Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Контрольная тпуэс.docx
Скачиваний:
4
Добавлен:
29.03.2023
Размер:
140.71 Кб
Скачать

3. Задача.

Рассчитать усилия, прикладываемые при расклепывании ручки к печатной плате и развальцовки пистона в ней. Диаметры: заклепки – 3 мм, пистона – наружный – 1,5 мм, внутренний – 0,8 мм. Материал – ЛС59-1. Толщина ПП – 2,0 мм. Привести эскизы соединений, особенности применяемой технологической оснастки.

При расклепывании усилие, прикладываемое к детали, определяют как:

F = (2 – 2,5)σвS,

где σв – предел прочности материала детали на растяжение; S – площадь приложения давления.

Предел прочности сплава ЛС59-1 при Т=20oС σв=400МПа

Рассчитаем площадь приложения давления, S=7,07 мм2

Отсюда вычислим усилие при расклепывании: F=1414Н

Для развальцовки это усилие определяется так:

F = σвS.

Рассчитаем площадь приложения усилия при развальцовке пистона:

S= (D2-d2)

Тогда площадь приложения усилия S=1,27 мм2

Отсюда вычислим усилие при развальцовке: F = 508Н

Технологическая оснастка представляет собой вспомогательные устройства, предназначенные для реализации технологических возможностей оборудования или работающие автономно на рабочем месте с использованием ручного, пневматического, электромеханического и других приводов.

Конструкцию оснастки выбирают с учетом стандартных и типовых решений для данного вида технологической операции, а также габаритных размеров изделия, вида заготовки, характеристики материала изделия, точности параметров изделия, технологических схем базирования и фиксации изделий, характеристик оборудования, типа производства.

К проектированию специализированных групповых приспособлений предъявляются следующие требования:

1) приспособление должно иметь комплект сменных или регулируемых элементов (направляющие, установочные, зажимные и др.), обеспечивающих стабильность установки любой из деталей группы;

2) количество деталей, входящих в сменный комплект, должно быть минимальным;

3) переналадка приспособления должна быть простой, доступной рабочему 2–3 разряда, и проводиться не более 5–10 мин.

Список литературы

  1. Ланин, В. Л. Проектирование и оптимизация технологических процессов производства электронной аппаратуры / В.Л. Ланин. – Минск: БГУИР, 1998.– 196 с.

  2. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: Учебник для вузов. – М.: Изд. МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2002. – 528 с.

  3. Тупик В.А. Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры. / В.А. Тупик – СПб: Издательство: СПбГЭТУ "ЛЭТИ" – 2004.

  4. Павловский В.В. Проектирование технологических процессов изготовления РЭА. Пособие по курсовому проектированию: Учебное пособие для вузов. / В.В. Павловский, В.И . Васильев, Т.Н. Гутман - М.: Радио и связь, 1982. - 160 с.