Скачиваний:
35
Добавлен:
30.09.2023
Размер:
2.55 Mб
Скачать

Package Outline Dimensions

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PBU

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PBU

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dim

Min

Max

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

B

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

M

 

 

 

 

A

22.70

23.70

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

B

3.80

4.10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

4.20

4.70

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

1.70

2.20

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

K

L

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

10.30

11.30

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

- ~ ~

 

+

 

 

 

 

E

 

 

G

4.50

6.80

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4.80

5.80

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

J

25.40

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

N

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

K

-

19.30

 

 

J

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L

16.80

17.80

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

P

 

 

M

6.60

7.10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

N

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G

 

 

 

4.70

5.20

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

P

1.20

1.30

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

All

Dimensions in mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

241 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

A

B

 

 

G

 

C

K

N

 

H

D

 

F

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PDIP-8

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PDIP-8

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dim

Min

Max

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A

9.02

9.53

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

B

6.15

6.35

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

3.10

3.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

0.36

0.56

 

 

 

 

 

 

L

 

 

 

F

1.40

1.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G

2.54

typ.

 

 

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

0.71

0.97

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

J

0.20

0.36

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

K

2.92

3.81

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L

7.62

8.26

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

J

 

 

 

M

-

15°

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

N

0.38

(min)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

All

Dimensions in mm

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

242 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SIP-3 (Ammo Pack)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SIP-3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(Ammo Pack)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dim

 

Min

Max

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

 

 

 

 

N

 

 

 

 

 

 

A

 

3.9

4.3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E F

 

 

 

 

 

 

 

 

C

 

 

 

a1

 

45° Typ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

a2

 

3° Typ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

B

 

2.8

3.2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

 

1.40

1.60

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

a1

 

 

 

 

 

 

D

 

0.35

0.41

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

a2

E

 

0.43

0.48

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

F

 

0

0.2

 

 

 

B

 

P

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G

 

2.4

2.9

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

N

 

0.63

0.84

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

P

 

1.55

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

All

Dimensions

in mm

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

243 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

SIP-3 (Bulk Pack)

 

a

L

 

 

 

 

1

 

J

 

 

 

 

 

 

 

a

 

 

2

 

 

B

P

D

 

 

A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G H

E

 

 

 

 

F

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

N

C

 

3

 

a

a4

 

SIP-3

(Bulk Pack)

 

Dim

Min

Max

 

A

3.9

4.3

 

a1

Typ

 

a2

5° Typ

 

a3

45° Typ

 

a4

3° Typ

 

B

2.8

3.2

 

C

1.40

1.60

 

D

0.33

0.432

 

E

0.40

0.508

 

F

0

0.2

 

G

1.24

1.30

 

H

2.51

2.57

 

J

0.35

0.43

 

L

14.0

15.0

 

N

0.63

0.84

 

P

1.55

-

All Dimensions in mm

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

244 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

a12x

L

A

 

S

 

a22x

 

E

b2

 

DJ

 

 

L1 F

c

b1

e1

SIP-4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SIP-4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dim

Min

Max

Typ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A

1.45

1.65

1.55

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b1

0.38

0.44

0.40

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b2

-

-

0.48

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

c

0.35

0.45

0.40

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

5.12

5.32

5.22

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e1

1.24

1.30

1.27

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

x

E

3.55

3.75

3.65

 

 

 

 

5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4

 

F

0.00

0.20

-

 

 

 

 

.

 

 

 

 

 

 

 

°

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3x

J

4.10

4.30

4.20

 

 

 

 

L

14.00

14.60

14.30

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L1

1.32

1.52

1.42

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

S

0.63

0.83

0.73

 

 

 

 

 

 

 

a1

-

 

 

 

 

 

 

 

a32x

 

 

 

 

a42x

a2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

a3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

a4

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

All

Dimensions in mm

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

245 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

SIP-5

C

K

a1

E

a2

 

I

H

 

 

L

 

D

 

 

45°

A B

F 45°

J

SIP-5

Dim

Min

Max

A

5.12

5.32

B

4.10

4.30

C

3.55

3.75

D

0.38

0.44

E

0.35

0.41

F

0.92

0.98

H

1.32

1.52

I

1.45

1.65

J

0.00

0.2

K

13.00

15.5

L

0.63

0.83

a1

a2

All Dimensions in mm

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

246 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

 

TO126

D

 

A

A2

 

E

Y

h

ø

 

 

 

b2

 

 

 

L1

 

 

b

 

L

 

 

e

c

 

e1

 

TO126

Dim

Min

Max

Typ

A

2.400

2.900

-

A2

1.060

1.500

-

b

0.660

0.860

-

b2

1.170

1.470

-

c

0.400

0.600

-

D

7.400

8.200

-

E

10.60

11.20

-

e

-

-

2.280

e1

-

-

4.560

h

0.00

0.30

-

L

14.50

15.90

-

L1

1.700

2.100

-

Y

3.600

3.900

-

ø

3.100

3.550

-

All Dimensions in mm

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

247 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

D

TO220-3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TO220-3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ØP

 

 

 

A

 

 

 

 

 

F

Dim

Min

 

Max

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Q

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PLANE

A

3.55

 

4.85

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b

0.51

 

1.14

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SEATING

b1

1.14

 

1.78

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D1

5.84

 

6.86

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

0.31

 

1.14

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

14.20

 

16.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

9.70

 

10.70

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

2.79

 

2.99

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e1

4.83

 

5.33

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

F

0.51

 

1.40

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

J1

2.03

 

2.92

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L

12.72

 

14.72

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L1

3.66

 

6.35

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

P

3.53

 

4.09

 

 

 

 

 

 

 

 

J1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Q

2.54

 

3.43

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

All Dimensions in mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

248 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

E ØP Q

D

L1

b1

L

b

e

e1

TO220-5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TO220-5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

F

Dim

Min

 

Max

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PLANE

A

3.55

 

4.85

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b1

1.14

 

1.78

D1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SEATING

b

0.51

 

1.14

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

0.31

 

1.14

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

14.20

 

16.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D1

5.84

 

6.86

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

9.78

 

10.54

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

1.6

 

1.8

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e1

6.6

 

7.0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

F

0.51

 

1.40

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

J1

2.03

 

2.92

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L

12.72

 

14.72

C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L1

3.66

 

6.35

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

P

3.53

 

4.09

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

J1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Q

2.54

 

3.43

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

All

Dimensions

in mm

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

249 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

 

 

TO220-5(R)

E

ØP

A

A1

Q

 

H1

 

 

 

 

D

 

 

 

D1

 

 

L1

 

 

 

H2

 

 

 

H3

 

 

L

A2

 

 

 

e

b

c

 

 

 

 

A3

 

 

 

 

 

 

A4

 

TO220-5(R)

Dim

Min

Typ

Max

A

4.37

4.57

4.77

A1

1.12

1.27

1.40

A2

2.45

2.65

2.85

A3

4.10

4.40

4.70

A4

7.95

8.25

8.55

b

0.64

0.79

0.94

c

0.35

0.38

0.55

D

14.80

15.00

15.20

D1

8.50

8.70

8.90

e

-

1.70

-

E

9.96

10.16

10.36

H1

6.10

6.30

6.50

H2

21.32

22.12

22.92

H3

24.15

24.95

25.75

L

-

6.30

-

L1

13.10

13.50

13.90

P

3.64

3.84

4.04

Q

2.55

2.75

2.95

All Dimensions in mm

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

250 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated