, сложна, однако при современ ном развитии теории и технологии выращивания крис таллов и пленок она представляется вполне разрешимой. Перспективными материалами являются карбид кремния, фосфид бора и некоторые другие. Очень перспективна замена р-п переходов гетеропереходами, в которых разо грев электронного газа происходит в материале с более широкой запрещенной зоной.
6 8 .
Наконец, отметим возможную перспективность неко торых материалов с ионными связями, обладающих ши рокой запрещенной зоной и малым электронным сродст вом (0,5 .. . 0,8 эВ). Обычно подвижность носителей тока и длина свободного пробега в них невелики. Однако с ростом электрического поля подвижность в них возра стает. По-видимому, целесообразно использовать инжек цию электронов в такие материалы из специально подоб ранных инжектируемых контактов.
Г л а в а 3
Ненакаливаемые катоды на основе структур металл (полупроводник) — диэлектрик — металл
3.1.Введение
Смомента опубликования первых эксперименталь ных работ [1, 2] по эмиссии электронов из структур ме
талл— диэлектрик — металл (МДМ) прошло уже более 10 лет. Несмотря на отсутствие их широкого практичес кого использования, во многих лабораториях все еще интенсивно исследуется этот вид ненакаливаемого ка тода.
Большой интерес к этому виду катода объясняется следующими его достоинствами: легкостью управления энергией горячих электронов, высокой плотностью тока, безынерционностью, относительно малым шумом и, что самое главное, принципиальной возможностью получения высоких эксплуатационных параметров.
Помимо использования в качестве ненакаливаемого катода, МДМ-структуры интересны с точки зрения использования их в транзисторах с металлической базой, в излучающих приборах, где необходима инжекция боль шого числа электронов, и в ряде других приборов. В на стоящей главе рассмотрим свойства структур металл —
диэлектрик — металл |
и метал — полупроводник — ди |
электрик— металл |
(МПДМ), главным образом при |
использовании их в |
качестве ненакаливаемых катодов. |
69