Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Комов, А. Н. Физические основы микроэлектроники учеб. пособие

.pdf
Скачиваний:
25
Добавлен:
19.10.2023
Размер:
5.88 Mб
Скачать

этой потенциальной ямы, ему необходимо сообщить дополнитель­ ную энергию. Максимальная кинетическая энергия электронов в металле равна энергии Ферми р. Принимая за начадо отсчета энер­ гию Е электрона, находящегося в вакууме вдали от металла, оп­ ределим работу выхода электрона из металла Ае. Она равна по ве­ личине разности энергий электрона «а уровне р и в вакууме:

Ае = Еа — \х.

Таким образом, чтобы электрон мог вылететь из металла, он должен обладать энергией, превышающей работу выхода электро­ на. Так как концентрация свободных электронов в металле велика, а их тепловые скорости при данной температуре различны (распре­ деление по скоростям описывается статистикой Максвелла-Больц­ мана), то всегда найдется достаточно большое число свободных электронов с величиной тепловой кинетической энергии, большей значения Ае. Поэтому поверхность металла «окутана» электронным облаком.

Вычислим поток вылетевших из металла в вакуум электронов, возникший в результате теплового возбуждения. Пусть граница раздела металла с вакуумом совпадает с координатной плоскостью yoz\ тогда эмиссия электронов из металла происходит в направле­ нии оси X . Определим число электронов, способных преодолеть по­ тенциальный барьер высотой U0 (рис. 52). Для этого тепловая ки­ нетическая энергия электрона, характеризуемая скоростью ѵх, должна быть больше или равна глубине потенциальной ямы:

^ > U o ,

(VIII — 1)

где т* — эффективная масса электрона. Тогда полная энергия

т У + U o = E > 0 .

(VIII —2)

Если электроны, вылетевшие из металла, уносятся внешним электрическим полем в вакуум, то их направленное движение соз­ даст ток из вакуума в металл.

Плотность этого тока будет равна

та

во

Е іа

 

jx = е ^

^ ѵ х ^ - е

kTdvx dvy dvz,

(V III—3)2

2™л S кТ dvx dvy dvz =-dn

— число электронов, способных покинуть металл, определяется из условия

120

Тогда dn = f0dz, где

 

объема металла в

dz — число квантовых состояний в единице

интервале скоростей от ѵ до v + du.

 

Учитывая спин электрона, получим

 

dz = 2

У dvx dvy dvz.

 

Отсюда

 

 

 

Е - ц

 

dn 2

е kT dvx dvy dvz.

(VIII—4)

В соотношении (VIII—2) полную энергию можно выразить через скорость:

E = U о-

т*ѵ2

 

 

, т* ( 2 .

2 ,

2\

(VIII—5)

 

 

и 0 Ч--- 2_ ѵх ѵу H“ v zJ-

Тогда плотность тока выразится формулой:

 

 

 

и 0— И-

 

со т*ѵх2

оо

т*Ѵу2

X

2еШ*3

kT

 

min

2kT Vx dv

e

2kT dv,

h3

X

 

2kf dv,

 

 

(VIII —6)

 

 

 

 

 

Ух

 

m*vz'i

 

 

 

 

 

oo

 

 

 

Два последних интеграла сводятся к интегралу вида:

00

/

\е-*УЧу =

с о

Поэтому

 

 

m*n52

 

 

оо т*ѵ*/2

 

InkT

 

 

 

 

\ е

 

 

\

 

 

2kT dv, V m*

(V III—7)

Вычисление интеграла по ѵх с учетом

соотношения

VIII—I даст

 

 

 

 

оо

т*охъ

 

 

в 2kT VxdVx :

kT

« - < f ( ^ )• =

5

 

 

- р - е

 

 

 

m*

 

 

 

 

 

 

'Ух min

Uo

 

 

kT

-■

 

 

(V III—8)

 

2*Т

- Ң , е

кт.

 

—г б

 

 

т*

 

 

m*

 

 

Принимая во внимание (VIII—7), (VIII—8), получим для плотности тока следующее выражение:

 

 

inem*k2 rp2e

|i+J7o^-t/o

Ji.

 

 

J

kT

= ВТi ekT,

(V III—9)

 

h3

 

где В -

em*k2

 

 

 

 

 

®

 

 

 

 

121

Как уже говорилось ранее, принимая в выражении

Ае = Еа—,и

энергию электрона в вакууме Еа за начало отсчета,

т. е. £ < 1 = 0, по­

лучим р = —Ае, где Ае> 0.

 

 

В этом случае формула (VIII—9) запишется:

 

 

_

 

 

jx ~ ВТ2 е kT.

 

(VIII — 10)

Отношение работы выхода к заряду электрона называется по-

Ае

 

 

тенциалом выхода Ф- - ----.

 

 

е

 

плотность

Полученное выражение (VIII —10), определяющее

термоэлектронного тока, называется соотношением

Ричардсона.

§ 2. Контакт двух металлов

 

і

При соединении двух разнородных металлов на границе между ними возникает контактная разность потенциалов. Рассмотрим ме­ ханизм образования этой контактной разности потенциалов. Энер­ гетическая диаграмма контактирующих металлов приведена на рис. 53 а.

В связи с тем, что у них работы выхода Л і< Л 2, то электроны из металла М\ будут интенсивнее переходить в металл М2, чем электроны из металла М2 в металл М\. Обмен электронами приве­ дет к различной концентрации электронов в контактной области металлов, т. е. образованию положительных и отрицательных объ­ емных зарядов.

Электрическое поле этих зарядов будет препятствовать перехо­ ду электронов. Как показано в § 5 главы II, условием равновесия двух контактирующих тел при данной температуре является ра­ венство их химических потенциалов, т. е.

Ці = Не­

действительно, если взять две подсистемы, между которыми происходит обмен частицами, то для них можно записать изменение термодинамического потенциала сІФ в виде

йФ = S

Р; dn^ —pi dn1

-f- р2 dn2,

 

(VI11 — 11)

І

 

'

 

 

где dti\,2 — изменение числа частиц в подсистеме.

 

■При dtii = dn2 равенство (VIII—11) запишется как

 

 

d 0 = dnl(iil—р2).

(VIII—12)

Если |іі = ц2, то <іФ = 0, т. е. наблюдается равновесное

состояние

системы. При ріт^цг равновесное

состояние

нарушается: d 0 =Е0

Условием перехода

системы к равновесному

состоянию

является

d 0 ^ i 0. Из ці< ц 2 и d 0 < 0 следует, что dn\~>0, т. е. в первой под­ системе число частиц увеличивается, а во второй уменьшается, при ц і> ц 2 наблюдается обратное изменение dti\<0.

 

Следовательно, переход системы к равновесному состоянию воз-

122

,

I

I

=5

•ч

<4

3

cc

f-

OJ

a;

I

>>

a. s

H

cc

X н

о

CJ

ГЗ

• • H -а qj

о s

В

2

C2H § •£ H

А* Q.'O

e=t CK

Й

о

er

н

cu

с-

Q a>

Ä

O^;

»o

«J

£

123

можем лишь при наличии направленного потока частиц из подсис­ темы с большим химическим потенциалом к подсистеме с меньшим химическим потенциалом. Таким образом, если подсистема из ме­ талла М 1 лишится части электронов, то она зарядится положитель­ но, а подсистема из металла М2, приобретая избыточные электроны, зарядится отрицательно. В металле M lt заряженном положительно до потенциала V], все энергетические уровни опускаются вниз на расстояние AU\=eV\ (рис. 53 б), а в металле М2, заряженном отри­ цательно до потенциала Ѵ2, все энергетические уровни поднимаются вверх на расстояние Ш 2 = еѴ2 относительно своих положений для неконтактирующих металлов. Уровни Ферми также, изменяя свое положение, соответственно выравниваются.

При этом возникшая разность потенциалов

Uо — -J- {Ае-і Аеі )

называется внешней контактной разностью. Следует отметить, что электрическое поле, обуславливающее эту разность потенциалов, будет локализовано в приконтактной области металлов. Однако внешняя контактная разность потенциалов возникает и в том слу­ чае, если между металлами нет непосредственного контакта, т. е. когда металлы обмениваются электронами вследствие термоэлек­ тронной эмиссии. В контактирующих металлах может образоваться также и внутренняя контактная разность потенциалов, обусловлен­ ная различным значением кинетических энергий электронов, нахо­

дящихся на уровнях Ферми. Для электронов

в металле M f она

равна ці, а у электронов в металле М2 равна

р2. Если р,і>р2, то

образуется поток электронов из металла М, в металл М2, причем величина возникшей внутренней контактной разности потенциалов опредляется из равенства

еѴі = т — р2. (VIII —13)

Таким образом, величина еѴі зависит от разности энергий Фер­ ми контактирующих металлов. Выражая уровень Ферми через кон­ центрацию электронного газа

2

можно найти значение IД по формуле

2 2_ 2_

{ 4 r f ( < - < ) ■

( V I I I - 14)

Как видно, внутренняя контактная разность потенциалов определя­ ется концентрацией двободных электронов в металле. Учитывая различные значения эффективных масс для электронов в разных металлах, соотношение (VIII—14) преобразуется к виду

124

- 2 2 _

к

h*

/ 3 'Г/

»1

»2

\

(VIII — 15)

V 8я j V

mi*

m2*

У’

 

 

где mi* и m2* — эффективные массы

в металле Мі и М2 соответ­

ственно.

 

 

 

 

 

 

§ 3. Контакт металл — полупроводник

Образование запорного слоя

Механизм процессов, протекающих в контактной области, для металла и полупроводника мало отличается от соответствующего механизма при контакте двух металлов. На рис. 54 приведена энергетическая диаграмма изолированного металла М и полупро­ водника П.

Полупроводники характеризуются двумя работами выхода:

а) термодинамической Ап, равной энергетическому промежутку между уровнем Ферми ри и нулевым уровнем 0П;

б) внешней Л0, равной энергетическому промежутку от дна зоны проводимости до нулевого уровня. Однако процессы установления равновесных состояний при контакте двух проводников (металл —

К 1 &Z

Рис. 54. Энергетическая диаграмма изолирован­ ного металла и электронного полупроводника.

125

і

полупроводник, полупроводник—полупроводник) определяется тер­ модинамическими работами выхода носителей заряда.

Рассмотрим происходящие процессы в контактной области па­ ры металл—электронный полупроводник. Пусть ЛМ> Л П, тогда элек­ троны перетекают из зоны проводимости полупроводника в металл. Равновесное состояние наступит тогда, когда сравняются их хими­ ческие потенциалы, т. е. цм = рп.

Возникшая контактная разность потенциалов определяется со­

отношением

 

еѴк —АмАп.

(VIII—16)

Ее распределение по контактной области отличается от распре-, деления для пары двух металлов. При контакте двух металлов Ѵ0 расйределялась между металлами примерно равномерно, т. к. кон­ центрации в них были почти одинаковы, но в случае пары металл— полупроводник распределение контактного потенциала неравномер­ но. Для полупроводника расчет даст, что электрическое контактное поле проникает в его объеме на глубину

(VIII — 17)

где е — диэлектрическая проницаемость полупроводника, Nd — концентрация донорной примеси.

Формула (VIII—17) получена при условии, что все атомы при­ меси ионизированы, т. е. концентрация свободных электронов рав­ на концентрации примеси.

Из формулы (VIII—17) следует — чем больше разность работ выхода АмА п и меньше степень легирования полупроводника примесью Nd, тем на /большую глубину D проникает электрическое

контактное поле, а, следовательно, для

рассматриваемого случая

(электронный полупроводник, ЛМ> Л „)

эта область

обеднена ос­

новными носителями заряда — электронами, т. е. этот

слой имеет

пониженную проводимость. Такой слой называется запирающим.

§ 4. Искривление энергетических зон. Антизапорный слой

Запорный слой в полупроводнике обладает большим сопротив­

лением, поэтому контактная

разность

потенциалов

практически

полностью падает .в этом слое,

и распределение в контактной обла­

сти можно определить из уравнения Пуассона

 

 

 

 

 

 

(VIII — 18)

где р — плотность объемного заряда.

все

атомы примеси пол­

Полагая, что в области

контакта

ностью ионизированы, а

все

свободные

электроны

перешли в

металл, можно записать:

 

 

 

 

 

126

p=É?>?0,

здесь п0— концентрация дырок, возникших на примесных уровнях после ухода с ним электронов, т. е. п0 определяет кон­ центрацию ионов донорной примеси N'd-

В одномерном случае уравнение (VIII—18) имеет вид

d2f

еп0

(VIII — 19)

dx2

££0

 

За начало отсчета по оси х примем поверхность металла, а толщи­ ну обедненного слоя .обозначим через D. Тогда, интегрируя у р а в н е ­ ние.(ѴТІІ—19), получаем

_gl

g L ( D - x ) + C

(V III-2 0 )

и

 

 

(x )= - p ! - ( D —x)* + C( D— x) + B.

(V III—21)

Постоянные интегрирования С и В находим из следующих гранич­ ных ѵсловий:

<P=VK|*-0; T = 0 |X=D;

dp

 

dx

x = d

 

Из формулы (VIII—20) находим, что С= 0, из (VIII—21)—ß = 0 .

Следовательно, контактная разность потенциалов меняется в за­ висимости от координаты х по закону

(V III-2 2 )

Из этого соотношения определяется толщина обедненного слоя

D

(VIII —23)

заменив п0 через Na,

получаем уже знакомое соотношение (VIII—

17).

В этом слое напряженность электрического поля, обусловленная контактной разностью потенциалов, составляет величину порядка ІО6 в/см.

Напряженность поля, созданного ионами решетки, равна при­ мерно ІО8 в/сек.

Таким образом, контактное поле не может существенно изме­ нить ширину запрещенной зоны полупроводника и энергию актива­ ции примесей. Но действие этого поля в обедненном слое сводится к искривлению всех энергетических уровней (рис. 55).

Потенциальная энергия электрона U, находящегося на дне зо­ ны проводимости полупроводника, при перемещении его к контакт­ ной области будет зависеть от х. Характер этой зависимости опре­ делится из соотношения (VIII—22):

Ux ^ ( x ) = - ^ - { D ~ x Y

и графически показан на рис. 55.

127

Рис. 55. Схема энергетических уровней в области контакта металл—элект­ ронный полупроводник.

На границе раздела металл—полупроводник возникает потенци-

Ctl

альный барьер: Ѵк=-^----D2 для іэлектронов, переходящих из по-

лупроводника в металл.

При наложении внешнего напряжения такой контакт обладает ассиметричной электропроводностью.

При одном знаке внешнего напряжения сопротивление контакта растет, при противоположном знаке—уменьшается.

В том случае, когда работа выхода Аы< А п, описанная карти­ на искривления зон несколько меняется.

Электроны переходят в большем количестве из ме'талла в полу­ проводник, чем из полупроводника в металл. Тогда в полупровод­ нике контактный слой обогащается основными носителями заряда,

его сопротивление падает. Контактный слой с повышенной прово-

128

м

я

ЕС

et fflО

О

Оц

с

о

с

ч

ч

cd

н

О)

а

г ѵ

яг

о

3

о. ч

л

II Дырочный Л > А , А < А

9—2876

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ