
книги из ГПНТБ / Скарлетт, Дж. Транзисторно-транзисторные логические интегральные схемы и их применение
.pdf178 Глава 13
уровень логической 1 у элемента, работающего на линию синхро низации, должен в наихудшем случае быть равным не менее 3,1 В. Стандартный ТТЛ-вентиль не удовлетворяет этим требованиям, так как при 0° С и напряжении питания 5 В его выходное напряжение может составлять всего 3,0 В (это относится к вентилю SUHL1, для других вентилей это напряжение может быть еще ниже). Кроме того, вытекающий выходной ток вентиля с низкой нагрузочной способностью может (в наихудшем случае) оказаться при выходном напряжении > 3,1 В недостаточным для управления даже одним входом схемы синхронизации.
Можно обеспечить достаточный для управления входом синхро низации триггера выходной ток в состоянии логической 1 (за счет снижения запасов помехоустойчивости) у обычного вентиля с по мощью включения резистора между выходом вентиля и шиной пита ния. Сопротивление этого резистора нужно выбирать таким, чтобы при максимальном (с учетом допуска) напряжении питания ток через резистор не превышал допустимый втекающий выходной ток управ ляющего вентиля. Количество входов синхронизации, которыми может управлять один такой вентиль, можно определить, рассчитав выходной ток через резистор при напряжении логической 1, равном
3,1В .
Например, в сочетании с вентилем серии SUHL1 можно исполь зовать резистор сопротивлением 270 Ом. При 5%-ном (наихудшем) уходе сопротивления в течение срока службы и максимальном напряжении питания 5,5 В втекающий выходной ток вентиля с на пряжением насыщения 0,2 В должен составлять не менее 20,6 мА; такой ток обеспечивается почти всеми «медленными» вентилями с высокой нагрузочной способностью при выходном напряжении
0,45 В.
При напряжении питания 4,75 В вытекающий ток резистора при напряжении 3,1 В равен 5,8 мА, ток самого вентиля еще 1,2 мА, т. е. суммарный выходной ток в наихудшем случае составляет 7,0 мА. Это означает, что один вентиль с высокой нагрузочной спо собностью может управлять 10 входами синхронизации триггеров D-типа.
Экспериментальные исследования показали, что при описанной выше организации работы на линию синхронизации помехи по уровню логической 1 не вызывают ложных синхросигналов даже при одновременном переключении двух «быстрых» вентилей, рабо тающих на линию в виде печатных проводников длиной 30,5 см, расположенных по обе стороны линии синхронизации с шагом
1,27 мм.
Если к такой линии синхронизации предполагается также под ключать входы обычных вентилей, то сопротивление нагрузочного резистора надо увеличить, а допустимое количество подключаемых входов синхронизации уменьшить.
Подробный анализ схемы триггера |
179 |
13.7. Топология кристаллов триггеров D-типа
13.7.1.В В ЕД ЕН И Е
Глядя на принципиальную схему, можно предположить, что топология триггера D -типа должна быть сложной. Нами были сфотографированы кристаллы триггеров фирм Sylvaniaи Transitron и исследована их топология. Топологические схемы этих кристаллов оказались совершенно различными. Кристалл фирмы Sylvania (фиг. 13.14) имеет форму прямоугольника с длиной, почти вдвое превышающей ширину, тогда как кристалл фирмы Transitron имеет почти квадратную форму. Многоэмиттерные транзисторы в ИС фирмы Sylvania имеют форму «сердечка», а в ИС фирмы .Transitron используются прямоугольные или Т-образные транзисторы. Это различие, как оказалось, не оказывает никакого влияния на токи утечки входов. Схема триггера не содержит цепей с большими (свыше 20 мА) токами, поэтому в обеих топологиях поперечные размеры алюминиевых дорожек выбраны с запасом.
13.7.2.ТОПОЛОГИЯ КРИСТАЛЛА ФИРМЫ SYLVANIA
Кристалл фирмы Sylvania имеет размеры примерно 2,4 х 1,3 мм. Топология его содержит всего двенадцать скрытых подокисных пересечений проводников, два из которых включены последователь но с резисторами. Эти пересечения расположены: между резистором R 2g и транзистором Г34; между диодами D 5 и D 3; на эмиттере транзи стора TSi; на эмиттере транзистора Г13; между объединенными эмит терами транзисторов Г 18 и T 2i и тактовым генератором; между объе диненными эмиттерами транзисторов Т 18 и Г 19и коллектором тран зистора Г 29; между объединенными эмиттерами транзисторов Т 21 и Т 2 2 и коллектором транзистора Тзъ\ на объединенных эмиттерах транзисторов Т 1аи Гм; на объединенных эмиттерах транзисторов Т22 и Г 23; между резистором R 3i и транзистором Г 28; на эмиттере тран зистора Г 28; между эмиттером транзистора T s и тактовым генера тором. Очевидно, что влиянием пересечений, включенных последо вательно с резисторами, можно пренебречь.
Еще два пересечения находятся на тех участках выходных це пей, где другие изготовители ТТЛ-схём располагают диоды, поэтому эти пересечения можно не учитывать; одно пересечение находится в' диодной цепочке. Все остальные (кроме одного) включены непо средственно во входных цепях стандартных вентилей. Таким обра зом, в схеме есть только одно критичное пересечение — в эмиттерной цепи транзистора Т 13> где допустимо падение напряжения не свыше 0,2 В (фиг. 13.11).
Наиболее очевидными особенностями данной топологии яв
ляются многоэмиттерные транзисторы Т ъ, |
Т в и Г, |
входных вентилей |
и вентиля запрета, расположенные вдоль |
края |
кристалла (на ри- |
Фи г . 13.14; Топология кристалла D-триггера фирмы Sylvania.
Подробный анализ схемы триггера |
181 |
сунке сверху), а также входные транзисторы собственно триггерной схемы T 1S—Г 23, которые вместе со своими базовыми резисторами расположены в центре кристалла. В эту группу входит также тран зистор Т 1Ъ\ его соединения на первый взгляд кажутся «перепутан ными», так как по тому месту, где должен быть базовый контакт, проходит металлическая дорожка, не имеющая контакта с базовой областью. Сам же базовый контакт расположен между двумя эмиттерными контактами. Шина питания проходит снизу вверх вдоль левой стороны кристалла; к ней подключены различные резисторы схемы, среди которых наиболее заметны резисторы R 3b и R 3e.
На топологии кристалла хорошо видны также большие прямо угольные выходные транзисторы Г 28 и Тзъ\ интересно отметить, что земляная шина проходит к краям кристалла непосредственно через их эмиттерные-области.
Алюминиевая дорожка, огибающая с внешней стороны кон тактные площадки земли и выходов ИС, представляет собой выход ную сигнальную шину схемы синхронизации, соединенную с змиттерными выводами входных элементов.
Интересно также отметить, что транзистор Т 8 расположен до статочно далеко от остальных входных вентилей, однако его инвер тирующий транзистор T lt расположен рядом с ним и соединяется с расширительными входами ИЛИ остальной части схемы длинными проводниками.
Схема усилителя синхронизации расположена в нижнем правом углу кристалла; наиболее заметным ее компонентом является рези
стор R 2. |
Использование общей коллекторной области транзисторов |
Т3 и Г 4 |
в качестве подокисного пересечения может вносить пута |
ницу при «чтении» топологии (на фигуре это соединение показано в виде подокисного пересечения). Все диоды изготавливаются как транзисторы со стандартной геометрией, коллекторы и эмиттеры которых соединены друг с другом с помощью металлизации.
13.7.3., ТОПОЛОГИЯ КРИСТАЛЛА ФИРМЫ TRANSITRON
Кристалл фирмы Transitron имеет размеры 1,9x1,6 мм и более плотное по сравнению с кристаллом фирмы Sylvania размещение компонентов (фиг. 13.15). В ИС использовано шесть подокисных пересечений: между выводом 8 и входом синхронизации, между эмиттером транзистора Ti и транзистором Т20 и по два последова тельно включенных пересечения в цепях обратной связи между
выходами Q и Q и входами триггерной схемы (Г21, Г 22 и Т и , Т 1в). Следовательно, все эти пересечения включены во входные цепи стан дартных вентильных схем или в входную цепь схемы синхрониза ции, где влияние их сопротивлений пренебрежимо мало.
В ИС фирмы Transitron используются Т-образные или прямо угольные многоэмиттерные транзисторы. Диоды D3 и D 4 имеют
182 |
Глава 13 |
диодную структуру, причем D 4 изготовлен во время эмиттерной диф фузии и его база закорочена на коллектор с помощью металлизации (т. е. он представляет собой обычный транзистор, как и в кристалле
С = ] □
Транзисторы или диоды
Резист оры
Подокисные
фирмы Sylvania), однако D 3 не имеет эмиттерной диффузионной области и металлизация (вывод) соединяется непосредственно с его базовой диффузионной областью. Диоды D lt D 2 и Ь 5 различить на топологическом чертеже трудно, так как они сформированы с по
Подробный анализ схемы триггера |
183 |
мощью эмиттерной диффузии в коллекторных областях транзисто ров, с которыми они соединены по принципиальной схеме.
Как и на кристалле фирмы Sylvania, транзистор Т 3 удален от остальных входных транзисторов, однако транзистор Т 12 имеет
общую |
коллекторную диффузионную область с транзисторами |
Т ъ—Т-, |
поэтому длинный проводник включен в его базовую цепь, |
а не в коллекторную и эмиттерную, как на кристалле фирмы Syl vania. Длина этого проводника в кристалле фирмы Transitron зна чительно меньше, поэтому его влияние на быстродействие ИС должно быть примерно таким же, как и в ИС фирмы Sylvania.
Очевидной особенностью кристалла фирмы Transitron является наличие неиспользуемых подокисных пересечений и контактных окон (не показанных на фигуре). Они используются в сочетании с другими фотошаблонами для металлизации при создании различ ных модификаций схемы триггера.
Кристалл фирмы Transitron отличается от кристалла фирмы Sylvania тем, что в нем отсутствуют резисторы R 3b и R 3i в выходных
каскадах Q и Q и объединены коллекторы транзисторов Т33 и T3i> а также транзисторов Г 27 и Г 28. Это позволяет при необходимости включать в эти коллекторные соединения небольшие сопротивле ния, которые обычно закорачиваются с помощью металлизации.
Распределение емкостей в рассмотренных топологических ва риантах ИС выполнено таким образом, чтобы максимально повысить устойчивость работы ИС. Это распределение позволяет полностью исключить «гонку» логических сигналов и выполнено в предполо жении, что быстродействие транзисторов пропорционально их геометрическим размерам.
Из топологических чертежей кристаллов можно сделать вывод, что если какой-либо из входных вентилей триггера не используется в логической схеме устройства, то этим вентилем должен быть вен
тиль а, входы |
которого подключены к выводам 5, 6 и 7 корпуса. |
В том случае, |
когда в остальных двух вентилях имеются неисполь |
зуемые входы, |
входы вентиля а целесообразно заземлять. |
То обстоятельство, что в обоих топологиях имеются контактные площадки, расположенные на некотором удалении от края кристал ла, не влечет за собой риска коротких замыканий соединительных проволочек, так как в стандартных корпусах типа DIP кристалл устанавливается значительно ниже уровня рамки с выводами и сое динительные проволочки от поверхности кристалла круто идут вверх. Кроме того, кристалл после металлизации покрывается окислом, поэтому соединительные проволочки могут контактиро вать со своими контактными площадками только через окна, вытрав ленные в этом окисном слое. '
Входные и выходные цепи ИС разнесены настолько, насколько это возможно в схемах столь высокой сложности, поэтому связи между входными и выходными цепями в них исключаются.
14
Теория линий передачи в"применении
кконструированию печатных плат
14.1.Введение
Поскольку работа цифровых логических систем в основном определяется тем, принимают ли напряжения в их узловых точках высокие или низкие значения (иными словами, значения логических 1 или 0), может возникнуть ошибочное представление, будто электри ческие процессы, имеющие место в цифровых схемах, близки к про цессам на постоянном токе. Следовательно, при конструировании печатных плат надо принимать меры лишь к тому, чтобы была соз дана вся требуемая картина межсоединений, все печатные провод ники имели бы достаточную ширину для пропускания постоянного тока необходимой величины, а расстояния между проводниками были удовлетворительны с точки зрения электрической изоляции и технологичности изготовления плат.
На самом деле такое представление совершенно не соответствует действительности. Неправильная трассировка линий на печатных платах, соединяющих логические схемы, может привести к значи тельной потере быстродействия, а также к появлению паразитных сигналов на входах вентилей, что в конечном итоге может вызвать потерю обрабатываемой информации. Переключение ТТЛ-вентилей происходит за единицы наносекунд, и, если необходимо сохранить столь высокое быстродействие, разработчик печатной платы должен хорошо понимать, что он создает устройство, работающее на частотах в сотни мегагерц, а не на постоянном токе.
Хотя на практике разработчики могут выполнять значительную часть своей работы по конструированию печатных плат, не прибегая к расчету всех параметров каждого печатного проводника, необхо димо все же, чтобы инженеры, применяющие ТТЛ ИС, были знакомы с основами теории линий передачи.
Если бы речь шла о передаче одного-еДинственного сигнала между двумя точками платы, приложение общей теории линий пере дачи не составляло бы трудности. К сожалению, соединения между
'корпусами ИС образуют на поверхности платы сложную сеть печат ных проводников, а при этих условиях строгая теория усложняется до такой степени, что становится неприменимой к решению конкрет ных технических проблем. В данной главе, а также в гл. 15 опиеы-
Теория линий передачи при конструировании печатных плат |
185 |
вается упрощенная теория, применяемая автором и его коллегами по Отделению вычислительных машин фирмы Marconi, а также при водятся результаты практических испытаний, проведенных с целью использования результатов основной теории в сложных рабочих условиях быстродействующих систем обработки цифровой инфор мации. Общая направленность данного раздела книги заключается не столько в том, чтобы дать исчерпывающую теорию линий пере дачи, сколько в том, чтобы вооружить инженера, применяющего ТТЛ ИС, сведениями, необходимыми ему для практической работы.
Наибольшее влияние на работу ТТЛ ИС, размещенных на печат ной плате, оказывают два эффекта при распространении сигналов по линиям передачи: паразитные колебания, накладывающиеся на основной сигнал, и перекрестные наводки между независимыми линиями передачи сигналов. Паразитные колебания возникают вследствие неточного согласования на конце линии передачи или вследствие неоднородностей, имеющихся по ее длине. Перекрестные наводки — результат электромагнитной связи между соседними линиями передачи.
14.2. Теория линий передачи
14.2.1.СВОЙСТВА ОДИНОЧНОЙ ЛИНИИ П ЕРЕДА ЧИ
14.2.1.1.Волновое сопротивление. Проводник, расположенный по одну сторону печатной платы, по другую сторону которой имеется сплошная металлическая земля, называют микрополосковой ли нией передачи или просто микрополосковой линией. Можно пода вать на вход, микрополосковой линии импульсы, и они будут рас пространяться вдоль линии в виде последовательного во времени изменения напряжений и токов в ее точках. Если предположить, что потери в линии отсутствуют, то ее можно представить как ряд последовательно включенных индуктивностей и параллельно вклю ченных емкостей, равномерно распределенных по длине линии. Если напряжение на входе линии фиксировано, то ток в линии будет опре деляться волновым сопротивлением линии Z0=V/I. Можно пока
зать, что в линии без потерь Z„ = У L/C, где L — погонная (на еди ницу длины) индуктивность и С — погонная (на единицу длины) емкость линии. Поскольку как суммарная индуктивность, так и суммарная емкость нарастают по длине линии равномерно, Z0 при любой конфигурации линии постоянно и не зависит от длины. Для случаев, представляющих практический интерес для разработчика систем с ТТЛ ИС, Z0 можно определить из фиг. 14.1 или же по фор
муле Z0 = ll,8L/]/% , где £. — эффективная диэлектрическая по стоянная материала. Это не то же самое, что и диэлектрическая постоянная основного материала пластины, на которой изготовлена
186 Глава 14
печатная плата, поскольку микрополосковая линия соприкасается с материалом платы только с одной стороны, а другая ее сторона и оба края соприкасаются с окружающим воздухом. Практически значения Z0 для печатных плат лежат в пределах примерно между
50 и 120 Ом.
Толщина диэлектрика, мм
Фи г . 14.1. Волновое сопротивление печатных -проводников для плат со сплош ной землей на обратной стороне. Материал платы — эпоксидный стеклопластик G10; на кривых показана ширина проводников в миллиметрах.
14.2.1.2. Задержка распространения. Импульсы распространя ются вдоль линии передачи обычно в виде ТЕМ-волны и со ско ростью, составляющей некоторую долю (в типичном случае около
0,6) от скорости света. Для линий без потерь 7^=3,32 j / f нс/м. Значения Тр для микрополосковых линий, наиболее часто встре
чающихся на печатных платах с ТТЛ ИС, даны на фиг. 14.2. Для типичного случая (печатные проводники на плате из эпоксидного стеклопластика G10, имеющей толщину 1,6 мм) можно принять Т —
Теория линий передачи при, конструировании печатных плат |
187 |
=6,55 нс/м. Более подробные данные для различных печатных плат можно найти в книге J. A. Scarlett, Printed Circuit Boards for Microelectronics, Van Nostrand Reinhold, 1970.
Фи г . |
14.2. Задержка распространения сигналов для плат со сплошной землей |
на обратной стороне. Материал платы — эпоксидный стеклопластик G10; на |
|
|
кривых показана ширина проводников в миллиметрах. |
14.2.2. |
О Т Р А Ж Е Н И Я в О Д И Н О Ч Н О Й Л И Н И И П Е Р Е Д А Ч И |
14.2.2.1. Нагрузки в конце линии. Импульс, распространяющий ся по линии бесконечной длины, встречает на своем пути только индуктивность и емкость, так что в линии без потерь распростране ние его происходит равномерно. Однако в линии конечной длины импульс в конечном итоге появится на ее выходе. Что при этом произойдет, зависит от импеданса, который импульс встретит в кон це линии. Если в конце линии имеется сопротивление Zn равное ее волновому сопротивлению Z0, то изменение тока в нагрузке Zr, связанное с изменением напряжения на конце линии, будет таким же, как изменение тока вдоль линии. Иными словами, нагрузка целиком поглотит сигнал.
Если, однако, импеданс нагрузки в конце линии не равен вол новому сопротивлению линии, то значения напряжения и тока на выходе линии не могут быть такими же, как при распространении импульсавдоль линии. Проще всего здесь оценить граничные слу