Скачиваний:
35
Добавлен:
30.09.2023
Размер:
2.55 Mб
Скачать

Package Outline Dimensions

 

 

 

 

 

X2-DFN1010-4

 

 

 

 

 

A1

 

 

A3

 

X2-DFN1010-4

 

A

 

 

 

Dim

Min

Max

Typ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Seating Plane

A

-

0.40

0.39

 

 

 

 

 

A1

0.00

0.05

0.02

 

 

 

 

 

 

 

 

D

 

 

A3

-

-

0.13

 

 

e

 

 

b

0.20

0.30

0.25

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

x

D

0.95

1.05

1.00

 

 

 

 

 

3

0

 

 

 

 

 

 

 

 

5

 

8

D2

0.38

0.58

0.48

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

L1.

 

 

0

 

E

0.95

1.05

1.00

 

2

C

 

 

 

 

C

 

 

.

 

 

 

 

 

 

 

 

E2

0.38

0.58

0.48

E

 

 

 

 

L2

e

-

-

0.65

 

 

E2

D

 

L

0.20

0.30

0.25

L

2

 

 

L1

0.27

0.37

0.32

 

 

 

 

L2

0.02

0.12

0.07

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Z

-

-

0.050

Z

 

b

 

 

All Dimensions in mm

 

 

 

 

 

 

 

Suggested Pad Layout

X2

C

Y1

Y2

X1 Y

X

X2-DFN1010-4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value

 

 

 

 

 

 

(in mm)

 

 

 

 

 

 

 

C

0.650

 

 

 

X

0.350

 

 

 

X1

0.527

Y3

 

 

X2

1.000

 

 

 

Y

0.350

 

 

 

Y1

0.455

 

 

 

Y2

0.527

 

 

 

 

 

 

 

 

Y3

1.100

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

21 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

 

 

X1-DFN1010-6

A

A1

 

 

 

 

 

 

 

 

Seating Plane

 

 

D

L3a

e

L35x

 

 

 

E

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Pin#1ID

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b

Suggested Pad Layout

X1-DFN1010-6

X1

C

Y5x

 

Y2

 

 

Y3

G

G1

Y1

Pin1

X

 

X1-DFN1010-6

Dim

Min

Max

Typ

A

-

0.50

0.39

A1

-

0.04

-

b

0.12

0.20

0.15

D

0.95

1.050

1.00

E

0.95

1.050

1.00

e

 

0.55 BSC

e1

 

0.35 BSC

L3

0.27

0.30

0.30

L3a

0.32

0.40

0.35

All Dimensions in mm

Dimensions

Value

(in mm)

 

C

0.350

G

0.150

G1

0.150

X

0.200

X1

0.900

Y

0.500

Y1

0.525

Y2

0.475

Y3

1.150

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

22 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

X2-DFN1010-6

A A1

Seating Plane

 

 

D

L35x

 

 

 

L3a

 

e

E

 

 

e1

Pin#1ID

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b

X2-DFN1010-6

Dim

Min

Max

Typ

A

-

0.35

-

A1

-

0.04

-

b

0.12

0.20

0.15

D

0.95

1.050

1.00

E

0.95

1.050

1.00

e

 

0.55 BSC

e1

 

0.35 BSC

L3

0.27

0.30

0.30

L3a

0.32

0.40

0.35

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

X2-DFN1010-6

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Value

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y5x

Dimensions

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

0.350

 

 

Y2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G

0.150

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G1

0.150

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y3

X

0.200

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

0.900

G

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G1

 

 

 

Y

0.500

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

0.525

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

0.475

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Pin1

 

X

 

 

 

 

 

 

 

Y3

1.150

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

23 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

W-DFN1114-3

 

A1

A

A3

 

 

Seating Plane

 

D

L

 

e

 

 

Pin#1ID

0.265

b2x

 

 

 

E

 

 

E1

R

 

0

 

.

 

1

 

 

5

 

 

0

 

 

D1

 

W-DFN1114-3

Dim

Min

Max

Typ

A

0.77

0.83

0.80

A1

0

0.05

0.02

A3

-

-

0.152

b

0.25

0.35

0.30

D

1.05

1.15

1.10

D1

0.70

0.80

0.75

e

-

-

0.55

E

1.35

1.45

1.40

E1

0.66

0.76

0.71

L

0.20

0.30

0.25

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

W-DFN1114-3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value (in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

 

Y1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

0.550

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

0.400

Y2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

0.750

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

 

 

 

 

 

X2

0.950

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

0.450

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

0.710

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

1.375

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

24 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

X2-DFN1210-8

A1

A

Seating Plane

(Pin #1 ID)

D

 

C0.5X45°

e

 

 

 

 

Z4X

 

 

L1

 

Z14X

 

 

 

 

E

 

K

K1

 

 

L7x

b

 

 

X2-DFN1210-8

Dim

Min

Max

Typ

A

-

0.35

0.30

A1

0

0.03

0.02

b

0.10

0.20

0.15

D

1.15

1.25

1.20

E

0.95

1.05

1.00

e

-

-

0.30

K

-

-

0.25

K1

-

-

0.20

L

0.25

0.35

0.30

L1

0.30

0.40

0.35

Z

0.050

0.100

0.075

Z1

0.050

0.100

0.075

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

X2-DFN1210-8

X1

Y2G

 

Y

C

X

 

Dimensions

Value

(in mm)

 

C

0.300

G

0.150

X

0.150

X1

1.050

Y

0.500

Y1

1.150

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

25 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

X1-DFN1212-3

A

A1A3

Seating Plane

D

 

e

 

 

 

b12x

E

 

 

b

L3x

X1-DFN1212-3

Dim

Min

Max

Typ

A

0.47

0.53

0.50

A1

0

0.05

0.02

A3

-

-

0.13

b

0.27

0.37

0.32

b1

0.17

0.27

0.22

D

1.15

1.25

1.20

E

1.15

1.25

1.20

e

-

-

0.80

L

0.25

0.35

0.30

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

X1-DFN1212-3

X

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

Dimensions

Value (in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

0.80

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

X

0.42

Y2

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

0.32

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(2x)

 

 

Y

0.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

0.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

1.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(2x)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

26 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

X1-DFN1212-3 (Type B)

 

 

 

A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A1

A3

 

 

X1-DFN1212-3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Type B

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dim

Min

Max

 

Typ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A

0.47

0.53

 

0.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

 

 

 

 

 

 

 

A1

0

0.05

 

0.02

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A3

-

-

 

0.13

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b

0.27

0.37

 

0.32

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b1

0.17

0.27

 

0.22

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b1(2x)

 

 

D

1.15

1.25

 

1.20

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D2

0.70

0.90

 

0.80

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E2

 

 

E

1.15

1.25

 

1.20

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E2

0.10

0.30

 

0.20

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

-

-

 

0.80

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L(3x)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L

0.25

0.35

 

0.30

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

All

Dimensions in mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Suggested Pad Layout

X1-DFN1212-3 (Type B)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value (in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

0.80

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

0.42

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

0.32

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y3

Y2

 

 

 

 

 

 

 

X2

0.90

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1(2x)

Y

0.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

0.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

0.20

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(2x)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y3

1.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

27 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

U-DFN1212-3 (Type C)

A A1 A3

Seating Plane

L

D

e

 

 

b1

E

 

E2

L1

D2

 

 

 

 

b

U-DFN1212-3

Type C

Dim

Min

Max

Typ

A

0.47

0.53

0.50

A1

0

0.05

0.02

A3

-

-

0.13

b

0.27

0.37

0.32

b1

0.17

0.27

0.22

D

1.15

1.25

1.20

D2

0.75

0.95

0.85

e

-

-

0.80

E

1.15

1.25

1.20

E2

0.40

0.60

0.50

L

0.25

0.35

0.30

L1

0.65

0.75

0.70

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

U-DFN1212-3 (Type C)

 

 

Y1

 

 

 

 

 

 

X2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

0.800

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G

0.200

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

0.320

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

0.520

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X2

1.050

G

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

0.450

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

 

Y1

0.250

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

0.850

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

28 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

X1-DFN1216-4

A

A1A3

Seating Plane

 

 

D

 

 

 

e

 

Pin#1ID

 

 

 

 

C'0.2x45°

 

E

 

 

E2

 

 

D2

L

 

 

 

 

Z

b

 

 

X1-DFN1216-4

Dim

Min

Max

Typ

A

0.47

0.53

0.50

A1

0.00

0.05

0.02

A3

--

--

0.13

b

0.15

0.25

0.20

D

1.15

1.25

1.20

D2

0.75

0.95

0.85

E

1.55

1.65

1.60

E2

0.55

0.75

0.65

e

-

-

0.65

L

0.20

0.30

0.25

Z

-

-

0.175

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

X1-DFN1216-4

X1

C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1-DFN1216-4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

0.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

0.25

Y2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

0.90

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

0.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

0.70

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

2.00

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

29 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

X2-DFN1409-6

 

 

 

A1

A3

 

 

 

 

A

 

 

 

Seating Plane

 

 

 

 

 

 

D

 

 

Pin#1ID

e1

Ø6x

 

 

 

 

 

 

 

e2

E

 

 

 

 

 

 

Z14x

Z24x

 

 

 

 

 

 

 

X2-DFN1409-6

Dim

Min

Max

Typ

A

-

0.40

0.39

A1

0

0.05

0.02

A3

-

-

0.13

Ø

0.20

0.30

0.25

D

1.35

1.45

1.40

E

0.85

0.95

0.90

e1

-

-

0.50

e2

-

-

0.50

Z1

-

-

0.075

Z2

-

-

0.075

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

C

Y

C1

Pin1

X

X2-DFN1409-6

 

 

Dimensions

Value

 

 

(in mm)

D6x

C

1.000

 

 

 

 

 

 

C1

0.500

 

 

 

D

0.300

 

 

 

G

0.200

 

G1

G1

0.200

 

X

0.400

 

 

 

 

 

 

Y

0.150

G

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

30 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated