Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Курносов, А. И. Технология производства полупроводниковых приборов учеб. пособие

.pdf
Скачиваний:
137
Добавлен:
23.10.2023
Размер:
27 Mб
Скачать

Преобразуя (4.7), получаем выражение зависимости веса растворенного количества полупроводника от веса исходного ме­ талла:

Л, = -г^ ;Я м .

(4.8)

Если электродная капля цилиндрическая и известны площадь контакта Л и ее высота h, то весовое количество металла и раство­ ренного полупроводника определяется через удельные веса d Mи dn и геометрические размеры:

Рм = dMAh-, \

(4.9)

Рп = dBАх, J

где х — глубина вплавления.

х,мкм

W fn

Рис. 4.9. Проплавление индием германия:

а — функция растворимости 1,37 f n\ 6 — глубина вплавления

Объединяя выражения (4.8) и (4.9), находим глубину вплав­ ления:

х =

(4.10)

где р =

На основании выражения (4.10) можно построить графики зависимости глу­ бины вплавления индия и алюминия в германий и кремний. На рис. 4.9 и 4.10

110

приведены соответствующие

кривые: рfn=f

(Т), x = f (A) (dGe=5,32 г/см3;

din=7,31 г/см3; dsi=2,42

г/см3; dAi=2,7

г/см3; поэтому Pin_ Ge=l,37;

PAI-S1"*1.12)-

 

 

Если растворимость выражается в атомных долях, то в выра­ жение (4.10) следует ввести отношение атомных весов полупро­

водника и металла =

м:

 

 

=

< 4 И 1 >

Если электродный металл свободно лежит на поверхности по­ лупроводника и после сплавления образует каплю в форме сфери­ ческого сегмента диаметром сферы Ф и диаметром окружности растекания D, а фронт сплавления имеет вид усеченного конуса

0

200 Ш 600 800 Л, М/гм

а)

5)

Рис. 4.10. Проплавление алюминием кремния:

а — функция растворимости 1,12 / п; 6 — глубина вплавления

с диаметром меньшего основания

d (см. рис. 4.3),

то глубина

вплавления

 

 

.

2Фз

(4.12)

= №/п D 3+

D d + da

Из выражений (4.10) —(4.12) видно, что размеры электродных материалов и температура сплавления в значительной степени вли­ яют на глубину вплавления. Разброс глубины вплавления может быть определен для случая, описываемого выражением (4.10):

Дх

_ДА_ .

Азп

__ ДА_

______ 1

da„ . у.

(4.13)

~

А

<3П(.1 — ап|

А

стп(1 — сп) '

dT

 

Рассмотрим пример использования выражения (4.13). При равновесном вплавлении алюминия в кремний при 7'=800°С используют слой алюминия тол­ щиной А=3 мкм, измеряемый с точностью 0,1 мкм. Точность поддержания

111

температуры

составляет

±

10° С.

Определим ошибку

в

задании

глубины

вплав-

ления.

 

 

 

 

 

 

 

в

точке 7=800° С

наклон

По диаграмме состояния рис. 4.4 находим, что

линии ликвидуса dald7 = 8 -10- 4

г р а д ~ 1

и растворимость кремния в

алюминии

<т=0,3. Тогда

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

л:

-

3

+

0,3 (1 -

0,3) ' 8 10

 

4 ' 20 - °>L

 

 

 

Расчет

ширины

рекристаллизованной

области.

Если

металл

и полупроводник

образуют эвтектику, то

при охлаждении

после

сплавления возникает эвтектическая смесь, и рекристаллизованный слой будет содержать только некоторую часть растворенного полу­ проводника, определяемую диаграммой состояния.

Рассчитаем ширину рекристаллизованной области на примере сплавления алюминия с кремнием. Количественное соотношение между кристаллизующейся фазой и расплавом определяется на диаграмме состояния так называемым правилом отрезков. Если на диаграмме рис. 4.4 провести прямую, соединяющую изотермические точки ликвидуса m и солидуса /, называемую конодой ml, то линия составов II разделит ее на части, пропорциональные соотношению количеств твердой и жидкой фаз, находящихся в равновесии. Для каждой данной температуры это соотношение будет соответственно изменяться. Правило отрезков гласит, что отношение весового (атомного) количества закристаллизовавшегося при данной темпе­ ратуре вещества Рр к весовому (атомному) количеству оставшего­ ся расплава Рь равно отношению отрезков коноды, проведенной для данной температуры, на которые ее делит линия начального состава:

Из выражения (4.14) следует также, что отношение веса твер­ дой фазы, выкристаллизовавшейся из расплава, к весу всего сплава

Яр

т п

Я “

(4.15)

m L

При охлаждении сплава состава II до 577°С имеем

/,е = - г г р = = р/>-

<4Л6)

Из (4.8) нетрудно вычислить выражение для Р:

Р =

1

(4Л7)

1- о ' Я“-

Сопоставляя (4.16) и (4.17), получим

Рв =

1

(4.18)

1— ОРи.

112

Заменив весовые количества компонентов произведениями удельных весов и геометрических размеров, получаем выражение для ширины рекристаллизованной области (в случае цилиндриче­ ского электрода)

а»=Рт^ Т - - З Г * = -грЛ*-

(4-19)

На рис. 4.11 представлены зависимости ширины рекристалли­ зованной области кремния от толщины исходного слоя алюминия при различных максимальных температурах сплавления.

 

Расчет

скорости

растворе­

 

 

 

 

 

ния. Если

сплавление

осуще­

 

 

 

 

 

ствляется

без перемешивания

 

 

 

 

 

расплава,

то скорость

раство­

 

 

 

 

 

рения

определяется

скоростью

 

 

 

 

 

диффузионного

переноса раст­

 

 

 

 

 

воренных атомов.

 

 

 

 

 

 

 

 

В

процессе

растворения

 

 

 

 

 

только в узкой зоне у границы

 

 

 

 

 

раздела концентрация

распла­

 

 

 

 

 

ва

соответствует

диаграмме

 

 

 

 

 

состояния. Изменение концент­

П

200

400 600

800

W00 /?Д| ,мкм

рации

растворенных

атомов

Рис.

4.11.

Зависимости

ширины ре­

полупроводника

вдоль распла­

ва

описывается

выражением

кристаллизованной области

кремния

от толщины исходного

слоя

алюми­

 

 

 

 

 

 

 

ния

при

различных

температурах

Сх =

С0 erfc - 2jD t

'

(4.20)

 

 

сплавления

 

 

 

 

 

 

где

Со— равновесная концентрация атомов полупроводника в рас­

 

 

плаве

(на границе фаз);

 

 

 

 

erfc — функция распределения концентрации атомов полупровод­ ника вдоль расплава*;

D — коэффициент диффузии атомов полупроводника в рас­ плаве;

х — расстояние от границы раздела в глубь расплава; t — время протекания процесса растворения .

Интегрируя (4.20) по длине h расплавленной области, можно определить число N атомов полупроводника, перешедших в расплав

на площади А:

 

п

 

N = A $оC x dx.

(4.21)'

Очевидно, что в расплав перешли все атомы, находившиеся ра­

нее под электродным металлом на глубине х:

 

п = AxCt,

(4.22)

где Ci — собственная концентрация атомов полупроводника.

* Более подробно о функции erfc см. в гл. V.

8

3879

113

В б о л ь ш и н с т в е п р а к т и ч е с к и х с л у ч а е в в ы п о л н я е т с я с о о т н о ш е н и е :

jc « 2 У Ш « ft;

 

поэтому для упрощения интегрирования в

(4.21) можно заменить

ft на со и пренебречь перемещением границы раздела.

Решая (4.21) и (4.22) относительно х,

получим

x = 2~j^ Y ^ - .

(4.23)

Если растворимость вычисляется в атомных долях, то

С0 = /пСм,

(4.24)

где См — собственная концентрация атомов металла (расплавлен­ ного) .

Скорость растворения при стационарном режиме (7’=const)

< 4 - 2 5 >

Из выражения (4.25) видно, что скорость растворения сильно зависит от температуры, так как коэффициент диффузии .D изме­ няется с изменением температуры экспоненциально. При темпера­

турах,

близких к температуре плавления полупроводника, s -> l

и / п =

резко возрастает. Поэтому даже небольшие колебания

температуры приводят к заметному разбросу глубины вплавления. Максимальная скорость растворения наблюдается в первые моменты сплавления, когда t еще мало. С увеличением времени сплавления скорость растворения уменьшается и при достижении равновесного состояния стремится к нулю.

Коэффициент диффузии D может быть определен эксперимен­ тально в виде зависимости его от температуры, если вплавление производить при различных температурах, времени выдержки и из­ мерять каждый раз глубину вплавления х. Кроме того, величину D можно определить с помощью зонной плавки в поле температур­ ного градиента, описываемой далее.

Определение скорости движения зоны расплава под действием градиента температуры. Пусть между двух пластин кремния п- и p-типа электропроводности находится тонкий слой алюминия, температура свыше 660°С, вдоль оси пластин существует градиент температуры, направленный так, что более нагретым является nSi. У границы кремния n-типа в расплаве устанавливаются температу­ ра Т\ и соответствующая ей равновесная концентрация кремния в жидкой фазе С\ (рис. 4.12). На границе /?Si — расплав устанавли­ ваются температура Т2 и соответствующая ей концентрация

С2 {Т2<Т\ и C2<^Ci).

Вследствие наличия градиента концентрации возникает диффу­ зионный поток кремния из области с концентрацией С\ в область

114

с концентрацией С2. Переносимый кремний у границы расплав — pSi пересыщает раствор и выкристаллизовывается. У границы рас­ плав— nSi, наоборот, вследствие ухода части кремния создаются условия для растворения nSi. Если градиент температуры поддер­ живается постоянным, происходит постепенное растворение пла­ стины кремния я-типа в высокотемпературной зоне, диффузия крем­ ния через расплав и кристаллизация его на пластине кремния p-типа в низкотемпературной зоне. Кинетика этих трех процессов определяет скорость перемещения расплава кремний — алюминий в направлении градиента температуры.

х

Рис. 4.12. Схема зонной плавки в системе алюминий — кремний

В тех случаях, когда расплавленные зоны достаточно широки (свыше 50 мкм), атомно-кинетическими явлениями на границах фаз можно пренебречь и считать, что основным процессом, определяю­ щим скорость движения зоны расплава, является диффузия раство­ ренных атомов полупроводника в жидкой фазе. Плотность потока кремния в соответствии с первым уравнением Фика

<3=

0 .2 6)

где dC/dx — градиент концентрации примеси. Уравнение (4.26) можно преобразовать:

Q = - D

d C

d T

d T

d x

 

-Dda-

d s

d T

(4.27)

d T

d x

 

 

где ds/dT — наклон линии ликвидуса; dT/dx = V T — градиент температуры.

115

Линия ликвидуса бинарной системы в ограниченном интервале температур, где она непрерывна, в соответствии с выражением (4.6) может быть аппроксимирована кривой вида

5 = 50ехр (— -),

(4.28)

где s0 и В — постоянные, определяемые по диаграмме

состояния

данной системы металл — полупроводник.

 

Используя (4.27) и (4.28), вычисляем диффузионный поток:

Q = Z ) A |£ v r.

(4.29)

Если процесс производится в течение времени t, за которое про­ исходит растворение и перенос через зону расплава слоя полупро­ водника толщиной х и весом Ра, то поток вещества полупровод­ ника в единицу времени через единицу площади зоны

Q = ~ $ r - =

 

-j- = d„ и.

Скорость движения зоны расплава

 

 

и =

0_

D

B s

VT.

 

dn

Ti

Для системы алюминий — кремний

в диапазоне

1000—1350°С

 

 

 

 

 

 

 

s =

_ л

/

 

3540 )

 

7,2 ехр

[----- — );

 

г.

/

 

17 900)

 

D = 10exp(^----- j -J;

и =

2,55 ■Ю5

 

 

ехр (

21 440j

 

Ti ■ VТ

 

 

температур

(4.30)

Движение расплавленной зоны через пластину полупроводника применяют

для легирования этой пластины примесными

атомами металла, образующего

зону, или,

наоборот,— для очистки пластины,

если

коэффициент

сегрегации до­

статочно мал. В любом случае

выражения

(4.30)

позволяют определить время,

которое необходимо для прохождения зоны расплава через пластину.

Пусть

толщина пластины

кремния

h = 300 м к м ,

температура 7=1473° К

и градиент

концентрации

у7=50 г р а д [ с м .

Скорость

движения

зоны расплава

алюминий. — кремний

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2,55 ■105

/

21 440)

л _

 

 

и = — 14732— ■50 • ехр ( —

 

 

) =

 

м к м [ с е к .

 

Время прохождения

пластины толщиной 300 м к м

составляет

17 м ин .

Расчет концентрации донорной примеси в рекристаллизованном слое, полученном сплавлением с акцепторным элементом. При сплавлении алюминия с кремнием n-типа электропроводности (на­ пример, легированным фосфором) атомы фосфора переходят в рас­ плав. При кристаллизации некоторая их часть захватывается твер­

П6

дой фазой. В зависимости от соотношения атомов фосфора и алю­ миния изменяются как величина проводимости, так и тип электро­ проводности рекристаллизованного слоя. Иногда вплавление произ­ водят в предварительно созданный в пластине диффузионный

«+-слой.

Обозначим:

Qр — количество атомов фосфора в расплавленной части пласти­ ны кремния или диффузионного слоя;

Ср— концентрация фосфора в расплаве, см~3\ Ср— концентрация фосфора в рекристаллизованном слое, сл/~3;

СAi — концентрация алюминия в рекристаллизованном слое, см~3. Если допустить в первом приближении, что растворимости фос­ фора и алюминия в кремнии взаимно независимы, то величину Сai

можно принять равной предельной растворимости

алюминия

в кремнии, а

 

C? = kC\,

(4.31)

где k — равновесный коэффициент распределения.

Для определения коэффициента распределения при температуре кристаллизации Т можно воспользоваться эмпирической зависи­

мостью

 

 

k =

(kn.4y

(4.32)

где /гпл — равновесный коэффициент распределения в точке

пла­

вления Тш.

 

 

Концентрацию фосфора в расплаве определяют из соотношения

 

Ор

(4.33)

 

 

где VL —объем расплава;

 

 

VL = A {x + h).

(4.34)

Объединяя выражения (4.31) —(4.34), получим

 

Ср =

kqp

(4.35)

А(1+р/п) ’

 

 

где qp = Qp/A — количество примесных атомов фосфора под

каж­

дым см2 поверхности в слое толщиной х.

 

Если атомы фосфора равномерно распределены по пластине

кремния и их концентрация — Np, то

 

Ь

■N Px:

(4.36)

 

kNa

(4.37)

 

 

1 + ' р/п

117

Величины концентраций Л/рк, когда в рекристаллизованном слое С р —СА1 можно рассчитать на основании выражения (4.37):

+ Ф

(4'38)

Если вплавление алюминия ведется в диффузионный слой, то распределение концентрации атомов фосфора по глубине z не бу­ дет равномерным. Пусть распределение описывается erfc-функцией с поверхностной концентрацией С0 (см. гл. V ):

CE=

C0erfcS +

M>,

(4.39)

где

 

 

 

 

2 ,/ D t

 

 

Тогда

 

 

 

 

9р = |С е Л ,

 

(4.40)

где

 

 

 

 

2 / D t

 

 

Вычислив (4.40), найдем значение qp :

 

qp = ^2 V ~ D tcA ---- erfc------------

p

1 2 ^ D t

2

l/ D t

~тИехр(“Тф ) '- 1]}+*’х =

= 2 V lT tC 0f x + N vx,

(4.41)

где

 

 

 

л = фг^ фг7^ [ехр-( - фгF- \ •

Если допустить, что атомы фосфора за время сплавления рав­ номерно распределяются по расплаву, то концентрация фосфора в рекристаллизованном слое

k [2 / Dt Cqf x + Л^р x]

Ср

(4.42)

h (1 +

p/n) .

Как видно, концентрация фосфора в рекристаллизованном слое прямо пропорциональна поверхностной концентрации С0, глубине диффузии )/Z)7, в значительной степени зависит от температуры сплавления и, в отличие от равномерного распределения примеси,

П 8

от толщины алюминиевого электрода h, определяющей глубину

вплавления х.

Из условия СAi = С р можно определить критическую величину поверхностной концентрации фосфора:

 

С0,

h?f„

'K\

1 + ■

— АГр

(4.43) ,

 

2 / D t f x

 

 

 

 

Р/п

 

Используя

(4.38), получим

 

 

 

 

 

 

^р/п

[Арк — А р ] •

(4.44)

 

 

СОк — 2 у D t f x

 

Так как в большинстве практических случаев А Рк> А Р,

то вы­

ражение (4.44)

следует упростить:

 

 

 

 

 

С,Ок

 

Рfa

N,Рх-

(4.45)

 

 

D t

 

 

 

2 у

 

 

 

На основании (4.45) можно рассчитать критические значения поверхностной концентрации фосфора в зависимости от соотноше­ ния толщины слоя алюминия и глубины диффузии для различных температур сплавления.

Если распределение примеси в диффузионном слое описывается

функцией Гаусса:

 

 

 

 

Сг = С0 ехр (— 425Т- ) + Ар,

(4.46)

то

 

 

 

 

<7Р = V " D t

C0erf -

*-=-=- -1- Арх;

 

 

2 у D t

 

\ r - D t

С(| erfc ■

2 / D

N p х

 

с Р

 

t

(4.47)

Л( 1 -

Р/п)

 

 

 

 

СОк =

h

р/п

N tРк-

(4.48)

 

у/ TzDt

erf у

 

 

На рис. 4.13, а и б показаны зависимости С0к =/(7')

для различ­

ных значенийh/^I^Dt при ezfc- и гауссовом распределениях соот­ ветственно. При малых глубинах вплавления алюминия критиче­ ские величины поверхностных концентраций фосфора уменьшаются с увеличением температуры вплавления, что обусловлено ростом коэффициента распределения фосфора, а при больших глубинах —

.с ростом температуры возрастают. Последнее обусловлено более

сильным уменьшением величины С Р (за счет роста х), в резуль­ тате которого несмотря на возрастание коэффициента распределе­ ния Ср уменьшается. При некоторых соотношениях между тол­

щиной алюминия h и длиной диффузии 2 V D t кривая C0K=f(T)

119

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ