
книги из ГПНТБ / Сухвало, С. В. Структура и свойства магнитных пленок железо-никель-кобальтовых сплавов
.pdfответственно низким Тп п высоким плотностям потока) пре имущественные кристаллографические ориентировки в
пленках не возникают.
Текстура в пленках с примесью. Когда в процессе кристал лизации пленок принимают участие газовые примеси, в осо бенности химически активные, приводящие к образованию хи мических соединений, то анализ преимущественных ориенти ровок становится чрезвычайно затруднительным. В последнем случае величина АТ в отличие от беспримесных пленок не мо жет дать однозначной информации о закономерностях измене ния типа и совершенства кристаллографических ориентировок при вариации условий кристаллизации. Подобный факт обус ловлен тем, что при кристаллизации пленок в условиях влия ния примесей в результате образования соединений изменя ется температура плавления Ts и энтропия процесса роста пленок AS. В связи с этим для правильного описания законо мерностей возникновения кристаллографических текстур не обходим учет не только состава пленок, по и величины термо динамического пересыщения.
Действительно, в беспримесных пленках, где энтропийный множитель можно считать более или менее постоянной вели чиной, изменение работы образования кристаллографических граней определяется исключительно переохлаждением. Если же энтропия процесса кристаллизации с изменением условий рос та пленок существенно изменяется, как это было показано в главе II, то однозначность изменения работы образования различных кристаллографических граней обнаруживается лишь при ее сопоставлении с величиной общего термодинами ческого пересыщения, т. е. при одновременном учете истин ных значений АТ и AS.
Безусловно, поскольку при вариации кристаллизационных параметров в различных взаимных сочетаниях количество и тип образующихся соединений изменяются весьма сложно —1 это практически фазы переменного состава, то предсказать с высокой точностью ту или иную кристаллографическую тек стуру, 'вообще говоря, невозможно. В подобных случаях ока зываются неопределенными весьма многие необходимые для расчетов физико-химические характеристики пленок и кине тические параметры их роста.
Сопоставление экспериментально наблюдаемых текстур в пленках только лишь с каким-либо отдельным кристаллиза ционным параметром теряет смысл ввиду бесконечных вариа ций термодинамического пересыщения за счет изменения со четания значений параметров. В работе [225] сообщается, на пример, о смешанной ориентации [100] и [110] в германие вых пленках, осажденных при температурах подложки от 670 до 720 °К. При дальнейшем повышении Тп количество кристал
120
литов, ориентированных вдоль плоскости (100), быстро убы вает, и примерно при 770 °К обнаруживается смесь ориента ции [ПО] и [111]. При температурах осаждения выше 870 °К преобладает ориентация [ПО] с возрастающей степенью тек стурирования. Аналогичные сведения для пленок германия, полученных при низких скоростях испарения [226], сущест венно отличаются от данных работы [225].
В пленках железо-никель-кобальтовых сплавов в одном и том же диапазоне Тп (примерно от 300 до 700 °К) в зависимо сти от значений других технологических параметров экспери ментально наблюдаются разнообразные кристаллографиче ские ориентировки. Так, в частности, в пленках железа и некоторых сплавов с решеткой ОЦК в зависимости от давле ния остаточных газов и плотности потока пара могут быть
•весьма развиты одноосная текстура типа [100], а также [111] и ряд других специфических ориентировок. В пленках пермал лоя в диапазоне Т„ от 470 до 600°К и вакууме 10-5—5- Ю-5 мм рт.ст. наиболее часто возникает текстура типа [111] [227, 228]. При высоких температурах подложки и низкой плотно сти потока пара может возникать текстура с кристаллографи ческой осью [311]; при низком вакууме обнаружены случаи появления текстуры типа [ПО] и [100].
В зависимости от условий кристаллизации может возни кать как набор тех или иных ориентировок, так и какая-либо единичная ориентировка, отличающаяся в ряде случаев высо ким совершенством. Заметим, что выделение преимуществен ных ориентировок в пленках весьма удобно производить с по мощью рентгенографического или электронографического ана лизов методом обратных полюсных фигур, пример которых приведен на рис. 26.
Как правило, значительному развитию какой-либо одной ориентировки способствуют низкие значения плотности пучка пара. Конкретный тип возникающей при этом кристаллогра фической ориентировки определяется в свою очередь диапазо ном значений толщины пленки, остаточного давления и темпе ратуры подложки. Понижение вакуума при неизменных дру гих условиях также облегчает появление преимущественных ориентировок с одной кристаллографической осью.
Характерно, что в отдельных случаях наблюдается возник новение совершенной текстуры с какой-либо одной кристалло графической осью при дискретных, существенно критичных композициях численных значений параметров кристаллизаци онного процесса. Экспериментальным подбором удается найти последовательный ряд указанных композиций, в частности и таких, которые обусловливают примерно одинаковое совер шенство и тип текстуры. По-видимому, во всех подобных слу чаях сочетание значений технологических параметров таково.
121
что обеспечивает одинаковый уровень общего термодинамиче ского пересыщения при кристаллизации.
Естественно, что для 'Повторяемого возникновения указан ных кристаллографических текстур, кроме рассмотренных выше параметров, большое значение имеют состояние и чисто та подложки, тип испарителя и ряд других трудно учитывае мых факторов.
Сопоставление условий появления текстуры с изменением температуры плавления Ts пленок позволяет констатировать
Рис. 26. Обратная полюсная фигура для пленки 86% Ni— 14% Fe, получен ной в вакууме 5-10~5 мм рт. ст. при 7'П= 6 2 3 СК и угле наклона электронно
го луча к поверхности пленки — 1,5 |
(а), +1,5 град (б). В круглых скобках |
дан статистический |
вес нормалей в отн. ед. |
следующий факт. Условия возникновения кристаллографиче ских ориентировок с одной осью в ряде случаев соответствуют эвтектическим точкам, причем совершенство текстуры возрас тает в зависимости от степени снижения Г5, т. е., иначе говоря, при увеличении полноты развития эвтектической кристалли зации. Указанный факт согласуется с тем, что в эвтектических структурах, главным образом пластинчатой и ячеисто-коло- нийной модификаций, все кристаллиты ориентированы отно сительно друг друга и относительно общей для каждой фазы кристаллографической оси [199,211]. Напомним, что кри сталлографические ориентировки ячеек в эвтектической струк туре, хорошо известные из эксперимента, не получили до сих
•пор исчерпывающего теоретического объяснения, так же как, например, текстура .при дендритообразовании.
В широком диапазоне кристаллизационных условий в же- лезо-никель-кобальтовых пленках, как было показано, могут реализовываться как одна, так и несколько независимых эвтектик. Если среди них будут возникать структуры типа столб чатой, в которых ориентация ячеек наиболее вероятна, то
i22
очевидна возможность появления нескольких характерных ориентировок. Их кристаллографический тип будет опреде ляться в каждом конкретном случае кристаллохимическими и физико-химическими свойствами соединений, образующих эв тектику с металлом или сплавом. При эвтектической кристал лизации, как известно, ориентация происходит от ведущей фазы, у которой скорость роста выше. Здесь неизбежно моди фицирующее влияние структуры ведущей фазы на развитие ячеек второй фазы эвтектики. Необходимо учитывать также, что на физические свойства пленок будут влиять текстуры обеих фаз эвтектики, причем в ряде случаев влияние ориента ции металлической фазы может быть слабее. Это, например, относится к никелю и железо-никель-кобальтовым сплавам с решеткой ГЦК, в которых процессы текстурообразования неинтенсивны из-за низкой анизотропии скорости роста кри сталлов.
Текстура рекристаллизации. Ряд ориентировок, возникаю щих в пленках при высокой температуре подложки, можно интерпретировать как текстуры рекристаллизации. Такое за ключение вполне обоснованно, так как рекристаллизационные процессы, как будет показано далее, начинают развиваться во время получения пленок при повышенных температурах, а также при их послекристаллнзационной термообработке.
Обычно рассматривают два принципиально различных ме ханизма образования преимущественной ориентировки в ре зультате рекристаллизации. В соответствии с первым меха низмом принимают, что ориентировка рекристаллизационных зерен определяется исключительно ориентировкой центров ре кристаллизации. По другой гипотезе считается, что центры ре кристаллизации .могут быть ориентированы беспорядочно, но они различаются ориентационной зависимостью скоростей роста.
§ 5. Внутренние напряжения в тонких пленках
Обширная информация о внутренних напряжениях в плен ках содержится в работах [24, 229—235] и др.
Общий уровень напряжений в пленках обусловливается макронапряжениями, или напряжениями I рода, уравновеши вающимися в сравнительно больших объемах, и микронапря жениями, или напряжениями II рода, связанными с ориенти рованной и частично изотропной деформацией решетки, равно мерно рассредоточенной в микрообъемах. Напряжения I рода относят часто к «объемным», а II рода — к «ориентирован ным» [234]. В пленках с двухили многофазной структурой значительную роль могут играть напряжения III рода, возни
123
кающие вследствие неоднородных изменений в расстояниях между атомами.
Вкачестве важнейших источников внутренних напряжений
впленках отметим следующие: 1) различие коэффициентов расширения подложки п пленки; 2) наличие атомов раство
ренных и нерастворенных примесей и захваченных атомов га зов; 3) накопление дефектов решетки в процессе кристалли зации в условиях высокой неравновесности; 4) поверхностные эффекты, которые могут иметь большое значение ввиду малых толщин пленок и высокой дисперсности их .микроструктуры и пористости. В последнем случае существенную роль может играть поверхностное натяжение. Наконец, окислы и другие химическим образом связанные с пленкой поверхностные слои также могут вносить определенный вклад в создание напря жений.
Следует заметить, что наиболее значительную долю внут ренних .напряжений в пленках обусловливают факторы струк турного происхождения, возникающие в процессе кристалли зации пленок, в особенности при низких температурах. В пленках, снятых с подложки, действуют, в частности, глав ным образом такого рода напряжения. При этом, кроме мнкрона.пряжений, в пленках обнаруживаются и остаточные мак ронапряжения, которые в этом случае вследствие ряда причин могут быть анизотропными. Анизотропный характер внутрен них микронапряжений и некоторых типов макронапряжений представляет особый интерес для установления их влияния на магнитные свойства пленок. Кроме того, микронапряжения в пленках .могут дать очень важную информацию о процессе и механизме кристаллизации и состоянии кристаллической структуры тонких пленок.
Механизм возникновения внутренних макронапряжений.
Напомним известные положения по вопросу механизма воз никновения макронапряжений в тонких пленках. Гоффманом [232] показано, что при охлаждении осажденной на жесткую подложку пленки в ней возникают внутренние напряжения термического происхождения, которые обусловлены разностью коэффициентов объемного термического расширения пленки и подложки.
Деформация, которую испытывает при этом пленка,
ет= (а, — as) АТ, |
(3.10) |
где а/ и as — средние коэффициенты расширения пленки и подложки; АТ — разность температур во время напыления и измерения.
В работах [233, 234] предложена ' модель возникновения термических напряжений в пленках металлов с низкой темпе
124
ратурой плавления. Согласно этой модели, при охлаждении возникают двуосные термические напряжения, 'превышающие предел упругости пленок, вследствие чего возможна пластиче ская деформация. Максимум напряжений ограничен критиче ским сдвиговым напряжением, связанным с закрепленными на поверхности пленки дислокациями.
В макронапряжения, кроме термических, входят напряже ния, вызванные макродеформацией вследствие возникновения и взаимодействия различного рода структурных дефектов. Последние в отличие от термических напряжений при удале нии пленки с подложки не уничтожаются. Один из типов та ких напряжений назвал Ван дер Мерве [235]. Он показал, что полная энергия эпитаксиальных пленок может уменьшаться при образовании на границе раздела .пленка—подложка дис локаций, которые уменьшают несоответствие решеток. Мини мум свободной энергии пленки определяется сложной функци ей, зависящей от степени несоответствия решеток, сил связи на границе раздела и упругих свойств 'подложки и пленки. Предсказанные теорией [235] напряжения вследствие образо вания дислокаций были обнаружены экспериментально Мэтью зом [236] для эпитаксиальных пленок свинца толщиной 450 А. Величина упругой деформации пленки, определенная экспери ментально, совпадала при этом с теоретическим значением. Однако теория [235] не согласуется с экспериментальными данными в случае поликристалличеоких пленок. Не находят также объяснения наблюдаемые напряжения растяжения не зависимо от знака и степени несоответствия решеток.
В настоящее время рядом исследователей [237, 238, 240, 241] установлено существование в пленках макронапряжений, за возникновение которых ответственны дефекты упаковки и дислокации. Авторы работ {237, 238] считают, что уменьше ние ма1кронапряжений при отжиге связано с выходом кристал лических дефектов (вакансий и междоузельных атомов) к сво бодной поверхности пленки. Отметим, что в подобном случае необходимо учитывать также выход вакансий к внутренним границам зерен пленки, что может уменьшить снижение на пряжений за счет миграции к свободной поверхности. Как бу дет показано, существенное значение имеют при этом процес сы рекристаллизации, происходящие в том же температурном интервале [239].
По мнению Зейтца [240], вакансии решетки группируются в дислокационные кольца, обусловливающие сжатие кри сталлов.
Количественная модель возникновениявнутренних напря жений в пленках железа с учетом поверхностного натяжения и релаксации на границах между кристаллитами предложена в [242]. Модель основана на упрощенном допущении, предпо-
125
лагающем, что зародыши кристаллизации растут в виде ост ровков-полусфер, а затем в виде колонн с плотно касающими ся границами. Межатомные силы в области границ стремятся противодействовать образованию промежутков, вследствие чего соседние кристаллы подвергаются растяжению. С ростом толщины пленки устанавливается среднее значение деформа ции, равное «средней атомной длине релаксации» tfp, отнесен ной ik среднему размеру кристаллита г. Напряжения опреде ляются по формуле
Е |
dp |
(3.11) |
оX -------- |
#—— |
|
1 — р |
г |
|
В работах [244—246] предложена дислокационно-сорбци онная теория возникновения внутренних макронапряжений в пленках. Согласно этой теории, возникающие в пленках мак ронапряжения представляют собой сумму напряжений проти воположного знака — растяжения в объеме кристаллитов и сжатия в межкристаллитных прослойках. Механизм возник новения макронапряжений растяжения получает следующее объяснение. При напылении слой осажденных пленок по тол щине формируется приблизительно в одинаковых условиях. Поэтому в кристаллитах преобладают дислокации одного зна ка, а линии их имеют близкую ориентацию. В результате вза имного отталкивания дислокации самопроизвольно мигриру ют к периферии зерен. Часть этих дислокаций, преодолев поверхностный барьер, обусловленный поверхностным натяже нием, аннигилирует. Уменьшению объема кристалла вследст вие убыли плотности дислокаций препятствует связь с под ложкой, что обусловливает возникновение макронапряжений растяжения.
В основу объяснения макронапряжений сжатия взята сорб ционная модель, рассматривающая захват в материал пленки чужеродных частиц, специально вводимых добавок, загрязне ний, газовых примесей и т. д. Стремление чужеродных час тиц занять пространство, в котором свободно осуществлялось бы тепловое движение молекул, вызывает увеличение объема межкристаллитных прослоек, чему препятствует связь пленки с подложкой. В результате возникают макронапря жения сжатия. Суммарные, наблюдаемые экспериментально напряжения подчиняются соотношению
ст = |
— s )- |
(3.12) |
Величина kB определяется выражением
(3.13)
126
где Е — модуль упругости осаждаемого металла; v —1коэф фициент Пуассона; гс — статистически усредненный попереч ный размер зерна; уф — коэффициент, зависящий от формы зерна (уф ~6—10).
Величина D представляет собой дислокационное слагае мое, обусловленное напряжениями растяжения, и определя ется соотношением
D = УпегАц>%%0(р0 — Р*), |
(3.14) |
где е — заряд электрона; г — валентность металла; /г — чис ло атомов в единице объема материала пленки; Дф — коэффи циент поляризации; фд —• коэффициент, характеризующий до лю «избыточной» энергии, обращенную в энергию дислокаций; Х0 — единичный пробег дислокаций, для нахождения которого в [244—246] предложена формула
\ |
= -------— -------- as Ю'20— 10-и м; |
(3.15) |
|||
|
|
2уДф«егфд |
|
|
|
р* —• равновесная |
|
плотность |
дислокаций; р0 — начальная |
||
плотность дислокаций, определяемая выражением |
|
||||
|
Ро = |
фд/гегДф |
ф дИ егД ф |
(3.16) |
|
|
и |
0,5 Gb2 |
|||
|
|
|
|
||
В формулах |
(3.15) |
|
и (3.16) G — модуль сдвига; |
Ь — вектор |
|
Бюргерса. |
|
|
|
|
|
Сорбционное слагаемое, обусловленное напряжениями сжатия, в формуле (3.12), согласно [244—246], представляет ся в виде
S = <*i{gid + 4-Р(^)]- (3.17)
Здесь F — напряженность электрического поля двойного слоя; т — число сортов захваченных конденсатом частиц; а; — ад
сорбция частиц i-го сорта, выражаемая их числом на 1 |
м2 |
гра |
ни кристалла; d — толщина слоя; ka — безразмерный |
коэф |
|
фициент асимметрии геометрической формы частиц; |
gi, |
р,;. |
Pi — заряд, дипольный момент и поляризуемость i-ro сорта. Классификация внутренних макронапряжений в пленках, данная в работе [24], исходит из следующих критериев их возникновения. В процессе кристаллизации в условиях высо кого переохлаждения материал пленки оказывается пересы щенным различными несовершенствами (избыточными вакан сиями, дислокациями, растворенными по типу -замещения и внедрения атомами примесей и остаточных газов, аморфизированными включениями и др.), а также может содержать ло-
127
кализованные мшфопоры. В послекристаллизацнонный л ериод начинается «залечивание» несовершенств кристаллического строения (аннигиляция дефектов, выпадение и спекание микропор, кристаллизация аморфизированных участков), сопро вождающееся изменением удельного объема пленки. Жесткая же связь пленки с подложкой препятствует подобному изме нению. При этом уменьшение удельного объема тонкого слоя, связанное с выходом вакансий на его наружную поверхность, внутренние границы раздела, а также их сток к линиям крае вых дислокаций приводят к возникновению напряжений рас тяжения. Объединение вакансий в «каверны» и микропоры увеличивает удельный объем пленки, вследствие чего возника ют напряжения сжатия.
Напряжения, названные в [24] фазовыми, возникают в случае, когда в силу известных условий в структуре осаждае мых пленок присутствуют аморфные, метастабильные либо иные фазы, а также пересыщенные твердые растворы. При последующих процессах кристаллизации, перекристаллизации или структурной релаксации изменяется объем пленок, что приводит к изменению остаточных мажронапряжении, знак которых зависит от соотношения объемов .начальных и конеч ных фаз. Отметим, что в связи с показанной нами ранее воз можностью многофазности структуры пленок фазовые напря жения могут играть весьма существенную роль.
«Физико-химический» тип макронапряжений возникает при адсорбции чужеродных атомов и внедрении их в решетку ос новного вещества (либо скопления в межкристаллитных гра ницах), что приводит к увеличению удельного объема пленки, а следовательно, к появлению сжимающих макронапряжений.
Описанные механизмы остаточных макронапряжений в пленках могут действовать как совместно, так и порознь, и в зависимости от технологических условий кристаллизации мо жет происходить либо усиление одного знака напряжений, либо нейтрализация разноименных и изменение вклада каждо го из механизмов.
Рассмотренные выше теории, безусловно, не охватывают сущности всех возможных механизмов внутренних макрона пряжений, хотя и позволяют объяснить большое количество экспериментальных фактов.
Поскольку в определенных условиях кристаллизации пле нок при влиянии газовых химически активных примесей обра зуются дополнительные фазы, состоящие из соединений основ ного металла или сплава с компонентами остаточных газов, то наряду с перечисленными ранее необходимо учитывать сле дующий, по нашему мнению, весьма важный механизм. Сущ ность его заключается в возникновении термических напряже ний между кристаллитами или субзернами разных фаз, харак
128
теризующихся зачастую значительным различием их коэффи циентов термического расширения.
В о т л и ч и е о т т е р м и ч е с к и х м а к р о н а п р я ж е н и й , в о з н и к а ю щ и х
в с л е д с т в и е р а з л и ч и и т е р м и ч е с к и х п а р а м е т р о в п л е н к и |
и |
п о д |
л о ж к и , т е р м и ч е с к и е м а к р о н а п р я ж е н и я м е ж д у о б ъ е м а м и |
р а з |
н ы х ф а з п р и о т д е л е н и и п л е н к и о т / п о д л о ж к и н е с н и м а ю т с я и
п о э т о м у с у м м и р у ю т с я с м и к р о н а п р я ж е н и Я | М И . О т м е т и м т а к ж е ,
ч т о в с л у ч а е о б р а з о в а н и я т а к и х р а з н о в и д н о с т е й э в т е к т и ч е с к о й с т р у к т у р ы , к а к я ч е и с т а я ( с т о л б ч а т а я ) , с т е р ж н е в а я и ц е п о ч е ч н а я с у д л и н е н н ы м и к р и с т а л л и т а м и , п о д о б н ы е н а п р я ж е н и я м о г у т б ы т ь в е с ь м а а н и з о т р о п н ы м и . П р и э т о м е с л и о с ь с т о л б ч а т о й и л и и н о й с т р у к т у р ы с о в п а д а е т с н о р м а л ь ю к п о д л о ж к е , т о н а п р а в л е н и е в о з н и к а ю щ и х н а п р я ж е н и й в з а в и с и м о с т и о т ф и з и ч е с к и х ' с в о й с т в с о с е д с т в у ю щ и х я ч е е к в э в т е к т и ч е с к о й с т р у к т у р е м о ж е т с о в п а д а т ь л и б о с п л о с к о с т ь ю п л е н к и , л и б о с н о р м а л ь ю
к н е й .
Очевидно, результирующая величина термических меж фазных напряжений (наибольшая в направлении нормали) с учетом знака будет суммироваться с величиной термических напряжений между пленкой и подложкой. Аналогичная ситуа ция возникает и в случае столбчатой структуры пленок, по лученных наклонным осаждением. Отличие состоит лишь в том, что возможные направления межфазных макронапряженин будут составлять некоторый угол (близкий к углу наклона пучка пара) с направлением термических напряже ний .между пленкой и подложкой. Обратим, кроме того, вни мание на следующий факт. При четком разделении фаз( "это соответствует случаю наиболее развитой эвтектики) терми ческие напряжения между /пленкой и /подложкой могут быть локально знакопеременными вследствие вполне вероятного различия в отдельных случаях типов напряжений между зернами различных фаз и подложкой.
Зависимость макронапряжений от условий кристаллиза ции пленок. В большинстве известных работ [238, 246, 247, 249] найдено, что с ростом температуры подлож,ки в некото ром диапазоне ее значений макронапряжения растяжения сни жаются. Так, при повышении 7"ц от 350 до 470 °К напряжения в пленках никеля, осажденных на слюде, снижаются от 686 до 98 Мн/мм2 [246]. Рядом исследователей сообщается, что при изменении Тп в широком диапазоне меняется не только величина, но и знак напряжений [250, 251]. В частности, рас тягивающие напряжения в пленках меди, конденсированных на медных подложках при 7’П=300°К, составляют около 12 Мн/м2. С повышением температуры подложки эти напря жения снижаются и при температуре 360 °К меняют знак. При дальнейшем повышении Т возрастают сжимающие напряже ния, при 7’П= 420°К достигающие 100 Мн/м2 [250]. Подобная
9. С. В. Сухвало |
129 |