Добавил:

ivanov666 Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.

Вуз:

Башкирский Государственный Аграрный Университет

Предмет:

[НЕСОРТИРОВАННОЕ]

Файл:

книги из ГПНТБ / Методы стабилизации параметров полупроводниковых приборов [сборник статей]

..pdf

Скачиваний:

Добавлен:

19.10.2023

Размер:

5.5 Mб

Скачать

☆

<<< < Предыдущая 1 2 3 4 5 6 7 89 / 99

вать снятие нарушенного слоя, был введен контроль качест ва обработки полирующим травителем состава (вес ч ):

HF	НШз	СНзСООН
1 в	15 :	6

На рис. 1 и 2 представлены фотографии после полировки пластин кремния по существующей технологии с примене пнем финишной полировки аэросилом и пастой АСМ-0,5. Из рисунков видно, что полировка аэросилом позволяет почти полностью исключить алмазный фон. Качество получающей ся при этом поверхности намного лучше, чем после полиров ки алмазными пастами.

ВЫВОДЫ

1.Изучено влияние состава полирующих паст на качество поверхности пластин.

2.Показано, что обработка пластин кремния аэросилом улучшает качество поверхности.

		Л И Т Е Р А Т У Р А
1. Т u гne г D. R. J. of Electrochemic.			Society, 107, № 10, 810— 820
(1960).	E. Solid. State Technology,		1967, v. 15, p. 27.
2. M e n d e l
3. Р ы ж к о в	Д. И. Обмен опытом в		электронной промышленности,
г. 2. М., «Энергия»,		1969, с. 64.
4. Д а в ы д о в		В. Я., К и с елев А. В. Коллоид, жури., т. XXX, № 3,
353 (1966).

		Р Е Ф П Р А Т Ы
У Д К 543. 253.064			в веществах высокой чистоты		методом
Определение микропримесей			в веществах высокой чистоты		методом
амальгамной полярографии,		с	накоплением. К а п л и н .А.		А., Т о л
стых Б. Л.,	Н а у м е н к о		Н. И.,	Р а х м а ни н а В. С.	«Мето
ды стабилизации	параметров	полупроводниковых приборов»,			Воронеж,
ВТИ, 1974, с. 3.

Исследована возможность определения приме'сей полярографированием непосредственно в растворах комплексонов — морина и хинализарина. Чувствительность метода 5-10—9 г/мл. Разработана методика анализа суммы органических микропримес^й в деионизованной воде. Методом амальгамной полярографии с накоплением найдены микропримеси меди, сурьмы, свинца и кадмия в воде'и растворах комплексонов.

Табл. 1, библ. ссыл. 3.
У Д К 541.183:543,257.1	и	десорбции ионов	потенциометрическим		мето
Изучение адсорбции
дом. Л я л и к о в Ю.	С.,	К а ш к и н а С.	В,- «Методы	стабилизации
параметров полупроводниковых приборов», Воронеж, ВТИ,				1974, с. 9.
Приведены данные по изучению адсорбции и десорбции				ионов	Си2+,

Zn2+, К+, SO,}2-, С Ю 4 - , Clпотенциометрическим методом. Электродом сравнения являлся хлорталлиевый электрод типа ЭВЛ-5М. Для десорбции указанных ионов с поверхности кремниевых пластин применен 0.025М раствор тр,илона Б.

Табл. 2, илл. 1, библ. ссыл. 2.

У Д К 667. 637. 2

Защитные свойства покрытий на основе аллиловых эфиров дифенил-

метана, дифенилэтана.	Ю к е л ь с о н	И. И.,	К о н ц о в а	Л. В.,
П а р х о м е н к о Л.	А. «.Методы стабилизации		параметров	полупро
водниковых приборов», Воронеж, ВТИ,		1974, с. 14.

Описан синтез и полимеризация диаллиловых эфиров дифенилметана, дифенилэтана. Найдены их физико-химические свойства. Вышеуказанные полимеры испытывались в качестве защитных покрытий кремниевых при боров. Результаты испытаний показали улучшение качества защищаемых приборов, повышение их долговечности.

Табл. 3, илл. 2, библ. ссыл. 4г

У Д К 667. 637. 232.

Подбор защитного покрытия кремниевых приборов. С к у т н ев А. В., К у со в а Г. Г. «Методы стабилизации параметров полупроводниковых приборов», Воронеж, ВТИ, 1974, с. 20.

6. Заказ 12029.

Изучены физико-механические, диэлектрические и защитные свойства кремнийорганического лака КО-815, модифицированного простыми эфи рами дифенилметана, Защита полупроводниковых приборов лаком КО-815 улучшает их качество, снижает уровни обратных токов при испытании на + 130°С,

Табл. 3, илл. 1, библ. ссыл. 9.

УДК 678. 019. 391

Термостарение некоторых защитных покрытий полупроводниковых при

боров. Ю к е л ь с о н	И. И., К о н д о	в а	Л. В.	«Методы стабили
зации параметров	полупроводниковых	приборов»,		Воронеж,	ВТИ,
1974, с. 25.			оценки	полимерных	ма
Исследована возможность предварительной

териалов, пригодных для защиты полупроводников, путем сравнения вре мени их разрушения при ускоренном термостарении.

Табл. 1, библ. ссыл. 4.

УДК 621.315.612.7		кремниевых		приборов электроизоляционной
Защита	траверс ножек
эмалью	ЭП-91. Ч е р н ы ш о в В.		В,	П р о ш к и н а А. А., П е с
тов а Л. А., В о л ь н о в а		Е. В.	«Методы стабилизации парамет
ров полупроводниковых приборов»,			Воронеж, ВТИ, 1974, с. 29.

Приведены данные исследований эмали ЭП-91, представляющей собой смесь пигментов в эпоксидном лаке, по качеству пленки после испытаний . на длительное термоциклирование, вибрацию, удары, камеру влаги. После

выдержки	в камере		влаги у траверс,		защищенных			эмалью ЭП-91,	не
наблюдается коррозии алюминиевой проволоки.
Илл. 3.
УДК 678. 675.		’4 '4
Применение покрытия на основе фенилона С-4 для стабилизации пара
метров кремниевых			приборов.	С о к о л о в		Л.	Б.,	К у д и м Т.	В.
П а р х о м е н к о		Л.	А., А ф а н а с ь е в		Г.	Г.	«.Методы стабилизации
параметров	полупроводниковых			приборов», Воронеж, ВТИ, 1974, с. 32.

Исследовано влияние различных технологических факторов на качест во полимерной пленки фенилона С-4. Показано, что применение этого за щитного покрытия улучшает стабильность полупроводниковых приборов и повышает их надежность.

Табл. 2, илл. 8, библ. ссыл. 2.

УДК 620.171.3:678.745.842

Влияние полимерного покрытия на стабильность германиевых прибо

ров.	А ф а н а с ь е в Г. Г., Б а р т е н ь е в а В.	В. «Методы стабили
зации	параметров полупроводниковых приборов»,	Воронеж, ВТИ, 1974,
с. 40.

Для повышения надежности приборов и снижения времени травления был исследован метод защиты поверхности германия полимерной пленкой (сополимер амида метакриловой кислоты с метилметакрилатом). Найде но, что дополнительная защита смолой окисной пленки приборов приво дит к увеличению выхода приборов высших групп.

Илл. 5, библ. ссыл. 2.

УДК 539.233:620.169.1	их рабочей
Увеличение срока службы фотошаблонов путем защиты	их рабочей
поверхности полимерными пленками. Т о л с т ы х Б. Л.,	Пархомен -

ко Л. А,, Н а у м е н к о	Н. И, «Методы стабилизации параметров
полупроводниковых приборов», Воронеж, ВТИ, 1974, с. 45.
Рассмотрена возможность	получения тонких пленок (до 1000 А°) по

лимеров. Изучено влияние концентрации связующего, режима термооб работки, толщины на качество тонкой пленки. Предложено эффективное покрытие, увеличивающее износоустойчивость фотошаблона.

Табл, 1, илл. 5, библ. ссыл. 10.

У Д К 621.7.024:678.746.3

Использование полимерных материалов для очистки кремниевых плас тин. Ю к е л ь с о н И. И., Е в с ю к о в а Т, М., К о н д о в а Л. В„ К о р е н е в а И. С. «Методы стабилизации параметров полупроводнико вых приборов», Воронеж, ВТИ, 1974, с. 52.

С целью повышения степени чистоты поверхности кремниевых плас тин изучен вопрос об эффективности полимерной очистки. Известно, что

некоторые полимеры, имеющие сильно полярйые "группы, обладают			по
верхностным зарядом.	Показано, что применение перхлорвиниловой		смо
лы и полиакрилонитрила для очистки пластин повышает их чистоту.
Табл. 1, илл. 3, библ. ссыл. 9.
У Д К 66.062.88		диффузии N-метилпирро-
Отмывка пластин кремния перед процессами
лидоном. С к у т н е в	А. В., Ш а б у н и н а 3.	С. «Методы стабили
зации параметров полупроводниковых приборов», Воронеж, ВТИ,			1974,
с. 58.

С целью замены нескольких органических растворителей (изопропило вого спирта, толуола, этилового спирта) был использован N-метилпирро- лидон. Это позволило сократить технологический никл отмывок, улуч шить качество чистоты поверхности, стабилизировать электрические пара метры.

Табл. 3, библ. ссыл. 1.

У Д К 621.382.3

Новая конструкция базового вывода для сплавных кремниевых тран зисторов. В а с и л е н к о Н. М., Ч е р н ы х Е. В., С к у т н е в А. В., П е в г о в а - Л . А. «Методы стабилизации параметров полупроводнико вых приборов», Воронеж, ВТИ, 1974, с. 62.

Описана новая конструкция базового вывода на сплавных кремние вых транзисторах средней мощности в виде кольца, изготовленного из титановой фольги ВТ-10. Это позволило механизировать процесс изго товления вывода, усовершенствовать технологию и осуществлять припай ку базового вывода одновременно с получением р— п— р-структуры, исклю чить ультразвуковую промывку ножки собранной и последующую дли тельную сушку в вакууме, снизить уровни обратных токов, повысить ста бильность параметров транзисторов.

Табл. 1, илл. 1, библ. ссыл. 2.

У Д К 621.382.3

Оптимальный режим электрической тренировки кремниевых сплавных транзисторов средней мощности. Ч е р н ы х Е. В., П е в го в а Л. А., А ф а н а с ь е в Г. Г., В а с и л е н к о Н. М., К о л м а к о в В, В «Методы стабилизации параметров полупроводниковых приборов», .Воро

неж, ВТИ,	1974, с. 67,
6:	.83

Описан процесс электротренировки кремниевых транзисторов средней мощности в режимах, обеспечивающих более качественную отбраковку по стабильности параметров при сокращении времени.

Табл. 1, илл. 1

УДК 620.197.3			коррозии	алюминия.	Ч е р н ы ш о в В.	В.,
Амины	как	ингибиторы
К о н о н о в	В.	И., П р о ш к и н а		А. А.' «Методы стабилизации па
раметров полупроводниковых приборов», Воронеж,					ВТИ, 1974, с. 70.	в
Рассмотрен ряд составов,			рекомендуемых для		отмывки алюминия

целях предотвращения появления коррозии вследствие работы гальвани ческой пары «алюминий— золото». Приведены фотоснимки, сделанные на микроскопе «Стереоскан-4», алюминиевой проволоки, обработанной. в триэтаноламине и трихлорэтилене, В результате анализа фотографий уста новлено, что поверхность деформированной части алюминиевой прово локи, промытой в триэтаноламине, чистая, признаков образования каких-

либо химических	соединений,	приводящих к	разрушению алюминия, не
обнаружено.
Илл, 2, библ. ссыл. 2.
У Д К 621.921	кремниевых	пластин суспензией на		основе двуокиси
Полирование	кремниевых	пластин суспензией на		основе двуокиси
кремния. Т о л ст ы х Бг Л.,		Н а у м е н к о	Н. И.,	П е т р о в а К. А.

«Методы стабилизации параметров полупроводниковых приборов», Воро неж, ВТИ, 1974, с. 75.

В статье описаны исследования по подбору полирующего состава на основе аэросила для финишной полировки пластин кремния. Методом контроля полирующим травителем выявлено отсутствие алмазного фона после финишной полировки суспензией аэросила. Приведены снимки пластин кремния с полировкой алмазной пастой и аэросилом. Отработа ны оптимальные режимы полирования пластин кремния. Показано, что наибольшее влияние на процесс химико-механической полировки оказы вают расход суспензии и температура разогрева оправок.

Илл.2, библ. ссыл. 4.

С О Д Е Р Ж А Н И Е

К а п л и н А. А., Т о л с т ы х Б. Л., Н а у м е н к о Н. И.,

Р а х м а н и н а

В. С.

Определение микропримесей в веществах вы

сокой чистоты методом амальгамной полярографии с накоплением

Л я л и к о в Ю. С.,

К а ш к и н а С. В.

Изучение адсорбции

и десорбции ионов

потенциометрическим методом , . . . . . .

Ю к е л ь с о н И. И., К о н д о в а Л. В., П а р х о м е н к о Л'. А.

Защитные свойства покрытий на основе аллиловых эфиров дифе-

нилметана, дифенилэтана............

Г.

-. . . .

.........

С к у т н ев

А.

В., • К у со в а

Г.

Подбор

защитного

покрытия кремниевых приборов

............................

Л.

В.

Термостарение не

Ю к е л ь с о н

-И.

И., К о н д о в а

которых

защитных,

покрытий полупроводниковых

приборов

. ■. .

Ч е р н ы ш о в В. В., П р о ш к и н а А. А., П е в г о в а Л. А.,

В о л ь н о в а Е. В.

Защита

траверс

ножек кремниевых

прибо

ров электроизоляционной эмалью

Э П - 9 1 ....................

С о к о л о в Л. Б., К у д и м Т. В., П а р х о м е н к о Л. А.,

А ф а н а с ь е в

Г.

Применение

покрытия

на

основе

фрнило-

.32

на С-4 для

стабилизации

параметров

кремниевых

приборов

А ф а н а с ь е в

Г. Г.,

Б а р т е н ь е в а

В. В.

Влияние

, .

полимерного

покрытия

настабильность германиевых

приборов

Т о л с т ы х Б. Л., П а р х о м е н к о Л. А., Н а у м е н

ко. Н.

И. Увеличение срока

службы

фотошаблонов путем

за

щиты их

рабочей

поверхности

полимерными пленками . . . . .

Ю к е л ь с о н И. И., Е в с ю к о в а

Т. М„

К о н д о

ва Л. В..

К о р е н е в а И. С.

Использование

полимерных

материалов для очистки кремниевых пластин...............

С к у т н е в

А.

В., Ш а б у н и н а

С.

Отмывка пластин

кремния

перед

процессами

диффузии

N -метилпирролидоном . .

В а с и л е н к о Н. М., Ч е р н ы х Е. В., С к у т н е в А. В.,

П е в г о в а

Л.

А.

Новая

конструкция

базового

вывода

для

сплавных кремниевых

транзисторов

...............

А.,

А ф а н а с ь е..в

Г.

Г.,'

Ч е р н ы х

Е. В., . Певгова

Л.

В а с и л е н к о

Н.

М„ К о л м а к о в

В.

Оптимальный

режим электрической тренировки кремниевых сплавных транзис

торов средней мощности.........

■.......................

П р о ш к и н а А. А.

Ч е р н ы ш о в В. В., К о н о н о в В. И..

Амины как ингибиторы коррозии алюминия..................

Т о л с т ы х Б. Л., Н а у м е н к о Н. И., П е т р о в у К. А. По

лирование кремниевых

пластин

суспензией

на основе двуокиси

кремния

. . . .......... . . . . . .

Р е ф е р а т ы

..............

. ...............:

Методы стабилизации параметров полупроводниковых приборов

Редактор М. А. С а д о в с к а я Корректоры Л. А. Р о л д у г и н а, Н. А. С о т н и к о в а

ЛЕ03386. Подп. в печ. ЗОЛ 75 i. Объем 5,4 п. л., 5,0 уч-изд. л. Тираж 500. Заказ 12029-74. Цена 50 коп.

Типография издательства «Коммуна» Воронеж, пр. Революции, 39.

<<< < Предыдущая 1 2 3 4 5 6 7 89 / 99

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ