книги из ГПНТБ / Учебник радиометриста флота учебник для школ и учебных отрядов ВМФ
..pdfРис. 83. Условное изображение кристаллической решетки хими чески чистого полупроводника
1 |
0 |
и. |
Ч |
^ |
|
'к |
1к |
о |
|
|
|
Валент ная Зап рещ ен н ая зо н а аонц
а |
б |
8 |
Рис. 84. Энергетические уровни
90
ную зону» в зону проводимости, необходимо воздействовать на полупроводник каким-либо источником энергии. Электроны, по павшие в зону проводимости, в отличие от валентных электро нов не связаны с отдельными атомами. Они находятся в твердом теле в свободном состоянии и могут передвигаться от одного атома к другому хаотически или под действием внешнего элек трического поля направленно-.
Проводимость полупроводника, созданная движением сво бодных электронов, которые обладают энергией зоны проводи мости, называется электронной проводимостью.
Каждый валентный электрон, переходя в зону проводимости, оставляет в валентной зоне свободный энергетический уровень. Свободный энергетический уровень в валентной зоне называется дыркой. Дырку в ковалентной связи может заполнить электрон, высвободившийся при разрыве соседней ковалентной связи, где также появится дырка, и т. д., т. е. можно считать, что дырки в пределах валентной зоны движутся в направлении, противо положном направлению движения электронов. При наличии электрического поля, приложенного к полупроводнику, переме щение дырок становится направленным. Это равносильно пере мещению положительных зарядов, равных по величине зарядам электронов. Проводимость полупроводника, обусловленная дви жением дырок, называется дырочной проводимостью. Следует помнить, что дырки могут перемещаться только в валентной зоне полупроводника и в зону проводимости переходить не могут.
'Химически чистый полупроводник имеет только собственную электронную и дырочную проводимость, которая при нормаль ной температуре и освещенности практического значения не имеет.
Электропроводность полупроводника значительно увеличи вается при введении в него небольшого количества специально подобранных примесей.
Если в химически чистый материал полупроводника (в гер маний или кремний), являющийся четырехвалентным элемен том, ввести примесь пятивалентного элемента (например, фос фор, мышьяк или сурьму), то ряд атомов четырехвалентного материала в узлах кристаллической решетки замещается ато мами пятивалентного элемента. Как видно из рис. 85, пятый валентный электрон оказывается лишним для связи между ато мами и, легко отрываясь от своего атома, оказывается свобод ным. Оторвавшиеся от атомов примеси свободные от валентных связей пятые электроны образуют свой энергетический уровень, который расположен около границы «запрещенной зоны» и зоны проводимости. Таким образом, за счет свободных электронов зона проводимости увеличивается (рис. 84,6).
Примесь, увеличивающая число электронов в зоне проводи мости полупроводника, называется донорной, а сам полупро-
91
Рис. 85. Условное изображение кристаллической решетки полу проводника п-типа
Рис. 86. Условное изображение кристаллической решетки полупро' водника р-типа
92
водник — полупроводником . с электронной проводимостью, или полупроводником «-типа.
Если в химически однородный материал, состоящий из четы рехвалентных атомов, ввести примесь трехвалентного элемента, например индия, то, наоборот, для заполнения парных валент ных связей соседних атомов одного электрона будет нехватать. Атом примеси в кристаллической решетке материала полупро водника будет устойчивым отрицательным ионом, а в ковалент ной связи соседнего атома четырехвалентиого элемента оста нется дырка (рис. 86). При этом число дырок резко возрастает (рис. 84, б). Примесь, увеличивающая число дырок в полупро воднике, называется акцепторной, а полупроводник называется полупроводником, имеющим дырочную проводимость, или полу проводником р-типа.
Проводимость полупроводника с примесями в зависимости от их концентрации в тысячи раз больше, чем проводимость хи
мически |
чистого |
полупровод |
|
|
|
|
|
||||||
ника. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
В полупроводнике /г-типа |
|
|
|
|
|
||||||||
электроны |
являются |
основны |
|
|
|
|
|
||||||
ми носителями зарядов, а дыр |
|
|
|
|
|
||||||||
ки— неосновными. В полупро |
|
|
|
|
|
||||||||
воднике р-типа наоборот. |
|
|
|
|
|
|
|||||||
Вводя |
примеси |
в материал |
|
|
|
|
|
||||||
полупроводника, можно добить- |
|
|
|
|
|
||||||||
'ся желаемого вида проводимо |
|
|
|
|
|
||||||||
сти— электронной |
или дыроч |
|
|
|
|
|
|||||||
ной. Две противоположные об |
|
|
|
|
|
||||||||
ласти проводимости можно по |
|
|
|
|
|
||||||||
лучить |
в одном образце. |
Эти |
|
|
|
|
|
||||||
области разделяют тонким сло |
|
|
|
|
|
||||||||
ем, который называется |
элек |
|
|
|
|
|
|||||||
тронно-дырочным |
или |
гс-р-пе- |
|
|
|
|
|
||||||
рехо.дом (рис. 87). |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
На рис. 87, а кружками с |
|
|
|
|
|
||||||||
плюсами и минусами показаны |
|
|
|
|
|
||||||||
неподвижные |
заряды |
атомов |
|
|
|
|
|
||||||
доноров и акцепторов, а плю |
|
|
|
|
|
||||||||
сами |
и |
минусами |
без круж |
|
|
|
|
|
|||||
ков— дырки и электроны соот |
Рис. |
87. |
Процессы, |
происходящие |
|||||||||
ветственно. |
До |
контакта |
каж |
в п-р-переходе при отсутствии |
внеш |
||||||||
дый полупроводник электриче |
|
|
него напряжения |
|
|||||||||
ски нейтрален, так как коли |
|
|
зарядов |
в нем |
оди |
||||||||
чество |
положительных |
и отрицательных |
|||||||||||
наково. |
При |
контакте |
между |
двумя |
полупроводниками |
элек |
|||||||
троны |
и |
дырки |
начнут |
проникать |
(диффундировать) |
через |
контактную поверхность (показанную на рис. 87,6 граничной линией): электроны — из области п в область р, дырки — из об
93
ласти р в область п. Взаимное проникновение основных носите лей заряда в материал противоположного типа проводимости называется диффузией. Диффузия электронов и дырок, находя щихся в хаотическом тепловом движении, приводит к образова
нию пограничного слоя /„ |
в области |
п и пограничного слоя |
1Р |
в области р. |
из области |
п в слое 1п остаются |
не- |
При уходе электронов |
нейтрализованные положительные ионы примесных атомов, жестко связанные с кристаллическими решетками и образую щие объемный положительный заряд. Электроны, проникшие в область р из области п, через некоторое время воссоединя ются (рекомбинируют) с дырками области р, возвращаясь в ва лентную зону. Количество свободных электронов уменьшается. Время, в течение которого количество носителей заряда в ре зультате рекомбинации уменьшается в е раз (е = 2,718...), назы вается временем их жизни т. За время жизни, пока не про изошла рекомбинация, электроны проходят в слое 1Р расстоя ние, равное длине диффузионного смещения, способствуя обра зованию в пограничном слое 1Р объемного отрицательного за ряда. Объемный отрицательный заряд образуется не нейтрализо ванными зарядами отрицательных ионов из-за диффузии из об ласти р в область п дырок. Дырки, перешедшие в область л до рекомбинации с электронами, способствуют образованию в слое 1п объемного положительного заряда.
На границе n-р-перехода объемными зарядами создается разность потенциалов, подобная той, которая образуется на обкладках конденсатора. Контактная разность потен циалов на /г-р-переходе, образующаяся при отсутствии внеш него электрического поля, называется потенциальным барье ром.
Потенциальный барьер иП изменяется на /г-р-переходе для электронов от значения —и до значения +и (рис. 87, в), для дырок — от значения +ц до значения —и (рис. 87, г). Вне пе рехода разность потенциалов отсутствует. Чтобы преодолеть потенциальный барьер (в направлении, показанном на рис. 87,в,г сплошными стрелками), основные носители заряда должны иметь достаточную энергию. Но энергия их теплового движения ограничена, и по мере увеличения потенциального барьера все меньшее число основных носителей заряда спо собно преодолеть его. Вследствие этого закончится и рост по
тенциального барьера.
Таким образом, потенциальный барьер препятствует диффу зии основных носителей заряда и является для них сопротивле
нием. В то |
же время он способствует инжекции (внедрению) |
в материал |
полупроводника 'неосновных носителей заряда |
(в направлении, показанном на рис. 87, в, г пунктирными стрел ками): электронов из области р в область п (рис. 87,в), дырок из области п в область р (рис. 87,а).
9 4
При установившемся режиме через я-р-переход могут диф фундировать только те основные носители заряда, которые обла дают энергией, достаточной для преодоления потенциального барьера. При отсутствии внешнего электрического поля основ ные носители заряда образуют диффузионный ток £д. Диффузи онный ток компенсируется встречным током, образуемым неос новными носителями заряда и называемым током проводи мости Znp. При £д= inp наступает состояние равновесия.
Подведем к полупроводнику от внешнего источника питания напряжение (рис. 88). Напряжение, приложенное положитель
ным |
полюсом к области р |
и отрицательным полюсом |
к обла |
|
сти я |
называется |
прямым, |
а я-р-переход— смещенным |
в ‘пря |
мом |
направлении. |
Напряжение противоположной полярности |
(рис. 89), приложенное к тем же областям, называется обратным. Прямое напряжение создает в я-р-переходе ускоряющее
электрическое поле, направление которого |
на рис. -88, б пока |
зано двойной стрелкой. Под его действием |
основные носители |
заряда перемещаются к я-р-переходу из своих областей на встречу друг другу, пополняя пограничные области 1п и 1р. Ши рина я-р-перехода, а следовательно, и потенциальный барьер уменьшаются от величины иа до величины и'П (рис. 88, в). Умень
шается сопротивление я-р-перехода для основных носителей заряда, вследствие чего их поток будет преобладать над пото-
Рис. 88. Процессы, происходящие |
Рис. 89. ‘Процессы, происходящие |
|
в п-/?-переходе при подведении пря- |
в я-д-переходе |
при подведении |
мого напряжения |
обратного |
напряжения |
95
ком неосновных носителей заряда. Результирующий ток, проте кающий через я-р-переход и создаваемый движением основных носителей заряда, называется прямым током. Изменяя вели чину внешнего напряжения U, можно регулировать прямой ток через я-р-переход.
При подведении к полупроводнику обратного напряжения (рис. 89) в я-p-переходе создается тормозящее электрическое поле для основных носителей заряда. Преобладающим стано вится поток неосновных носителей заряда, для которых это же электрическое поле является ускоряющим. Создаваемый движе нием неосновных носителей заряда при действии внешнего источ ника питания ток называется обратным током. Количество неос новных'носителей заряда в полупроводнике ничтожно мало, и величина обратного тока мала и незначительно зависит от вели чины обратного напряжения.
Таким образом, полупроводник с электронно-дырочным пере ходом пропускает ток преимущественно в одном направлении, т. е., как и двухэлектродная лампа, обладает односторонней про водимостью. Это свойство полупроводников используется в по лупроводниковых диодах.
§ 2. Полупроводниковые диоды
Полупроводниковым диодом называется электропреобразовательный прибор с одним или несколькими я-р-переходами, заключенный в герметический корпус и имеющий два металли ческих вывода для включения в цепь.
В зависимости от способа образования я-р-перехода полу проводниковые диоды бывают точечные и плоскостные.
Точечный диод (рис. 90) включает в себя |
кристалл 1 полу |
|
проводника, например кремния, |
с электронной проводимостью |
|
и пружинящую вольфрамовую |
проволочку 2 |
малого диаметра |
с острым концом. В определенной точке кристалла острый конец проволочки устанавливают под небольшим давлением, а затем через образовавшийся контакт пропускают импульс тока элек тросварки. При этом расплавляется часть кристалла и часть проволоки. В кристаллической решетке полупроводника появля
ются примесные атомы металла проволоки |
и создается слой 3 |
|
с дырочной проводимостью. |
диода |
показано на |
Схематическое устройство плоскостного |
||
рис. 91. На пластину 1 кристалла германия с |
электронной |
проводимостью наплавляют каплю индия 2. Атомы индия про никают в глубь германиевой пластины и создают в ней область с дырочной проводимостью 3. ~
Конструкции точечного и плоскостного полупроводниковых диодов показаны на рис. 92 и 93.
Принцип действия полупроводникового диода . основан на рассмотренном выше свойстве односторонней проводимости
96
Рис. 90. |
Схематическое |
Рис. 91. |
Схематическое |
устройство |
германиевого |
устройство |
германиевого |
точечного диода |
плоскостного диода |
5
Рис. 92. Устройство точечного диода:
1 и 5 — выводы; 2 и 4 — металлические фланцы; 3 — ке рамическая втулка; 6 — игла; 7 — кристалл германия; 8 — кристаллодержатель
Рис. 93. Устройство плоскостного диода:
1 — выводы; 2 — стеклянная |
втулка; |
3 — корпус; |
4 — |
верхннП токосниматель; 5 — германий; |
6 — нижний |
токо |
|
сниматель; |
7 — индий |
|
|
4— 80 |
97 |
n-д-перехода. При увеличении прямого напряжения п-р-пере- хода от нуля до значения +и (рис. 94) потенциальный барьер ип становится меньше, поток основных носителей заряда возрас тает, прямой ток tnp резко увеличивается. Этот процесс показан графически на рис. 94 кривой OD вольт-амперной характерис тики полупроводникового диода ABCOD. Если к /г-р-переходу приложить обратное напряжение и0бр, то его увеличение от нуля до значения «0бр ведет к увеличению потенциального барьера ип, т. е. к увеличению сопротивления для основных носителей за ряда. Прямой ток 1Пр практически прекращается, а обратный
Рис. 94. Вольтамперная характеристика полупроводникового диода
ток г'обр возрастает незначительно, так как количество неоснов ных носителей зарядов в полупроводнике ничтожно (кри вая ОБ). При значении—и'0бр обратный ток достигает значения тока насыщения is (точка С). С дальнейшим увеличением обрат ного напряжения возникает пробой гс-р-перехода и ток в цепи полупроводникого диода резко возрастает (участок кривой ВА). При этом происходит разрушение ковалентных связей атомов и резкое возрастание количества неосновных носителей заряда, ускоряемых электрическим полем. Пробой наступает и при рез ком увеличении температуры, когда диод может расплавиться. При пробое свойство односторонней проводимости полупровод никового диода нарушается. Поэтому следует выдерживать определенный температурный режим работы и следить за пра вильностью включения полупроводникового диода в электриче скую црпь в соответствии с его полярностью. Полярность диода показывается на его выводах или на корпусе условным обозна чением (рис. 92).
Параметрами полупроводникового диода являются:
— inp — величина прямого тока при прямом напряжении ипр= 1 В;
98
—«обр — наибольшее допустимое обратное напряжение, ве
личина которого принимается равной 80% величины напряже
ния «проб, при котором происходит пробой полупроводникового диода;
— *обр — величина обратного тока при данном обратном напряжении «0бр;
— ^пдопС — допустимая температура д-р-перехода, при кото рой полупроводниковый диод еще сохраняет способность одно сторонней проводимости;
—/пред — предельная частота, при превышении которой эф
фективность диода выпрямлять переменный ток резко падает;
— Рцоп — допустимая мощность, которую можно длительное время рассеивать без опасения перегрева диода.
а |
6 |
6 |
г |
д |
е |
ж |
з |
Рис. 95. Условное обозначение полупроводниковых диодов:
а — полупроводниковый выпрямитель; б — варикап; в — туннельный диод; а — обращенный днод; д — полупроводниковый стабилитрон; е — полупроводниковый диод с температурной зависимостью; ж — фотодиод; з — тиристор
Как и двухэлектродная лампа, полупроводниковый диод при меняется в качестве выпрямителя переменного тока. В зависи мости от частоты и области применения существуют специаль ные типы полупроводниковых диодов. К ним относятся парамет рический диод (варикап), туннельный диод, обращенный диод, полупроводниковый стабилитрон, термистор, фотодиод, тири стор. Их условные обозначения показаны на рис. 95.
Параметрический диод (варикап) в различных электронных устройствах применяется в качестве управляемой емкости. По ясним его принцип действия с помощью эквивалентной схемы (рис. 96), в которой резистор Rn характеризует сопротивление п-р-перехода переменному току, емкость Сп — емкость пере хода, образованную объемными зарядами донорных и акцептор ных ионов при приложенном к переходу обратном напряжении, Сд — диффузионная емкость, определяемая суммарным зарядом
4* |
99 |