Скачиваний:
35
Добавлен:
30.09.2023
Размер:
2.55 Mб
Скачать

Package Outline Dimensions

 

 

 

POWERDI®5060-8 (Type B)

 

 

 

 

 

D

 

b8X

 

 

D1

 

 

 

e/2

 

 

 

 

 

K

 

 

L

 

 

 

 

 

 

 

b24X

 

 

 

D2

 

 

 

E1E

E2

 

 

 

1.40

 

 

 

 

 

K1

 

 

1.90

 

 

M

 

 

 

E3

M1

 

 

 

 

 

Ø1.0Depth07±..03

G

e

 

L1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

θ (4 )

 

 

 

 

 

X

 

A

c

 

 

A1

 

 

 

 

 

DETAIL A

 

 

 

 

θ1 X(4 )

POWERDI®5060-8

TYPE B

Dim

Min

Max

Typ

A

0.90

1.10

1.00

A1

0.00

0.05

––

b

0.33

0.51

0.41

b2

0.20

0.40

0.273

c

0.230

0.330

0.273

D

 

5.15 BSC

 

D1

4.70

5.10

4.90

D2

3.50

4.40

3.90

E

 

6.15 BSC

 

E1

5.60

6.00

5.80

E2

2.25

2.65

2.45

E3

0.595

0.995

0.795

e

 

1.27 BSC

 

G

0.51

0.71

0.61

K

0.51

––

––

K1

0.51

––

––

L

0.51

0.71

0.61

L1

0.05

0.20

0.175

M

3.235

4.035

3.635

M1

1.00

1.40

1.21

θ1

10°

12°

11°

θ2

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

POWERDI®5060-8 (Type B)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value (in mm)

 

 

Y3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

1.270

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

0.610

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

4.420

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

0.910

Y6

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

0.910

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

0.895

 

 

 

 

Y4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y3

2.130

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y4

0.585

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y5

2.550

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y6

6.550

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y5x

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C X

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

121 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

 

 

 

 

 

 

PowerDI5060-8 (Type C)

 

 

D

 

 

 

 

 

 

D1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

04x

 

 

x

 

 

 

c

A1

 

 

 

 

 

E1E

 

y

 

 

 

 

 

 

Seating Plane

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

 

1

 

 

 

 

 

 

Ø1.0Depth07±..03

 

014x

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DETAIL A

 

 

 

 

 

 

 

b18x

e/2

 

b8x

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

D3

 

 

 

 

 

 

 

 

b22x

 

L

 

 

 

k

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

k1

 

 

 

 

A

E2

 

D2

L4

 

 

 

 

 

 

M

 

DETAIL A

 

 

 

D2

 

 

 

 

 

 

 

La

 

 

 

 

L1

 

 

PowerDI5060-8 (Type C)

Dim

Min

 

Max

 

Typ

A

0.90

 

1.10

 

1.00

A1

0

 

0.05

 

0.02

b

0.33

 

0.51

 

0.41

b1

0.300

 

0.366

 

0.333

b2

0.20

 

0.35

 

0.25

c

0.23

 

0.33

 

0.277

D

 

5.15 BSC

 

D1

4.85

 

4.95

 

4.90

D2

1.40

 

1.60

 

1.50

D3

-

 

-

 

3.98

E

 

6.15 BSC

 

E1

5.75

 

5.85

 

5.80

E2

3.56

 

3.76

 

3.66

e

 

 

1.27BSC

 

 

k

-

 

-

 

1.27

k1

0.56

 

-

 

-

L

0.51

 

0.71

 

0.61

La

0.51

 

0.71

 

0.61

L1

0.05

 

0.20

 

0.175

L4

-

 

-

 

0.125

M

3.50

 

3.71

 

3.605

x

-

 

-

 

1.400

y

-

 

-

 

1.900

θ

10°

 

12°

 

11°

θ1

 

 

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

PowerDI5060-8 (Type C)

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

122 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

8

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

1.270

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

G

0.660

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X2

 

 

 

 

 

 

 

G1

0.820

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

0.610

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

3.910

Y3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G1

X2

1.650

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X3

1.650

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X4

4.420

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

1.270

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y4x

Y1

1.020

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

3.810

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y3

6.610

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

 

 

 

 

 

 

C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

123 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

POWERDI®5SP

 

E

E/2

 

 

 

 

 

b 2x

J 4x

K 4x

 

 

 

 

M 4x

R

 

 

 

 

D

N 8x

3

 

 

 

 

E1

 

 

 

TOP VIEW

 

 

 

?

Cutting Burr Side

 

A

 

 

8x cut faces are not tin plated

 

 

 

 

H1

 

 

 

 

E2

' ?1

 

L 2x

 

 

 

R

D2

W L1

BOTTOM VIEW

 

 

POWERDI®5SP

 

R1

Dim

Min

Max

Typ

A

0.75

 

c

b

4.30

4.50

4.40

c

0.155

0.195

 

D

5.70

5.90

5.80

 

D2

4.40

R2

E

23.6

24.0

23.8

E1

5.70

5.90

5.80

 

 

E2

2.74

 

H1

0.19

0.21

0.20

 

J

0.20

 

K

0.30

 

L

9.00

 

L1

2.50

 

M

0.30

 

N

0

0.20

 

R

0.40

 

R1

0.15

 

R2

0.25

 

R3

0.40

 

W

1.66

2.06

 

θ

12º

 

θ1

 

All

Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

 

 

 

 

X

 

 

G

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G

8.101

Y

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

8.100

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

5.100

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

124 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

POWERDI®5SP (Type B)

 

 

 

E

E/2

 

 

 

 

E1/2

K 4x

 

 

 

 

J 4x

 

 

 

 

 

 

 

N 8x

M 4x

R

 

D

b 2x

 

3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

E1

 

R

 

 

 

 

 

 

 

A

TOP VIEW

H1

 

 

 

 

ø

Cutting Burr Side

 

8x cut faces are not

ø1

V Groove Inner Line

 

 

 

 

 

 

tin plated

E2

 

 

 

 

 

L 2x

 

 

 

 

 

 

R

D2

W

L1

BOTTOM VIEW

 

 

 

POWERDI®5SP

 

R1

 

Type B

 

Dim

Min

Max

Typ

 

 

c

 

A

0.75

 

b

4.30

4.50

4.40

 

 

 

c

0.155

0.191

 

 

D

5.70

5.90

5.80

 

 

D2

4.40

 

 

E

20.8

21.2

21.0

 

 

E1

5.70

5.90

5.80

 

 

E2

2.90

 

 

H1

0.19

0.21

0.20

 

 

J

0.20

 

 

K

0.30

 

 

L

7.60

 

 

L1

2.50

 

 

M

0.30

 

 

N

0

0.20

 

 

R

0.40

 

 

R1

0.15

 

 

R2

0.25

 

 

R3

0.40

 

 

W

1.63

1.97

1.80

 

 

Ø

12º

 

 

Ø1

 

 

All

Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

 

 

 

 

X

 

 

G

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G

8.101

Y

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

8.100

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

5.100

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

125 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

 

W-QFN3020-12

E

L

L1

 

PIN#1ID

 

 

 

L2

 

 

e

b

D

 

 

 

 

e1

b1

 

 

 

AA3

b

A

 

 

 

-QFN3020-12

Dim

Min

Max

Typ

A

0.700

0.800

-

A1

0

0.05

-

A3

 

0.203REF

 

b

0.200

0.300

-

b1

0.350

0.450

-

D

1.900

2.100

2.000

E

2.900

3.100

3.000

e

-

-

0.500

e1

-

-

0.575

L

0.350

0.450

-

L1

0.450

0.550

-

L2

0.750

0.850

-

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

W-QFN3020-12

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

0.500

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G

0.575

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

 

 

C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

0.650

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

0.750

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X2

0.350

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X3

2.400

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C1

Y

0.300

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y1

0.450

 

 

Y1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y2

0.900

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y3

1.050

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y4

3.400

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

126 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

A1

A

Pin #1 ID

 

 

 

 

 

 

D

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

K1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C 0.2

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E2(4x)

E e

D2(4x)

K b

U-QFN4040-16 (Type C)

 

A3

 

U-QFN4040-16

 

 

 

 

 

 

 

 

Type C

 

 

 

 

 

Dim

Min

Max

Typ

 

 

 

 

A

0.57

0.63

0.60

 

 

 

 

 

 

 

 

A1

0

0.05

0.02

 

 

 

 

A3

-

-

0.15

 

 

 

 

 

K

 

b

0.25

0.35

0.30

 

 

D

3.95

4.05

4.00

 

 

 

 

D2

1.04

1.24

1.14

 

 

 

 

 

 

 

 

E

3.95

4.05

4.00

 

K2

 

E2

1.01

1.21

1.11

 

 

e

-

-

0.65

 

 

 

 

 

 

 

 

K

-

-

0.30

 

 

 

 

 

 

 

 

K1

-

-

0.32

 

 

 

 

K2

-

-

0.38

 

 

 

 

 

L

 

L

0.35

0.45

0.40

 

 

All Dimensions in mm

 

 

 

 

 

Suggested Pad Layout

 

 

 

 

U-QFN4040-16 (Type C)

 

 

X (8x)

C

 

 

 

 

 

Y1 (8x)

Y (4x)

Dimensions

Value

(in mm)

 

C

 

 

0.650

 

 

X

0.400

 

 

X1

2.075

 

Y5

X2

0.550

 

X3

2.075

 

 

 

 

X4

4.400

Y2

 

Y

0.650

Y3

Y1

0.400

X1

 

 

Y2

1.225

X2 (8x)

 

Y3

2.075

Y4 (4x)

Y4

0.550

 

1

 

Y5

4.400

X3

 

 

 

 

 

 

X4

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

127 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

 

 

 

 

A1

U-QFN4040-20

 

 

 

 

A3

 

 

 

 

 

 

 

 

A

 

Seating Plane

U-QFN4040-20

 

 

 

 

 

D

Dim

Min

Max

Typ

(Pin #1 ID)

A

0.55

0.65

0.60

 

 

A1

0

0.05

0.02

 

 

A3

-

-

0.15

 

 

b

0.20

0.30

0.25

 

e

D

3.95

4.05

4.00

 

E2

D2

2.40

2.60

2.50

E

 

E

3.95

4.05

4.00

 

D2

E2

2.40

2.60

2.50

 

 

e

 

0.50 BSC

 

 

L

0.35

0.45

0.40

 

L

Z

-

-

0.875

 

All Dimensions in mm

 

 

Z (8x)

b

 

 

 

 

Suggested Pad Layout

U-QFN4040-20

 

X3

 

X1

 

Y1

Y3

Y2

 

 

X2

 

Y

X

1

C

Dimensions

Value

(in mm)

 

C

0.500

X

0.350

X1

0.600

X2

2.500

X3

4.300

Y

0.600

Y1

0.350

Y2

2.500

Y3

4.300

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

128 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

 

V-QFN4525-20

 

 

A1

A3

A

 

 

 

 

 

 

 

 

Seating Plane

 

 

Pin#1ID

D

 

 

 

 

 

 

e

 

 

 

 

 

Z14x

 

E

 

 

 

 

 

E2

 

 

 

D2

 

 

 

 

L20x

 

 

 

Z4x

b20x

 

V-QFN4525-20

Dim

Min

Max

Typ

A

0.75

0.85

0.80

A1

0.00

0.05

0.02

A3

-

-

0.15

b

0.18

0.30

0.23

D

4.45

4.55

4.50

D2

2.85

3.15

3.00

E

2.45

2.55

2.50

E2

0.85

1.15

1.00

e

 

0.50BSC

 

L

0.30

0.50

0.40

Z

-

-

0.385

Z1

-

-

0.885

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

 

 

 

 

V-QFN4525-20

 

 

 

X4

 

 

 

X3

Dimensions

Value (in mm)

 

 

C

0.500

 

 

X

0.330

 

 

X1

0.600

 

X1

X2

3.200

 

X2

X3

3.830

 

X4

4.800

Y3

 

Y1

Y

0.600

 

Y1

1.200

 

 

 

 

Y2

0.830

Y2

Y

Y3

2.800

 

 

 

X

C

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

129 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

D

 

ZD

 

 

E1/2

 

E/2

 

 

E1

 

E

PIN1

 

 

 

e

b

 

 

A2

 

 

 

 

A

A1

 

 

QSOP-16

SEDETAIL 'A

h

h

c

θ14x 2θ

 

 

 

R1

 

 

 

R

 

 

θ

GAUGE PLANE

 

 

 

 

L

 

SEATIN GPLANE

θ1

 

 

4x

 

 

L2

 

 

 

L1

 

 

QSOP-16

Dim

Min

 

Max

Typ

A

1.55

 

1.73

-

A1

0.10

 

0.25

-

A2

1.40

 

1.50

-

b

0.20

 

0.30

-

c

0.18

 

0.25

-

D

4.80

 

5.00

-

E

5.79

 

6.20

-

E1

3.81

 

3.99

-

e

0.635 BSC

 

h

0.254

 

0.508

-

L

0.41

 

1.27

-

L1

 

 

1.03 REF

 

L2

 

0.254 BSC

 

R

0.0762

 

-

-

R1

0.0762

 

-

-

ZD

 

 

0.23 REF

 

θ

 

-

θ1

 

15°

-

θ2

 

-

-

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

X1

Y

Y

C

1

X

QSOP-16

Dimensions

Value

(in mm)

 

C

0.635

X

0.350

X1

4.795

Y

1.450

Y1

6.400

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

130 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated